ThinkPad*220拆機(jī)解析深入分析()外觀是給人的第一印象，其重要性是不可防止的，也是首當(dāng)其沖的。前面已經(jīng)說過，專門網(wǎng)論壇中已經(jīng)有對*220的不少好文章好評測，筆者在此時(shí)就不多言，配合圖片快速簡介一下*220上蓋〔俗稱A面〕和正面：A面右邊是ThinkPad標(biāo)識(shí)，左邊是Lenvov標(biāo)識(shí)；正面除了靠近右邊的開啟上蓋使用的缺口一無所有。*220右則：從左至右依次是讀卡器，帶關(guān)機(jī)供電功能的**USB2.0端口，RJ45有線網(wǎng)卡端口，3.5音頻輸入輸出復(fù)合端口，硬盤倉蓋，平安鎖孔。*220左側(cè)：從左至右依次是散熱排風(fēng)口，藍(lán)色USB3.0端口，VGA視頻輸出端口，DisplayPort視頻音頻輸出端口，USB2.0端口，無線硬件開關(guān)，54E*pressCard插槽。*220后面：從左至右依次是電池，外部電源接口，散熱排風(fēng)口。*220屏幕〔俗稱B面〕和鍵盤〔俗稱C面〕12.5〞16:9的屏幕，上方是號(hào)稱720p的攝像頭，屏幕下方有陣列麥克風(fēng)；鍵盤終于采用從T400s開場的Esc/Delete增大版鍵盤。*220觸摸板：采用了點(diǎn)陣UVDot印刷處理，同時(shí)使用了無按鈕的設(shè)計(jì)。*220底部〔俗稱D面〕：中央是存插槽蓋，存槽蓋和*220底部右上角可見多處進(jìn)風(fēng)通道；至于左下角和右下角的長條型斜孔，則是排風(fēng)通道；前方左右兩個(gè)對稱的橢圓長條型柵格，則是*220立體聲系統(tǒng)兩個(gè)聲道的喇叭。*220電池和存槽：此臺(tái)*220配置的6芯電池，注明29+；取下電池可以看見電池倉中的用來支持WWAN卡的SIM卡插槽。*220的兩個(gè)存插槽都在底部，非常方便安裝拆卸。*220的硬盤倉：*220使用的是2.5吋7mm的硬盤，只要松開一顆螺絲即可拆裝。新極致的在---*220拆解步驟：準(zhǔn)備工具，關(guān)機(jī)，拔掉外接電源；拆卸電池，拆卸存，拆卸硬盤；以上步驟很簡單，就不多說。在*220底部拆卸下列圖紅色圓圈中的螺絲：然后就可以拆卸下鍵盤：拆掉鍵盤的*220C面，看起來很簡潔：然后將掌托和主板相連接的數(shù)據(jù)線松開：最后將掌托兩邊使用暗力朝面按壓，使掌托卡在D殼里面的暗扣松開，即可朝上方拿起掌托，再朝自己的方向輕輕推動(dòng)，就可以取下掌托：拆下掌托之后，C面左下角如下列圖：就一54E*pressCard插槽，這個(gè)現(xiàn)在不需要，也不能撤除。C面右下角如下：連接了黑色和灰色天線的是miniPCIE無線半高卡；紅色和藍(lán)色天線會(huì)聚之處是一個(gè)空置的miniPCIE全高卡插槽；**圓形是主板后備電池〔BIOS/S電池〕；主板后備電池下防的長條型物體就是藍(lán)牙卡；拔開主板備份電池連接主板的插頭，取下主板備份電池；取下無線網(wǎng)卡上的天線，松開一個(gè)螺絲即可開場拔出無線網(wǎng)卡；藍(lán)牙子卡也只需要松開一個(gè)螺絲即可扒下：撤除鍵盤基座〔俗稱C殼〕：=========先在底部拆掉下列圖標(biāo)注的一顆螺絲：然后把鑲嵌在鍵盤基座上的天線取出，拆掉C面下列圖標(biāo)注的兩顆螺絲：接著取下右方屏幕和主板的排線：最后將鍵盤基座兩側(cè)使用暗力朝面按壓，使其卡在D殼里面的暗扣松開，即可朝上方拿起鍵盤基座，再朝自己的方向