BGA器件焊點(diǎn)開裂一、樣品描述在測試過程中發(fā)現(xiàn)板上BGA器件存在焊接失效，用熱風(fēng)拆除BGA器件后，發(fā)現(xiàn)對應(yīng)PCB焊盤存在不潤濕現(xiàn)象，見圖1。mLc，m二ir」mLc，m二ir」、染色試驗(yàn)焊點(diǎn)開裂主要發(fā)生在四個(gè)邊角上，且開裂位置均為BGA器件焊球與PCB焊盤間，見表1。開裂面積開裂模式TypeA:100%開裂Type1:器件焊盤與焊球間開裂TypeB:50%W開裂<100%Type2:PCB焊盤與焊球間開裂TypeC:開裂<50%TypeD:未開裂TypeE:無焊點(diǎn)三、金相及SEM分析金相及SEM分析見圖2?圖5。000*001-OU0*OOLle^oilSk*6ZSS8-￡8S8G8-0MTN888*2?ZQ*980900WSLW8L/9G*0l河IFMd%3TU0W%iUfiTdrt。浮8M)uduidi3^^03?NW*3!WV80d?：￥SQPS6：A"Bl:WO惟Pl：Sd3”花：S3wia。000*001-OU0*OOLle^oilSk*6ZSS8-￡8S8G8-0MTN888*2?ZQ*980900WSLW8L/9G*0l河IFMd%3TU0W%iUfiTdrt。浮8M)uduidi3[先?w（珈+。/整.仍d]=雪寫麴四、綜合分析對所送PCBA器件焊點(diǎn)進(jìn)行分析，均發(fā)現(xiàn)已失效器件和還未失效器件焊點(diǎn)在IMC與Ni層的富磷層（P-Rich）間存在開裂，且鎳層存在腐蝕；在焊接過程中，Sn與Ni反應(yīng)生成Sn/Ni化合物，而鎳層中的磷不參與合金反應(yīng)，因此多余的磷原子則會(huì)留在鎳層和合金層界面，過多的P在鎳和IMC界面富集將形成黑色的富磷（P-Rich）層，同時(shí)，存在的鎳層腐蝕會(huì)影響焊料與鎳層的結(jié)合，富磷層和鎳層腐蝕的存在會(huì)降低焊點(diǎn)與焊盤之間的結(jié)合強(qiáng)度；當(dāng)焊點(diǎn)在組裝過程中受到應(yīng)力時(shí)，會(huì)在焊點(diǎn)強(qiáng)度最弱處發(fā)生開裂，BGA封裝角部焊點(diǎn)由于遠(yuǎn)離中心點(diǎn)，承受的應(yīng)力更大，故開裂一般會(huì)先發(fā)生在角部。由于未發(fā)現(xiàn)板子嚴(yán)重翹起、器件機(jī)械損傷等異常應(yīng)力作用的特征，因此導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂的應(yīng)力可能來自于回流焊接或者波峰焊接過程等環(huán)境中所受到的正常應(yīng)力。同時(shí)，同批次及相鄰批次PCB樣品（生產(chǎn)日期0725和0727）Au/Ni焊盤SEM&EDS的分析結(jié)果也表明，PCB焊盤Ni層也存在一定腐蝕。由以上分析可得，由于較厚富磷層（P-Rich）及鎳層腐蝕的存在，將降低焊點(diǎn)與焊盤之間的結(jié)合強(qiáng)度，使得該處成為焊點(diǎn)強(qiáng)度最薄弱的地方，在受到正常應(yīng)力情況下，發(fā)生開裂失效。五、分析結(jié)論（1）BGA器件焊接失效表現(xiàn)為焊點(diǎn)存在100%開裂，開裂位置發(fā)生在IMC與PCB焊盤Ni層的富磷層（P-Rich）間。（2）導(dǎo)致BGA焊點(diǎn)開裂的原因是，焊點(diǎn)