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集成電路封裝與測(cè)試芯片貼裝目錄/Contents0102芯片貼裝概述芯片粘貼的步驟01芯片貼裝概述芯片粘接——概述已切割下來(lái)的芯片要貼裝到引線架的中間焊盤(pán)上，焊盤(pán)的尺寸要和芯片大小相匹配。若焊盤(pán)尺寸太大，則會(huì)導(dǎo)致引線跨度太大，在轉(zhuǎn)移成形過(guò)程中會(huì)由于流動(dòng)產(chǎn)生的應(yīng)力而造成引線彎曲及芯片位移等現(xiàn)象。貼裝的方式：用軟焊料如含Sn的合金、Au-Si低共熔合金等焊接到基板上，在塑料封裝中最常用的方法是使用聚合物黏結(jié)劑粘貼到金屬引線架上工藝過(guò)程：一個(gè)自動(dòng)拾片（機(jī)械手）將芯片精確地放到芯片焊盤(pán)上芯片粘接目的將一顆顆分離的晶粒放置在引線架上并用銀膠黏著固定。材料引線架是提供給晶粒一個(gè)黏著的位置(晶粒座)，并預(yù)設(shè)可延伸集成電路晶粒電路的延伸腳(分為內(nèi)引腳及外引腳)。一個(gè)引線架上依不同的設(shè)計(jì)可以有數(shù)個(gè)晶粒座，這數(shù)個(gè)晶粒座通常排成一列，亦有成矩陣式的多列排法。原理引線架經(jīng)定位后，首先要在晶粒座預(yù)定黏著晶粒的位置點(diǎn)上銀膠（此動(dòng)作稱(chēng)為點(diǎn)膠），然后移至下一位置將晶粒放置其上。而經(jīng)過(guò)切割的晶圓上的晶粒則由取放臂一顆一顆地放置在已點(diǎn)膠的晶粒座上。引線框架芯片粘接-工藝要求芯片和引線框架的連接機(jī)械強(qiáng)度高導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能好裝配定位準(zhǔn)確，能滿(mǎn)足自動(dòng)鍵合的需要能承受鍵合或封裝時(shí)的高溫，保證器件在各種條件下使用時(shí)有良好的可靠性芯片粘接效果圖芯片引腳銀漿02芯片粘貼的步驟8芯片粘接—步驟粘接設(shè)備設(shè)備：裝片機(jī)原理：通過(guò)視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)對(duì)芯片進(jìn)行識(shí)別、篩選，將檢測(cè)的結(jié)果反饋到控制系統(tǒng)中，控制系統(tǒng)根據(jù)檢測(cè)的結(jié)果將合格的芯片從藍(lán)膜上取下，粘接到引線框架上。裝片機(jī)芯片粘接—步驟芯片粘接過(guò)程示意圖點(diǎn)銀漿：銀漿分配器在引線架的指定位置點(diǎn)好銀漿芯片抓?。鹤テ^將芯片從圓片上抓到校正臺(tái)上角度校正：校正臺(tái)校正芯片的角度上芯：裝片頭將芯片由校正臺(tái)裝到引線架的指定位置上，裝片過(guò)程結(jié)束

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