PCB產(chǎn)業(yè)可行性研究

圍繞電子元器件產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)生產(chǎn)、應(yīng)用、融資等合作銜接，加快市場(chǎng)化推廣應(yīng)用。充分利用產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造等渠道支持創(chuàng)新突破。鼓勵(lì)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金等加大投資力度，引導(dǎo)地方投資基金協(xié)同支持。發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制作用，鼓勵(lì)社會(huì)資本參與，吸引風(fēng)險(xiǎn)投資、融資租賃等多元化資金支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。PCB行業(yè)上下游關(guān)系印制電路板的原材料主要包括覆銅板、半固化片、銅球、銅箔、金鹽、干膜等。下游行業(yè)主要包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、航空、醫(yī)療器械等。印制電路板行業(yè)上下游聯(lián)系緊密。（一）上游行業(yè)對(duì)PCB行業(yè)的影響從行業(yè)整體水平來(lái)看，原材料成本占PCB生產(chǎn)成本的一半以上，上游原材料的供應(yīng)情況和價(jià)格水平對(duì)PCB企業(yè)的生產(chǎn)成本產(chǎn)生重大影響。覆銅板是由銅箔、絕緣介質(zhì)層壓合而成，是PCB最主要的原材料。另外PCB生產(chǎn)使用的銅箔和銅球的主要原料也是大宗原料銅，因此，通過(guò)銅→覆銅板、銅箔、銅球→印制電路板鏈條的傳導(dǎo)效應(yīng)，銅價(jià)的波動(dòng)會(huì)傳導(dǎo)至印制電路板的生產(chǎn)成本。我國(guó)PCB的上游配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟，供應(yīng)充足、競(jìng)爭(zhēng)較為充分，有利于PCB行業(yè)的發(fā)展壯大。（二）下游行業(yè)對(duì)PCB行業(yè)的影響PCB下游分布廣泛，主要包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、航空、醫(yī)療器械等。下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的動(dòng)力。當(dāng)前，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)、發(fā)展，隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的大規(guī)模推進(jìn)及商用，將催化電子產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)和應(yīng)用更快發(fā)展、迭代、融合。在通信代際更迭、數(shù)據(jù)流量爆發(fā)式增長(zhǎng)的背景下，高速、大容量、高性能的服務(wù)器將不斷發(fā)展，將會(huì)對(duì)高層數(shù)、高密度、高頻高速印制電路板形成大量需求；在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)過(guò)程中，通信基站、路由器、交換機(jī)、骨干網(wǎng)傳輸設(shè)備、微波傳輸設(shè)備、光纖到戶設(shè)備等通信設(shè)備對(duì)PCB的需求增加；隨著電動(dòng)汽車普及率提高、汽車電子化程度加深、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的滲透率提高以及自動(dòng)駕駛技術(shù)和車聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展，汽車不僅對(duì)PCB用量大幅提升，對(duì)高端PCB的需求也在迅速增長(zhǎng)。印制電路板行業(yè)產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域（一）印制電路板服務(wù)器行業(yè)應(yīng)用服務(wù)器按照處理器架構(gòu)來(lái)分可以分為X86服務(wù)器和非X86服務(wù)器；按照處理器個(gè)數(shù)來(lái)分可以分為單路、雙路和多路服務(wù)器；按照服務(wù)器的外形結(jié)構(gòu)來(lái)分可以分為塔式、機(jī)架式和整機(jī)柜服務(wù)器；按照應(yīng)用級(jí)別來(lái)分類，可以分為工作組級(jí)、部門級(jí)和企業(yè)級(jí)服務(wù)器。目前，我國(guó)應(yīng)用最廣泛的為通用X86系列服務(wù)器，同時(shí)高性能計(jì)算機(jī)需求增長(zhǎng)顯著。受益于各地政府相繼推進(jìn)大數(shù)據(jù)和智慧城市建設(shè)，對(duì)大型數(shù)據(jù)中心的需求越來(lái)越強(qiáng)烈，由此帶動(dòng)服務(wù)器產(chǎn)品市場(chǎng)的繁榮；在國(guó)家信息安全發(fā)展戰(zhàn)略下，政府、能源、電力、金融等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)Ψ?wù)器的趨勢(shì)明顯，為國(guó)產(chǎn)服務(wù)器市場(chǎng)帶來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。PCB在服務(wù)器中的應(yīng)用主要包括主板、電源背板、硬盤背板、網(wǎng)卡、Riser卡等，其特點(diǎn)主要體現(xiàn)在高層數(shù)、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。隨著服務(wù)器核心芯片計(jì)算能力的提高，對(duì)于PCB的層數(shù)及材料的要求也越來(lái)越高，從之前的1U或2U服務(wù)器的4層、6層、8層主板發(fā)展到現(xiàn)在的4U、8U服務(wù)器的16層以上主板，背板則在20層以上，PCB層數(shù)的增加對(duì)供應(yīng)商的整體加工能力提出更高要求，高端服務(wù)器的發(fā)展成為高端PCB生產(chǎn)技術(shù)升級(jí)的推動(dòng)力。