過程檢查作業(yè)指引

FPC過程控制品質(zhì)部2008年1月15日2020/12/151過程檢查作業(yè)指引目的：確定生產(chǎn)過程的主要監(jiān)控點，明確控制方法，指導PQA檢查進行有效的過程控制。使用工具：尺，放大鏡，3M拉脫膠帶，刀筆，手套。2020/12/152精品資料3你怎么稱呼老師？如果老師最后沒有總結一節(jié)課的重點的難點，你是否會認為老師的教學方法需要改進？你所經(jīng)歷的課堂，是講座式還是討論式？教師的教鞭“不怕太陽曬，也不怕那風雨狂，只怕先生罵我笨，沒有學問無顏見爹娘……”“太陽當空照，花兒對我笑，小鳥說早早早……”4開料主要管控點：1.所用物料的正確性檢查方法：確認部品票和流程卡檢查頻度：首檢檢查判定標準：完全相符2020/12/155開料2.所開物料的尺寸正確性檢查方法：按開料圖進行實測檢查頻度：首檢檢查圖片：判定標準：公差±1mm備注：特殊要求按流程卡

長對角寬2020/12/156開料3．所開物料的外觀狀態(tài)

檢查方法：目視，放大鏡檢查頻度：20%抽檢

圖片：重點關注壓傷,氧化

判定標準：滿足后續(xù)品質(zhì)要求

備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢

2020/12/157開料4．開料數(shù)確認

檢查方法：人工計數(shù)檢查頻度：抽檢1~2卡無圖片判定標準：計數(shù)準確2020/12/158磨板1．沉銅前磨板：孔內(nèi)無異物不可有塞孔、板表無膠無氧化等異物

檢查方法：對光檢查孔透光、目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢無圖片判定標準：不可有氧化、附膠、塞孔不良備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢要用高壓水洗去除孔內(nèi)雜質(zhì)2020/12/159磨板2．圖形前磨板：板面無傷、氧化、異物等

檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢無圖片判定標準：滿足后續(xù)品質(zhì)要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢2020/12/1510磨板3．貼覆蓋膜前磨板：板面無氧化、異物

檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：10%抽檢圖片：異物

判定標準：滿足后續(xù)品質(zhì)要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢2020/12/1511磨板4．貼補強前磨板：板面無油污、粗化

檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：10%抽檢無圖片判定標準：補強貼附面粗化、無油污備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢2020/12/1512磨板5．電鎳金前磨板：板面無膠、異物、無氧化檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢圖片：氧化

判定標準：滿足后續(xù)品質(zhì)要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢2020/12/1513磨板6．OSP前磨板：板面無膠、異物、無氧化

檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢圖片：異物

判定標準：滿足后續(xù)品質(zhì)要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢2020/12/1514磨板7．阻焊前磨板：板面無膠、突起異物、無氧化

檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：10%抽檢圖片：氧化判定標準：滿足后續(xù)品質(zhì)要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢2020/12/1515鉆孔1．樣品的圖紙對照

檢查方法：用基板對照鉆孔圖檢查頻度：樣品全數(shù)檢查無圖片判定標準：與圖紙相符2020/12/1516鉆孔2．孔數(shù)和孔徑檢查檢查方法：按圖紙目視檢查孔數(shù)，直規(guī)檢查孔徑檢查頻度：樣品全檢/批量檢首件檢查要點：重點關注插孔和定位孔判定標準：與圖紙相符2020/12/1517鉆孔3．鉆孔偏/孔變形

檢查方法：菲林對照檢查

檢查頻度：20%抽檢檢查要點：重點關注導通孔判定標準：偏不可破孔變形不影響孔徑

備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢2020/12/1518鉆孔4．完成品外觀（毛刺/膠）檢查方法：目檢膠/傷/氧化/放大鏡檢毛刺檢查頻度：20%抽檢檢查要點：毛刺≤0.2mm判定標準：滿足后續(xù)品質(zhì)要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢2020/12/1519鉆孔5．銑邊品的外形規(guī)格

檢查方法：利用卡尺寸檢查檢查頻度：10%抽檢判定標準：公差±0.1mm備注：特殊要求按圖紙2020/12/1520鉆孔6.V槽尺寸(深度/偏移)檢查方法：目視,二次檢查頻度：每卡3次抽檢判定標準：符合圖紙公差備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢2020/12/1521鉆孔7.V槽外觀檢查方法：目視檢查頻度：10%抽判定標準：無V槽線殘留,無銅絲,無露銅備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢2020/12/1522沉電銅

