波峰焊工藝1錫膏表面組裝和通孔插裝技術(shù)的比較類型THTSMT元器件雙列直插或DIP,針陣列PGA,有引線電阻、電容SOIC,LCCC,QFP,BGA,尺寸比DIP小許多倍,片式電阻、電容基板印制板采用2.54mm網(wǎng)格設(shè)計,通孔孔徑￠0.8~0.9mm印制板采用1.27mm網(wǎng)格設(shè)計,通孔孔徑￠0.3~0.5mm,布線密度高焊接方法波峰焊再流焊面積大小,縮小比約為1：3~1：10組裝方法穿孔插入表面安裝（貼裝）自動化程度自動插裝機自動貼片機,生產(chǎn)效率高于插裝機通孔插裝技術(shù)表面組裝技術(shù)

表面組裝技術(shù)的特點降低成本組裝密度高特點可靠性高高頻特性好便于自動化生產(chǎn)

當(dāng)然，SMT大生產(chǎn)中也存在一些問題，但這些問題均是發(fā)展中的問題，隨著新型設(shè)備、材料的出現(xiàn)，這些問題已不再成為阻礙SMT深入發(fā)展的障礙。裝有24個元器件的電路板與一角硬幣的比較貼片電阻與螞蟻的比較表面組裝技術(shù)的組成設(shè)備，人們稱它為SMT的硬件。裝聯(lián)工藝，人們稱它為SMT的軟件。電子元器件，它既是SMT的基礎(chǔ)，又是SMT發(fā)展的動力，它推動著SMT專用設(shè)備和裝聯(lián)工藝不斷更新和深化。表面組裝工藝流程SMT工藝有兩類最基本的工藝流程:焊錫膏-再流焊工藝和貼片膠-波峰焊工藝1、錫膏-再流焊工藝。特點是簡單、快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小。

圖1錫膏—再流焊工藝流程圖2、貼片—波峰焊工藝。特點是利用雙面板空間，電子產(chǎn)品的體積可以進(jìn)一步減小，并部分使用通孔元件，價格低廉。但設(shè)備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實現(xiàn)高密度組裝。

圖2貼片—波峰焊工藝流程圖SMT的元器件安裝方式

采用SMT的安裝方法和工藝過程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過程。目前，在應(yīng)用SMT技術(shù)的電子產(chǎn)品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的電路，但還可見到所謂的“混裝工藝”，即在同一塊印制電路板上，既有插裝的傳統(tǒng)THT元器件，又有表面安裝的SMT元器件。這樣，電路的安裝結(jié)構(gòu)就有很多種。SMT表面組裝組件的組裝方式有三種:①第一種裝配結(jié)構(gòu)：全表面組裝②第二種裝配結(jié)構(gòu)：雙面混合組裝

③第三種裝配結(jié)構(gòu)：單面混合組裝①第一種裝配結(jié)構(gòu)：全表面組裝完全表面安裝有單面表面安裝雙面表面安裝兩種方式特點：印制板上沒有通孔插裝元器件，各種SMD和SMC被貼裝在電路板的一面或兩側(cè)，這種裝配結(jié)構(gòu)能夠充分體現(xiàn)出SMT的技術(shù)優(yōu)勢，這種印制電路板最終將會價格最便宜、體積最小。

單面表面安裝單面表面安裝采用單面印制電路板雙面安裝采用雙面印制電路板在兩面安裝SMD，安裝密度更高單面表面安裝工藝流程為：固定基板→涂敷焊膏→貼裝SMD→焊膏烘干→再流焊接→溶劑清洗→檢測。固定基板→電路板A面涂敷焊膏→涂膠粘劑→貼裝SMD→焊膏烘干→膠粘劑固化→再流焊接→清洗→翻板→電路板B面涂敷焊膏→貼裝SMD→焊膏烘干→再流焊接→清洗→檢測。雙面表面安裝工藝流程為：雙面表面安裝②第二種裝配結(jié)構(gòu)：雙面混合安裝

特點：這種裝配方式采用雙面印制電路板、雙波峰或再流焊工藝。不僅發(fā)揮了SMT貼裝的優(yōu)點，同時還可以解決某些元件至今不能采用表面裝配形式的問題。一般來說，這種裝配方式在電路板A面（也稱“元件面”）上既有SMT元器件，又有THT元器件，而在B面（也稱“焊接面”）上，只裝配體積較小的SMT元器件。工藝流程：固定基板→電路板A面涂焊膏→貼裝SMD→焊膏烘干→再流焊→插裝THD→翻板→電路板B面涂膠粘劑→貼裝SMD→膠粘劑固化→翻板→雙波峰焊接→清洗→檢測。③第三種裝配結(jié)構(gòu)：單面混合組裝

一般來說，這種裝配方式除了要使用貼片膠把SMT元器件粘貼在印制板上以外，其余和傳統(tǒng)的通孔插裝方式的區(qū)別不大，特別是可以利用現(xiàn)在已經(jīng)比較普及的波峰焊設(shè)備進(jìn)行焊接，工藝技術(shù)上也比較成熟。

特點：這種裝配方式是在印制板的A面上安裝通孔插裝元器件，而小型的SMT元器件貼裝在印制板的B面上。該安裝方式采用雙波峰焊接工藝。根據(jù)表面元件的粘貼順序有兩種不同形式：第一種安裝方式：先在印制板的B面貼裝好