據(jù)IDC的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年全球服務(wù)器出貨量小幅下降至1，174萬(wàn)臺(tái)，出貨金額下降至872．91億美元，同比下降0．42%和1．72%，市場(chǎng)均價(jià)也有小幅回落，但總體處于歷史較高水平；2020年全球服務(wù)器市場(chǎng)景氣度回升，出貨量達(dá)到1，220萬(wàn)臺(tái)，出貨金額達(dá)到910．10億美元，同比增長(zhǎng)3．94%、4．26%，呈現(xiàn)出量?jī)r(jià)齊升的特點(diǎn)。2019年中國(guó)服務(wù)器出貨量小幅下滑至318萬(wàn)臺(tái)，銷售金額達(dá)到了176．84億美元，同比增長(zhǎng)1．16%，在市場(chǎng)需求回落的情況下銷售金額反而增長(zhǎng)，體現(xiàn)出服務(wù)器平均單價(jià)仍有較為明顯的上升，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)高端服務(wù)器的銷售比重仍在不斷增加；2020年中國(guó)服務(wù)器出貨量增長(zhǎng)至350萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)10．1%，銷售金額為216．49億美元，同比增長(zhǎng)約22．4%，中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)保持良好增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。隨著云計(jì)算、5G、AI、VR/AR等新一代信息技術(shù)的發(fā)展和成熟，全球數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2016年至2019年，全球數(shù)據(jù)中心流量規(guī)模從每年6．8ZB增長(zhǎng)至每年14．1ZB，其中亞太地區(qū)數(shù)據(jù)流量從2016年的908EB增長(zhǎng)至2019年的2，387EB，根據(jù)IDC預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2025年全球數(shù)據(jù)圈將增值到175ZB，中國(guó)將成為全球最大的數(shù)據(jù)圈。為了跟上數(shù)據(jù)量爆發(fā)增長(zhǎng)以及數(shù)據(jù)向云端轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，全球云巨頭積極部署IDC（互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心）建設(shè)，云基礎(chǔ)設(shè)施支出持續(xù)增加。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2020年全球數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)支出約為2，083億美元，預(yù)計(jì)到2021年將達(dá)到2，191億美元，云基礎(chǔ)設(shè)施支出維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。（二）印制電路板通信設(shè)備行業(yè)應(yīng)用通信設(shè)備主要指用于有線或無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)耐ㄐ呕A(chǔ)設(shè)施，包括通信基站、路由器、交換機(jī)、骨干網(wǎng)傳輸設(shè)備、微波傳輸設(shè)備、光纖到戶設(shè)備等。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2021年全球通信設(shè)備（不含手機(jī)終端）產(chǎn)值為2，210億美元，預(yù)計(jì)2021年至2026年將以4．3%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。5G通信技術(shù)的演進(jìn)將促使通信設(shè)施的換代和重建。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，截至2019年底我國(guó)共建成4G基站544萬(wàn)個(gè)，4G廣覆蓋階段基本結(jié)束。由于5G頻率更高，基站的信號(hào)覆蓋范圍比4G基站覆蓋范圍更小，因此建設(shè)密度更大，5G宏基站數(shù)量將超過(guò)600萬(wàn)個(gè)，并將建設(shè)大量配套的小基站。同時(shí)，5G基站結(jié)構(gòu)由4G時(shí)代的BBU（BaseBandUnit）+RRU（RemoteRadioUnit）+天饋系統(tǒng)升級(jí)為DU（DistributedUnit）+CU（CentralizedUnit）+AAU（ActiveAntennaUnit）結(jié)構(gòu)，單個(gè)宏基站對(duì)于PCB的需求量將比4G基站大幅增加。5G通信設(shè)備信息互聯(lián)的復(fù)雜度快速提升，配套的PCB也將向高速大容量的方向發(fā)展，在頻率、速率、層數(shù)、尺寸以及光電集成上提出更新的要求，從目前領(lǐng)先的25Gbps總線速度向更高的56Gbps發(fā)展。5G設(shè)備尺寸變化不大的前提下要求數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)處理能力大幅增強(qiáng)，帶動(dòng)高速多層PCB（20-30層，核心設(shè)備高速PCB層數(shù)達(dá)40層以上）需求大幅提升。據(jù)中國(guó)信通院《中國(guó)5G發(fā)展和經(jīng)濟(jì)社會(huì)影響白皮書》數(shù)據(jù)顯示，2021年上半年全球5G無(wú)線接入設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到133億美元，比上年同期增長(zhǎng)了43%，其中中國(guó)貢獻(xiàn)了全球市場(chǎng)的44%。