WBWB術(shù)語及縮略語表-A-Alias:假眼點，芯片或者引線框上的區(qū)域,可能被PRS誤認(rèn)為是有效的眼點/識別區(qū)域。Alignment:對正，物料對正是在焊接區(qū)域的材料的定位?？梢杂媚Ｊ阶R別系統(tǒng)或者由操作人員來完成，取決于焊接程序的參數(shù)和設(shè)置。AlignmentTolerance:對正公差，一個參照系統(tǒng)的兩個操作人員之間的設(shè)計的距離的最大容許偏差。只對2-點參照系統(tǒng)有效。建議的公差應(yīng)當(dāng)是最小的焊盤尺寸的10%個。對于外側(cè)引腳，應(yīng)當(dāng)參照引腳公差，也可能更大以允許潛在的熱脹。AlternateEyepoint:備用眼點/識別區(qū)域，作備用參照的一個眼點/識別區(qū)域。例如：假設(shè)有兩個銷售商生產(chǎn)使用某種特別的芯片，而兩種芯片不一樣，程序就會起用一個備用的的參照系統(tǒng)/眼點。也請參閱“BackupEyepointAxisPositionIndicators:軸位置指示器，屏幕右上方的X，Y和Z的值。X和YX-YZ指的是焊接頭高度，關(guān)于之前輸入的坐標(biāo)原點位置。-B-BackupEyepoint:備份眼點/識別區(qū)域，另一個在一樣參照系統(tǒng)但不同位置的眼點/識別區(qū)域。其目的是給視覺系統(tǒng)其次次時機去查找對正的眼點/識別區(qū)域。BITS:BondIntegrityTestSystem.焊接完整性測試系統(tǒng)。用來監(jiān)測芯片的不粘焊接(NSOP)，引線框的不粘焊接，或者在焊接期間的短尾(SHTL)。Bimodal:雙模態(tài)，只有兩個主要的亮度級別。BondForce:焊接壓力，獲得良好焊接所需的壓力(可以供給電氣連接)。這是接觸壓力，以grams為單位，在焊接期間應(yīng)用在焊線上。BondHeight:焊接高度，焊接工具接觸到工作外表的高度。BondOff:切線，一旦焊線穿過焊針(有一英寸的局部伸出焊針以外)形成一個金球的過程。在修理一條斷線或者替換一個焊線軸時使用。BondPowerUSG運用的超聲波能量。BondProgramProcessProgramBondTime:焊接計時，每次焊接USG關(guān)閉的時間長度。這影響焊接的力度。假設(shè)焊接計時太低或者太高，焊接會相比照較弱。使用剪切測試的試驗將提醒最正確設(shè)置。Bonding:焊接，焊接要求計算焊接位置，基于對正數(shù)據(jù)和完成焊接所需要的全部子系統(tǒng)的掌握。Boot/Booting:啟動程序，在復(fù)位之后的機器的初始活動，或者啟動重載機器軟件并預(yù)備加工的。Button:按鈕，按鈕的外形可能是正方形，長方形，或者三角形。點擊時，開始一個程序，帶出一個對話框，按步掃瞄一列選項，增加/削減某個值，或者翻開一個編輯區(qū)段。-C-C/V:請參閱ConstantVelocityValueCalibrationMode:校準(zhǔn)模式，機器的一種模式，允許操作人員校準(zhǔn)機器的參數(shù)以保證有效的測量。例如：設(shè)置工具和光學(xué)設(shè)備的距離(十字準(zhǔn)線偏移量),查找極限，設(shè)置PRS中的象素與脈沖的比率CameraImage:照相機圖像，在機器屏幕上顯示照相機的圖像的窗口。CameraLinearity:照相機線性，攝像機CCD圖像要素和機器運動軸的對正。通過旋轉(zhuǎn)照相機身而獲得。Chessing:手動定位，用鼠標(biāo)和鼠標(biāo)按鈕[B2]移動相應(yīng)于手動掌握的工作臺(在X和Y方向)。按住箭頭鍵實施重復(fù)功能，圖像會連續(xù)移動。手動定位只運用于圖形和視頻圖像窗口。有三種形式的手動定位可供操作人員使用：JumpingB2。