盛世華研·2008-2010年鋼行業(yè)調(diào)研報(bào)告PAGE2服務(wù)熱線圳市盛世華研企業(yè)管理有限公司2028年MCU芯片市場(chǎng)2023-2028年MCU芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀與前景調(diào)研報(bào)告報(bào)告目錄TOC\o"1-3"\u第1章MCU芯片行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī) 41.1行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制 41.2主要法律法規(guī)政策 5第2章2022-2023年中國(guó)MCU芯片行業(yè)發(fā)展情況分析 82.1全球MCU行業(yè)情況 92.2中國(guó)MCU行業(yè)情況 10第3章2022-2023年中國(guó)MCU芯片行業(yè)主要應(yīng)用領(lǐng)域分析 103.1家電市場(chǎng)情況 11（1）家電市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng) 11（2）智能化和節(jié)能化為家電芯片市場(chǎng)帶來新增長(zhǎng)動(dòng)力 11（3）家電MCU市場(chǎng)情況 123.2消費(fèi)電子市場(chǎng)情況 13（1）電動(dòng)牙刷市場(chǎng)規(guī)模 14（2）電子煙市場(chǎng)規(guī)模 14（3）無線充電市場(chǎng)規(guī)模 143.3無刷電機(jī)市場(chǎng)情況 15（1）無刷電機(jī)市場(chǎng)規(guī)模 15（2）無刷電機(jī)市場(chǎng)格局 153.4電池管理芯片市場(chǎng)規(guī)模 163.5傳感器市場(chǎng)情況 16第4章2022-2023年我國(guó)MCU芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 174.1行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 174.2主要企業(yè)的基本情況 17（1）德州儀器（TI） 18（2）瑞薩電子（Renesas） 18（3）意法半導(dǎo)體（ST） 19（4）兆易創(chuàng)新 19（5）中穎電子 20（6）芯?？萍?20（7）恒玄科技 20第5章企業(yè)案例分析：中微半導(dǎo) 215.1公司從事的主要業(yè)務(wù) 215.2公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 225.3公司競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì) 25第6章2023-2028年我國(guó)MCU芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè) 276.1行業(yè)發(fā)展前景 28（1）國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持 28（2）行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善 29（3）市場(chǎng)需求持續(xù)快速增長(zhǎng) 296.2行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 29（1）國(guó)產(chǎn)替代浪潮持續(xù) 30（2）下游應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)快速增長(zhǎng) 306.3影響行業(yè)發(fā)展的不利因素 30（1）與國(guó)際知名企業(yè)相比存在技術(shù)差距 30（2）人才短缺和供應(yīng)不足 31（3）國(guó)內(nèi)市場(chǎng)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)逐步加劇 31第1章MCU芯片行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī)1.1行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制根據(jù)中國(guó)證監(jiān)會(huì)《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年修訂），MCU芯片所處行業(yè)屬于“制造業(yè)”中的“計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”，行業(yè)代碼“C39”。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局頒布的《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類》（GB/T4754-2017），MCU芯片所處行業(yè)屬于“軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)”中的“集成電路設(shè)計(jì)”，行業(yè)代碼“6520”。該行業(yè)主管部門主要為中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部，該部門主要職責(zé)為：制定行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、發(fā)展規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策；擬定技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，指導(dǎo)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步；組織實(shí)施與行業(yè)相關(guān)的國(guó)家科技重大專項(xiàng)，推進(jìn)相關(guān)科研成果產(chǎn)業(yè)化。半導(dǎo)體協(xié)會(huì)是公司所屬行業(yè)的行業(yè)自律組織，主要負(fù)責(zé)貫徹落實(shí)政府產(chǎn)業(yè)政策；開展產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)研究，向會(huì)員單位和政府主管部門提供咨詢服務(wù)；行業(yè)自律管理；代表會(huì)員單位向政府部門提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議和意見等。工信部和半導(dǎo)體協(xié)會(huì)構(gòu)成了集成電路行業(yè)的管理體系，各集成電路企業(yè)在主管部門的產(chǎn)業(yè)宏觀調(diào)控和行業(yè)協(xié)會(huì)自律規(guī)范的約束下，面向市場(chǎng)自主經(jīng)營(yíng)，自主承擔(dān)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。1.2主要法律法規(guī)政策集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，影響著社會(huì)信息化進(jìn)程，因此受到各國(guó)政府的大力支持。二十一世紀(jì)以來，我國(guó)政府頒布了一系列政策法規(guī)，將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展，主要如下：序號(hào)發(fā)布時(shí)間發(fā)布單位政策名稱與行業(yè)相關(guān)內(nèi)容12021年上海市人民政府辦公廳《上海市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》推進(jìn)FPGA、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、高端微控制單元（MCU）等關(guān)鍵器件研發(fā)。22020年財(cái)政部、稅務(wù)總局、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，后續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。32020年國(guó)務(wù)院《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》制定出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等八個(gè)方面政策措施。進(jìn)一步創(chuàng)新體制機(jī)制，鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，大力培育集成電路領(lǐng)域和軟件領(lǐng)域企業(yè)。