輕輕拉動(dòng)，就可以輕松取下鍵盤基座：把上蓋屏幕局部從D殼基座上拆卸下來：先拆下如下列圖標(biāo)注的*220底部和后部的四顆螺絲：然后取下左邊屏幕連接主板的排線：即可輕松取出整個(gè)上蓋屏幕局部〔注意圖中右邊的紅色灰色兩根天線，需要在取出上蓋之前把它們從D殼右邊的鑲嵌槽中取出來〕：然后拆下*220的立體聲喇叭系統(tǒng)，這個(gè)很簡單，拔掉喇叭和主板的連接線，送掉一個(gè)螺絲即可取出：至此，可以開場進(jìn)展別離主板和D殼的步驟。將如下列圖標(biāo)注的五顆螺絲拆下：最上方是固定外部電源插座的螺絲；最左方兩顆螺絲在E*pressCard插槽里面，需要將螺絲刀透過E*pressCard插槽的柵格孔洞來操作；剩余的三顆螺絲就是直接將主板固定在D殼上的，很容易拆卸。接下里拆卸VGA視頻輸出端的兩顆螺絲：最后按照官方的說明，將無線硬件開關(guān)放置到開啟位置，然后將主板右端〔有線網(wǎng)卡端口一端〕稍微朝上彎曲，其主板右端脫離D殼；然后就可以將整個(gè)主板朝右方拉出而取出來：去掉風(fēng)扇之后的主板正面圖〔鍵盤安裝位置所在一面〕：去掉風(fēng)扇的主板反面圖〔CPU所在一面〕：*220拆機(jī)之后各部件的全家福照片：〔屏幕上蓋局部沒有拆---這個(gè)留待將來給*220升級(jí)到1600*900的IPS屏幕再來拆吧！新極致的在--*220部細(xì)節(jié)*220主板正面圖：紅色方框是CPU反面黃---色方框是鍵盤防液體濺潑的出水通道，一個(gè)在CPU左下角，一個(gè)在右端讀卡器左上方；四個(gè)藍(lán)色方框都是排線接口，用來連接屏幕上蓋連接主板的兩根排線和鍵盤排線以及掌托排線；四個(gè)綠色方框，分別是SATA硬盤接口，全高miniPCIE卡〔WWAN卡或mSATA設(shè)備使用〕，半高miniPCIE卡〔WiFi卡使用〕，以及安裝藍(lán)牙子卡的接口〔在Wifi和藍(lán)牙右側(cè)，還有讀卡器，千兆網(wǎng)卡和音頻接口〕。三個(gè)白色方框，分別是5454E*pressCard接口，立體聲音箱接口和主板后備電池接口。*220主板反面圖：兩個(gè)紅色方框，上面是CPU的正面，GBA封裝，無法直接更換；下面是PCH〔PlatformControllerHub)即傳統(tǒng)上的南橋芯片。兩個(gè)黃--色框是兩個(gè)存插槽；三個(gè)綠色方框，從左至右分別是主板外部電源插孔連接接口，風(fēng)扇電源接口，擴(kuò)展接口〔用來連接底座或擴(kuò)展塢〕；兩個(gè)藍(lán)色方框?yàn)殡姵剡B接接口和SIM插槽。從上兩圖可見，*220主板分為兩大局部---面積最大的主體局部，包含CPU/GPU，南橋，存，硬盤〔包含可安裝mSATA硬盤的mniPCIE接口〕，圖像輸出，USB3.0等帶寬要求高的重要部件；然后將WiFi，藍(lán)牙，讀卡器以及音頻接口這些相對帶寬要求較低的部件，放到了一個(gè)從主體延長出去的邊緣局部。這個(gè)主板布局，簡潔清晰，無論是對各部件帶寬的考量，對各個(gè)端口接口的安排，以及對主板整體平安強(qiáng)度的加強(qiáng)，根本上非常合理。不過，這里面有一個(gè)問題：千兆網(wǎng)卡接口被放置到了上文所說的低帶寬部位------理論上這個(gè)千兆網(wǎng)卡的帶寬是要求比擬高的，其帶寬在實(shí)際應(yīng)用上還高于USB3.0-------對于這個(gè)問題下文將詳細(xì)分析。