DraggingB2Inching焦因素)。ComponentFiles:成分文件，與工藝程序文件一起使用的其它文件，用來創(chuàng)立工藝程序。工藝程序文件的擴展名是.BND，其文件名可以多達(dá)80個字符。一個成分文件有以下擴展名：REF.,.PRM,OPR,.CHG,.WIR,.PDL，或者.EYE40ConfigureMode:設(shè)置模式，允許操作人員設(shè)置機器的模式或者風(fēng)格以協(xié)作工廠的需要。ConstantVelocityValue(C/V):常速度值(C/V)，TIP之后焊針下降到工作外表的速度；也就是焊針對工作的常速度。假設(shè)設(shè)得太高，焊接會被擠壓。假設(shè)設(shè)得太低，操作計時可能microns/msecmmps為單位。Crosshair:十字準(zhǔn)線，屏幕上的水平和垂直的十字形圖像，與X，Y，和Z定向按鈕一起使用，為工藝程序查找眼點，操作人員點，等等。大的黃色十字準(zhǔn)線最初消滅在圖形和視頻圖像窗口的中心。對兩個窗口及其十字準(zhǔn)線的處理略微有些不同。視頻圖像窗口上的十字準(zhǔn)線總是居中的。選擇一個的位置會使視頻圖像變換，并且十字準(zhǔn)線會自動地再居中。因此，可以在整個焊接區(qū)域“自由工作”。圖形圖像十字準(zhǔn)線可以被移動到圖形窗口中的任何位置，取決于變焦因素，這可以包括整個工作區(qū)域或者只是其中一個很小的局部。操縱其中任何一個窗口會在另一個窗口產(chǎn)生相應(yīng)的轉(zhuǎn)變。CrosshairOffset:十字準(zhǔn)線偏移量，一個示教的距離，以彌補透鏡和焊針不在器件之上成始終線的情形。當(dāng)十字準(zhǔn)線被用來代表位置器件上的焊接工具時，該調(diào)整是必要的。Cursor:光標(biāo)，屏幕上的“|”，用來指向和點擊菜單，菜單項，和按鈕，以及點住并且調(diào)整滑動條。-D-De-select:取消選擇，將光標(biāo)置于期望的工程，并點擊B1(左)鼠標(biāo)按鈕，可以關(guān)閉菜單，菜單項，功能，或者狀態(tài)。假設(shè)某個狀態(tài)被取消選擇，加亮?xí)∠?，表示該狀態(tài)已不再活潑。DefaultButton:默認(rèn)按鈕，中心有一個“D”的方形按鈕。點擊該按鈕會把一個參數(shù)值設(shè)置到其預(yù)定的默認(rèn)值。DialogBox:對話框，臨時消滅的窗口，要求信息，或者允許調(diào)整或選擇設(shè)置/參數(shù)。Double-Click:雙擊，快速按下和放開鼠標(biāo)按鈕[B1]兩次而不移動光標(biāo)。Drag:拖曳，移動屏幕上的工程，先將光標(biāo)置于工程上，然后按住鼠標(biāo)按鈕[B1]，同時操縱鼠標(biāo)移動光標(biāo)。DryCycle:空轉(zhuǎn)，在有或沒有物料存在工件夾具中，沒有焊線的MHS-E-EFO:參見ElectronicFlame-OffEFOGap:EFO間距，當(dāng)焊接頭在其復(fù)位的位置時，EFO電極和焊針上的焊線尖端之間的垂直距離。EFOOpen:EFO斷距，指的是焊線尾端太短或者焊針尖端沒有焊EFO生的一個錯誤狀態(tài)。EFOTime:EFOEFOEject:退料，指的是把物料從一個機械子系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到另一個的動作。例如：退出一個引線框指的是把一個引線框從工件夾具的輸出邊移到輸出升降機中的輸出料盒的程序。退出料盒指的是把料盒從升降機移到輸出平臺。ElectronicFlame-Off:電子點火，產(chǎn)生電子火花的硬件，使金球在焊針尖端外面的焊線尾端成型。Enter:輸入，用MMI小鍵盤或者鍵盤輸入和編輯信息。EyePoint:眼點/識別區(qū)域，物料的人機可識別的特性。