42020年廣東省工業(yè)和信息化廳、廣東省發(fā)展和改革委員會(huì)、廣東省科學(xué)技術(shù)廳、廣東省商務(wù)廳、廣東省市場(chǎng)監(jiān)督管理局《廣東省發(fā)展智能家電戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2021-2025年）》推動(dòng)流體力學(xué)、主動(dòng)降噪等基礎(chǔ)技術(shù)研究，推動(dòng)綠色封裝材料、變頻芯片、主控MCU、超高清視頻SoC芯片、數(shù)據(jù)傳輸芯片、高端CMOS圖像傳感器芯片、液晶顯示咼端材料等基礎(chǔ)材料與核心部件研究，突破國(guó)外相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)壟斷。52018年財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局、國(guó)家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》（財(cái)稅[2018]27號(hào)）對(duì)滿足要求的集成電路生產(chǎn)企業(yè)實(shí)行稅收優(yōu)惠減免政策，符合條件的集成電路生產(chǎn)企業(yè)可享受前五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止的優(yōu)惠政策。62018年工業(yè)和信息化部辦公廳《工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于印發(fā)＜2018年工業(yè)通信業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)〉的通知》（工信廳科函（2018）99號(hào)）大力推進(jìn)集成電路軍民通用標(biāo)準(zhǔn)等重點(diǎn)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)體系建議，進(jìn)一步強(qiáng)化技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)。72018年國(guó)家發(fā)改委《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）》明確集成電路等電子核心產(chǎn)業(yè)地位，并將集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)。82018年國(guó)務(wù)院《政府工作報(bào)告》加快培育壯大新興產(chǎn)業(yè)。全面實(shí)施戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，加快新材料、新能源、人工智能、集成電路、生物制藥、第五代移動(dòng)通信等技術(shù)研發(fā)和轉(zhuǎn)化，做大做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集群。92018年工信部、發(fā)改委《擴(kuò)大和升級(jí)信息消費(fèi)三年行動(dòng)計(jì)劃（2018-2020年）》加大資金支持力度，支持信息消費(fèi)前沿技術(shù)研發(fā)，拓展各類新型產(chǎn)品和融合應(yīng)用。進(jìn)一步落實(shí)鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策，加大現(xiàn)有支持中小微企業(yè)稅收政策落實(shí)力度。102017年國(guó)務(wù)院《國(guó)務(wù)院辦公廳關(guān)于深化產(chǎn)教融合的若干意見》大力支持集成電路、航空發(fā)動(dòng)機(jī)及燃?xì)廨啓C(jī)、網(wǎng)絡(luò)安全、人工智能等事關(guān)國(guó)家戰(zhàn)略、國(guó)家安全等學(xué)科專業(yè)建設(shè)。適應(yīng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革及新經(jīng)濟(jì)發(fā)展，促進(jìn)學(xué)科專業(yè)交叉融合，加快推進(jìn)新工科建設(shè)。112017年國(guó)務(wù)院《2017年政府工作報(bào)告》加快培育壯大新興產(chǎn)業(yè)。全面實(shí)施戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，加快新材料、人工智能、集成電路、生物制藥、第五代移動(dòng)通信等技術(shù)研發(fā)和轉(zhuǎn)化，做大做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集群。122016年國(guó)務(wù)院《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》支持提高代工企業(yè)及第三方IP核企業(yè)的服務(wù)水平，支持設(shè)計(jì)企業(yè)與制造企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，推動(dòng)重點(diǎn)環(huán)節(jié)提高產(chǎn)業(yè)集中度。提升關(guān)鍵芯片設(shè)計(jì)水平，發(fā)展面向新應(yīng)用的芯片；加快16/14納米工藝產(chǎn)業(yè)化和存儲(chǔ)器生產(chǎn)線建設(shè)，提升封裝測(cè)試業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)集中度，加緊布局后摩爾定律時(shí)代芯片相關(guān)領(lǐng)域；實(shí)現(xiàn)超咼清（4K/8K）量子點(diǎn)液晶顯示、柔性顯示等技術(shù)國(guó)產(chǎn)化突破及規(guī)模應(yīng)用。132016年國(guó)務(wù)院《國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略綱要》加大集成電路、工業(yè)控制等自主軟硬件產(chǎn)品和網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)攻關(guān)和推廣力度，為我國(guó)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)和維護(hù)國(guó)家網(wǎng)絡(luò)安全提供保障。攻克高端通用芯片、集成電路裝備等方面的關(guān)鍵核心技術(shù)，形成若干戰(zhàn)略性技術(shù)和戰(zhàn)略性產(chǎn)品，培育新興產(chǎn)業(yè)。142016年財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局、國(guó)家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部《關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問題的通知》（財(cái)稅[2016]49號(hào)）明確了在集成電路企業(yè)的稅收優(yōu)惠資格認(rèn)定等非行政許可審批取消后，規(guī)定集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)可以享受《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》（財(cái)稅[2012]27號(hào)）有關(guān)企業(yè)所得稅減免政策需要的條件，再次從稅收政策上支持集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。152016年國(guó)務(wù)院《關(guān)于印發(fā)“十三五”國(guó)家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知》（國(guó)發(fā)[2016]43號(hào)）將“核高基”、集成電路裝備等列為國(guó)家科技重大專項(xiàng)，發(fā)展關(guān)鍵核心技術(shù)，著力解決制約經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和事關(guān)國(guó)家安全的重大科技問題，建成一批引領(lǐng)性強(qiáng)的創(chuàng)新平臺(tái)和具有國(guó)際影響力的產(chǎn)業(yè)化基地，造就一批具有較強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的創(chuàng)新型領(lǐng)軍企業(yè)，在部分領(lǐng)域形成世界領(lǐng)先的高科技產(chǎn)業(yè)。