SMTSMT1/9一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃，濕度30－60%RH；﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀，手套；一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb63/37；錫膏中主要成份分為兩大局部：錫粉和助焊劑。助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫外表張力﹑防止再度氧化。錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:19:1。錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；﹑攪拌，有自動(dòng)攪拌機(jī)的可直接攪拌回溫；鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；SMTSurfacemount(或mounting)technology〔或貼裝〕技術(shù)；ESDElectro-staticdischarge，中文意思為靜電放電；制作SMTPCBdata；Markdata；Feederdata；Nozzledata；Partdata；Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為217℃。10%；常用的被動(dòng)元器件(PassiveDevices)電容、電感〔或二極體〕等；主動(dòng)元器件(ActiveDevices)有：電晶體、IC常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm0.12mm)；靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分別﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消退的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。x0603=0.06inch*0.03inch﹐公x3216=3.2mm*1.6mm；排阻ERB-05604->1第8碼“4”表示為456ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F；ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特別需求工作單﹐必需由各相關(guān)部門會(huì)簽，文件５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)；PCB品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑供給客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑與時(shí)處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)；品質(zhì)三不政策為﹕不承受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；QC七大手法中魚骨查緣由中４M1H分別是指〔中文〕﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境；錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37﹐183℃；錫膏使用時(shí)必需從冰箱中取出回溫，目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。假設(shè)不回溫則PCBAReflow機(jī)器之文件供給模式有﹕預(yù)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式；SMTPCB﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位與板邊定位；絲印〔符號(hào)〕272的電阻，阻值為2700Ω，4.8MΩ〔絲印〕485；BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號(hào)﹑規(guī)格和Datecode/(LotNo)208pinQFPpitch0.5mm；QC七大手法中，魚骨圖強(qiáng)調(diào)查找因果關(guān)系；CPK指:目前實(shí)際狀況下的制程力量；助焊劑在恒溫區(qū)開頭揮發(fā)進(jìn)展化學(xué)清洗動(dòng)作；抱負(fù)的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系；RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；41PCBFR-4；PCB0.7%；STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm；ABS陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3?；200±10VAC；SMT13寸，７寸；SMTPCBPAD小4um錫球不良之現(xiàn)象；依據(jù)《PCBA示錫膏與波焊體無附著性。IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的狀況下IC錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的選項(xiàng)是90%:10%，50%:50%；早期之外表粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60軍用與航空電子領(lǐng)域；SMTSnPb63Sn+37Pb；常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm；在1970SMD封式無腳芯片載體”，常以HCC2722.7K100NF0.10uf59.63Sn+37Pb183℃；SMT回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215℃最適宜；錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245℃較適宜；SMT137鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；目前使用之計(jì)算機(jī)邊PCB，其材質(zhì)為:玻纖板；Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板：陶瓷板；R﹑RA﹑RSA﹑RMA；SMT目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間；SMT5KG/cm2；正面PTH，反面SMT過錫爐時(shí)使用何種焊接方式：擾流雙波焊；SMT﹑X﹑機(jī)器視覺檢驗(yàn)，AOI，ICT，F(xiàn)T。鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為：傳導(dǎo)+對(duì)流；BGASn90Pb10；﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻；76回焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件PCB現(xiàn)代質(zhì)量治理進(jìn)展的歷程：TQC-TQA-TQM；79.ICTICT焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時(shí)流淌性比其它金屬好；回焊爐零件更換制程條件變更要重測(cè)量溫度曲線。西門子80F/S屬于較電子式掌握傳動(dòng)；錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè):錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；SMT零件供料方式有：振動(dòng)式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器。SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu):凸輪機(jī)構(gòu)﹑邊桿機(jī)構(gòu)﹑螺桿機(jī)構(gòu)﹑滑動(dòng)機(jī)構(gòu)；目檢段假設(shè)無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)：BOM﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板。12w8P，則計(jì)數(shù)器Pitch8mm；﹑氮?dú)饣睾笭t﹑laser﹑紅外線回焊爐；SMT零件樣品試作可承受的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機(jī)器貼裝﹑手印手貼裝；MARK外形有﹕圓形，“十”字形﹑正方形，菱形，三角形，萬字形；SMTReflowProfile設(shè)置不當(dāng)，可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū)。SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑；SMT零件修理的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍，鑷子；QC﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑IC﹑晶體管。靜電的特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大；高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycletime應(yīng)盡量均衡；品質(zhì)的真意就是第一次就做好；貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件；BIOS是一種根本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：BaseInput/OutputSystem；SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESSSMTLOADERSMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-回流焊-收板機(jī)；色為藍(lán)色，零件方可使用；20mm108.制程中因印刷不良造成短路的緣由﹕錫膏金屬含量不夠，造成塌陷；鋼板開孔過大，造成錫量過多；鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板；Stencil反面殘有錫膏，降低刮刀壓力，承受適當(dāng)VACCUMSOLVENT。一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中溶劑揮發(fā)。