眼點的數(shù)目及其位置可以在工藝程序中指定。PRS在示教程序期間學(xué)習(xí)該參考點。對于每一個參照系統(tǒng)，眼點的數(shù)目必需等于操作人員點的數(shù)目。芯片眼點利用在芯片參照系統(tǒng)上找到的典型的微小細(xì)節(jié)。引腳眼點則查找長的直邊，諸如那些在外側(cè)引腳參照系統(tǒng)中覺察的那些邊。Exception:例外狀況，失敗，錯誤，或者不尋常的大事。-F-FactoryAutomationServer/System:工廠自動化效勞器/系統(tǒng)，SEMISECSFAS:FactoryAutomationServer/System.工廠自動化效勞器/系統(tǒng)。ForceBondForceFunctionButtons:功能按鈕，屏幕下方有兩條各包含10個按鈕的功能欄。這些按鈕用來開頭或完畢某一個動作。當(dāng)執(zhí)行肯定類型的操作時，每個按鈕所帶的功能可能會轉(zhuǎn)變。FunctionKeys:功能鍵，位于MMI10個鍵的那一排鍵。這些鍵與下方功能欄的功能按鈕執(zhí)行同樣的功能。當(dāng)執(zhí)行肯定類型的操作時，每個按鈕所帶的功能可能會轉(zhuǎn)變。-G-GUIGraphicalUserInterface-H-Host:主機，能從/到機器收集程序信息的遠(yuǎn)程計算機，為設(shè)備選擇工藝程序，并掌握機器。HostInterface:主機界面，在主機和機器之間交換信息的一種技術(shù)。主機電腦也可使用該界面掌握機器。HotKey:熱鍵，菜單或者對話框中與某個工程相關(guān)聯(lián)的數(shù)字。在菜單或者對話框中操作時，按下工程的熱鍵可以選擇該工程。通過選擇工程，可以翻開某個數(shù)據(jù)輸入段，執(zhí)行某個操作，或者消滅另一個菜單或?qū)υ捒颉?I-IC:帶有兩個參照系統(tǒng)的器件，外側(cè)引腳或者基底和芯片。Icon:圖標(biāo)，代表一個窗口或動作的一個符號。Indexing:進(jìn)給/步進(jìn)，進(jìn)給將的物料移到焊接的位置。進(jìn)給可能發(fā)生在整個器件的個體都被加工之后，或者局部個體被加工之后。進(jìn)給可能把整個未加工器件送入焊接位置，或者把同個器件的未加工局部送入焊接位置。Inject:進(jìn)料，一般這個詞指的是引線框，通常意思是指一個引線框?qū)妮斎肓虾斜灰频焦ぜA具中。-J-JWire:JKulickeandSoffa彎曲焊線。這種技術(shù)用側(cè)擺參數(shù)把J外形結(jié)合到焊線中。Jog:輕推，表示料盒處理器夾爪裝置的垂直進(jìn)給的術(shù)語。-K-Keyboard:鍵盤，位于MMI(參閱MMI)上的一個QWERTY鍵盤(小鍵盤)。KinkHeightXY工作臺開頭反向運動的一焊上方位置之間的垂直距離。-L-L/F:LeadFrame.引線框。Leadframe:引線框，IC器件的載體，將IC焊盤上的焊線與之粘合的金屬引腳連接在一起。LightTower:燈塔，一根安裝了一些信號燈表示機器狀態(tài)(電機停頓，自動操作，錯誤，等等)的柱子。Linearity:線性，照相機旋轉(zhuǎn)。參閱CameraLinearity照相機線性。Lot:槽，物料的分組以便進(jìn)展追蹤。LotID:槽標(biāo)識符，與槽相關(guān)聯(lián)的名字或者數(shù)字以便識別。LotTracking:槽追蹤，一種監(jiān)控加工及收集數(shù)據(jù)作為歷史紀(jì)錄的技術(shù)。LowLooping:低弧線，一種KulickeandSoffa工藝，生產(chǎn)格外低的焊線弧線。LowerConsole片)，電力供給，伺服和分節(jié)器的放大器，磁盤驅(qū)動器，機箱，和風(fēng)扇。LTOL:“l(fā)inetolerance線公差”的縮寫。