162014年工信部《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出突出企業(yè)主體地位，以需求為導(dǎo)向，以整機(jī)和系統(tǒng)為牽引、設(shè)計(jì)為龍頭、制造為基礎(chǔ)、裝備和材料為支撐，以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和機(jī)制體制創(chuàng)新為動(dòng)力，破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)中的突破和整體提升，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展，為經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變、國(guó)家安全保障、綜合國(guó)力提升提供有力支撐。綱要提出設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金，主要吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金，重點(diǎn)支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。鼓勵(lì)社會(huì)各類風(fēng)險(xiǎn)投資和股權(quán)投資基金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。172013年國(guó)家發(fā)改委《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》將集成電路測(cè)試設(shè)備列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品目錄。182012年工信部《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》規(guī)劃的發(fā)展目標(biāo)為到“十二五”末，產(chǎn)業(yè)規(guī)模再翻一番以上，關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品取得突破性進(jìn)展，結(jié)構(gòu)調(diào)整取得明顯成效，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步完善，形成一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，基本建立以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系。順應(yīng)集成電路產(chǎn)品向功能多樣化的重要發(fā)展方向，大力發(fā)展先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)，推進(jìn)高密度堆疊型三維封裝產(chǎn)品的進(jìn)程，支持封裝工藝技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)充，提高測(cè)試技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模。192012年國(guó)務(wù)院《“十二五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》提出大力提升高性能集成電路產(chǎn)品自主開發(fā)能力，突破先進(jìn)和特色芯片制造工藝技術(shù)，先進(jìn)封裝、測(cè)試技術(shù)以及關(guān)鍵設(shè)備、儀器、材料核心技術(shù)，加強(qiáng)新一代半導(dǎo)體材料和期間工藝技術(shù)研發(fā)，培育集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)。上述政策和法規(guī)的發(fā)布和落實(shí)，為集成電路及其專用設(shè)備制造行業(yè)提供了財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面的支持，為企業(yè)創(chuàng)造了良好的經(jīng)營(yíng)環(huán)境，促進(jìn)了本土集成電路及其專用設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。第2章2022-2023年中國(guó)MCU芯片行業(yè)發(fā)展情況分析集成電路按其功能和結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。模擬集成電路又稱線性電路，用于放大和處理各種模擬信號(hào)；而數(shù)字集成電路用于放大和處理各種數(shù)字信號(hào)。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈可分為核心產(chǎn)業(yè)鏈與支撐產(chǎn)業(yè)鏈，核心產(chǎn)業(yè)鏈包括集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試行業(yè)，支撐產(chǎn)業(yè)鏈包括提供設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)所需的EDA軟件、IP和制造封測(cè)環(huán)節(jié)所需的材料、設(shè)備行業(yè)。MCU芯片所處的行業(yè)是核心產(chǎn)業(yè)鏈中的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，銷售的產(chǎn)品以數(shù)?；旌闲盘?hào)MCU為主。2.1全球MCU行業(yè)情況受物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展帶來的聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)數(shù)量增長(zhǎng)、汽車電子的滲透率提升以及工業(yè)4.0對(duì)自動(dòng)化設(shè)備的旺盛需求等因素的影響，MCU在汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、通信等下游應(yīng)用領(lǐng)域的使用大幅增加，導(dǎo)致近年全球MCU出貨數(shù)量和市場(chǎng)規(guī)模均保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。在競(jìng)爭(zhēng)格局方面，全球主要供應(yīng)商仍以國(guó)外廠家為主，行業(yè)集中度相對(duì)較高。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2019年全球前5大MCU生產(chǎn)廠商為瑞薩電子、NXP、得捷電子、英飛凌以及微芯科技，合計(jì)占比83%。全球市場(chǎng)以汽車電子和工控為主。2.2中國(guó)MCU行業(yè)情況據(jù)IHS數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，近五年中國(guó)MCU市場(chǎng)CAGR為7.2%，是同期全球MCU市場(chǎng)增長(zhǎng)率的4倍。2019年，中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到256億元。由于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等行業(yè)的增速領(lǐng)先全球，2020年雖受新冠疫情影響，中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模仍超過268億元。據(jù)IHS數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2022年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到320億元。與全球市場(chǎng)不同，我國(guó)MCU市場(chǎng)下游需求以消費(fèi)電子為主，大部分份額被海外巨頭占據(jù)。根據(jù)CSIA數(shù)據(jù)，2019年瑞薩電子MCU市場(chǎng)銷售份額為17.10%,排名第一，恩智浦則以14.50%的市場(chǎng)份額位列第二，意法半導(dǎo)體則上升較快，以8.5%的市場(chǎng)份額位列第三。大量市場(chǎng)份額長(zhǎng)期被國(guó)外廠商占據(jù)且主要涉及汽車等高端領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)大部分廠商則集中在中低端領(lǐng)域，包括小家電及消費(fèi)電子等。第3章2022-2023年中國(guó)MCU芯片行業(yè)主要應(yīng)用領(lǐng)域分析主要應(yīng)用于家電控制、消費(fèi)電子、無刷電機(jī)與動(dòng)力電池和傳感器信號(hào)處理等領(lǐng)域。