半導(dǎo)體“畫布”之大硅片行業(yè)深度報告硅片：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的“畫布”硅片概況常見的半導(dǎo)體材料包括硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導(dǎo)體及砷化鎵（GaAs）、氮化

鎵（GaN）等化合物半導(dǎo)體。相較于鍺，硅的熔點為

1415℃，高于鍺的熔點

937℃，

較高的熔點使硅可以廣泛應(yīng)用于高溫加工工藝中；硅的禁帶寬度大于鍺，更適合制作高

壓器件。相較于砷化鎵，硅安全無毒、對環(huán)境無害，而砷元素為有毒物質(zhì)；并且鍺、砷

化鎵均沒有天然的氧化物，在晶圓制造時還需要在表面沉積多層絕緣體，這會導(dǎo)致下游

晶圓制造的生產(chǎn)步驟增加從而使生產(chǎn)成本提高。硅基半導(dǎo)體材料是目前產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料，90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)

品是用硅基材料制作的。硅在地殼中占比約

27%，是除了氧元素之外第二豐富的元素，

硅元素以二氧化硅和硅酸鹽的形式大量存在于沙子、巖石、礦物中，儲量豐富并且易于

取得。通常將

95-99%純度的硅稱為工業(yè)硅。沙子、礦石中的二氧化硅經(jīng)過純化，可制

成純度

98%以上的硅；高純度硅經(jīng)過進(jìn)一步提純變?yōu)榧兌冗_(dá)

99.9999999%至

99.999999999%（9-11

個

9）的超純多晶硅；超純多晶硅在石英坩堝中熔化，并摻入

硼（P）、磷（B）等元素改變其導(dǎo)電能力，放入籽晶確定晶向，經(jīng)過單晶生長，制成具

有特定電性功能的單晶硅錠。熔體的溫度、提拉速度和籽晶/石英坩堝的旋轉(zhuǎn)速度決定

了單晶硅錠的尺寸和晶體質(zhì)量，而熔體中的硼（P）、磷（B）等雜質(zhì)元素的濃度決定了

單晶硅錠的電特性。單晶硅錠經(jīng)過切片、研磨、蝕刻、拋光、外延（如有）、鍵合（如有）、清洗等工藝

步驟，制造成為半導(dǎo)體硅片。在生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，半導(dǎo)體硅片需要盡可能地減少晶體缺陷，

保持極高的平整度與表面潔凈度，以保證集成電路或半導(dǎo)體器件的可靠性。在半導(dǎo)體硅片上可布設(shè)晶體管及多層互聯(lián)線，使之成為具有特定功能的集成電路或

半導(dǎo)體器件產(chǎn)品，下游主要包括手機(jī)與平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、工業(yè)

電子、軍事太空等領(lǐng)域。半導(dǎo)體硅片分類根據(jù)尺寸分類，半導(dǎo)體硅片的尺寸（以直徑計算）主要有

50mm（2

英寸）、75mm

（3

英寸）、100mm（4

英寸）、150mm（6

英寸）、200mm（8

英寸）與

300mm（12

英寸）等規(guī)格。1965

年，戈登?摩爾提出摩爾定律：集成電路上所集成的晶體管數(shù)量，每隔

18

個

月就提升一倍，相應(yīng)的集成電路性能增強(qiáng)一倍，成本隨之下降一半。對于芯片制造企業(yè)

而言，這意味著需要不斷提升單片硅片可生產(chǎn)的芯片數(shù)量、降低單片硅片的制造成本以

便與摩爾定律同步。半導(dǎo)體硅片的直徑越大，在單片硅片上可制造的芯片數(shù)量就越多，

單位芯片的成本隨之降低。在摩爾定律的影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向

發(fā)展。硅片的尺寸越大，相對而言硅片邊緣的損失會越小，有利于進(jìn)一步降低芯片的成

本。例如，在同樣的工藝條件下，300mm半導(dǎo)體硅片的可使用面積超過

200mm硅

片的兩倍以上，可使用率（衡量單位晶圓可生產(chǎn)的芯片數(shù)量的指標(biāo)）是

200mm硅片

的

2.5

倍左右。目前，全球市場主流的產(chǎn)品是

300mm和

200mm直徑的半導(dǎo)體硅片。終端應(yīng)用領(lǐng)

