焊錫工藝標(biāo)準(zhǔn)

——工程部精選課件電烙鐵的操作常見的不良錫點類型

焊錫工藝標(biāo)準(zhǔn)焊接工藝精選課件學(xué)習(xí)要點：熟悉焊接方法，了解烙鐵保養(yǎng)

電烙鐵的操作：

目前，焊錫方式有兩種：一種為自動焊錫，另一種為手工焊錫，前者得借用比較大型而昂貴的機器(如波峰爐、IR爐(回流焊錫爐)等)，而后者通常只需用小小的電烙鐵。焊接工藝精選課件1、電烙鐵的認(rèn)識：

電烙鐵(簡稱烙鐵)按其類型分為筆型、刀型與斧型?，F(xiàn)時，我們公司使用的為筆型恒溫烙鐵，它具有能隨意調(diào)節(jié)溫度、保持溫度穩(wěn)定等功能，使用起來輕便、靈活，適用于錫點的連續(xù)性焊接，電烙鐵的握法如圖所示:(手持烙鐵象握筆一樣，拇指、食指與中指握住烙鐵的手柄膠套部位.)焊接工藝精選課件2、恒溫烙鐵介紹(圖標(biāo)恒溫烙鐵一套)ONOFFPOWERHAK<O928溫控旋鈕電源開關(guān)烙鐵容器烙鐵架身指旋固定螺絲烙鐵架基座清理海綿放烙鐵頭和清理海綿盤連接線烙鐵頭護套烙鐵頭螺帽螺紋接套手柄套手柄焊接工藝精選課件3、焊接：

3.1焊接前的準(zhǔn)備工作：3.1.1焊接前檢查電源插頭有無松脫、短路，電源連接線是否完好無損；3.1.2檢查烙鐵咀有無氧化；3.1.3檢查烙鐵保護套是否失效，如無問題，則將電烙鐵電源接通預(yù)熱；3.1.4檢查海綿是否有水，如無水則要加適量的水；3.1.5待烙鐵咀熱后，在清潔的海綿上擦干凈附在烙鐵咀上的雜物。焊接工藝精選課件

3.2操作：

3.2.1預(yù)熱：將烙鐵咀成45角左右輕輕地壓住被焊部件的結(jié)合部位進行加熱；3.2.2上錫：送給結(jié)合部適量的錫，使熔錫充分裹住結(jié)合體；(手持錫線方法是：拇指自然地壓住，以中指&無名指、食指來支持)；3.2.3將錫線拿離結(jié)合部；3.2.4確認(rèn)錫完全熔化，并包裹好結(jié)合體，將烙鐵頭拿開。(烙鐵咀離開銅片時，應(yīng)與PCB成45角迅速提起)。焊接工藝精選課件

3.3操作注意事項：

3.3.1一個普通錫點持續(xù)焊接時間不能低于1秒，不能超過3秒；3.3.2每次焊接前，先清潔烙鐵咀；(烙鐵咀成八字型在海棉上左右各清洗一次，將余錫洗干凈)；3.3.3不可先送錫線再送烙鐵咀，否則容易產(chǎn)生爆錫，導(dǎo)致錫渣或斷節(jié)的錫線；3.3.4不可甩錫，否則容易濺錫，導(dǎo)致錫珠、錫渣；3.3.5焊錫過程中，不可敲烙鐵咀，否則容易震壞烙鐵芯或?qū)е嘛w濺的錫珠/錫渣。焊接工藝精選課件

3.3操作注意事項：

3.3.6不可用烙鐵咀粘起SMD料來進行焊接(以避免燙壞零件)；3.3.7不可自行調(diào)節(jié)烙鐵溫度；(由指定的人員調(diào)節(jié))；3.3.8海綿吸水飽滿即可，不宜過多，也不能太干。(加水以提起海棉時水滴落為宜，如果成水流則說明加水太多了)；3.3.9因電烙鐵在使用過程中發(fā)熱，應(yīng)避免人體或其它物品接觸其金屬裸露部位，以防燙傷；3.3.10注意焊錫過程中飛濺的余錫(錫珠/錫渣等)燙傷眼睛或其它身體部位及附近的物件。焊接工藝精選課件

3.4焊接類型：

3.4.1點焊：對焊接處進行逐點焊接。適用于三腳以下零件、SMD料、飛線等的焊接。3.4.2拖焊：對多個焊接點用拖動烙鐵咀進行連續(xù)性焊接。適用于排線、IC等有三個腳以上的，且呈線型的零件焊接。3.4.3執(zhí)錫：過錫爐后的PCB板，有少錫、短路等不良錫點，將之修改成完好的錫點。焊接工藝精選課件

