集成電路封裝專題報(bào)告

到2015年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機(jī)制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境。集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)接近國際頂尖水平。32/28納米（nm）制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測(cè)試銷售收入占封裝測(cè)試業(yè)總收入比例達(dá)到30%以上，65-45nm關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上得到應(yīng)用。大力推動(dòng)國內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應(yīng)集成電路設(shè)計(jì)與制造工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)升級(jí)需求，開展芯片級(jí)封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封裝等先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。集成電路封測(cè)行業(yè)周期性特征封裝測(cè)試的芯片廣泛應(yīng)用于各類終端消費(fèi)產(chǎn)品，受全球宏觀經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)、行業(yè)景氣度等因素影響，各類終端產(chǎn)品消費(fèi)存在一定的周期性，而消費(fèi)市場(chǎng)周期會(huì)傳遞至集成電路行業(yè)，集成電路行業(yè)的發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)及終端市場(chǎng)整體發(fā)展密切相關(guān)。在宏觀經(jīng)濟(jì)上升周期時(shí)，集成電路企業(yè)產(chǎn)能利用率趨于飽和，經(jīng)營業(yè)績?cè)鲩L；在宏觀經(jīng)濟(jì)下降周期時(shí)，集成電路企業(yè)產(chǎn)能利用率趨于不足，經(jīng)營業(yè)績下滑。另一方面，集成電路下游行業(yè)產(chǎn)品生命周期變化、產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)、終端消費(fèi)者消費(fèi)習(xí)慣變化均可能導(dǎo)致集成電路周期轉(zhuǎn)換。提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平大力推動(dòng)國內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應(yīng)集成電路設(shè)計(jì)與制造工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)升級(jí)需求，開展芯片級(jí)封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封裝等先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料加強(qiáng)集成電路裝備、材料與工藝結(jié)合，研發(fā)光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強(qiáng)集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)配套能力。成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，負(fù)責(zé)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)工作的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，整合調(diào)動(dòng)各方面資源，解決重大問題。成立咨詢委員會(huì)，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題和政策措施開展調(diào)查研究，進(jìn)行論證評(píng)估，提供咨詢建議。集成電路封測(cè)行業(yè)利潤水平的變動(dòng)趨勢(shì)及變動(dòng)原因由于集成電路封測(cè)行業(yè)屬于技術(shù)密集型和資本密集型行業(yè)，進(jìn)入壁壘較高，因此行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)具有較強(qiáng)的議價(jià)能力并能在產(chǎn)業(yè)鏈中持續(xù)獲得較高利潤。此外，行業(yè)利潤水平與技術(shù)創(chuàng)新能力密切相關(guān)，總體呈現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新類產(chǎn)品利潤水平較高，傳統(tǒng)型產(chǎn)品利潤相對(duì)較低的特點(diǎn)。近年來，由于行業(yè)景氣度大幅提升、眾多新興領(lǐng)域需求高速增長、封測(cè)產(chǎn)能有限及產(chǎn)品價(jià)格上漲等原因，行業(yè)整體利潤水平也隨之快速增長。另一方面，上游原材料及封測(cè)設(shè)備采購價(jià)格存在一定波動(dòng)，如不能及時(shí)將原材料價(jià)格波動(dòng)轉(zhuǎn)移至下游客戶，行業(yè)利潤空間會(huì)受到一定的影響。集成電路封測(cè)行業(yè)面臨機(jī)遇與風(fēng)險(xiǎn)（一）集成電路封測(cè)行業(yè)面臨的機(jī)遇1、集成電路封測(cè)行業(yè)國家政策高度重視及大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一。近年來，為加快推進(jìn)我國集成電路及封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展，財(cái)政部、稅務(wù)總局、發(fā)改委、工信部等國家及各級(jí)政府部門推出了一系列法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策。另外，國家設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金，主要吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金，重點(diǎn)支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵(lì)社會(huì)各類風(fēng)險(xiǎn)投資和股權(quán)投資基金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。