域來看，300mm主要應(yīng)用在智能手機(jī)、計算機(jī)、云計算、人工智能、

SSD（固態(tài)存儲硬盤）等較為高端領(lǐng)域，目前出貨面積占比

60%以上。200mm硅片主要應(yīng)用在移動

通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等領(lǐng)域，目前出貨面積

20%以上。根據(jù)制造工藝分類，半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以

SOI硅片為代

表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片經(jīng)過外

延生長形成外延片，拋光片經(jīng)過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成

SOI硅片。硅片制作流程（略）半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)流程包括拉晶—>滾磨—>線切割—>倒角—>研磨—>腐蝕—>熱

處理—>邊緣拋光—>正面拋光—>清洗—>檢測—>外延等步驟。其中拉晶、研磨和拋光

是保證半導(dǎo)體硅片質(zhì)量的關(guān)鍵。單晶生長技術(shù)的重點在于保證拉制出的硅錠保持極高純度水平（純度至少為

99.999999999%）的同時，有效控制晶體缺陷的密度。當(dāng)前制備單晶硅技術(shù)主要分為

懸浮區(qū)熔法（FZ法）和直拉法（CZ法）兩種。下游應(yīng)用帶動硅片市場不斷增長硅片終端應(yīng)用逐漸多元化目前手機(jī)、計算機(jī)等仍是半導(dǎo)體行業(yè)終端最大的應(yīng)用市場。2018

年全球手機(jī)和基

站、計算機(jī)用芯片銷售額分別為

487

億美元、280

億美元，在半導(dǎo)體終端市場的占比

分別為

36%、21%。據(jù)

Gartner預(yù)計，2017-2022

年增速最快的半導(dǎo)體終端應(yīng)用領(lǐng)域是工業(yè)電子和汽

車電子，將成為未來幾年全球半導(dǎo)體行業(yè)增長最重要的驅(qū)動力。其中，工業(yè)電子年復(fù)合

增長率預(yù)計可達(dá)

12%。隨著工業(yè)從規(guī)?；呦蜃詣踊?、智能化，工業(yè)與信息化的深度

融合、智能制造轉(zhuǎn)型升級將帶動工業(yè)電子需求的增長。汽車電子

2017-2022

年預(yù)計復(fù)

合增長率為

11%。汽車電子的增長主要源于傳統(tǒng)車輛電子功能的擴(kuò)展、自動駕駛技術(shù)

的不斷成熟以及電動汽車行業(yè)的快速成長。車輛的

ABS（防抱死）系統(tǒng)、車載雷達(dá)、

車載、電子車身穩(wěn)定程序、電控懸掛、電動手剎、壓力傳感器、加速度計、

陀螺儀與流量傳感器等，均需要使用半導(dǎo)體產(chǎn)品，汽車智慧化的趨勢極大地拉動了汽車

電子產(chǎn)品的增長。隨著電動汽車的普及與車輛電壓、電池容量標(biāo)準(zhǔn)的不斷提高，電源管

理器與分離式功率器件的需求量也將隨之上升。通常情況下，汽車電子芯片使用

200mm及以下拋光片與

SOI硅片。汽車電子市場規(guī)模的擴(kuò)大將拉動

200mm及以下

拋光片與

SOI硅片的需求。未來的爆發(fā)式增長將會出現(xiàn)在大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、新能源汽車、區(qū)塊鏈等

新興終端應(yīng)用。半導(dǎo)體硅片行業(yè)除了受宏觀經(jīng)濟(jì)影響，亦受到具體終端市場的影響。例

如

2010

年，全球宏觀經(jīng)濟(jì)增速僅

4%，但由于

iPhone4

和

iPad的推出，大幅拉動

了半導(dǎo)體行業(yè)的需求，2010

年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入增長達(dá)

32%。2017

年開始，大數(shù)

據(jù)、云計算、人工智能、新能源汽車、區(qū)塊鏈等新興終端應(yīng)用的出現(xiàn)，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入

了多種新型需求同時爆發(fā)的新一輪上行周期。半導(dǎo)體硅片可應(yīng)用于多個潛在新興終端市

場，如汽車電子功率器件、5G通信設(shè)備中的射頻芯片等，有望爆發(fā)式增長。芯片產(chǎn)能投放拉動硅片需求芯片制造產(chǎn)能情況是判斷半導(dǎo)體硅片需求量最直接的指標(biāo)。2017

至

2020

年，全

球芯片制造產(chǎn)能（折合成

200mm）預(yù)計將從

1985

萬片/月增長至

2407

萬片/月，年

均復(fù)合增長率

6.64%；中國芯片制造產(chǎn)能從

276

萬片/月增長至

460

萬片/月，年均

復(fù)合增長率

18.50%。近年來，隨著、華力微電子、長江存儲、華虹宏力等中

國大陸芯片制造企業(yè)的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，中國大陸芯片制造產(chǎn)能增速高于全球芯片產(chǎn)能增速。

