口腔醫(yī)學技術（中級）-口腔材料學及口腔藥物（A1/A2

型題）

1、粉劑型藻酸鹽印模材料中，屬于緩凝劑的是

A.硫酸鈣

B.氧化鋅

C.磷酸鈉

D.硅藻土

E.氟鈦酸鉀

2、以下哪種在印模材料中不屬緩凝劑

A.無水碳酸鈉

B.磷酸鈉

C.草酸鹽

D.硅酸鹽

E.磷酸鹽

3、糊劑型藻酸鹽印模材料應用時，糊劑與膠結劑的體積比為

A.1：2?1：3

B.1：1?2：1

C.2：1?3：1

D.3：1-4：1

E.4：1?5：1

4、瓊脂印模材料轉變成凝膠的溫度為

A.36?40℃之間

B.60?70℃

C.70—80℃

D.80?90℃

E.100℃

5、瓊脂印模材料的膠凝溫度為

A.36?40℃之間

B.60?70℃

C.303以下

D.0C以下

E.52?55c

6、瓊脂印模材料復模應用時的操作溫度為

A.36?40c間

B.60?70℃

C.70—80℃

D.52?55c

E.以上均不正確

7、鑄造蠟要求流動變形率為

A.小于0.1%

B.小于0.5%

C.小于1%

D.大于0.5%

E.大于1%

8、鑄造蠟的熱膨脹率在20?30℃時為

A.小于0.3%?0.6%

B.小于1%

C.大于0.3%?0.6%

D.大于1%

E.以上均不對

9、以下哪項為加熱固化型基托樹脂充填型盒的最佳時期

A.粘絲期

B.面團期

C.稀糊期

D.濕砂期

E.橡膠期

10、一般義齒基托樹脂的線性收縮為

A.2%

B.小于。2%

C.0.2%?0.5%

D.大于。5%

E.7%

11、以下哪種不是自凝牙托水的成分

A.MMA

B.促進劑

C.引發(fā)劑

D.阻聚劑

E.紫外線吸收劑

12、自凝樹脂的引發(fā)劑含量一般為聚合粉重量的

A.0.1%

B.0.5%

C.1%

D.2%

E.5%

13、自凝樹脂的促進劑含量一般為牙托水重量的

A.0.1%

B.0.5%?0.7%

C.1%

D.2%

E.5%

14、自凝樹脂塑形期為

A.糊狀期

B.絲狀期

C.面團期

D.橡膠期

E.濕砂期

15、光固化型復合樹脂常用的光敏劑為

A.N,N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（DMAEMA）

B.樟腦醍

C.DMANPA

D.DMABEMA

E.過氧化苯甲酰

16、有關金屬烤瓷材料與金屬結合的匹配性，以下說法錯誤的是

A.烤瓷的熱膨脹系數(shù)均應大于金屬的熱膨脹系數(shù)

B.金屬與瓷的熱膨脹系數(shù)之差在0?0.5X10/℃

C.烤瓷材料的燒結溫度應低于金屬的熔點

D.金屬表面極度清潔和光滑，才能保證其有良好的潤濕性能

E.可在烤瓷加負熱膨脹系數(shù)或熱膨肋系數(shù)大的物質，以調整烤瓷的

熱脖脹系數(shù)

