焊膏印刷機(jī)的操作焊膏印刷機(jī)的操作2

焊膏主要內(nèi)容-焊膏印刷機(jī)的操作

焊膏印刷機(jī)運(yùn)行前準(zhǔn)備

焊膏印刷機(jī)的基本操作3

基本缺陷介紹及預(yù)防印刷機(jī)運(yùn)行前準(zhǔn)備工作-焊膏及其選用焊膏：粉末狀焊料合金和助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，廣泛用于再流焊接中。特性：【可焊性、電性能好、抗蝕性好】【常溫粘合性、凝固時(shí)間短】【觸變性-流動(dòng)性隨壓力變化】【儲(chǔ)存穩(wěn)定性】【流動(dòng)性、脫板性和連續(xù)印刷性】【易清洗性，清洗后不留殘?jiān)?成分焊料合金粉末助焊劑主要材料作用Sn/PbSn/Pb/Agetc.活化劑增粘劑添加劑溶劑SMC/SMD與電路的連接松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸金屬表面的凈化松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬表面，與SMD保持粘性丙三醇，乙二醇對(duì)焊膏特性的適應(yīng)性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良焊膏組成成分及作用5焊膏的選擇標(biāo)準(zhǔn)

電子線路焊接溫度通常在170℃～300℃之間，所用軟釬焊焊料主要是錫基合金，過(guò)去最常用的錫鉛合金。隨著電子產(chǎn)品無(wú)鉛化，大量無(wú)鉛錫基焊料逐漸取代了有鉛焊料。6焊膏的選擇標(biāo)準(zhǔn)合金組分（Constituent）：不同合金組分對(duì)應(yīng)的焊接溫度不同，耐熱沖擊性能不一；錫膏粘度（Viscosity）：焊膏進(jìn)入焊接設(shè)備前具有良好粘性和形狀保持性：不塌陷，不漫流等，粘性指標(biāo)。目數(shù)（Mesh）：即焊料合金粉顆粒度-篩網(wǎng)每平方英寸面積上的網(wǎng)孔數(shù)目；目數(shù)與直徑大小的關(guān)系？顆粒度與粘性的關(guān)系？焊膏評(píng)估規(guī)范78ScreenPrinter基本要素Solder(又稱錫膏）經(jīng)驗(yàn)公式：三球定律至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上

9PCB參數(shù)選擇要求外觀要求：平整度要求高，耐腐蝕、耐壓尺寸要求：符合尺寸標(biāo)準(zhǔn)，強(qiáng)度與效率并重厚度要求：，依具體機(jī)型而變化銅箔粘結(jié)強(qiáng)度要求：>1.5kg/平方厘米工藝邊要求：平整光滑、一致性好彎曲強(qiáng)度要求：抗曲強(qiáng)度25kg/平方厘米以上10基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）點(diǎn)的選取

形狀：方形、實(shí)心圓形、三角形、菱形等，推薦采用實(shí)心圓形，直徑1mm（0.5-3mm，位置偏差要求）Mark點(diǎn)布置要求：數(shù)量？放置位置？對(duì)稱放置？，為什么？11

在印刷機(jī)的鋼網(wǎng)和PCB上均需設(shè)置Mark點(diǎn)，只有鋼網(wǎng)和PCBMark點(diǎn)準(zhǔn)確對(duì)位，才能在PCB上正確印刷焊膏，要保證對(duì)位系統(tǒng)中所有Mark點(diǎn)的清晰度和適應(yīng)性?；鶞?zhǔn)標(biāo)志（Mark）點(diǎn)對(duì)位12印刷基本操作流程1314焊膏的保管和印刷前準(zhǔn)備工作1516判斷錫膏具有正確粘度一種經(jīng)濟(jì)和實(shí)用的方法：攪拌錫膏30s，挑起一些高出容器約三英寸，錫膏自行下滴，若開(kāi)始時(shí)像稠糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)為良好。反之粘度較差。1718運(yùn)行前準(zhǔn)備項(xiàng)目【焊料準(zhǔn)備】取料-回溫-攪拌合格-待用【鋼網(wǎng)準(zhǔn)備】選擇鋼網(wǎng)并檢查尺寸是否符合設(shè)備要求【印刷機(jī)準(zhǔn)備】編制機(jī)臺(tái)印刷程序【其他準(zhǔn)備】網(wǎng)板擦拭紙、焊膏添加工具等19焊膏印刷機(jī)的操作印刷機(jī)機(jī)臺(tái)介紹印刷機(jī)開(kāi)機(jī)操作印刷機(jī)基本運(yùn)行操作印刷機(jī)關(guān)機(jī)操作2021工作指示燈操作控制系統(tǒng)印刷工作區(qū)域急停按鈕電源/氣源裝置進(jìn)料口22氣壓閥氣壓表：0.5MPa氣壓過(guò)濾裝置