隨著芯片制造產(chǎn)能的增長，對于半導(dǎo)體硅片的需求仍將持續(xù)增長目前，中國大陸企業(yè)的

300mm芯片制造產(chǎn)能低于

200mm芯片制造產(chǎn)能。隨著

中國大陸芯片制造企業(yè)技術(shù)實力的不斷提升，預(yù)計到

2020

年，中國大陸企業(yè)

300mm制造芯片產(chǎn)能將會超過

200mm制造芯片制造產(chǎn)能。大硅片市場規(guī)模持續(xù)發(fā)展全球半導(dǎo)體市場規(guī)模近年來增速平穩(wěn)，2012-2018

年復(fù)合增速

8.23%。其中，中國大陸集成電路銷售規(guī)模從

2158

億元迅速增長到

2018

年的

6531

億元，復(fù)合增速為

20.27%，遠(yuǎn)超全球其他地區(qū)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向大陸轉(zhuǎn)移。集成電路一般分為設(shè)

計、制造和封測三個子行業(yè)，在制造和封測行業(yè)中，均需要大量的半導(dǎo)體新材料支持。

2018

年全球半導(dǎo)體材料市場產(chǎn)值為

519.4

億美元，同比增長

10.68%。其中晶圓

制造材料和封裝材料分別為

322

億美元和

197.4

億美元，同比+15.83%和+3.30%。2018

年，在市場產(chǎn)值為

322

億美金的半導(dǎo)體制造材料中，大硅片、特種氣體、光掩模、CMP材料、光刻膠、光刻膠配套、濕化學(xué)品、靶材分別占比

33%、14%、13%、7%、6%、

7%、4%、3%。分地區(qū)來看，目前大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模

83

億美元，全球占比

16%，

僅次于中國臺灣和韓國，為全球第三大半導(dǎo)體材料區(qū)域。隨著半導(dǎo)體市場不斷放量以及工藝制程不斷復(fù)雜，全球半導(dǎo)體硅片材料市場不斷增

長，硅片材料在半導(dǎo)體制造材料中占比

33%，為占比最大的材料。2019

年全球硅片材料

市場規(guī)模達(dá)到

112

億美元，雖然相對

2018

年略有下滑，但整體仍維持在較高水平。出

貨面積來看，2019

年半導(dǎo)體硅片出貨面積

11810

百萬平方英寸，較

2018

年有所下滑，

主要是由于存儲器市場疲軟和庫存正常化所致。硅片價格呈現(xiàn)出一定的周期性。2011-2016

年受行業(yè)低迷影響，硅片價格一路下行。2016

年之后，全球半導(dǎo)體硅片銷售單價從

0.67

美元/英寸上升至

0.95

美元/英寸。

需求側(cè)來看，隨著終端應(yīng)用如

5G、AI、新能源汽車的快速發(fā)展，對芯片的大量需求使

晶圓廠更有動力去大規(guī)模擴(kuò)建工廠和生產(chǎn)線，進(jìn)而拉動對上游硅片尤其是大硅片的需求。

供給端方面，新增產(chǎn)能尚需時間落地，所以中短期供需不平衡的局面仍將持續(xù)，硅片價

格有望繼續(xù)走高。國內(nèi)硅片市場規(guī)模持續(xù)增長。受益于全球半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)移，國內(nèi)硅片市場規(guī)模持續(xù)

增長，2018

年國內(nèi)硅片市場規(guī)模超過

9

億美元。十二英寸硅片為主流方向目前，12

英寸硅片在下游產(chǎn)業(yè)中廣泛應(yīng)用，產(chǎn)品大多使用于制造消費電子芯片。

其中，NAND（包括

3DNAND和

2DNAND）占據(jù)最大的下游應(yīng)用，占比達(dá)

33%。邏輯芯片

和

DRAM芯片分別占比

25%和

22%。CIS等其他應(yīng)用占據(jù)了剩余的

20%的市場份額。其中，

受益于

5G的持續(xù)發(fā)展，2020-2023

年，智能手機(jī)對十二英寸硅片的復(fù)合需求增速有望

達(dá)到

7.8%。全球

DRAM下游主要包括移動終端（40%）、服務(wù)器（22%）和個人電腦（19%）等業(yè)