3.5零件焊接結(jié)構(gòu)要求：

3.5.1極性(方向性)要求：MIC、SPK、REC、指示燈、開關(guān)、IC、二極管,要注意“+”、“-”極性或裝于PCB的方向;3.5.2貼板要求：充電片、蜂鳴器、SMD組件、滑動開關(guān)、火牛插座、電話插座、火牛以及SMD組件等必須貼板焊接;3.5.3角度要求：VOL小板必須垂直于PCB主板焊接。焊接工藝精選課件

3.6零件焊接錫線要求：

以下是對錫線適用范圍作的粗略描述，具體使用時請參考作業(yè)指導(dǎo)書3.6.1對于加錫量多的零件腳用型號為29-2000-03-00(1.02mm)錫線,如充電片、VOL小板、大IC、、滑動開關(guān)、聲表面濾波器等。3.6.2對于加錫量少的零件腳用型號29-2000-02-00(0.80mm)錫線，如電解電容、晶體等;3.6.3對于微型組件或很小的錫點，用29-2107-00-00型號(0.51mm)的錫線,如MIC、spk。焊接工藝精選課件

3.7零件焊接時間要求：生產(chǎn)線各種零件的焊接溫度&時間基本定為如下，具體執(zhí)行時請以工位的作業(yè)指導(dǎo)書描述為準(zhǔn)。

焊接工藝精選課件

3.7零件焊接時間要求：

備注：A.如同一工位有幾種焊接溫度，而且用同一套烙鐵焊接，則只能取較小溫度值。例如：同一工位焊晶體與與軟FPC引線MIC，則烙鐵溫度只能取29010C。B.如同一工位有幾種非敏感元件(普通引線MIC/SPK/屏蔽架等)且用同一套烙鐵焊接，則可以取較大的溫度值。例如：同一工位焊SPK與屏蔽架，則烙鐵溫度可以取40010C。

焊接工藝精選課件

3.8零件焊接之烙鐵咀要求：以下是對不同型號烙鐵咀的用途作的粗略描述，具體使用時請參考作業(yè)指導(dǎo)書。焊接工藝精選課件

4.烙鐵的保養(yǎng)：4.1焊接過程中切忌在烙鐵座或其它硬物上敲擊烙鐵咀來甩脫附在其上的錫珠，以免烙鐵咀變形及振壞烙鐵芯；4.2每次用完(關(guān)閉電源前)加點錫于烙鐵咀，以保護烙鐵咀；4.3若烙鐵咀氧化，或有凸凹現(xiàn)象時，應(yīng)重新?lián)Q上新烙鐵咀。焊接工藝精選課件常見的不良錫點類型，造成原因及改善方法1.短路：兩個不相關(guān)的錫點之間有錫絲或錫塊連接。造成原因：a)零件腳過長，彎曲而導(dǎo)致。b)焊錫方法不恰當(dāng)導(dǎo)致相鄰兩個或多個零件之間有錫絲或錫塊連接。改善方法：a)正確認(rèn)識怎樣才是錫點短路。b)零件腳露出PCB板面不超過2.3mm。c)正確操作焊錫工具及掌握正確的焊錫方法。短路焊接工藝精選課件常見的不良錫點類型，造成原因及改善方法2.少錫(或半邊錫)：少于最低接受標(biāo)準(zhǔn)的錫量，例如：SMD料上錫高度25%，寬度75%等。造成原因：錫的份量少，沒有足夠的力量支持零件固定在機板上。改善方法：加充足的錫，使零件能充分固定在機板上。少錫焊接工藝精選課件常見的不良錫點類型，造成原因及改善方法3.錫裂：零件腳與錫點間有裂口。造成原因：由于零件腳受到外力的撞擊或拉扯使零件腳與錫裂開，嚴(yán)重的可導(dǎo)致零件脫落或接觸不良。改善方法：做到正確拿放機板，避免丟板、疊板等不良的操作方法。錫裂焊接工藝精選課件常見的不良錫點類型，造成原因及改善方法4.多錫：呈球狀，錫點表面光滑、有亮光。造成原因：加的錫太多，呈球狀，不能了解到零件與基面的結(jié)合情況，可能導(dǎo)致出現(xiàn)部份錫與機板不能完全熔合。改善方法：加適量的錫，用烙鐵將多余的錫拖走，使錫完全熔合在銅基面。多錫焊接工藝精選課件常見的不良錫點類型，造成原因及改善方法5.假焊：也稱冷錫，是一種虛假的焊錫，即焊盤或零件有錫，但沒有牢固的結(jié)合。造成原因：焊接材料氧化變黑，或熔錫時間不足，或操作方法不當(dāng)。改善方法：遇到材料氧化變黑應(yīng)清潔干凈或更換材料，或加長焊接時間，或掌握正確的操作方法。假焊焊接工藝精選課件常見的不良錫點類型，造成原因及改善方法6.起銅皮：銅皮離起、脫落或破裂。造成原因：a)烙鐵停留在銅片位上時間太長，造成銅片翻起。b)零件經(jīng)過太大壓力的碰撞，造成銅皮脫落。改善方法：焊接時