線公差用來確保操作人員點和眼點/識別區(qū)域的置放的有效的。-M-M/C:Machine.機器。MachineDependentParameter:機器依靠參數(shù)，一個由焊接機或者機器指定的參數(shù)。ManMachineInterface(MMI):人機界面，機器操作人員與掌握系統(tǒng)傳達(dá)信息的途徑。操作人員通過鼠標(biāo)，按鈕，功能鍵，和底層控制臺的小鍵盤進(jìn)展掌握。Manual:手動，取決于上下文，該術(shù)語可以指機器操作的手動模式，或者表示需要操作人員的介入來完成一個程序。ManualMode:手動模式，一個機器模式，允許操作人員以手動方式焊接焊線的。即，指定焊接區(qū)域位置并放置一條單一的焊線。MaterialHandlingSystem來在機器中移動物料的電氣，機械，和掌握軟件。假設(shè)加熱元素被物料處理系統(tǒng)掌握，則物料處理系統(tǒng)可以被認(rèn)為是程序的一局部。Matrix:矩陣，以縱列和橫列排列的芯片，器件或者器件組的一個陣列。MBD:MissingBallDetectorMDPMachineDependentParameterMenu:菜單，一個窗口中的可供使用的命令列表。菜單標(biāo)題可能消滅在窗口頂端的橫幅中消滅。例示顯示了手動模式菜單。MHS:參閱MaterialHandlingSystemMMIManMachineInterfaceMode:模式，相關(guān)任務(wù)或者功能的一個規(guī)律分組，通常可以通過選擇對話框或者菜單(例如，示教操作人員點時的“Add增加”模式)中的“mode模式”。該術(shù)語也可以用來指機器的一種操作狀態(tài)，諸如自動模式，手動模式，程序模式等等。ModeBar:模式欄，水平欄，包含了程序的主要局部或模式的名字。模式欄位于屏幕的頂端。上述的例示顯示模式欄中最左端的模式。MANUALMotorizedWireSpool:機械化的焊線線軸，由感應(yīng)器激活，指示焊線弧線過高；由感應(yīng)器停頓，指示明焊線弧線變得松弛。Mouse:鼠標(biāo)，帶三個按鈕和一個球的輸入設(shè)備，用來定位屏幕光標(biāo)，進(jìn)展選擇或者調(diào)整(請參閱例示)。MouseButtons:鼠標(biāo)按鈕，三個鼠標(biāo)按鈕位于鼠標(biāo)上，在屏幕上被稱為B1,B2,和B3。每個按鈕的功能取決于屏幕上所執(zhí)行的操作。要知道當(dāng)前的按鈕功能請參看屏幕。三個按鈕的一些可能的功能在下面列出。B1=左按鈕：選擇，增加/學(xué)習(xí)，取消選擇，下一步，步驟B2=中間按鈕：手動定位B3=右按鈕：刪除，取消選擇，自動學(xué)習(xí)，重學(xué)習(xí)，安排，取消相聯(lián)，反向MTBA:Assists間長度。MTBF:故障之間的平均時。在要求技術(shù)人員進(jìn)展實際修理的大事之間的平均時間長度。MTTA:AssistsMTTR:修理平均時。一個技術(shù)人員完成修理需要的平均時間的量。MWSMotorizedWireSpoolMulti-Chip:多個芯片，帶有超過2個參照系統(tǒng)的器件：一個是外側(cè)引腳或者基底的，一個是器件上的每個芯片的。-N-NSOL:引線不粘。BITS的錯誤信息，表示楔在二焊被上升。NSOP:焊盤不粘。BITS的錯誤信息，表示焊球在一焊被上升。-O-On-lineHelp:在線幫助，顯示的一個窗口，包含對某個物件/對象的解釋。注釋：一旦在線幫助被激活其它主題可供回憶使用。On-lineProcedure:在線程序，帶有供機器操作人員參考的信息的一個窗口，供給將在機器上執(zhí)行的某個程序的逐步指令。例如：穿線。Open:翻開，顯示窗口中的一個文件的內(nèi)容或者把一個圖標(biāo)擴大到一個窗口。