3.1家電市場(chǎng)情況（1）家電市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)家電控制芯片廣泛應(yīng)用于熱水器、電磁爐、微波爐等家用電器中。根據(jù)Statista數(shù)據(jù)，受益于印度、巴西等新興市場(chǎng)家電需求提升以及智能家居生態(tài)推廣，2019年全球家電市場(chǎng)規(guī)模為5,623億美元，2013年至2019年全球家電市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到4.6%，受到新冠疫情沖擊影響，2020年全球家電市場(chǎng)規(guī)模小幅下滑至5,098億美元。隨著疫情防控形勢(shì)的趨穩(wěn)向好，家電消費(fèi)市場(chǎng)將逐漸回暖,預(yù)計(jì)未來全球家電市場(chǎng)將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。?根據(jù)工業(yè)和信息化部數(shù)據(jù)，2019年全國(guó)家用電器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為16,027.4億元，2013年至2019年中國(guó)家電市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到3.8%，受到新冠疫情沖擊影響，2020年中國(guó)家電市場(chǎng)規(guī)模小幅下滑至14,811億元。未來隨疫情的結(jié)束以及經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇，具備亮點(diǎn)的新興家電品類將不斷涌現(xiàn)，帶動(dòng)家電市場(chǎng)的進(jìn)一步擴(kuò)張。（2）智能化和節(jié)能化為家電芯片市場(chǎng)帶來新增長(zhǎng)動(dòng)力相較于傳統(tǒng)家電，智能家電融合物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)，對(duì)處理器芯片、傳感器芯片、通信連接芯片等芯片產(chǎn)品性能和數(shù)量需求迅速提升，預(yù)計(jì)未來家電中芯片占比將大幅提升。據(jù)Statista預(yù)測(cè),全球智能家居市場(chǎng)規(guī)模將由2019年的808億美元增長(zhǎng)至2024年的1,453億美元，5年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.45%；出貨量將由2019年的8.33億臺(tái)增長(zhǎng)至2023年的15.57億臺(tái)，4年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為16.9%。據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)中國(guó)智能家居市場(chǎng)規(guī)模將由2018年的116億美元增長(zhǎng)至2024年的368億美元，6年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為21.22%；出貨量將由2018年的1.56億臺(tái)增長(zhǎng)至2023年的4.53億臺(tái)，5年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為23.76%。據(jù)中國(guó)信通院發(fā)布的《2018中國(guó)智能家居產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》數(shù)據(jù)顯示，美國(guó)智能家居滲透率高達(dá)32%，而同期我國(guó)智能家居市場(chǎng)滲透率僅為4.9%，仍處于較低水平，中國(guó)智能家居市場(chǎng)規(guī)模正以每年20%-30%速度增長(zhǎng)，智能家居產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間巨大，未來市場(chǎng)前景廣闊。（3）家電MCU市場(chǎng)情況在家電MCU芯片方面，家電產(chǎn)品主要包括白色家電、黑色家電和小家電，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于白色家電和小家電市場(chǎng)。在白色家電方面，白色家電MCU主要包括主控MCU、變頻MCU和其他MCU。根據(jù)產(chǎn)業(yè)在線數(shù)據(jù)，2018年中國(guó)三大白電（家用空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)）的主控MCU市場(chǎng)由賽普拉斯和瑞薩電子占據(jù)約70%份額；變頻MCU市場(chǎng)由瑞薩電子、賽普拉斯和德州儀器占據(jù)約70%份額。白電家電MCU市場(chǎng)仍然由海外半導(dǎo)體龍頭公司主導(dǎo)。在國(guó)內(nèi)廠商方面，中穎電子在白電MCU市場(chǎng)中份額不足10%，位居第四，在洗衣機(jī)MCU市場(chǎng)次于賽普拉斯和瑞薩電子，位居第三。在小家電MCU方面，小家電MCU規(guī)格參數(shù)相對(duì)大家電要求較低且迭代周期較快，因此中國(guó)小家電市場(chǎng)快速發(fā)展的競(jìng)爭(zhēng)格局給小家電MCU廠商帶來了更優(yōu)的發(fā)展機(jī)遇。小家電市場(chǎng)是中國(guó)大陸廠商（中穎電子）、中國(guó)臺(tái)灣廠商（盛群半導(dǎo)體、義隆電子、松翰電子）和日系廠商（瑞薩電子）相互競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)。根據(jù)CSIA及前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，2017年中國(guó)小家電MCU市場(chǎng)前5大廠商為盛群半導(dǎo)體（22.6%）、義隆電子（21.2%）、中穎電子（19.8%）、松翰電子（14.3%）和瑞薩電子（10.5%）。3.2消費(fèi)電子市場(chǎng)情況近年來，互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展、消費(fèi)電子產(chǎn)品制造水平的提高和居民收入水平的增長(zhǎng)促使消費(fèi)電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)相融合成為趨勢(shì)，為消費(fèi)者的日常生活帶來前所未有的便利，使得消費(fèi)電子產(chǎn)品越發(fā)成為消費(fèi)者日常生活中不可或缺的一部分，消費(fèi)電子產(chǎn)品的銷售額也不斷提高。手機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品及其附屬產(chǎn)品仍然是消費(fèi)電子市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的產(chǎn)品，同時(shí)平板電腦、數(shù)字電視等產(chǎn)品也迅速走向成熟，成為消費(fèi)電子市場(chǎng)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。MCU被廣泛用于各類消費(fèi)電子產(chǎn)品，如手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能可穿戴設(shè)備及個(gè)人護(hù)理小家電等。據(jù)GlobalMarketInsights數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模超過1萬億美元，預(yù)計(jì)2021年至2027年復(fù)合年增長(zhǎng)率將超過8%。消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)，將帶動(dòng)對(duì)MCU需求的增加。目前，公司的消費(fèi)電子芯片主要應(yīng)用于電動(dòng)牙刷、電子煙和無線充電器等消費(fèi)電子產(chǎn)品。（1）電動(dòng)牙刷市場(chǎng)規(guī)模電動(dòng)牙刷市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張速度較快，未來空間仍然可觀。2014年我國(guó)電動(dòng)牙刷市場(chǎng)規(guī)模僅為7.48億元，而2019年已經(jīng)達(dá)到79.98億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到60.63%。（2）電子煙市場(chǎng)規(guī)模電子煙市場(chǎng)前景光明，規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。