17、熟石膏中，含半水石膏的量為

A.75%?85%

B.5%?8%

C.4%

D.10%

E.1%

18、人造石的混水率為

A.0.5

B.0.25-0.35

C.1

D.0.22

E.0.75

19、石膏類包埋材料的主要成分是

A.磷酸鹽

B.石英

C.二氧化硅

D.硬質石膏

E.SiO

20、銀銘合金鑄造時，包埋材料應用

A.石膏類包埋材料

B.磷酸鹽類包埋材料

C.正硅酸乙酯包埋材料

D.硅溶膠包埋材料

E.二氧化錯類包埋材料

21、目前，臨床上對于鑄造鈦及鈦合金制作修復體，常用的方法是

A.機床切削加工

B.焊接

C.電火花蝕劑

D.超塑成型

E.失蠟真空鑄造技術

22、以下哪項不是目前烤瓷用合金

A.含金80%左右的金合金

B.含金50%左右的金合金

C.不含金的銀-鈿合金

D.銀-鋁合金

E.鉆-銘合金

23、焊料與被焊金屬的關系是

A.熔點低于被焊金屬100℃

B.熔點高于被焊金屬100℃

C.與被焊金屬熔點相同

D.熔點低于被焊金屬200℃以上

E.熔點高于被焊金屬200℃以上

24、用100g人造石粉調拌模型材料時需水量為

A.10?20ml

B.20?25ml

C.30?35ml

D.45?50ml

E.55?60nli

25、影響甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是

A.溫度

B.濕度

C.粉液比例

D.攪拌方法

E.光亮度

26、自凝塑料在攪拌后應于哪期涂塑

A.稀糊期

B.粘絲早期

C.面團期

D.橡皮期

E.各期均可

27、藻酸鹽類印模材中常用的緩凝劑是

A.半水硫酸鈣

B.滑石粉

C.硅藻土

D.無水碳酸鈉

E.硼砂

28、藻酸鹽類印模材中酚配的作用是

A.指示反應的過程

B.稀釋劑

C.增稠劑

D.填料

E.緩凝劑

29、藻酸鹽類印模材調拌后的凝固時間一般為

A.1~3分鐘

B.2?5分鐘

C.3?4分鐘

D.4?5分鐘

E.5?6分鐘

30、瓊脂印模材料取印模后需要保存，應放入哪種溶液中

A.2%的硫酸鉀溶液中

B.2%的硫酸鈉溶液中

C.2%的硫酸鎂溶液中

D.5%的硫酸鉀溶液中

E.5%的硫酸鈉溶液中

31、蠟型材料的熔解溫度和全部熔解時的溫度的敘述，正確的是

A.一樣

B.后者比前者高5?10℃

C.前者比后者高5?10℃

D.后者比前者高20?25c

E.后者比前者高10?20℃

32、甲基炳稀酸樹脂充填型盒的最佳時機為

A.濕沙期

B.稀糊期

C.面團期

D.粘絲期

E.橡膠期

33、不屬于金屬烤瓷材料與金屬的結合形，的是

A.機械結合

B.化學結合

C.范德華力

D.粘接

E.壓力結合

34、金屬烤瓷材料與金屑的匹配形式中錯誤的是

A.烤瓷的熱脹系數(shù)均稍小于金屬的熱脹系數(shù)