OperatorPoint:操作人員點，在芯片上或者外側(cè)引腳上的一個位置，使機器操作人員能識別以保證器件的正確對正。該參考點由操作人員示教。假設(shè)PRS失敗則可以使用。必需在器件能被焊接之前瞄準(zhǔn)。streetsOpticsOffset:光學(xué)設(shè)備補償，光學(xué)路徑的中心和焊接工具之間的移置。-P-PadFindPRS自動居中焊盤上的一焊。PatternRecognitionSystem(PRS):模式識別系統(tǒng)(PRS)，視覺系統(tǒng)的一局部。該術(shù)語通常指的是在工作區(qū)域?qū)嶋H識別圖案模式以便對正的電子設(shè)備和軟件。PRS允許焊接機在無人留意的狀況下操作，在焊接每個器件之前，自動地查找眼點/識別區(qū)域。補償封裝中芯片位置的不同。PerformanceLogging由機器自動收集，包括諸如MTBAMTTAMTBFMTTRUtilizationtimePFR:參閱PowerFailureRecoveryPixel:象素，可以在屏幕上顯示的最小的圖行單元，通常是一個點。PointPowerFailureRecovery:掉電恢復(fù)，該例行程序在掉電之后供給自動操作的恢復(fù)。Preheat:預(yù)熱，在器件到達(dá)焊接位置之前給器件加熱。ProcessProgram(PP):工藝程序(PPASCII文本模塊組成，可以被閱讀，修改，保存，和復(fù)原。這些模塊包含機器加工物料所需要的指令和參數(shù)的信息。ProcessProgramFile:工藝程序文件，工藝程序的主要文件。成分文件是與該文件一起使用創(chuàng)立工藝程序的其它文件。工藝程序文件有.BND80ProcessStatistics:加工統(tǒng)計，指的是設(shè)備自動焊接時，機器自動收集的信息。包括在這套統(tǒng)計里的是：自從更換焊針后已焊接器件的數(shù)目，及焊接的數(shù)量。ProgramMode:程序模式，允許操作人員上載，編輯或者示教工藝程序的一個模式。Prompt:提示，一個由程序發(fā)起的陳述，表示需要操作人員的行動。提示通常位于對話框中，或者位于屏幕的信息框中，在模式欄之下。PRS:請參閱PatternRecognitionSystemPRSCalibration:PRS校準(zhǔn)，建立視覺系統(tǒng)象素和機器運動脈沖之間的關(guān)系，特別是確保兩個系統(tǒng)之間的正交狀態(tài)。-R-RadioButton:單項選擇按鈕，一個菱形的按鈕。單項選擇按鈕已兩個或者更多為一組。每組中每次只有一個單項選擇按鈕是可用的。如圖例所示，“NormalIndexReferenceSystems:參照系統(tǒng)，一個參照系統(tǒng)是焊接區(qū)域的一個規(guī)律集合，典型的就是在工作區(qū)域的一個特定器件的全部焊接區(qū)域，高度總是一樣。參照系統(tǒng)的例子是：一個芯片上的全部焊接區(qū)域在外側(cè)引腳(引腳架)上的全部焊接區(qū)域參照系統(tǒng)技術(shù)的目標(biāo)是不需要重示教就可以允許芯片和外側(cè)引腳的混合搭配。一個完全的工藝程序應(yīng)當(dāng)包括除了關(guān)于器件配線的指令之外的全部工作區(qū)域的參照系統(tǒng)。ReferenceSystemOrigin:參照系統(tǒng)原點，一個參照系統(tǒng)實例的原點(0,0)。ReverseBonding:反向焊接，指的是焊接的反向次序。典型地來說，球焊時，一(球)焊是在芯片上，二(楔)焊是在引腳上。反過來一焊是在引腳上，而二焊是在芯片焊盤上。ReverseMotion:反向運動，反向運動使XY工作臺在焊接頭已上升到預(yù)設(shè)的高度(彎曲高度)之后，朝反方向(遠(yuǎn)離二焊)移動一段已經(jīng)定義的距離，而焊接頭仍舊在一焊上完成一個獨特的焊線外形。