由于全球控?zé)熃麩熯\(yùn)動(dòng)的開展，民眾健康意識(shí)的提高，電子煙市場(chǎng)近年來迅速發(fā)展。目前阻礙電子煙發(fā)展的主要因素是相對(duì)于傳統(tǒng)香煙高昂的價(jià)格。不過隨著技術(shù)發(fā)展和生產(chǎn)規(guī)模效應(yīng)的出現(xiàn)，未來電子煙價(jià)格將逐步下降，市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大。根據(jù)艾媒咨詢統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，全球電子煙市場(chǎng)呈高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)到2022年,市場(chǎng)規(guī)模將超600億美元。國(guó)內(nèi)電子煙市場(chǎng)目前還處于起步階段，由于稅率和價(jià)格的提升以及國(guó)家監(jiān)管趨嚴(yán)，我國(guó)煙草市場(chǎng)整體增速較低，電子煙有望成為未來煙草產(chǎn)業(yè)的高增長(zhǎng)點(diǎn)。根據(jù)艾媒咨詢數(shù)據(jù)，2020年我國(guó)電子煙市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到83.8億元，同比增長(zhǎng)6.6%，預(yù)計(jì)2021年市場(chǎng)整體規(guī)模將超過100億元。?（3）無線充電市場(chǎng)規(guī)模隨著技術(shù)瓶頸不斷突破,無線充電產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐年增加。根據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù)，019年全球無線充電市場(chǎng)規(guī)模為87億美元,2024年全球無線充電市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至150億美元，年均復(fù)合率達(dá)到12%。隨著全球無線充電市場(chǎng)的強(qiáng)勁發(fā)展，我國(guó)無線充電市場(chǎng)規(guī)模也在不斷增加。2018年到2026年，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)從3.6億元至239.4億元的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)。3.3無刷電機(jī)市場(chǎng)情況（1）無刷電機(jī)市場(chǎng)規(guī)模近年來，全球智能化制造和發(fā)展成為主要趨勢(shì)之一，在智能化產(chǎn)品迅猛發(fā)展的背景下，無刷電機(jī)價(jià)值被逐漸認(rèn)知，并廣泛運(yùn)用在智能化相關(guān)產(chǎn)品中。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，以中國(guó)為代表的發(fā)展中國(guó)家由于在近年來大力發(fā)展智能化產(chǎn)業(yè)，廣泛運(yùn)用無刷電機(jī)，預(yù)計(jì)至2023年無刷電機(jī)中國(guó)市場(chǎng)銷售規(guī)模將超過600億元，未來數(shù)年復(fù)合增長(zhǎng)率將維持在20%的水平。因此，無刷電機(jī)需求將在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，為公司的無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片提供了廣闊的市場(chǎng)空間。（2）無刷電機(jī)市場(chǎng)格局2015年以前，無刷電機(jī)領(lǐng)域主要由德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體（ST）、英飛凌（Infineon）、羅姆（ROHM）等國(guó)際大廠壟斷。2015年之后，包括兆易創(chuàng)新、士蘭微電子、峰昭科技等國(guó)內(nèi)廠商影響力不斷增強(qiáng)，逐漸走向行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)前沿，在BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制細(xì)分領(lǐng)域具備與國(guó)際廠商抗衡實(shí)力。3.4電池管理芯片市場(chǎng)規(guī)模?電源管理芯片是實(shí)現(xiàn)在電子設(shè)備系統(tǒng)中對(duì)電能的變換、分配檢測(cè)、保護(hù)及其他電能管理功能的芯片。其中，電池管理芯片是電源管理芯片的重要細(xì)分領(lǐng)域，針對(duì)電池提供電量與溫度監(jiān)測(cè)、充放電管理和安全保護(hù)等功能，有效解決荷電狀態(tài)估算、電池狀態(tài)監(jiān)控、充電狀態(tài)管理以及電池單體均衡等問題，在電子產(chǎn)品和設(shè)備中具有至關(guān)重要的作用，廣泛應(yīng)用于電機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車等領(lǐng)域。近年來，隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域技術(shù)快速發(fā)展，對(duì)電池管理芯片產(chǎn)品的性能要求不斷提升，推動(dòng)電池管理芯片不斷向高精度、低功耗、智能化方向不斷發(fā)展，同時(shí)促進(jìn)了全球電池管理芯片市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)MordorIntelligence統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年全球電池管理芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為74億美元，2024年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至93億美元。3.5傳感器市場(chǎng)情況在信號(hào)感知方面，傳感器是將現(xiàn)實(shí)世界的信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字世界信號(hào)的裝置，是數(shù)字世界信號(hào)處理的起點(diǎn)。一般傳感器的輸出信號(hào)具有非線性和幅度微弱的特性，需要搭配傳感器信號(hào)處理芯片對(duì)傳感器輸出的電信號(hào)進(jìn)行放大、整形和其他處理。隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，傳感器市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)。2019年，全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模為2,263億美元，同比增速11.63%；預(yù)計(jì)到2023年，全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2,985億美元，較2019年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為7.14%。中國(guó)傳感器市場(chǎng)與美國(guó)、日本、德國(guó)相比仍存在較大差距，但增長(zhǎng)速度整體領(lǐng)先于全球。2019年，中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模為243億美元，同比增速13.45%；預(yù)計(jì)到2023年，中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到388億美元，較2019年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.44%。傳感器信號(hào)處理芯片作為傳感器信號(hào)放大、轉(zhuǎn)換、校準(zhǔn)等處理的重要元件，其市場(chǎng)規(guī)模也隨著傳感器的發(fā)展而逐年擴(kuò)張。第4章2022-2023年我國(guó)MCU芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析4.1行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局同行業(yè)企業(yè)包括境內(nèi)外知名模擬芯片和模數(shù)混合芯片公司，其中境外公司為德州儀器（TI）、瑞薩電子（Renesas）和意法半導(dǎo)體（ST），境內(nèi)公司包括兆易創(chuàng)新、中穎電子、芯?？