單面板專題研究報告

多渠道引進高端人才和青年人才，加快形成具有國際領先水平的專家隊伍。發(fā)揮行業(yè)組織及大專、高等院校作用，鼓勵企業(yè)培育和引進掌握關鍵技術的科技人才和團隊，為產業(yè)發(fā)展提供智力支持。支持骨干企業(yè)實施可持續(xù)的綠色供應鏈管理戰(zhàn)略，實施綠色伙伴式供應商管理，加強對上游供應商的環(huán)?？己?，優(yōu)先將綠色工廠發(fā)展成供應商，優(yōu)先采購綠色產品。加大政策支持力度圍繞電子元器件產業(yè)，推動生產、應用、融資等合作銜接，加快市場化推廣應用。充分利用產業(yè)基礎再造等渠道支持創(chuàng)新突破。鼓勵制造業(yè)轉型升級基金等加大投資力度，引導地方投資基金協同支持。發(fā)揮市場機制作用，鼓勵社會資本參與，吸引風險投資、融資租賃等多元化資金支持產業(yè)發(fā)展。印制電路板行業(yè)簡介印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB），又稱印制線路板，其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進行連接，起到導通和傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件。幾乎每種電子設備都離不開印制電路板，因為其提供各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，其制造品質直接影響電子產品的穩(wěn)定性和使用壽命，并且影響系統產品整體競爭力，有電子產品之母之稱。作為電子終端設備不可或缺的組件，印制電路板產業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現了國家或地區(qū)電子信息產業(yè)發(fā)展的速度與技術水準。全球印制電路板市場概況（一）PCB全球市場空間廣闊PCB行業(yè)是全球電子元件細分產業(yè)中產值占比最大的產業(yè)。2017年、2018年全球PCB總產值分別增長8．6%、6．0%，2018年達到623．96億美元。2019年由于宏觀經濟表現疲軟、中美貿易戰(zhàn)及地緣影響等原因，全球PCB總產值為613．11億美元，較上年小幅下降1．7%。2020年受新冠疫情影響，居家辦公、居家學習等場景刺激了數據中心、云計算、網絡通訊、個人電腦等需求，以及2020年下半年汽車生產及需求逐步恢復，帶動PCB需求回暖。根據Prismark統計，2021年全球PCB產業(yè)總產值為809．20億美元，較2020年增長24．1%。根據Prismark的預測，未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，2021年至2026年復合年均增長率為4．6%。（二）全球PCB產業(yè)向亞洲特別是中國大陸轉移PCB產業(yè)在世界范圍內廣泛分布，美歐日發(fā)達國家起步早。2000年以前，美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據全球PCB生產70%以上的產值，是最主要的生產基地。但近二十年來，憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子制造業(yè)產能向中國大陸、中國臺灣和韓國等亞洲地區(qū)進行轉移。隨著全球產業(yè)中心向亞洲轉移，PCB行業(yè)呈現以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。自2006年開始，中國大陸超越日本成為全球第一大PCB生產基地，PCB的產量和產值均居世界第一。中國大陸PCB產值占全球PCB總產值的比例已由2000年的8．1%上升至2021年的54．6%，美洲、歐洲和日本的產值占比大幅下滑，中國大陸和亞洲其他地區(qū)（主要是韓國、中國臺灣）等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。據Prismark預測，未來五年亞洲將繼續(xù)主導全球PCB市場的發(fā)展，而中國的核心地位更加穩(wěn)固，中國大陸PCB行業(yè)預計復合年均增長率為4．3%，至2026年總產值將達到546．05億美元。在高端封裝基板市場增長的帶動下，中國臺灣、日本、韓國PCB產值復合年均增長率將保持在較高水平。（三）球PCB細分產品結構從產品結構來看，當前PCB市場剛性板仍占主流地位，其中多層板占比38．4%，單雙面板占比11．8%；其次是封裝基板，占比達17．