2021年三大基礎(chǔ)電信運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃5G資本開支總計(jì)約1，847億元，較2020年增加5．1%。中國(guó)信通院預(yù)計(jì)2021年5G將直接帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)出1．3萬(wàn)億元，直接帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)增加值約3，000億元，間接帶動(dòng)總產(chǎn)出約3．38萬(wàn)億元，間接帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)增加值約1．23萬(wàn)億元，分別比2020年增長(zhǎng)33%、39%、31%和31%。5G的高帶寬業(yè)務(wù)應(yīng)用的加速滲透，如移動(dòng)高清視頻、車聯(lián)網(wǎng)、VR/AR等業(yè)務(wù)應(yīng)用鋪開，對(duì)數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理交換能力也將提出更高的要求，將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心向超大型數(shù)據(jù)中心升級(jí)，屆時(shí)數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的高速多層板的需求將高速增長(zhǎng)，PCB行業(yè)將在全球5G的布網(wǎng)高峰中獲得巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)。根據(jù)中國(guó)信通院《5G經(jīng)濟(jì)社會(huì)影響白皮書》預(yù)測(cè)，2030年各行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上的支出超過(guò)5，200億元，占當(dāng)年的設(shè)備制造企業(yè)總收入比重達(dá)69%。（三）印制電路板消費(fèi)電子行業(yè)應(yīng)用近年來(lái)，消費(fèi)電子技術(shù)不斷創(chuàng)新，全球消費(fèi)電子行業(yè)呈現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展態(tài)勢(shì)?；谙M(fèi)電子產(chǎn)品制造技術(shù)的迭代發(fā)展以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及，以VR/AR、可穿戴設(shè)備、智能家居為代表的全球消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，消費(fèi)者群體持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2021年全球消費(fèi)電子產(chǎn)值3，660億美元，預(yù)計(jì)2021年至2026年將以2．0%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。（四）印制電路板工業(yè)控制行業(yè)應(yīng)用工業(yè)控制是指利用電子電氣、機(jī)械和軟件組合實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化控制，以使工廠的生產(chǎn)和制造過(guò)程更加自動(dòng)化和精確化，并具有可控性及可視性。工業(yè)自動(dòng)化可以大致分為三大類，包括離散控制（主要用于機(jī)械制造領(lǐng)域）、過(guò)程控制（主要用于石化領(lǐng)域）、間隙控制（主要用于電火花加工）。工業(yè)控制系統(tǒng)結(jié)合運(yùn)動(dòng)控制器、伺服驅(qū)動(dòng)器、電機(jī)、編碼器等軟硬件，通過(guò)控制電機(jī)使之按照設(shè)定的運(yùn)動(dòng)軌跡和參數(shù)運(yùn)動(dòng)，完成高速、高精度的生產(chǎn)過(guò)程，在機(jī)械制造領(lǐng)域運(yùn)用廣泛。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2021年全球工業(yè)控制產(chǎn)值2，590億美元，預(yù)計(jì)2021年至2026年將以4．1%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。（五）印制電路板安防電子行業(yè)應(yīng)用安防行業(yè)是隨著現(xiàn)代社會(huì)安全需求應(yīng)運(yùn)而生的產(chǎn)業(yè)，是社會(huì)公共安全體系的重要組成部分。圍繞著視頻監(jiān)控技術(shù)的改革創(chuàng)新，安防行業(yè)從看得見、看得遠(yuǎn)、看得清到看得懂，一共經(jīng)歷模擬監(jiān)控、數(shù)字監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)高清監(jiān)控和智能監(jiān)控4個(gè)階段。國(guó)內(nèi)安防市場(chǎng)中，以平安城市、天網(wǎng)工程、為代表的國(guó)家安防需求驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)升級(jí)，我國(guó)基本實(shí)現(xiàn)全域覆蓋、全網(wǎng)共享、全時(shí)可用、全程可控的公共安全視頻監(jiān)控建設(shè)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。根據(jù)中安網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)安防行業(yè)調(diào)查報(bào)告》統(tǒng)計(jì)，2021年全國(guó)安防行業(yè)總產(chǎn)值為9，020億元，相比于2020年同比增長(zhǎng)5．99%。