主板正面的CPU背部特寫：CPU反面局部的原件的看起來還是很養(yǎng)眼的；周圍是CPU基座架，用來起到保護(hù)CPU和主板之間的BGA封裝的作用，同時(shí)上面還有鎖定散熱風(fēng)扇螺絲的四個(gè)孔位。*220的D殼：上面清晰的說明了D殼的供給商是，同時(shí)還有生產(chǎn)時(shí)間和批次，以及AQC的檢驗(yàn)章。新極致的在--*220部細(xì)節(jié)*220的散熱系統(tǒng)：*220散熱系統(tǒng)使用的風(fēng)扇來自于臺(tái)達(dá)電子，上面標(biāo)注的參數(shù)DC05V0.30A，說明其功率為1.5W；風(fēng)扇的葉片設(shè)計(jì)：風(fēng)扇的散熱銅片：散熱銅片靠近散熱口邊緣局部上面附有一層海綿----這個(gè)主要起防震和固定緩沖的作用。散熱系統(tǒng)由風(fēng)扇和兩根銅熱管，散熱銅片以及固定連接組成:兩根熱管一端通過固定連接被四顆帶有彈簧的螺絲嚴(yán)密的鎖定，以保證CPU核心和其之間良好的熱傳導(dǎo)效果。經(jīng)過南橋上方時(shí)，通過一個(gè)簡單的銅片連接順便帶走南橋芯片的熱量；最后熱管會(huì)聚在*220兩個(gè)散熱口的散熱銅片上，通過風(fēng)扇從機(jī)身底部吸入外部空氣產(chǎn)生的強(qiáng)氣流將熱量從散熱銅片排出新極致的在--*220部細(xì)節(jié)接口插槽部件*220主板上連接屏線的接口：此接口使用了Aces〔宏致電子〕的產(chǎn)品，宏致電子是一家臺(tái)資公司，專業(yè)生產(chǎn)電腦、通訊等產(chǎn)品使用的高精細(xì)連接器；連接掌托的數(shù)據(jù)線接口：使用了P-TWO〔禾昌公司〕的產(chǎn)品；P-TWO同樣是一家專業(yè)的連接器臺(tái)資生產(chǎn)商；*220的miniPCIE插槽：使用的是TycoElectronics〔泰科電子〕，泰科電子是世界上最大的無源電子元件供給商。SIM卡槽：SIM卡槽是來自SUYIN〔實(shí)盈〕的產(chǎn)品，同樣是臺(tái)資，1981年成立，主要生產(chǎn)筆記本連接器及光電產(chǎn)品，是全球排名前三位的連接器生產(chǎn)企業(yè)。另外。*220兩個(gè)USB2.0端口也是SUYIN的產(chǎn)品。新極致的在--*220部細(xì)節(jié)*220主板千兆網(wǎng)卡端口：來自tconn〔泰康精細(xì)〕，同樣是一家臺(tái)資公司，主要生產(chǎn)SATA，RJ45，miniPCI，筆記本電池接口。*220唯一的一個(gè)藍(lán)色USB3.0端口，同樣是tconn的：*220主板正反兩面都使用了黑色絕緣膠紙，這樣做可以起到不錯(cuò)的絕緣〔靜電和防水〕防護(hù)作用，外觀上看起來也比擬整潔；揭開黑色絕緣膠紙的一角，可以看到USB3.0使用的第三方芯片組：：上圖標(biāo)注D720200AF1/1104KU608/JAPAN的芯片，就是瑞薩科技〔RenesasTechnology〕的USB3.0芯片。*220主板CPU附近的細(xì)節(jié)：圖中這個(gè)volterra〔沃爾泰拉〕半導(dǎo)體出品的VT1316MAF，以前沒有見過，應(yīng)該是新出的型號(hào)；看編號(hào)應(yīng)該和VT1317SF類似，應(yīng)該是負(fù)責(zé)CPU供電的組成局部。