-S-Sing:該術(shù)語指的是非有意彎曲的焊線。從上面看這些焊線微微呈現(xiàn)“S”的外形。ScanCorridor:掃描寬度，VLL搜尋引腳時掃描的區(qū)域和方向。ScreenScrollBar:滾動條，一條水平或垂直的欄，在對話框內(nèi)，包含一個可以移動的中心按鈕，顯示其余的文本或者選項。Select:選擇，將光標(biāo)放在期望的工程上，并單擊鼠標(biāo)按鈕B1，選擇或者翻開一張菜單，菜單項，功能，或者狀態(tài)。假設(shè)某種狀態(tài)被選，該狀態(tài)項會被加亮表示是可用的。假設(shè)工程左邊有相對的數(shù)字，則按下工程的“HotKeySequenceStopMode員按下程序的StopButton停頓按鈕時，機器輸入的一種模式。其結(jié)果是及早在安全的時候暫停加工過程。例如：在一條焊線完畢時或者在一個步進(jìn)完畢時。在程序停頓操作模式中，操作人員可以如手動模式一樣地操作機器。一般認(rèn)為操作人員放開程序停頓按鈕時機器會連續(xù)其加工物料的程序，但是有可能機器會完全離開自動操作模式。SHTL:ShortTail.短尾。BITS的錯誤信息，表示二焊之后形成的焊線尾端太短了。Site:區(qū)域，取決于上下文，可以指焊接頭(一個芯片焊盤或者引腳焊接區(qū)域)，芯片，芯片和外側(cè)引腳，器件組，或者全部焊接頭可以進(jìn)入的區(qū)域。Skip:跳過，一次未加工的步進(jìn)，物料被移離工作區(qū)域。SlideBar:滑行條，一條水平的或是垂直的欄，帶有一個中心按鈕，用于滑行調(diào)整到某個設(shè)置，諸如照明或者焦距。如下圖，向右移動中心按鈕可以增加照明，向左移可以削減照明。SOIC:SmallOutlineICIC。SPC:參閱StatisticalProcessControlStandby:待機，按下MMI上的[MotorStop]掌握按鈕可以進(jìn)入該模式。在待機模式，電機和線圈的電源被中斷。StatisticalProcessControl技術(shù)，通過收集和分析數(shù)據(jù)，轉(zhuǎn)變加工工藝，以提高或者保持產(chǎn)品的全都性。StepandRepeat:步進(jìn)和重復(fù)，一個機器的功能特性，在沒有進(jìn)給的狀況下加工一些一樣的器件(器件組)。例如，假設(shè)在同一個工作區(qū)域中有幾個一樣的芯片，操作人員就會示教加工程序一次然后只示教接連芯片的位置，而不是個別地示教每一個芯片。Swap:交換，移動屏幕上顯示窗口中的圖像使它們更換位置(交換)。大窗口的圖像移到小窗口中，小窗口的圖像移到大窗口中。按F1功能鍵起動該功能。-T-[TAB]:[TAB]鍵，用來從一個編輯區(qū)段或選項移動到下一個編輯區(qū)段或選項的鍵。TableMapping:工作臺變址，在XY工作臺定位中訂正任何準(zhǔn)確度錯誤的一種方法。TableOrigin:工作臺原點，工作臺確實定原點(0,0)。參照系統(tǒng)原點位于該參照系統(tǒng)內(nèi)部(在其上變址的)。TailLength:焊線尾線長度，尾線長度是在二焊完成之后，掛在焊EFO形成的焊球大小。TIPToolInflectionPointTipheight:尖端高度，開頭搜尋速度(或者常速度)的工作外表上方的高度。TOLCorrection:TOL并在循環(huán)周期期間調(diào)整拋射線，以幫助某些應(yīng)用中的弧線高度的全都性。ToolInflectionPoint:工具回折點，焊針下降的速度從被掌握的減速開頭改為常速的焊接外表上方的距離。全部焊線都要示教TIPs。學(xué)習(xí)到的焊接高度減去編程的TIP偏移量值等于TIP偏移量。Transducer:轉(zhuǎn)換器，將電氣能量轉(zhuǎn)變成振動能量以焊接焊線的一個器件。-U-UltrasonicsGenerator:超聲波發(fā)