萍己秃阈萍?，同行業(yè)公司與公司在業(yè)務(wù)模式、產(chǎn)品種類上局部類似或可比。同行業(yè)公司的基本情況如下：主要產(chǎn)品國(guó)外同行業(yè)公司國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司家電控制芯片TI、Renesas、ST中穎電子消費(fèi)電子芯片TI、Renesas、ST恒玄科技電機(jī)與電池芯片TI、Renesas、ST中穎電子、兆易創(chuàng)新傳感器信號(hào)處理芯片TI、Renesas、ST芯?？萍?、兆易創(chuàng)新4.2主要企業(yè)的基本情況（1）德州儀器（TI）德州儀器（TI）成立于1947年，主要從事數(shù)字信號(hào)處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售，處于全球模擬集成電路市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，在包括數(shù)字信號(hào)處理器、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模擬集成電路等不同產(chǎn)品領(lǐng)域都占據(jù)領(lǐng)先位置。目前TI的銷售、市場(chǎng)、研發(fā)以及制造員工遍及中國(guó)16個(gè)城市，其主要產(chǎn)品包括各種放大器、比較器、電源管理、射頻芯片、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、接口電路等模擬集成電路產(chǎn)品和DSP數(shù)字信號(hào)處理產(chǎn)品。根據(jù)德州儀器年度報(bào)告顯示，其2020財(cái)年的營(yíng)業(yè)收入為144.61億美元，凈利潤(rùn)為55.95億美元。（2）瑞薩電子（Renesas）瑞薩電子（Renesas）是由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱半導(dǎo)體部門于2003年合并成立，專注于汽車、工業(yè)、家具、辦公自動(dòng)化、信息通信領(lǐng)域，在專業(yè)微控制器、模擬功率器件和SOC產(chǎn)品方面處于領(lǐng)先地位。其主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管、混合信號(hào)集成電路、絕緣柵雙極晶體管、二極管、小信號(hào)晶體管、顯示驅(qū)動(dòng)器IC和其他復(fù)合半導(dǎo)體等。在汽車業(yè)務(wù)方面，旨在創(chuàng)造高度可靠的車輛控制、安全可靠的自動(dòng)駕駛和環(huán)保型的電動(dòng)汽車；在工業(yè)業(yè)務(wù)方面，瑞薩具有豐富而廣泛的技術(shù)提供，如多協(xié)議連接、時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）和實(shí)時(shí)處理。根據(jù)瑞薩電子年度報(bào)告顯示，其2020財(cái)年的營(yíng)業(yè)收入為7,156.73億日元，凈利潤(rùn)為456.26億日元。（3）意法半導(dǎo)體（ST）意法半導(dǎo)體（ST）成立于1987年，以業(yè)內(nèi)最廣泛的產(chǎn)品組合著稱，具備多元化的技術(shù)、尖端的設(shè)計(jì)能力、知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合、合作伙伴戰(zhàn)略和高效的制造能力。意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品戰(zhàn)略專注于傳感器與功率芯片、汽車芯片和嵌入式處理解決方案。傳感器與功率芯片包括MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）和傳感器、分立和先進(jìn)模擬產(chǎn)品；汽車芯片囊括所有主要應(yīng)用領(lǐng)域，包括動(dòng)力總成、安全系統(tǒng)、車身和信息娛樂等。嵌入式處理解決方案包括微控制器、數(shù)字消費(fèi)、影像芯片、應(yīng)用處理器和數(shù)字ASIC等。根據(jù)意法半導(dǎo)體年度報(bào)告顯示，其2020財(cái)年的營(yíng)業(yè)收入為102.19億美元，凈利潤(rùn)為11.08億美元。（4）兆易創(chuàng)新兆易創(chuàng)新成立于2005年4月，是一家以中國(guó)為總部的全球化芯片設(shè)計(jì)公司。兆易創(chuàng)新主要業(yè)務(wù)為存儲(chǔ)器、微控制器和傳感器的研發(fā)、技術(shù)支持和銷售。主要產(chǎn)品包括NORFlash（市場(chǎng)上兩種主要的非易失閃存技術(shù)之一，由Intel于1988年創(chuàng)建）、NANDFlash（市場(chǎng)上兩種主要的非易失閃存技術(shù)之一，由東芝于1989年創(chuàng)建）、DRAM、基于ARMCortex-M和RISC-V的32位MCU以及人機(jī)交互傳感器芯片。根據(jù)兆易創(chuàng)新年度報(bào)告顯示，其2020年度的營(yíng)業(yè)收入為449,689.49萬元，凈利潤(rùn)為88,049.12萬元。（5）中穎電子中穎電子主要產(chǎn)品為工業(yè)控制級(jí)別的微控制器芯片和OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片。微控制器系統(tǒng)主控單芯片主要用于家電主控、鋰電池管理、電機(jī)控制、智能電表及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片主要用于手機(jī)和可穿戴產(chǎn)品的屏幕顯示驅(qū)動(dòng)。根據(jù)中穎電子年度報(bào)告顯示，其2020年度的營(yíng)業(yè)收入為101,225.60萬元，凈利潤(rùn)為20,010.70萬元。（6）芯?？萍夹竞？萍汲闪⒂?003年9月，是一家集感知、計(jì)算、控制、連接于一體的全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于高精度ADC、高性能MCU、測(cè)量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)。芯?？萍疾捎肍abless經(jīng)營(yíng)模式，產(chǎn)品及方案廣泛應(yīng)用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業(yè)測(cè)量、通用微控制器等領(lǐng)域。根據(jù)芯?？萍寄甓葓?bào)告顯示，其2020年度的營(yíng)業(yè)收入為36,279.60萬元，凈利潤(rùn)為8,876.39萬元。（7）恒玄科技恒玄科技成立于2015年6月，主要從事智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，為客戶提供AIoT場(chǎng)景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺(tái)芯片，核心技術(shù)包括超低功耗射頻技術(shù)、主動(dòng)降噪和通話降噪、具有IBRT專利的TWS和語音AI技術(shù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍(lán)牙耳機(jī)、Type-C耳機(jī)、智能音箱等智能終端產(chǎn)品。根據(jù)恒玄科技年度報(bào)告顯示，其2020年度的營(yíng)業(yè)收入為106,117.11萬元，凈利潤(rùn)為19,839.05萬元。第5章企業(yè)案例分析：中微半導(dǎo)5.1公司從事的主要業(yè)務(wù)1、產(chǎn)品市場(chǎng)地位、技術(shù)水平及特點(diǎn)公司屬于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集型高科技行業(yè)。該行業(yè)技術(shù)壁壘高且技術(shù)更新?lián)Q代速度快，需要行業(yè)內(nèi)企業(yè)投入大量的人力、物力以及時(shí)間成本對(duì)某一領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)行深入研發(fā)。此外，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是一個(gè)綜合性行業(yè)，往往需要融合多種專業(yè)技術(shù)、跨越多個(gè)學(xué)科領(lǐng)域，例如半導(dǎo)體器件物理、工藝設(shè)計(jì)技術(shù)、模擬和數(shù)?；旌想娐吩O(shè)計(jì)技術(shù)等。