上圖中央BU77700KVT是ROHM(羅姆)半導(dǎo)體出品的模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器〔ADC〕，下方是一個(gè)比擬常見的芯片BD41760KVT；終于將主板反面CPU周圍的絕緣貼紙全部揭開：繼續(xù)將主板反面存周圍的絕緣膠紙揭開：圖使用橙色方框標(biāo)注的三個(gè)銅片觸點(diǎn)開關(guān)，主板分別標(biāo)注SW2，SW3，SW4。其作用應(yīng)該是用來確定主板是否安裝到位和D殼組成良好EMC/EMI功能。由于目前沒有*220主板的電路圖，憑現(xiàn)有的資料和個(gè)人能水準(zhǔn)，對*220主板的分析無法進(jìn)一步深入進(jìn)展。不過，從以上所言局部，也可以看出*220的主板在整體規(guī)劃，設(shè)計(jì)和用料上，還是有不錯(cuò)的水準(zhǔn)。關(guān)于RJ45網(wǎng)卡端口位置的問題：-------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不過，*220在RJ45網(wǎng)卡端口的布局上，我個(gè)人認(rèn)為對于最終用戶來說，并不是一個(gè)好的安排。參看上文*220右側(cè)外觀，就會(huì)發(fā)現(xiàn)RJ45網(wǎng)卡端口已經(jīng)在掌托下方；這個(gè)位置，如果用戶在連接網(wǎng)線到時(shí)候，除非是使用特別的柔軟的網(wǎng)線，否則網(wǎng)線的走線無論怎么樣放置，都會(huì)對放置在*220右側(cè)使用的外置鼠標(biāo)的活動(dòng)空間造成很大的干擾。細(xì)心的讀者可以能從上文的*220拆解圖中看到*220在D殼的右上角-----平安鎖孔模塊和硬盤倉之間-----有著一塊不小的閑置空間，似乎足夠用來放置RJ45網(wǎng)卡端口：上圖橙色圓圈中，黑色的塑料塊是電池倉的一個(gè)電池鎖定裝置，其高度〔或者說厚度〕并不很大，其上方空間完全是空的----如果在其上面放置RJ45網(wǎng)卡端口，看起來似乎可行；也許還有一種選擇：電池鎖定裝置開場到電池倉，其和硬盤倉之間，有一個(gè)長條形的空間，似乎也可以有足夠空間，如下列圖藍(lán)色長條形所示：這個(gè)長條形的空間，在*220/*220i上面是根本閑置的，只用來放置屏幕右端連接主板的數(shù)據(jù)排線〔或者加上幾根天線---為什么說“或者〞，下文會(huì)說說明〕。但是，此區(qū)域到了*220t或*220it上面會(huì)用來放置手寫筆。所以，這個(gè)區(qū)域外殼右側(cè)局部不能用來放置RJ45網(wǎng)卡端口。所以這個(gè)可能性不存在了。在上圖中，橙色方框是電池鎖定開關(guān)，綠色區(qū)域是平安鎖孔模塊占據(jù)，白色方框是屏軸所在。如果將RJ45端口放置到電池鎖定開關(guān)上方，如下列圖所示：則為了保證足夠的橫向空間〔縱向空間是指RJ45端口的高度—以目前來看，就算下方存在電池鎖定開關(guān)，依然還是足夠的〕，就必須將平安鎖孔模塊往屏軸方向移動(dòng)----而最好的設(shè)計(jì)是將平安鎖孔裝置和屏軸放置位置溶為一體----最好是將平安鎖孔模塊設(shè)計(jì)增大，擴(kuò)大到占據(jù)整個(gè)原來屏軸放置空間，并且在這個(gè)模塊上提供一個(gè)位置一放下屏軸：這樣的話，既可以把原來平安鎖孔模塊占據(jù)的空間和屏軸放置空間溶為一體，從而減少整體占用空間，又可以使得平安鎖孔模塊更為結(jié)實(shí)可靠。綜上所述，我的新的