財(cái)稅政策優(yōu)惠方面，國家各部門陸續(xù)推出《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》、《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》、《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》等重要政策。行業(yè)內(nèi)主要法律法規(guī)、發(fā)展規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)政策的發(fā)布和落實(shí)，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的制度和政策保障，同時(shí)在財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面提供了有力支持，為行業(yè)創(chuàng)造了良好的經(jīng)營環(huán)境，對(duì)行業(yè)經(jīng)營發(fā)展帶來積極影響。半導(dǎo)體行業(yè)因具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高、風(fēng)險(xiǎn)大等特點(diǎn)，疊加下游應(yīng)用市場(chǎng)的不斷興起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移分別為垂直整合模式和IDM模式，目前正向第三次空間產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移即專業(yè)分工模式，形成設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié)。加之國家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的大力支持以及人才、技術(shù)、資本的產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷成熟，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)醞釀第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)逐漸顯現(xiàn)。由于人力成本的優(yōu)勢(shì)，集成電路封測(cè)業(yè)已經(jīng)向中國大陸轉(zhuǎn)移。2、集成電路封測(cè)行業(yè)下游市場(chǎng)新需求不斷涌現(xiàn)集成電路行業(yè)的發(fā)展主要取決于下游的終端應(yīng)用領(lǐng)域。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、5G通信等新興領(lǐng)域的快速擴(kuò)張，芯片的需求量將大幅度提升，為半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)提供了更大的市場(chǎng)空間。如汽車電子行業(yè)，據(jù)《2021年中國汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)展望》數(shù)據(jù)顯示，國家先后出臺(tái)《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》、《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年）》等多項(xiàng)政策措施，刺激產(chǎn)業(yè)恢復(fù)活力。2021年多項(xiàng)利好政策持續(xù)拉動(dòng)車載傳感器、存儲(chǔ)器、計(jì)算芯片等汽車電子市場(chǎng)需求。據(jù)HISMarkit預(yù)測(cè)，至2025年，我國搭載車聯(lián)網(wǎng)的新車滲透率將超過75%。3、集成電路封測(cè)行業(yè)帶來巨大發(fā)展機(jī)遇近年來各類國際事件引發(fā)了社會(huì)各界對(duì)工業(yè)缺芯少魂的國民大討論，使得我國認(rèn)識(shí)到了集成電路行業(yè)自主可控的重要性，進(jìn)一步推動(dòng)了我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)程。接踵而至的國際事件使得業(yè)界認(rèn)識(shí)到國內(nèi)集成電路企業(yè)技術(shù)研發(fā)水平直接關(guān)系到我國集成電路水平的提升和國家信息安全，盡快實(shí)現(xiàn)集成電路行業(yè)自主可控具有重要性和緊迫性，極大加快了集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的進(jìn)程。在我國政府部門的大力政策支持、產(chǎn)業(yè)基金設(shè)立和半導(dǎo)體企業(yè)自身技術(shù)水平持續(xù)進(jìn)步的大環(huán)境下，開始加速。此外，國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)的能力不斷增強(qiáng)和國內(nèi)晶圓制造多條產(chǎn)線投產(chǎn)，為我國集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊空間。（二）集成電路封測(cè)行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)1、集成電路封測(cè)行業(yè)高端人才供應(yīng)不足集成電路封測(cè)行業(yè)屬于人才密集型行業(yè)，高端人才是中國企業(yè)在全球市場(chǎng)能夠持續(xù)保持足夠競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵要素。由于中國集成電路行業(yè)起步較晚，對(duì)行業(yè)人才教育機(jī)制存在不完善之處，導(dǎo)致中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才供應(yīng)不足。加之企業(yè)自主創(chuàng)新能力較弱，導(dǎo)致中國集成電路封測(cè)行業(yè)在高端領(lǐng)域發(fā)展較慢。2、集成電路封測(cè)行業(yè)國內(nèi)技術(shù)水平與國際技術(shù)水平存在差距目前，集成電路行業(yè)包括封裝測(cè)試的技術(shù)水平和自給率還處于相對(duì)較低的水平。目前，在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)，高端技術(shù)和高端產(chǎn)品的市場(chǎng)份額仍然主要由行業(yè)國際巨頭占據(jù)，國際領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)以先進(jìn)封裝形式為主，而國內(nèi)廠商則主要以傳統(tǒng)封裝形式為主，發(fā)達(dá)國家在技術(shù)水平上占有一定的優(yōu)勢(shì)，國內(nèi)技術(shù)水平與國際技術(shù)水平仍存在一定差距。