務(wù)。在5G換機(jī)潮以及數(shù)據(jù)處理等行業(yè)的快速發(fā)展下，全球DRAM需求有望持續(xù)快速增長。

據(jù)

SUMCO，全球

DRAM2019-2023

年需求復(fù)合增速有望達(dá)到

19.2%。目前全球

DRAM主要供應(yīng)廠商包括三星（45%），海力士（29%），美光（21%）等，全

球主流

DRAM工藝目前為

2znm、1xnm和

1ynm，未來

1znm和

1anm有望逐步放量。全球

NAND下游主要包括手機(jī)（48%）、SSD（43%）等業(yè)務(wù)。在

5G換機(jī)潮、云數(shù)據(jù)處

理以及移動電源等行業(yè)的快速發(fā)展下，全球

NAND需求有望持續(xù)快速增長。據(jù)

SUMCO，

全球

NAND2019-2023

年需求復(fù)合增速有望達(dá)到

39.4%。目前全球

NAND主要供應(yīng)廠商包括三星（33%），鎧俠（19%），西數(shù)（15%），美光（11%），

海力士（11%）和因特爾（10%）等。目前，3DNAND已經(jīng)成為

NAND主流工藝。2016

年至

2018

年，受益于手機(jī)、計算機(jī)、云計算服務(wù)器用

CPU、

GPU出貨量的

增加，邏輯芯片市場規(guī)模從

914.98

億美元上升至

1,093.03

億美元，年均復(fù)合增長率

9.30%。據(jù)

Gartner，2016

至

2022

年，全球芯片制造產(chǎn)能中，預(yù)計

20nm及以下制程占

比

12%，32/28nm至

90nm占比

41%，0.13μm及以上的微米級制程占比

47%。目前，90nm及以下的制程主要使用

300mm半導(dǎo)體硅片，90nm以上的制程主要使用

200mm或更小尺

寸的硅片。12

寸硅片需求持續(xù)擴(kuò)大。在下游云計算、區(qū)塊鏈等新興市場的帶動下，12

寸硅片

持續(xù)快速增長。2018

年出貨面積占比達(dá)到

63%，硅片出貨量達(dá)到

470

萬片/月。據(jù)

SUMCO，

未來

3-5

年全球

12

寸硅片仍然存在缺口。2018

年，全球

8

寸硅片出貨面積占比達(dá)到

26%，硅片出貨量達(dá)到

430

萬片/月。在

汽車電子等需求的拉動下，疊加

8

寸硅片基本無新增產(chǎn)能，8

寸硅片有望持續(xù)景氣。全球寡頭壟斷，中國逐步發(fā)力全球硅片寡頭壟斷全球硅片市場行業(yè)集中度高，前五大寶座近幾年未易主。由于半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有

技術(shù)難度高、研發(fā)周期長、資金投入大、客戶認(rèn)證周期長等特點，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)

進(jìn)入壁壘較高，行業(yè)集中度高。2016-2019

近四年，全球硅片市占率前五的寶座由信越

化學(xué)、SUMCO、Siltronic、環(huán)球晶圓、SKSiltron牢牢把持，合計市場份額均在

90%

左右。

2018

年五大巨頭合計銷售額

740.35

億元，占全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)銷售額比重

高達(dá)

93%，為近五年最高市占率。與國際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場

份額較小。多數(shù)企業(yè)以生產(chǎn)

200mm及以下拋光片、外延片為主。目前硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)是中

國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一，2018

年占全球半導(dǎo)體硅片市場份額的

2.18%。

同時硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)也是中國大陸率先實現(xiàn)

300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)，并且在

特殊硅基材料

SOI硅片領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競爭力。政策大力支持行業(yè)的發(fā)展離不開政策的支持。中國政府高度重視半導(dǎo)體行業(yè)，制定了一系列政策

推動中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

2014

年，國務(wù)院印發(fā)了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推

進(jìn)綱要》，綱要指出：集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保

障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前和今后一段時期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)

發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅期。加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、

保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰(zhàn)略意義。到

2020

年，中國集成電路行業(yè)與國

際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過

20%。到

2030

年，產(chǎn)業(yè)鏈

主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，實現(xiàn)跨越發(fā)展。國內(nèi)大硅片蓄勢待發(fā)我國大硅片發(fā)展起步晚，正積極追趕國際先進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)和大規(guī)模量產(chǎn)的步伐。目前

國產(chǎn)