B.為獲得烤瓷與金屬的良好結合，可在烤瓷中加入氧化錫

C.烤瓷材料的燒結溫度應低于金屬的熔點

D.烤瓷與金屬的結合界面必須保持干燥

E.熱脹系數(shù)在金瓷匹配的影響因素畔占主要地位

35、熟石膏在50?80℃時凝固速度規(guī)律是

A.隨水溫升高而加快

B.隨水溫升高無明顯變化

C.隨水溫升高而變慢

D.高溫脫水不再凝固

E.以上都不正確

36、以下哪項與焊料的潤濕性無關

A.被焊金屬的成分及表面粗糙度

B.焊料

C.焊媒

D.溫度

E.環(huán)境溫度

37、以下關于焊媒的說法哪項錯誤

A.焊媒可清除焊件表面氧化物

B.焊媒對焊料的流動性及毛細管作用無影響

C.焊媒可改善熔化后的焊料對焊件表面的潤濕性

D.保護焊接區(qū)不被氧化

E.焊媒的熔點應低于焊料

38、用于鑄造陶瓷全冠的鑄造瓷塊的熔融溫度為

A.150℃

B.1500℃

C.960℃

D.1100℃

E.270℃

39、調拌模型材料時，普通石膏水粉比例為100g石膏粉加水

A.45?50ml

B.30?35ml

C.20?25nli

D.95?100ml

E.15?20ml

40、鑄造陶瓷在多少度熔融

A.1100℃以下

B.1100℃

C.150℃

D.500℃

E.1000℃

41、氣油吹管火焰最高溫度為

A.500℃

B.500?1000C

C.1000℃

D.1050℃

E.1100℃

42、做鑄件表面處理時的溫度為

A.300?350℃

B.100-150℃

C.150?200℃

D.200?250℃

E.250℃

43、不屬于自凝成型的方法是

A.涂塑成型

B.氣壓成型

C.注塑成型

D.加壓成型

E.捏塑成型

44、熱凝塑料的微波聚合法中電子微波爐的功率為

A.500W

B.110W

C.220W

D.380W

E.250W

45、熱凝塑料的微波聚合法中電子微波爐照射時間為

A.15秒

B.10秒

C.20秒

D.25秒

E.30秒

46、關于塑料基托的評價，錯誤的是

A.色澤美觀

B.制作簡便

C.便于修補、襯墊

D.溫度傳導差

E.易自潔

47、關于金屬基托的評價，錯誤的是

A.強度高、不易折裂

B.體積小且薄、戴用舒適

C.溫度傳導差

D.制作復雜

E.不易修理

48、彎制鋼絲卡臂進入基牙倒凹的深度應為

A.<0.25mm

B.0.25~0.5mm

C.0.5?0.75mm

D.0.75?1.0mm

E.>1.0mm

49、彎制鋼絲卡臂的直徑一般為

A.0.4?0.5mm

B.0.6?0.8mm

C.0.9?1.0mm

D.1.1?1.2mm

E.1.3?1.5mm

50、鑄造卡臂進入基牙倒凹的深度應為

A.<0.25mm

B.0.25?0.5mm

C.0.5?0.75mm

D.0.75?1.0mm

E.>1.Omm

51、石膏的初凝時間為

A.4~5分鐘

B.5?7分鐘

C.8?10分鐘

D.8?16分鐘

E.16-20分鐘

52、石膏的終凝時間為

A.10?20分鐘

B.20?40分鐘

C.40?60分鐘

D.60?80分鐘

E.80?100分鐘

53、石膏的調和時間以多長為好

A.1分鐘

B.2分鐘

C.3分鐘

D.4分鐘

E.以上都不對

54、石膏模型使用應在石膏凝固干燥多長時間后開始

A.10小時

B.12小時

C.18小時

D.22小時

E.24小時

55、人造石調拌時水粉比例為

A.15?25m1：100g

B.25?35ml：100g

C.35?45mL100g

D.45?60ml：100g

E.55?65m1：100g

56、高熔合金內層包埋料中，正硅酸乙酯水解液與純石英粉調和比

為

A.1：1

B.1：2

C.1.3：3

D.1.3：4

E.2：5

57、鑄造時合金的體積必須大于蠟型體積的

A.1倍

B.2倍

C.3倍

D.5倍

E.等量

58、鑄型溫度達到950℃時，觀察鑄型呈現(xiàn)何顏色

A.櫻桃紅色

B.淡紅色

C.橘駐色

D.黃色

E.淡黃色

59、鑄型溫度達到700℃時，觀察鑄型呈現(xiàn)何顏色

A.櫻桃紅色

B.淡紅色

C.橘紅色

D.黃色

E.淡黃色

60、當合金呈現(xiàn)何狀態(tài)時，是鑄造的合適時機

A.呈鏡面狀態(tài)