（六）印制電路板汽車電子行業(yè)應(yīng)用在互聯(lián)網(wǎng)，娛樂，節(jié)能，安全四大趨勢(shì)的驅(qū)動(dòng)下，汽車電子化水平日益提高，中高檔轎車中汽車電子成本占比達(dá)到28%，新能源汽車中汽車電子成本占比高達(dá)47%。消費(fèi)者對(duì)于安全類車身電子產(chǎn)品（如剎車輔助系統(tǒng)EBA、急速防滑系統(tǒng)ASR、電子穩(wěn)定程序ESP、智能泊車等）和信息娛樂類產(chǎn)品（如汽車音響、車載視頻、倒車可視系統(tǒng)、車載導(dǎo)航）的認(rèn)可度不斷提高，這類產(chǎn)品已進(jìn)入快速發(fā)展期，直接帶動(dòng)汽車電子市場(chǎng)的整體發(fā)展。根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè)，全球汽車電子將持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展，2017年全球汽車產(chǎn)量為9，730萬(wàn)輛，預(yù)計(jì)2022年全球汽車產(chǎn)量將達(dá)到10，760萬(wàn)輛，全球汽車產(chǎn)量每年增長(zhǎng)率約為2．0%；2017年每車電子含量為2，180美元，預(yù)計(jì)2022年每車電子含量將達(dá)到2，715美元，每車電子含量每年增長(zhǎng)約4．5%。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2021年全球汽車電子產(chǎn)值2，400億美元，預(yù)計(jì)2021年至2026年將以7．0%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。促進(jìn)行業(yè)質(zhì)量提升（一）加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)化工作加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)和基礎(chǔ)共性技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)研制，持續(xù)提升標(biāo)準(zhǔn)的供給質(zhì)量和水平。引導(dǎo)社會(huì)團(tuán)體加快制定發(fā)布具有創(chuàng)新性和國(guó)際性的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)。鼓勵(lì)企事業(yè)單位和專家積極參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)，開展國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定。（二）提升質(zhì)量品牌效益優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改造技術(shù)設(shè)備、完善檢驗(yàn)檢測(cè)，推廣先進(jìn)質(zhì)量文化與技術(shù)。引導(dǎo)企業(yè)建立以質(zhì)量為基礎(chǔ)的品牌發(fā)展戰(zhàn)略，豐富品牌內(nèi)涵，提升品牌形象和影響力。開展質(zhì)量興業(yè)、品牌培育等活動(dòng)，定期發(fā)布質(zhì)量品牌報(bào)告。（三）優(yōu)化市場(chǎng)環(huán)境引導(dǎo)終端企業(yè)優(yōu)化電子元器件產(chǎn)品采購(gòu)模式，倡導(dǎo)優(yōu)質(zhì)廉價(jià)，避免低價(jià)惡性競(jìng)爭(zhēng)、哄抬價(jià)格、肆意炒作等非理性市場(chǎng)行為，推動(dòng)構(gòu)建公平、公正、開放、有序的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。深化國(guó)際交流合作落實(shí)一帶一路倡議，拓展電子元器件產(chǎn)業(yè)國(guó)際交流合作渠道，加強(qiáng)與相關(guān)國(guó)際組織、標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)等交流溝通，推動(dòng)與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)接。推動(dòng)電子元器件產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)國(guó)際相互促進(jìn)，鼓勵(lì)全球領(lǐng)先企業(yè)來(lái)華設(shè)立生產(chǎn)基地和研發(fā)機(jī)構(gòu)，支持骨干企業(yè)開拓海外市場(chǎng)，與境外機(jī)構(gòu)開展多種形式的技術(shù)、人才、資本等合作，構(gòu)建開放發(fā)展、合作共贏的產(chǎn)業(yè)格局。突破關(guān)鍵材料技術(shù)支持電子元器件上游電子陶瓷材料、磁性材料、電池材料等電子功能材料，電子漿料等工藝與輔助材料，高端印制電路板材料等封裝與裝聯(lián)材料的研發(fā)和生產(chǎn)。提升配套能力，推動(dòng)關(guān)鍵環(huán)節(jié)電子專用材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。印制電路板行業(yè)簡(jiǎn)介印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡(jiǎn)稱PCB），又稱印制線路板，其主要功能是使各種電子元器組件通過(guò)電路進(jìn)行連接，起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。幾乎每種電子設(shè)備都離不開印制電路板，因?yàn)槠涮峁└鞣N電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，其制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命，并且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力，有電子產(chǎn)品之母之稱。作為電子終端設(shè)備不可或缺的組件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與技術(shù)水準(zhǔn)。