4-6

英寸的硅片基本可以滿足國內(nèi)需求，但是

8

英寸-12

英寸的大硅片國內(nèi)自供率

很低，目前仍面對被國外大公司壟斷的局面，尤其是

12

英寸大硅片。2002

年，

與

IBM首先建成

12

英寸生產(chǎn)線。2005

年

12

英寸硅片的市場份額已占

20%，2008

年

其占比上升至

30%，2018

年就已經(jīng)達(dá)到

63%。國內(nèi)首條

12

英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線由杭

州中芯晶圓于

2017

年

12

月建成。2018

年

11

月，上海新昇成為國內(nèi)第一個實現(xiàn)

300mm硅片大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)。目前已投產(chǎn)的

12

英寸晶圓產(chǎn)線已超

20

條，宣布在建的有

8

條，

建成后產(chǎn)能將超

66

萬片/月。在國產(chǎn)替代的大趨勢之下，這對于國產(chǎn)

12

英寸硅片來說將

是一個巨大的機(jī)遇。海外巨頭各有所長信越化學(xué)：全球硅片龍頭信越化學(xué)是全球排名第一的半導(dǎo)體硅片制造商，是日本著名的化學(xué)品公司。信越化

學(xué)設(shè)立于

1926

年，為東京證券交易所上市公司。主營業(yè)務(wù)包括

PVC（聚氯乙烯）、有

機(jī)硅塑料、纖維素衍生物、半導(dǎo)體硅片、磷化鎵、稀土磁體、光刻膠等產(chǎn)品的研發(fā)、生

產(chǎn)、銷售。信越化學(xué)采取多元化發(fā)展戰(zhàn)略，在多個產(chǎn)品領(lǐng)域均全球領(lǐng)先。信越化學(xué)于

2001

年開始大規(guī)模量產(chǎn)

300mm半導(dǎo)體硅片，半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品類型包括

300mm半

導(dǎo)體硅片在內(nèi)的各尺寸硅片及

SOI硅片。全球市占率第二，達(dá)到

29%2019

年4

月至

2020年3月，信越化學(xué)實現(xiàn)營業(yè)收入939.5億元，同比下滑

3.17%；

實現(xiàn)凈利潤

191.1

億元，同比上升

1.59%。營收方面，PVC/氯堿、半導(dǎo)體硅片占比較

高，分別占比

31%和

25%。營業(yè)利潤方面，半導(dǎo)體硅片占比最高，達(dá)到

35%。勝高集團(tuán)：專注半導(dǎo)體硅片龍頭勝高集團(tuán)(SUMCO)是全球排名第二的半導(dǎo)體硅片制造商，專注于半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)。

1999

年

7

月，由住友金屬工業(yè)株式會社，三菱材料公司和三菱材料硅公司共同投資成

立了一家

300mm硅晶圓開發(fā)制造公司

SiliconUnitedManufacturingCo.，Ltd.。2002

年，硅聯(lián)合制造有限公司從住友金屬工業(yè)有限公司接管了硅業(yè)務(wù)，并與三菱材料硅有限

公司合并，并更名為三菱住友硅有限公司。2005

年更名為勝高集團(tuán)。2019

年，勝高集團(tuán)實現(xiàn)營業(yè)收入

191.9

億元，同比下滑

7.88%；實現(xiàn)凈利潤

21.2

億元，同比下滑

43.48%。公司主要產(chǎn)品包括高純單晶硅錠、超純拋光硅片，以及按照

客戶要求差異化加工的

AW高溫退火晶片、EW外延片、JIW結(jié)隔離硅片以及

SOI絕緣體上硅。公司可提供

100-300mm半導(dǎo)體硅片。全球市占率第二，達(dá)到

23%。環(huán)球晶圓：并購助力公司快速發(fā)展環(huán)球晶圓是全球第三大半導(dǎo)體硅片制造商，主要經(jīng)營地在中國臺灣。環(huán)球晶圓專注于半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品有硅錠、50-300mm硅片。環(huán)球晶圓自

2012

年至

2016

年先后收購日本廠商

CovalentMaterial、丹麥廠商

Topsil、美國廠商

SEMI，助力公

司快速發(fā)展。2019

年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入

135.24

億元，同比增加

13.24%，實現(xiàn)凈利

潤

31.76

億元，同比增加

15.24%。德國世創(chuàng)：歐洲硅片龍頭德國世創(chuàng)(Siltronic)是全球排名第四的半導(dǎo)體硅片制造商，主營經(jīng)營地在德國。

Siltronic專注于半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)，從

1953

年開始從事半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)的研發(fā)工作，

1998

年實現(xiàn)

