2022年全國大學生嵌入式芯片與系統(tǒng)設計競賽芯片設計專項賽年全國大學生嵌入式芯片與系統(tǒng)設計競賽芯片設計專項賽芯片設計及評估報告作品名稱（必填）：隊伍編號（必填）：參賽隊名（必填）：日期：2022年月日設計規(guī)劃書（總體方案）本部分主要介紹芯片設計的總體方案，主要包括以下內容：設計場景需求、設計目的及關鍵指標、設計內容簡述等。設計場景及需求本部分介紹設計所應用的場景及需求。（需包含驗證所使用的數據庫/測試集簡介及下載鏈接）設計目的及關鍵指標本部分介紹針對上述場景，設計的目的是解決哪方面的需求，以及設計需要達成的關鍵指標。（對前端、后端關鍵指標的合理性和先進性進行簡要說明）設計內容簡述本部分主要簡述設計內容從算法、架構、電路等層面做的工作。算法實現說明算法原理概述本部分主要介紹解決需求采用的算法基本原理。算法框架簡述本部分主要介紹采用的算法在所提出的設計場景下計算流程是怎樣的，包括輸入輸出的數據結構、算法的流程圖等。算法實現方案本部分介紹具體的算法實現（如人工神經網絡的具體參數等）方案。系統(tǒng)架構設計芯片架構圖本部分以框圖的形式介紹芯片架構的構成（主要展示子模塊交互關系），頂層接口信號說明，包括哪些主要子模塊，簡述其功能、接口。XXX模塊說明XXX模塊詳細介紹針對子模塊的詳細介紹，包括子模塊實現的框圖XXX模塊接口定義信號名信號位寬方向信號功能描述備注XXX模塊接口時序接口信號時序圖XXX模塊說明同（二）結構XXX模塊說明同（二）結構系統(tǒng)工作模式工作模式本部分主要介紹芯片/系統(tǒng)的工作模式、核心模塊的狀態(tài)機等。工作流程（圖）介紹本部分從系統(tǒng)角度基于第三章的模塊交互關系，以圖表等方式介紹芯片運行的流程。各工作模式下的仿真波形本部分主要展示工作模式下的仿真波形結果圖。寄存器列表xxx寄存器0x0001Bit7Bit2~Bit6Bit1Bit0Xxxxxxxxxxx寄存器0x0002Bit7Bit2~Bit6Bit1Bit0Xxxxxxxx后端實現闡述后端作品實現參數(diesize/densityEU/instancenumber/power(leakageTT85c/dynamic)/VT比例/實現頻率(STAtimingclean)/IRdrop可實現性部份工作說明(DRC報告/LVS報告/形式驗證情況/STATiming收斂情況(PVT全corner)/ECOcell情況/Signal，PowerEM收斂情況)作品展示GDS/Floorplan圖片/checklist(表格填寫)作品分析與評估本部分主要展示（體現作品差異化、性能指標，創(chuàng)新之處等）IP核心指標（闡述作品性能、功耗、能效、吞吐率、識別精度、場景適配能力、系統(tǒng)靈活性等，可以配以相應文字）（涉及識別精度、場景等測試集相關的性能指標，需闡述對所使用的測試集/數據庫的處理及使用方式）簡述所采用技術方案的特色與創(chuàng)新之處加分方向實現及完成情況說明本部分主要展示加分項完成情況(自由選擇)方向1完成情況說明標注未完成或敘述完成方式及最終完成情況。（完成所開發(fā)系統(tǒng)的FPGA功能驗證，并具有一定的可展示性。）方向2完成情況說明標注未完成或敘述完成方式及最終完成情況。（采用國產EDA工具，完成加速