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1光敏介質(zhì)薄膜與互連金屬界面結(jié)合力的評(píng)價(jià)方法本文件規(guī)定了晶圓級(jí)扇出型封裝、板級(jí)扇出型封裝中光敏介質(zhì)薄膜與互連金屬界面結(jié)合力的試驗(yàn)GB/T7124膠粘劑拉伸剪切強(qiáng)度的測(cè)定（剛性材料對(duì)剛性材GB/T8170-2019數(shù)值修約規(guī)則與極限數(shù)值的表GB/T21526-2008結(jié)構(gòu)膠黏劑粘結(jié)前金屬與塑料表面處理GB/T31541精細(xì)陶瓷界面拉伸與剪切粘結(jié)強(qiáng)度試驗(yàn)方法十字GB/T33334膠粘劑單搭接拉伸剪切強(qiáng)度試驗(yàn)方法（復(fù)合材料對(duì)復(fù)合材3.1采用重布線層將電路從晶圓上裸芯片的金屬焊盤扇出到金屬焊球，且部分互連線路超出芯片邊緣3.2采用重布線層將電路從載板上裸芯片的金屬焊盤扇出到金屬焊球，且部分互連線路超出芯片邊緣3.3/面板級(jí)封裝重布線層及電子元件層間絕緣膜、空腔結(jié)構(gòu)成型3.4作用在界面單位面積上，使薄膜與金屬層從界面結(jié)合態(tài)分離3.523.6界面剪切粘結(jié)強(qiáng)度試驗(yàn)中施加于試樣上致使界面開裂時(shí)4測(cè)試原理膜與金屬層分離的斷裂載荷與粘接面積的比值，得出光5.2剪切試驗(yàn)設(shè)備6.1試樣結(jié)構(gòu)與尺寸3ABCDEFG4ABC5DEFG注2：*表示金屬層包括種子層、電鍍銅層和電鍍鎳層。試樣1與2區(qū)別在于界面類型，試驗(yàn)1界Cu/CuPVD/TiPVD/PI,試驗(yàn)2界面為PI/E-ABCDF5ABCDEF6.2樣本量大小6.3試樣的一般要求7.1試驗(yàn)環(huán)境7.2測(cè)試方法光敏介質(zhì)薄膜與互連金屬界面結(jié)合力可分別用拉伸強(qiáng)度σ、剪切強(qiáng)度τ表示，計(jì)算公式分別如下：）；6F1—光敏介質(zhì)薄膜與互連金屬分離的拉伸斷裂載荷，單位為牛頓(N)；F2—光敏介質(zhì)薄膜與互連金屬分離的剪切斷裂載荷，單位為牛頓(N)；8.2典型失效模式是粘接膠失敗:粘接膠與金屬層完全脫開，且否否否否b)參考標(biāo)準(zhǔn)（標(biāo)準(zhǔn)類別、名稱、代號(hào)等）e)試驗(yàn)環(huán)境（包括

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