300mm半導(dǎo)體硅片的試生產(chǎn)，2004

年

300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線投產(chǎn)。

主要產(chǎn)品包括

125-300mm半導(dǎo)體硅片。2016

年至

2018

年，Siltronic實現(xiàn)營業(yè)收入

9.33億歐元、11.77億歐元、14.57億歐元，2017年、2018年同比增長26.15%、23.79%。SKSiltron：韓國硅片龍頭SKSiltron是全球第五大半導(dǎo)體硅片制造商，主要經(jīng)營地在韓國。SKSiltron設(shè)立

于

1983

年，1996

年建成

200mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線，2002

年建成

300mm半導(dǎo)體硅

片生產(chǎn)線。2016

年至

2018

年，SKSiltron實現(xiàn)營業(yè)收入

8362.97

億韓元、9330.71

億

韓元、13461.85

億韓元，2017

年、2018

年同比增長

11.57%、44.27%。國產(chǎn)企業(yè)快速發(fā)展：國內(nèi)十二寸大硅片龍頭主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體

硅片制造企業(yè)之一，是中國大陸率先實現(xiàn)

300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)。公司

目前已成為多家主流半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)商，提供的產(chǎn)品類型涵蓋

300mm拋光片及外延

片、200mm及以下拋光片、外延片及

SOI硅片。公司客戶包括了、、

華虹宏力、華力微電子、長江存儲、武漢新芯、等芯片制造企業(yè)，遍布北美、歐

洲、中國、亞洲其他國家或地區(qū)。公司的技術(shù)水平和科技創(chuàng)新能力國內(nèi)領(lǐng)先，公司及控

股子公司擁有已獲授權(quán)的專利

300

項，其中中國大陸

105

項，中國臺灣地區(qū)及國外

195

項；公司及控股子公司擁有已獲授權(quán)的發(fā)明專利

273

項。公司先后收購并控股

Okmetic、上海新昇、新傲科技，參股

soitec，板塊布局日趨

完善。2019

年，公司

300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能從

2018

年的

10

萬片/月進(jìn)一步提升至

15

萬片/月。本次

IPO擬使用

17.5

億元募集資金提升

300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)技術(shù)節(jié)

點并且新增

15

萬片/月

300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能。電：橫跨半導(dǎo)體分立器件和半導(dǎo)體硅材料電成立于

2002

年

3

月，專注于集成電路用半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體功率芯片設(shè)

計、開發(fā)、制造和銷售。立昂微電創(chuàng)辦之初即引進(jìn)美國安森美公司具有國際先進(jìn)水平的

全套肖特基芯片工藝技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備及質(zhì)量管理體系，建立了

6

英寸半導(dǎo)體生產(chǎn)線，成

為國內(nèi)先進(jìn)水平的功率器件生產(chǎn)線。2009

年開始，公司成為硅基太陽能專用肖特基芯

片市場的全球主要供應(yīng)商。2012

年收購日本三洋半導(dǎo)體和日本旭化成

MOSFET功率

器件生產(chǎn)線。2015

年

6

月

15

日，立昂成功全資收購國內(nèi)半導(dǎo)體硅片制造巨頭浙江金瑞泓科技

股份公司，一舉成為國內(nèi)少見的具有硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片制

造能力的完整產(chǎn)業(yè)平臺，橫跨半導(dǎo)體分立器件和半導(dǎo)體硅材料兩大細(xì)分行業(yè)，是目前該

兩大細(xì)分行業(yè)規(guī)模較大的企業(yè),也是國內(nèi)頗具競爭力的半導(dǎo)體材料、功率半導(dǎo)體和集成

電路制造的產(chǎn)業(yè)平臺。公司擬

IPO募集

17.12

億元，用于建設(shè)

10

萬片/月集成電路用

8

英寸硅片項目和

1

萬片/月

6

英寸第二代半導(dǎo)體射頻集成電路芯片項目，助力公司長遠(yuǎn)發(fā)展。中環(huán)股份：從光伏進(jìn)軍半導(dǎo)體中環(huán)股份成立于

1988

年，2007

年于深圳證券交易所上市。公司主要產(chǎn)品包括半

導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、材料、新材料的制造及銷售；融資租賃業(yè)務(wù)；高效光伏

電站項目開發(fā)及運營。產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，包括集成電路、消費類電子、電網(wǎng)傳輸、風(fēng)能

發(fā)電、軌道交通、新能源汽車、航空、航天、光伏發(fā)電、工業(yè)控制等產(chǎn)