公司致力于數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片、模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，高度重視研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新。2019年至2021年，公司累計(jì)研發(fā)投入16,266.82萬元，占營(yíng)業(yè)收入的比例為9.39%。截至2021年12月31日，公司已擁有專利40項(xiàng)（其中發(fā)明專利15項(xiàng)），軟件著作權(quán)10項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)102項(xiàng)。公司產(chǎn)品具有高可靠性、高集成度和低功耗等特點(diǎn)。憑借全面的芯片設(shè)計(jì)能力、豐富的產(chǎn)品線和深厚的應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，公司力求為智能控制器所需芯片和算法提供一站式整體解決方案，能夠在滿足客戶功能需求、降低客戶開發(fā)難度、提高方案的穩(wěn)定性和一致性的同時(shí)，幫助客戶簡(jiǎn)化采購(gòu)過程、降低綜合成本、提升產(chǎn)品性能，為客戶帶來更多的價(jià)值，從而增強(qiáng)公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力和客戶粘性。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于小家電、消費(fèi)類、電機(jī)電池、醫(yī)療健康等領(lǐng)域，部分進(jìn)入大家電、工業(yè)控制和汽車領(lǐng)域，被美的、格力、九陽、蘇泊爾、小米、ATL（新能源科技有限公司）、TTI（創(chuàng)科集團(tuán)）、Nidec（日本電產(chǎn)）等國(guó)內(nèi)外品牌客戶采用，先后獲得多項(xiàng)行業(yè)及客戶獎(jiǎng)項(xiàng)：其中CMS32M5710獲得EET評(píng)選的“年度最佳MCU”獎(jiǎng)、高精度測(cè)量SoCCMS8H5101L獲得ASPENCORE評(píng)選的“全球電子成就”獎(jiǎng)、電機(jī)專用SoC芯片CMS32M5733獲得電子發(fā)燒友評(píng)選的“BLDC電機(jī)控制器十大主控芯片”獎(jiǎng)、30VCSPCMS01V030Z獲得EET評(píng)選的“年度最佳功率器件”獎(jiǎng)；公司獲得EET評(píng)選的“年度中國(guó)潛力IC設(shè)計(jì)公司”獎(jiǎng)、美的評(píng)選的“數(shù)智金?！豹?jiǎng)、新能安評(píng)選的“優(yōu)秀合作伙伴”獎(jiǎng)。5.2公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)公司在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域深耕20余年，不斷拓展自主設(shè)計(jì)能力，積累的自主IP超過1,000個(gè)，具有技術(shù)全面、產(chǎn)品線豐富、人才團(tuán)隊(duì)建設(shè)完善、供應(yīng)鏈保障度高的特點(diǎn)。在智能化、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等領(lǐng)域?qū)π酒枨蟪掷m(xù)增長(zhǎng)、中美貿(mào)易摩擦引發(fā)的國(guó)產(chǎn)替代意識(shí)增強(qiáng)、新冠肺炎疫情等多重因素疊加的背景下，全球范圍內(nèi)出現(xiàn)了芯片產(chǎn)能緊張的局面，芯片成為制約國(guó)家電子行業(yè)發(fā)展的瓶頸，半導(dǎo)體行業(yè)迎來全民專注和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。面對(duì)挑戰(zhàn)與機(jī)遇，公司憑借競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，把握時(shí)代的發(fā)展機(jī)遇。1）技術(shù)全面優(yōu)勢(shì)公司圍繞智能控制器所需芯片和算法進(jìn)行技術(shù)與產(chǎn)品布局，經(jīng)過20余年的技術(shù)積累，公司具備主流系列MCU、高精度模擬、功率驅(qū)動(dòng)、功率器件、無線射頻、高性能觸摸和底層核心算法的設(shè)計(jì)能力；產(chǎn)品在55納米至180納米CMOS工藝、90納米至350納米BCD、高壓700V驅(qū)動(dòng)、雙極、SGTMOS、IGBT等工藝制程上投產(chǎn)，可供銷售產(chǎn)品900余款，可滿足多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域不同客戶對(duì)芯片功能、資源、性價(jià)比的差異化需求。全面的技術(shù)能力，使公司成為平臺(tái)型的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了芯片的結(jié)構(gòu)化和模塊化開發(fā)，針對(duì)不同細(xì)分領(lǐng)域可快速推出具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品，還可為客戶提供差異化、定制化服務(wù)。報(bào)告期內(nèi)公司產(chǎn)品類型逐步增加。截至2021年12月31日，公司擁有5項(xiàng)核心技術(shù)、40項(xiàng)專利、10項(xiàng)軟件著作權(quán)和102項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)，掌握各類自有IP超過1,000個(gè)。產(chǎn)品獲得了國(guó)內(nèi)外知名品牌廠商的認(rèn)可，已進(jìn)入包括美的、格力、九陽、蘇泊爾、小米等著名終端品牌，2020年先后獲得美的評(píng)選的“數(shù)智金?！豹?jiǎng)、EET評(píng)選的“IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)”和ASPENCORE評(píng)選的“全球電子成就獎(jiǎng)”等獎(jiǎng)項(xiàng)。2）團(tuán)隊(duì)協(xié)同與人才優(yōu)勢(shì)IC設(shè)計(jì)行業(yè)是知識(shí)密集型行業(yè)，企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素是人才。公司結(jié)合不同城市的地域特點(diǎn)、人才儲(chǔ)備優(yōu)勢(shì)和貼近市場(chǎng)需求進(jìn)行研發(fā)團(tuán)隊(duì)的布局，并于2018年在成都購(gòu)置16畝土地建造22,000平方米的研發(fā)中心，形成以成都為研發(fā)中心，以中山、重慶、北京、上海、新加坡等技術(shù)團(tuán)隊(duì)為支撐的“一個(gè)中心、多點(diǎn)支撐”的技術(shù)布局。公司技術(shù)專家主要由業(yè)內(nèi)十年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的資深技術(shù)人員組成，研發(fā)帶頭人均有20年以上產(chǎn)業(yè)背景，具備深厚的集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，在數(shù)?；旌闲酒湍M芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、嵌入式應(yīng)用開發(fā)等領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累，構(gòu)成了公司技術(shù)研發(fā)的支柱力量；公司不斷完善人才的招聘和培養(yǎng)機(jī)制，注重技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的傳承，形成了合理的梯隊(duì)結(jié)構(gòu)。同時(shí)公司大力弘揚(yáng)企業(yè)文化，以“做強(qiáng)中國(guó)芯、服務(wù)全世界”為使命、以“成為世界一流芯片設(shè)計(jì)公司”為愿景、以“專注、創(chuàng)新、領(lǐng)先、擔(dān)當(dāng)”為企業(yè)價(jià)值觀來凝聚人心，提升價(jià)值認(rèn)知和工作自豪感，激發(fā)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)業(yè)激情和創(chuàng)新動(dòng)力。3）供應(yīng)鏈安全優(yōu)勢(shì)公司與主要供應(yīng)商穩(wěn)定合作多年。