8%；柔性板和HDI板分別占比為17．4%和14．6%。隨著電子電路行業(yè)技術的迅速發(fā)展，元器件集成功能日益廣泛，電子產品對PCB的高密度化要求更為突出。未來五年，封裝基板、HDI板、8層及以上的多層板的增長將快于其他品類。據Prismark預測，2021年至2026年封裝基板的復合年均增長率約為8．3%，領跑PCB行業(yè)；預計HDI板和多層板的復合增長率分別為4．9%和3．7%。（四）全球PCB下游應用領域全球PCB下游應用市場分布廣泛，主要包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務器、工業(yè)控制、航空、醫(yī)療等領域。電子信息產業(yè)的蓬勃發(fā)展是PCB行業(yè)發(fā)展的重要助力。隨著大數據、云計算、5G通信等新一代信息技術的發(fā)展，對數據存儲和計算力的需求呈高增長態(tài)勢，服務器行業(yè)發(fā)展空間廣闊。根據Prismark的數據，2021年全球服務器用PCB的產值為78．04億美元，預計2026年產值達到124．94億美元，復合年均增長率9．9%，增速快于其他PCB品類。印制電路板行業(yè)特點（一）印制電路板行業(yè)周期性特點PCB行業(yè)以往受計算機、消費電子需求影響較大，但隨著下游分布越來越廣泛，產品覆蓋面變廣，行業(yè)波動風險降低。印制電路板行業(yè)主要是受宏觀經濟周期波動的影響。（二）印制電路板行業(yè)季節(jié)性特點印制電路板的生產和銷售受季節(jié)影響較小，行業(yè)的季節(jié)性特征不明顯。但由于受到下游電子終端產品節(jié)假日消費等因素的影響，一般情況下，PCB生產企業(yè)下半年的生產及銷售規(guī)模均高于上半年。（三）印制電路板行業(yè)區(qū)域性特點PCB行業(yè)整體呈現一定的區(qū)域性特征。全球PCB行業(yè)的產值主要分布在中國大陸及中國臺灣、日本、韓國、美國和歐洲等國家或地區(qū)；中國大陸PCB行業(yè)主要集中在華南和華東地區(qū)，其中華南地區(qū)是我國PCB廠商最集中的地區(qū)，隨著沿海地區(qū)勞動力成本的上升，部分PCB企業(yè)開始將中低端產品的產能逐漸向內地轉移。進入印制電路板行業(yè)主要壁壘（一）印制電路板行業(yè)技術壁壘PCB制造屬于資金和技術密集型行業(yè)，制造工藝復雜，具有一定的技術壁壘，具體表現為：首先，印制電路板是一個市場細分復雜的行業(yè)，產品種類亦十分繁雜，包括單雙面板、多層板、柔性板、HDI板和封裝基板等。各類PCB產品雖具有一些共同的基本工藝，但不同的PCB產品對基板厚度和材質、線寬、孔徑和線距等技術要求、設計結構等要求均有所不同，對PCB制造企業(yè)的技術和工藝水平提出較高要求。其次，從PCB生產流程來看，從產品開料到包裝入庫，需要經歷數十道工序，同時需要融合材料、機械、計算機、電子、光學、化學等多學科的工藝技術。PCB企業(yè)的工藝技術水平不僅取決于企業(yè)生產設備的配置，更來源于企業(yè)在生產過程中不斷積累的經驗。新進企業(yè)PCB生產制造經驗不足，將面臨較高的技術障礙。（二）印制電路板行業(yè)環(huán)保壁壘PCB的生產制造過程涉及到多種化學和電化學反應過程，生產的材料中也包含銅、鎳金、銀等重金屬，存在一定的環(huán)保風險。近年來，全球環(huán)保力度在不斷增強，國內外均頒布有環(huán)保方面的法規(guī)。國際上有歐盟頒布的《關于電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令》（ROHS）、《報廢電子電氣設備指令》（WEEE）、《包裝和包裝廢物指令》、《關于限制全氟辛烷磺酸銷售及使用的指令》和REACH法規(guī)等；針對國內環(huán)保問題，中國政府發(fā)布了《中華人民共和國清潔生產促進法》、《電器電子產品有害物質限制使用管理辦法》、《清潔生產標準—印制電路板制造業(yè)》等一系列法律法規(guī)。這些規(guī)定對PCB行業(yè)面臨的環(huán)保問題提出了規(guī)范性要求，保障PCB產業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。環(huán)保的嚴格要求增加了PCB企業(yè)的運營成本，強化了企業(yè)的社會責任，擁有更強生產管理能力和資金實力的企業(yè)地位會加強，而規(guī)模較小、管理不規(guī)范的企業(yè)會被淘汰，行業(yè)門檻隨之提高。（三）印制電路板行業(yè)客戶壁壘PCB企業(yè)為客戶提供定制化的產品，PCB的質量直接影響客戶的產品性能。