B.呈球狀滾動

C.熔金沸騰

D.四處噴射

E.發(fā)出炸裂聲

61、在實際操作中，鑄造的最佳溫度是在原熔解溫度上增加

A.10~20℃

B.20?40℃

C.50?150℃

D.150?200℃

E.200?250℃

62、鈦的熔點為

A.1350℃

B.1200?1350C

C.850?930℃

D.1680℃

E.2500℃

63、鉆銘合金的熔點為多少度

A.1350—1410℃

B.1200—1350℃

C.850?930c

D.1680℃

E.2500℃

64、銀銘合金的熔點為多少度

A.1350~1410°。

B.1200—1350℃

C.850?930℃

D.1680℃

E.2500℃

65、錫錦合金的熔點為多少度

A.1350—1410℃

B.1200—1350℃

C.850?930℃

D.1680℃

E.2500℃

66、金合金的熔點為多少度

A.1350~1410°。

B.1200~1350℃

C.850?930℃

D.1680℃

E.2500℃

67、以下鑄造合金哪種熔點最高

A.鉆銘合金

B.銀銘不銹鋼

C.金合金

D.鈦

E.錫錦合金

68、鑄型在焙燒過程中觀察呈現(xiàn)白色時，其溫度達到了

A.700℃

B.850℃

C.900℃

D.950℃

E.1150℃

69、鑄型在焙燒過程中，觀察呈現(xiàn)淡黃色時溫度達到了

A.700℃

B.850℃

C.950℃

D.1050℃

E.1150℃

70、關于碳棒電弧熔金，說法錯誤的是

A.利用低電壓20-36V

B.利用強電流90?100A

C.溫度可達3000℃

D.可熔化各種合金

E.此種方法可使所熔合金產生增碳氧化現(xiàn)象

71、鴇電極弧熔金時需保護加壓的是

A.空氣

B.氧氣

C.口氣

D.氨氣

E.氫氣

72、熔化合金的方法中，以哪種方法達到的溫度最高

A.汽油空氣吹管

B.煤氣-空氣吹管

C.乙快-氧氣吹管

D.高頻感應鑄造機

E.碳棒電弧熔金

73、關于鑄件的冷卻方式，說法錯誤的是

A.包括快速降溫冷卻和緩慢降溫冷卻

B.18-8不銹鋼，待金屬凝固后立即投入冷水中冷卻

C.中熔合金鑄件待合金凝固后約1分鐘，將整個鑄圈放入室溫水中

冷卻

D.純鈦金屬則采取緩慢降溫冷卻

E.以上說法均不正確

74、對鉆銘合金鑄件用氫氧化鈉水溶液進行煮沸的濃度是

A.10%

B.20%

C.25%

D.30%

E.35%

75、對銀銘不銹鋼鑄件進行堿煮，所用氫氧化鉀水溶液的濃度是

A.10%

B.20%

C.25%

D.30%

E.45%

76、焊料焊接形成流焊的原因，不包括

A.砂料包埋不當

B.焊煤質量差

C.火焰掌握不好

D.焊料放得位置不準

E.焊媒攤放面太廣

77、不透明的瓷涂層面厚度要求在

A.0.05~0.1mm

B.0.l~0.2mm

C.0.2?0.25mm

D.0.25?0.3mm

E.0.3?0.4mm

78、關于牙體瓷構筑完成后對其進行回切描述錯誤的是

A.在唇面切1/3處，從唇舌經的1/2畫線沿45°角切削

B.其次唇面中1/3處適當切削

C.鄰面留出1.5mm的切端瓷位置

D.在唇面體瓷切2/3面上，用回切刀形成2?3個縱形”曠字型凹

槽

E.回切時注意形成唇面彎曲弧度

79、構筑切端瓷及透明瓷應超出原有形態(tài)的多少，以補償其收縮

A.5%?10%

B.10%?15%

C.15%?20%

D.20%?25%

E.30%

80、用透明瓷恢復鄰接面，應使鄰面區(qū)域多構筑多少瓷粉，以補償

其收縮

A.5%

B.10%

C.15%

D.20%

E.25%

81、金瓷修復體產生氣泡的原因，不包括以下哪項

A.快速預熱

B.降溫過快

C.過度烤制

D.調和瓷粉的液體被污染

E.除氣不徹底

82、金瓷修復體產生氣泡后，處理錯誤的是

A.減少預熱時間

B.調整烤制溫度

C.金屬基底冠噴砂后

D.保證操作時的清潔

E.保證調和瓷粉流體的清潔

83、金瓷修復體裂紋和爆裂處理方法，除外以下哪項

A.增加預熱時間

B.使用配套的瓷粉和金屬合金

C.設置快速冷卻時間

D.保證金屑基底不能有銳邊，銳角

E.減慢磨改速度

84、金冠修復體變色解決方法，除外以下哪項

A.清潔爐膛

B.加厚不透明層

C.減薄金屬內冠

D.減薄牙體層

E.以上均不正確

85、瓷與金屬結合形式起主導作用的是以下哪項

A.化學結