提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力（一）攻克關(guān)鍵核心技術(shù)實(shí)施重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動(dòng)，面向電路類元器件等重點(diǎn)產(chǎn)品，突破制約行業(yè)發(fā)展的專利、技術(shù)壁壘，補(bǔ)足電子元器件發(fā)展短板，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。重點(diǎn)發(fā)展微型化、片式化阻容感元件，高頻率、高精度頻率元器件，耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導(dǎo)體分立器件及模塊，小型化、高可靠、高靈敏度電子防護(hù)器件，高性能、多功能、高密度混合集成電路。重點(diǎn)發(fā)展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器，超高速、超低損耗、低成本的光纖光纜，耐高壓、耐高溫、高抗拉強(qiáng)度電氣裝備線纜，高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。重點(diǎn)發(fā)展高壓、大電流、小型化、低功耗控制繼電器，小型化、高可靠開關(guān)按鈕，小型化、集成化、高精密、高效節(jié)能微特電機(jī)。重點(diǎn)發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件，溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器，新型MEMS傳感器和智能傳感器，微型化、智能化的電聲器件。重點(diǎn)發(fā)展高磁能積、高矯頑力永磁元件，高磁導(dǎo)率、低磁損耗軟磁元件，高導(dǎo)熱、電絕緣、低損耗、無(wú)鉛環(huán)保的電子陶瓷元件。重點(diǎn)發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光構(gòu)建多層次聯(lián)合創(chuàng)新體系。支持企業(yè)、高等院校及科研院所加強(qiáng)合作，在電子元器件領(lǐng)域探索成立制造業(yè)創(chuàng)新中心，加大關(guān)鍵共性技術(shù)、前沿引領(lǐng)技術(shù)、現(xiàn)代工程技術(shù)、顛覆性技術(shù)研發(fā)力度，搭建產(chǎn)學(xué)研用緊密結(jié)合的協(xié)同創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化平臺(tái)。鼓勵(lì)各地圍繞特色或細(xì)分領(lǐng)域，開展關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，形成差異化發(fā)展。（二）完善知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局鼓勵(lì)企業(yè)、高等院校及科研院所提升知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)意識(shí)，完善知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理制度并開展國(guó)內(nèi)外知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局。探索建立專利池，圍繞電子元器件開展專利分析和預(yù)警。開展知識(shí)產(chǎn)權(quán)試點(diǎn)企業(yè)培育工作。（三）強(qiáng)化市場(chǎng)應(yīng)用推廣支持重點(diǎn)行業(yè)市場(chǎng)應(yīng)用。實(shí)施重點(diǎn)市場(chǎng)應(yīng)用推廣行動(dòng)，在智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等重點(diǎn)行業(yè)推動(dòng)電子元器件差異化應(yīng)用，加速產(chǎn)品吸引社會(huì)資源，迭代升級(jí)。搶抓全球5G和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)契機(jī)，圍繞5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心建設(shè)，重點(diǎn)推進(jìn)射頻阻容元件、中高頻元器件、特種印制電路板、高速傳輸線纜及連接組件、光通信器件等影響通信設(shè)備高速傳輸?shù)碾娮釉骷?yīng)用。（四）新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場(chǎng)把握傳統(tǒng)汽車向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車轉(zhuǎn)型的市場(chǎng)機(jī)遇，重點(diǎn)推動(dòng)車規(guī)級(jí)傳感器、電容器（含超級(jí)電容器）、電阻器、頻率元器件、連接器與線纜組件、微特電機(jī)、控制繼電器、新型化學(xué)和物理電池等電子元器件應(yīng)用。（五）工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備市場(chǎng)利用我國(guó)工業(yè)領(lǐng)域自動(dòng)化、智能化升級(jí)的機(jī)遇，面向工業(yè)機(jī)器人和智能控制系統(tǒng)等領(lǐng)域，重點(diǎn)推進(jìn)伺服電機(jī)、控制繼電器、傳感器、光纖光纜、光通信器件等工業(yè)級(jí)電子元器件的應(yīng)用。（六）高端裝備制造市場(chǎng)面向我國(guó)蓬勃發(fā)展的高鐵列車、民用航空航天、海洋工程裝備、高技術(shù)船舶、能源裝備等高端裝備制造領(lǐng)域，推動(dòng)海底光電纜、水下連接器、功率器件、高壓直流繼電器等高可靠電子元器件的應(yīng)用。（七）強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈深層次合作推動(dòng)電子元器件及其配套材料和設(shè)備儀器企業(yè)、整機(jī)企業(yè)加強(qiáng)聯(lián)動(dòng)，共同開展產(chǎn)品研制