2001年與封測(cè)廠天水華天合作，攜手共同成長(zhǎng)；2005年與晶圓廠華虹宏力合作在國(guó)內(nèi)率先推出8位MCU芯片，開啟全方位、全產(chǎn)線深度合作；2013年與晶圓廠GLOBALFOUNDRIES合作，并開發(fā)自有EE存儲(chǔ)IP使用至今；2014年與測(cè)試廠廣東利揚(yáng)芯片建立芯片測(cè)試合作。長(zhǎng)期合作所積累的信譽(yù)與共同增長(zhǎng)的產(chǎn)能供給與需求，加深了公司與主要供應(yīng)商之間的合作，形成了合作共贏、共同發(fā)展的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，增強(qiáng)供應(yīng)鏈合作粘性，在產(chǎn)能上得到較為穩(wěn)定的保證。此外，公司在四川遂寧建設(shè)有產(chǎn)能調(diào)節(jié)型的封裝測(cè)試產(chǎn)線，增強(qiáng)公司封裝測(cè)試的應(yīng)急能力和工程批芯片即封即測(cè)的能力，提高新產(chǎn)品研發(fā)驗(yàn)證效率。4）產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)豐富的優(yōu)勢(shì)公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)具備多年芯片應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)終端產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景具有深刻的理解。2001年公司從芯片產(chǎn)業(yè)鏈的應(yīng)用開發(fā)端走向前端的研發(fā)設(shè)計(jì)，繼承了芯片應(yīng)用開發(fā)基因和對(duì)應(yīng)用開發(fā)認(rèn)識(shí)的天然優(yōu)勢(shì)，善于從應(yīng)用端和客戶功能需求角度定義芯片、規(guī)劃產(chǎn)品，充分認(rèn)識(shí)到應(yīng)用開發(fā)對(duì)芯片市場(chǎng)推廣、更新迭代的作用，保持了強(qiáng)大的應(yīng)用開發(fā)隊(duì)伍，長(zhǎng)期對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行應(yīng)用研究和對(duì)客戶進(jìn)行技術(shù)支持，促進(jìn)公司產(chǎn)品快速推廣，降低了客戶開發(fā)難度，同時(shí)在對(duì)客戶服務(wù)和交流中掌握終端產(chǎn)品的功能需求，并將獲得的信息反饋給設(shè)計(jì)前端，使公司在新產(chǎn)品定義或升級(jí)換代中準(zhǔn)確響應(yīng)終端需求，設(shè)計(jì)出市場(chǎng)定位準(zhǔn)、資源配置恰當(dāng)、性能優(yōu)越、性價(jià)比高、競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)的芯片產(chǎn)品。5.3公司競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)1）融資渠道單一公司主要從事集成電路（IC）設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，在技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)階段，特別是研發(fā)初期及試產(chǎn)階段，需要耗費(fèi)較大的基礎(chǔ)研發(fā)及投片費(fèi)用。同時(shí)，隨著公司銷售規(guī)模的擴(kuò)大，公司的研發(fā)投入和產(chǎn)品備貨所需的營(yíng)運(yùn)資金也大幅增加。上述因素使得公司需要大量的資金支持。雖然經(jīng)過多年的發(fā)展，公司已經(jīng)積累起一定的實(shí)力，但目前資金主要靠自身逐步積累和股東投入，融資渠道有限，對(duì)公司的未來發(fā)展形成一定制約。未來幾年，公司面臨核心技術(shù)的不斷升級(jí)、產(chǎn)品的更新迭代以及市場(chǎng)進(jìn)一步拓展等任務(wù)，需要進(jìn)行持續(xù)的業(yè)務(wù)與技術(shù)創(chuàng)新。因此，公司迫切需要通過公開發(fā)行來籌集資金，為自身發(fā)展奠定更堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，未來也需要不斷拓寬融資渠道，保證公司持續(xù)性技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。2）高端人才儲(chǔ)備量不足集成電路設(shè)計(jì)業(yè)是知識(shí)和人才密集型產(chǎn)業(yè)，高端人才儲(chǔ)備是未來提升集成電路設(shè)計(jì)公司產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的重要保證。公司從事的IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)涉及多門學(xué)科技術(shù)的綜合應(yīng)用，對(duì)復(fù)合型人才綜合素質(zhì)要求較高。目前公司研發(fā)人員較為充足，研發(fā)團(tuán)隊(duì)較為穩(wěn)定。但隨著未來產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，以及公司業(yè)務(wù)范圍的不斷擴(kuò)大，公司需要加大外部人才的引進(jìn)力度，完善內(nèi)部人才的培養(yǎng)機(jī)制，以快速充實(shí)高端人才儲(chǔ)備，提高研發(fā)隊(duì)伍質(zhì)量，為未來持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展奠定人力基礎(chǔ)。3）收入主要源自于家電市場(chǎng)且以8位MCU收入為主報(bào)告期內(nèi)，公司家電控制芯片收入占比分別為68.66%、56.90%和44.20%，占比較高，且以小家電控制芯片產(chǎn)品為主。由于公司收入主要集中在家電控制領(lǐng)域，家電行業(yè)的景氣程度和下游客戶經(jīng)營(yíng)情況會(huì)影響公司芯片的使用需求。若未來家電市場(chǎng)需求萎縮，將對(duì)公司未來盈利能力產(chǎn)生不利影響。此外，報(bào)告期內(nèi)，公司收入以8位MCU為主，8位MCU收入占比分別為92.88%、86.40%和84.27%。32位MCU等大資源芯片收入占比仍較低。4）與行業(yè)龍頭企業(yè)在技術(shù)水平、產(chǎn)品布局和市場(chǎng)地位等方面存在一定差距與行業(yè)龍頭企業(yè)相比，公司在技術(shù)水平、產(chǎn)品布局、銷售規(guī)模和市場(chǎng)地位等方面存在一定差距。在技術(shù)水平方面，公司在芯片內(nèi)核先進(jìn)性、芯片存儲(chǔ)資源和工作主頻等方面與行業(yè)龍頭企業(yè)存在一定差距。在產(chǎn)品布局方面，公司MCU產(chǎn)品主要應(yīng)用于家電控制、消費(fèi)電子、電機(jī)與電池以及傳感器信號(hào)處理等領(lǐng)域，與行業(yè)龍頭企業(yè)德州儀器（TI）、瑞薩電子（Renesas）和意法半導(dǎo)體（ST）等相比，公司尚未在汽車電子、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)推出大量具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。在市場(chǎng)地位方面，德州儀器（TI）、瑞薩電子（Renesas）和意法半導(dǎo)體（ST）等行業(yè)龍頭企業(yè)通過多年的經(jīng)營(yíng)積累和研發(fā)投入，整體資產(chǎn)規(guī)模較大，客戶的群體數(shù)量更多。與上述行業(yè)龍頭企業(yè)相比，公司市場(chǎng)占有率較低。第6章2023-2028年我國(guó)MCU芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)6.1行業(yè)發(fā)展前景（1）國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，在保障國(guó)家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。近年來，國(guó)家陸續(xù)推出多項(xiàng)政策鼓勵(lì)和支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2020年8月，國(guó)務(wù)院發(fā)布《關(guān)于新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，圍繞財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等八個(gè)方面，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，