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第9章交互式布線PCB設(shè)計(jì)后期處理任務(wù)描述
在完成元器件布局后,PCB設(shè)計(jì)最重要的環(huán)節(jié)就是布線。本章在第9章設(shè)計(jì)的數(shù)字鐘電路的PCB板基礎(chǔ)上進(jìn)行優(yōu)化,完成以下知識(shí)點(diǎn)的介紹:交互式布線PCB設(shè)計(jì)后期處理PCB板的三維視圖9.1交互式布線
交互式布線并不是簡(jiǎn)單地放置線路使得焊盤連接起來(lái)。嘉立創(chuàng)EDA(專業(yè)版)支持全功能的交互式布線,交互式布線工具可以通過(guò)以下2種方式調(diào)出:?jiǎn)螕繇敳坎藛巍安季€”→“單根布線”命令,頂部工具欄單根布線
圖標(biāo)。交互式布線工具能直觀地幫助用戶在遵循布線規(guī)則的前提下取得更好的布線效果,包括跟蹤光標(biāo)確定布線路徑、單擊實(shí)現(xiàn)布線、推開(kāi)布線障礙或繞行、自動(dòng)跟蹤現(xiàn)有連接等。(1)布線模式布線時(shí)切換布線模式有4種,推擠障礙、環(huán)繞障礙、阻擋、忽略障礙。操作入口:通過(guò)右鍵菜單、頂部菜單布線-布線模式或快捷鍵Shift+R,如圖9-1所示。圖9-1布線的模式(1)布線模式1)推擠障礙該模式下軟件將根據(jù)光標(biāo)的走向推擠其他線條的位置,使得這些障礙與新放置的線路不發(fā)生沖突,如圖9-2所示。圖9-2推擠障礙(1)布線模式2)環(huán)繞障礙該模式下軟件試圖跟蹤光標(biāo)尋找路徑繞過(guò)存在的障礙,它根據(jù)存在的障礙來(lái)尋找一條繞過(guò)障礙的布線的方法。圖9-3環(huán)繞障礙(1)布線模式3)阻擋開(kāi)啟后,在布線模式下導(dǎo)線遇到線條將會(huì)阻擋住,如圖9-4所示,一般選擇該模式。圖9-4阻擋(1)布線模式4)忽略開(kāi)啟后,忽略走線規(guī)則。軟件將直接根據(jù)光標(biāo)走向布線,用戶可以自由布線,如圖9-5所示。一般不選取該模式。圖9-5忽略走線規(guī)則(2)單層顯示PCB板在PCB編輯界面下,按快捷鍵SHIFT+S單層顯示PCB板,如圖9-6所示,仔細(xì)調(diào)整布線,按快捷鍵B可以切換到底層,按快捷鍵T可以切換到頂層。圖9-6單層顯示PCB板的頂層(2)單層顯示PCB板重新布線后的PCB板,如圖9-7所示。圖9-7重新布局、布線后的PCB板9.2DRC檢查DRC檢查的目的是為了在所有的PCB畫好后總體檢查。設(shè)計(jì)完一個(gè)PCB后,需要將PCB進(jìn)行規(guī)則檢查DRC,DRC檢查是依據(jù)自行設(shè)置的規(guī)則進(jìn)行的,例如自己設(shè)置的最小間距是6mil,那么實(shí)際PCB中,出現(xiàn)小于6mil的間距就會(huì)報(bào)錯(cuò)。并不是DRC有錯(cuò)誤的板子就不能使用,有些規(guī)則是可以忽略的,例如絲印的錯(cuò)誤不會(huì)影響電氣屬性。9.2DRC檢查(1)在頂部菜單執(zhí)行“設(shè)計(jì)”→“檢查DRC”命令,開(kāi)始進(jìn)行DRC檢查,底部面板顯示檢查結(jié)果,如圖9-8所示。圖9-8檢查結(jié)果9.2DRC檢查
從圖9-8的檢測(cè)結(jié)果看出第1個(gè)錯(cuò)誤,連接性錯(cuò)誤是GND沒(méi)有連接,這個(gè)錯(cuò)誤我們?cè)阡併~的時(shí)候連接,所以不管它;第2個(gè)錯(cuò)誤,差分對(duì)錯(cuò)誤,如圖9-9所示,差分對(duì)的長(zhǎng)度該這么長(zhǎng),所以我們修改設(shè)計(jì)規(guī)則。圖9-9差分對(duì)錯(cuò)誤9.2DRC檢查