1.沉電銅的厚度（孔/面）檢查方法：微切片檢查頻度：每缸兩點判定標準：行業(yè)標準備注：特殊要求按流程卡2020/12/1523沉電銅2.板面外觀(銅粒/燒板)檢查方法：放大鏡檢查頻度：20%抽檢檢查要點：參照產(chǎn)品線路的布局判定標準：滿足后線品質(zhì)要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢2020/12/1524圖形

1.干膜貼附狀況

檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢判定標準：無雜質(zhì)/破損/毛邊備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢2020/12/1525圖形2.膠片對位檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢判定標準：無雜質(zhì)/異物/毛邊備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢2020/12/1526圖形3.曝光不良(線路/阻焊)檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢判定標準：線路/焊盤清晰備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢2020/12/1527圖形4.阻焊印刷板外觀(雜質(zhì)/塞孔)檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢判定標準：不可有插件孔嚴重阻焊入孔備注：發(fā)現(xiàn)不良顯影全檢2020/12/1528圖形5.顯影不良(線路/阻焊)檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢判定標準：焊盤表面不可有綠油備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢2020/12/1529蝕刻1.線寬/線距

檢查方法：二

次元檢查頻度：首件

檢查要點：不可出現(xiàn)過蝕現(xiàn)象判定標準：線寬/線距的設計值≤0.1mm公差是0.03mm≥0.1mm公差是0.04mm②-①≤0.01MM

備注：特殊情況按客戶使用要求判定212020/12/1530蝕刻2.蝕刻不凈

檢查方法：目視/放大鏡(底燈)檢查頻度：20%抽檢判定標準：蝕刻不凈不允許存在2020/12/1531蝕刻3.開路/短路檢查方法：目視/放大鏡(底燈)檢查頻度：40%抽檢不良品由生產(chǎn)部修正(隔離)判定標準：開路廢棄/短路修理后按外觀限度判定備注：全檢后抽檢,發(fā)現(xiàn)不良全數(shù)返檢2020/12/1532層壓1.貼覆蓋膜

檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢發(fā)現(xiàn)不良隔離，品質(zhì)部、工程部、生產(chǎn)部研討處置方案判定標準：上盤異物≤0.15mm備注：電產(chǎn)≤0.10mm2020/12/1533電鍍1.FPC沉鍍銅厚度測量

檢查方法：金相顯微鏡檢查頻度：2次/卡判定標準：行業(yè)標準備注：發(fā)現(xiàn)不良隔離，品質(zhì)部、工程部、生產(chǎn)部研討處置方案2020/12/1534電鍍2.FPC電鎳金厚度測量

檢查方法：熒光測厚儀檢查頻度：2次/卡2張/次2點/張判定標準：首件判定按圖紙公差的50%判定；無公差要求的按規(guī)格值+0.0125㎜判定.

備注：發(fā)現(xiàn)不良隔離，品質(zhì)部、工程部、生產(chǎn)部研討處置方案2020/12/1535電鍍3.FPC電錫銅厚度測量

檢查方法：熒光測厚儀檢查頻度：2次/卡2張/次2點/張判定標準：首件判定按圖紙公差的50%判定；無公差要求的按規(guī)格值+0.0125㎜判定.

備注：發(fā)現(xiàn)不良隔離，品質(zhì)部、工程部、生產(chǎn)部研討處置方案2020/12/1536電鍍4.FPC電錫厚度測量

檢查方法：熒光測厚儀檢查頻度：2次/卡2張/次2點/張判定標準：首件判定按圖紙公差的50%判定；無公差要求的按規(guī)格值+0.0125㎜判定.

備注：發(fā)現(xiàn)不良隔離，品質(zhì)部、工程部、生產(chǎn)部研討處置方案2020/12/1537電鍍5.PCB沉鍍銅厚度測量

檢查方法：金相顯微鏡檢查頻度：2次/卡判定標準：行業(yè)標準備注：發(fā)現(xiàn)不良隔離，品質(zhì)部、工程部、生產(chǎn)部研討處置方案2020/12/1538電鍍OSP檢查方法：由FQC進行全數(shù)外觀檢查

備注：發(fā)現(xiàn)不良隔離，品質(zhì)部、