強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)推動(dòng)形成產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新體系，支持產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)展。鼓勵(lì)企業(yè)成立集成電路技術(shù)研究機(jī)構(gòu)，聯(lián)合科研院所、高校開展競(jìng)爭(zhēng)前共性關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，引進(jìn)人才，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力。加強(qiáng)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)的運(yùn)用和保護(hù)，建立國家重大項(xiàng)目知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)管理體系，引導(dǎo)建立知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略聯(lián)盟，積極探索與知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)的直接融資方式和資產(chǎn)管理制度。在集成電路重大創(chuàng)新領(lǐng)域加快形成標(biāo)準(zhǔn)，充分發(fā)揮技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的作用。加大金融支持力度積極發(fā)揮政策性和商業(yè)性金融的互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，支持中國進(jìn)出口銀行在業(yè)務(wù)范圍內(nèi)加大對(duì)集成電路企業(yè)服務(wù)力度，鼓勵(lì)和引導(dǎo)國家開發(fā)銀行及商業(yè)銀行繼續(xù)加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的信貸支持力度，創(chuàng)新符合集成電路產(chǎn)業(yè)需求特點(diǎn)的信貸產(chǎn)品和業(yè)務(wù)。支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資、發(fā)行各類債務(wù)融資工具以及依托全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)加快發(fā)展。鼓勵(lì)發(fā)展貸款保證保險(xiǎn)和信用保險(xiǎn)業(yè)務(wù)，探索開發(fā)適合集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的保險(xiǎn)產(chǎn)品和服務(wù)。封裝測(cè)試市場(chǎng)（一）全球封裝測(cè)試市場(chǎng)隨著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步、市場(chǎng)發(fā)展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)聚集中心已從起源地美、歐、日等地區(qū)逐漸分散到中國臺(tái)灣、中國大陸、新加坡和馬來西亞等亞太地區(qū)。整個(gè)亞太地區(qū)占全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)80%以上的份額。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)信息顯示，2020年全球封裝測(cè)試市場(chǎng)營收規(guī)模達(dá)到了758．43億美元，同比增長12．36%。未來，全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)將在傳統(tǒng)封裝工藝保持較大比重的同時(shí)，繼續(xù)向小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，先進(jìn)封裝在新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下，將在2019-2025年實(shí)現(xiàn)6．6%的復(fù)合增長率，封裝測(cè)試行業(yè)整體市場(chǎng)持續(xù)向好。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)資料顯示，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)2020年先進(jìn)封裝的全球市場(chǎng)規(guī)模占比約為45%，預(yù)計(jì)2025年先進(jìn)封裝的全球市場(chǎng)規(guī)模占比約49%。未來，2019-2025年全球整體封裝測(cè)試市場(chǎng)的年均復(fù)合增長率約為5%。根據(jù)《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告（2021年版）》顯示，2020年全球前十大封裝測(cè)試企業(yè)合計(jì)營收達(dá)到358．87億美元，亞太地區(qū)依然是全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)的主力軍，全球前十大封裝測(cè)試企業(yè)中，中國臺(tái)灣地區(qū)有五家，中國大陸有三家，美國和新加坡各一家。（二）中國封裝測(cè)試市場(chǎng)我國集成電路封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的，在規(guī)模和技術(shù)能力方面與世界先進(jìn)水平較為接近。近年來，我國集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售額逐年增長，從2013年的1，098．85億元增至2021年的2，763．00億元，年復(fù)合增長率12．22%。受全球疫情及芯片產(chǎn)能緊缺等多重因素的影響，我國封裝測(cè)試行業(yè)仍然保持著較快速增長，隨著居家辦公場(chǎng)景的普遍，以及汽車自動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化等領(lǐng)域的興起，封裝測(cè)試能力供不應(yīng)求。從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來看，在2021年中