(2)修改設(shè)計(jì)規(guī)則,執(zhí)行“設(shè)計(jì)”→“設(shè)計(jì)規(guī)則”命令,彈出設(shè)計(jì)規(guī)則對(duì)話框,如圖9-10所示,選中差分對(duì)規(guī)則,將差分對(duì)長(zhǎng)度誤差的最大值改為150mil,按“確認(rèn)”按鈕。圖9-10修改規(guī)則9.2DRC檢查
(3)在圖9-9所示的DRC信息面板按“清除錯(cuò)誤”按鈕,把檢查后的DRC信息清除復(fù)位。執(zhí)行“設(shè)計(jì)”→“檢查DRC”命令,檢查結(jié)果如圖9-11所示,看出差分對(duì)錯(cuò)誤沒(méi)有了。圖9-11差分對(duì)長(zhǎng)度誤差錯(cuò)誤清除9.3PCB設(shè)計(jì)后期處理
9.3.1淚滴的添加與刪除
在導(dǎo)線與焊盤或過(guò)孔的連接處有一段過(guò)渡,過(guò)渡的地方成淚滴狀,所以稱為淚滴。如圖9-12所示。淚滴的作用:避免電路板受到巨大外力的沖撞時(shí),導(dǎo)線與焊盤或者導(dǎo)線與導(dǎo)孔的接觸點(diǎn)斷開(kāi),也可使PCB電路板顯得更加美觀,焊接上,可以保護(hù)焊盤,避免多次焊接使焊盤脫落,生產(chǎn)時(shí)可以避免蝕刻不均,過(guò)孔偏位出現(xiàn)的裂縫等,信號(hào)傳輸時(shí)平滑阻抗,減少阻抗的急劇跳變,避免高頻信號(hào)傳輸時(shí)由于線寬突然變小而造成反射,可使走線與元件焊盤之間的連接趨于平穩(wěn)過(guò)渡化。圖9-12添加淚滴前后對(duì)比9.3.1淚滴的添加與刪除
添加淚滴的步驟如下:(1)打開(kāi)需要添加淚滴的PCB板,執(zhí)行“工具”→“滴淚”命令,或選中導(dǎo)線-鼠標(biāo)右鍵-淚滴,彈出如圖9-13所示“淚滴”設(shè)置對(duì)話框。在圖9-13上,按“確認(rèn)”按鈕,PCB板上所有焊盤、過(guò)孔添加淚滴,如圖9-20所示。圖9-13添加淚滴9.3.2繪制多邊形鋪銅區(qū)域鋪銅也稱敷銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固定銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。鋪銅的意義如下。增加截流面積,提高載流能力。減少接地阻抗,提高抗干擾能力。降低壓降,提高電源效率。與地線相連,減少環(huán)路面積。多層板對(duì)稱鋪銅可以起到平衡作用。9.3.2繪制多邊形鋪銅區(qū)域
1.多邊形鋪銅繪制多邊形鋪銅區(qū)域的方法如下。(1)在右邊圖層面板選擇需要繪制多邊形鋪銅的PCB板層(頂層或底層),這里選擇頂層。(2)單擊頂部工具欄中的多邊形鋪銅工具按鈕(點(diǎn)擊鋪銅按鈕右邊的可以選擇鋪銅是矩形或圓形),或者在頂部菜單中執(zhí)行“放置”→“鋪銅區(qū)域”→“多邊形”命令,或按快捷鍵E,鼠標(biāo)上懸浮著鋪銅輪廓,單擊左鍵確定鋪銅起點(diǎn),持續(xù)在多邊形的每個(gè)折點(diǎn)單擊,確定多邊形的邊界,最后單擊的終點(diǎn)一定要與起點(diǎn)重合,自動(dòng)彈出輪廓對(duì)象對(duì)話框,如圖9-14所示。9.3.2繪制多邊形鋪銅區(qū)域
鋪銅屬性類型:EDA默認(rèn)為鋪銅區(qū)域類型。名稱:可以為鋪銅設(shè)置不同的名稱,這里選擇缺省值。圖層:可以修改鋪銅區(qū)的層:頂層、底層。網(wǎng)絡(luò):設(shè)置銅箔所連接的網(wǎng)絡(luò)。當(dāng)網(wǎng)絡(luò)和畫布上的元素網(wǎng)絡(luò)相同時(shí),鋪銅才可以和元素連接,并會(huì)顯示出來(lái),否則鋪銅會(huì)被認(rèn)為是孤島被移除。鎖定:僅鎖定鋪銅的位置。鎖定后將無(wú)法通過(guò)畫布修改鋪銅大小和位置;圖9-14
鋪銅區(qū)域的屬性9.3.2繪制多邊形鋪銅區(qū)域