因此，下游客戶對PCB供應商的選擇認證和管理非常重視?？蛻敉ǔＰ枰獙痰墓に嚰夹g水平、運營管理能力、產品交期保障、質量控制體系、環(huán)保處理手段等方面要求較高，只有通過其認證的企業(yè)才有資格供貨。一般情況下，要通過大客戶的認證，從遞交供應商申請資料到最終進入體系需要1到2年的時間?，F有的企業(yè)進入大客戶認證體系之后，往往會和客戶保持長久穩(wěn)定的合作關系，相對于新進入者具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢。（四）印制電路板行業(yè)管理能力壁壘PCB行業(yè)產品具有產品種類繁雜、生產流程長、工序多、定制化程度高、原材料品種多等特點，為保障自身的正常運行，企業(yè)必須具備較強的管理能力。良好的管理能力能有效保障產品的品質穩(wěn)定以及交貨及時，同時還能有效的控制生產成本，提高企業(yè)的核心競爭力。對于新進入者，要構建一個完整、準確和高效運轉的生產管理體系需要長期實踐的積累，從而形成行業(yè)的管理能力壁壘。（五）印制電路板行業(yè)資金壁壘PCB生產具有技術復雜、生產流程長和制造工序多的特點，PCB企業(yè)需要投入大量資金購置較多先進生產設備，同時為保障產品質量的可靠性往往還需配套高端的檢測設備。PCB企業(yè)的資金投入高，具有一定的資金壁壘。加強產業(yè)統籌協調建立健全電子元器件產業(yè)發(fā)展協調機制，加強協同配合和統籌推進，積極推動解決產業(yè)發(fā)展中重大事項和重點工作。加強央地合作，指導各地統籌規(guī)劃基礎電子元器件重點項目布局，適時推進主體集中和區(qū)域集聚。做好重點領域監(jiān)測分析和跟蹤研究，加強與現行相關政策銜接，有序推進各項行動。PCB行業(yè)技術水平及行業(yè)特點（一）印制電路板行業(yè)技術水平及發(fā)展趨勢作為電子信息產業(yè)重要的配套，PCB行業(yè)的技術發(fā)展通常需要適應下游電子終端設備的需求。目前，電子產品主要呈現出兩個明顯的趨勢：一是輕薄短小，二是高速高頻，下游行業(yè)的應用需求對PCB的精密度和穩(wěn)定性都提出了更高的要求，PCB行業(yè)將向高密度化、高性能化方向發(fā)展。高密度化是未來印制電路板技術發(fā)展的重要方向，對電路板孔徑大小、布線寬度、層數高低等方面提出了更高的要求；高密度互連技術（HDI）正是當今PCB先進技術的體現，通過精確設置盲、埋孔的方式來減少通孔數量，節(jié)約PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度；高性能化主要是針對PCB的阻抗性和散熱性等方面的性能提出要求。高層PCB板配線長度短、電路阻抗低，可高頻高速工作且性能穩(wěn)定，可承擔更復雜的功能，也是增強產品可靠性的關鍵。因此，下游行業(yè)對PCB產品的可靠性及穩(wěn)定性提出更高的要求，同時密度更高的HDI板在未來電子產品中的應用占比將會呈現逐漸擴大的趨勢。（二）印制電路板行業(yè)經營模式PCB企業(yè)通常是結合訂單情況按需采購原材料，在此基礎上綜合考量產品及時交付、原材料價格波動等因素，也會對一些通用的原材料（如覆銅板）進行一定量的備貨。PCB原材料采購種類較多，PCB企業(yè)一般會選擇多家合格供應商進行長期合作，避免對單一供應商的過度依賴。部分下游客戶會向PCB企業(yè)提供覆銅板合格供應商名錄供PCB企業(yè)從中選擇或是由雙方協商確定覆銅板合格供應商，覆銅板采購具有一定指定采購的特點。由于不同電子產品對使用的電子元器件有不同的工程設計、電器性能以及質量要求，不同客戶的產品會有所差異，PCB產品是定制化產品而非標準件產品?；谶@一特點，PCB企業(yè)的生產模式是以銷定產，根據訂單來組織和安排生產。企業(yè)會優(yōu)先滿足自身生產線的生產，當出現訂單量超過產能時，會安排外協加工，以滿足客戶需求。PCB企業(yè)為了快速響應下游客戶需求，為客戶提供更好、更快捷的服務，一般采用直銷為主、貿易商為輔的銷售模式。對于出口產品，部分企業(yè)也會通過代理商協助進行銷售。完善人才引育機制（一）加大人才培養(yǎng)力度深化產教融合，推動高等院校優(yōu)化相關學科建設和專業(yè)布局。鼓勵企業(yè)建立企業(yè)研究院、院士和博士后工作站等創(chuàng)新平臺，建立校企結合的人才綜合培訓和實踐基地，支持企業(yè)開展員工國內外在職教育培訓。（二）加強人才引進培育多渠道引進高端人才和青年人才，加快形成具有國際領先水平的專家隊伍。發(fā)揮行業(yè)組織及大專、高