鋪銅屬性全填充:表示鋪銅區(qū)域是實(shí)心的。網(wǎng)格45:該區(qū)域的填充為45度網(wǎng)格填充。網(wǎng)格90:該區(qū)域的鋪銅填充為90度的網(wǎng)絡(luò)類型。以上各填充風(fēng)格的多邊形鋪銅區(qū)域如圖9-15所示。圖9-1590度45度填充風(fēng)格的鋪銅區(qū)域
90度
45度9.3.2繪制多邊形鋪銅區(qū)域
鋪銅屬性制造優(yōu)化:僅在填充樣式為全填充時(shí)出現(xiàn),網(wǎng)格鋪銅默認(rèn)啟用制造優(yōu)化。默認(rèn)為是,將移除鋪銅的尖角和小于8mil的細(xì)銅線,利于生產(chǎn)制造;設(shè)置為否則顯示尖角和細(xì)銅線;如圖9-17所示。圖9-17鋪銅默認(rèn)啟用制造優(yōu)化9.3.2繪制多邊形鋪銅區(qū)域
在圖9-14鋪銅區(qū)域的屬性設(shè)置完后,按“確定”按鈕,鋪銅完成后的效果如圖9-18所示所示。如果制版的工藝不高,鋪銅鋪成實(shí)心的,時(shí)間久了,PCB板的鋪銅區(qū)域容易起泡,如果鋪銅敷成網(wǎng)狀的就不存在這個(gè)問(wèn)題。圖9-18多邊行鋪銅的PCB板9.3.3異形鋪銅的創(chuàng)建
異形鋪銅的創(chuàng)建,可以直接在板子邊框外部繪制,不需要沿著板子邊框,嘉立創(chuàng)EDA會(huì)自動(dòng)裁剪多余的銅箔。圖9-19
鋪銅對(duì)象屬性圖9-20頂層異形鋪銅的創(chuàng)建9.3.3異形鋪銅的創(chuàng)建
繪制鋪銅,頂層和底層需要分別繪制。一塊板子可以繪制多個(gè)鋪銅區(qū),并分別設(shè)置。激活底層,用相同的方法為底層鋪銅,鋪銅效果如圖9-21所示,點(diǎn)擊右鍵退出鋪銅。圖9-21底層異形鋪銅的創(chuàng)建9.3.4放置Logo
嘉立創(chuàng)EDA在PCB編輯器中增加了放置圖片功能,用戶可在PCB上放置SVGZ、SVG、PNG、PIP、JPG、PJPEG、JPEG、JFIF格式的圖片。(1)激活要放置Logo的頂層絲印層。執(zhí)行頂部菜單中的“放置”→“圖片”命令,或者頂部菜單中的“文件”→“導(dǎo)入”→“圖片”命令,彈出打開(kāi)圖片文件對(duì)話框,如圖9-22所示。圖9-22插入需要的圖片9.3.4放置Logo
點(diǎn)擊需要導(dǎo)入的圖片,按“打開(kāi)”按鈕,彈出插入圖片對(duì)話框,如圖9-23所示。容差:數(shù)值越大,圖像損失也就也大簡(jiǎn)化:數(shù)值越大,圖像邊沿會(huì)更圓潤(rùn)平滑:數(shù)值越大,導(dǎo)入的圖片更加平滑,需要開(kāi)啟質(zhì)量?jī)?yōu)先比較明顯反相:選擇后,原本高亮區(qū)域會(huì)被挖圖圖片尺寸:設(shè)置你要插入的大小,修改單數(shù)值會(huì)等比例縮放單位:系統(tǒng)只支持兩種單位,mm和mil圖9-23插入的圖片9.3.4放置Logo
(2)用戶選擇缺省值,按“確認(rèn)”按鈕,鼠標(biāo)上懸浮插入的圖片輪廓,如圖9-24所示,在適當(dāng)位置單擊左鍵,放置插入的圖片,單擊右鍵退出放置圖片狀態(tài),剛放置的圖片屬于選中狀態(tài),點(diǎn)擊右邊的屬性面板,調(diào)整圖片的尺寸,如圖9-25所示,插入好的Logo效果圖,如圖9-30所示。圖9-24鼠標(biāo)上懸浮插入的圖片輪廓圖9-25調(diào)整插入圖片的尺寸及位置9.3.5放置文本
文本放置在PCB里面作為說(shuō)明或者標(biāo)識(shí)的使用。(1)在頂部菜單執(zhí)行“放置”→“文本”命令,彈出文本對(duì)話框,如圖9-26所示。(2)在文本框內(nèi)輸入需要放置的文本內(nèi)容,設(shè)置字體、字高,點(diǎn)擊“確定”即可生成預(yù)覽,在PCB中的適當(dāng)位置再次點(diǎn)擊可放置在PCB中,單擊右鍵退出放置文本狀態(tài),剛放置的文本屬于選中狀態(tài),點(diǎn)擊右邊的屬性面板,調(diào)整文本的尺寸。圖9-26設(shè)置文本的內(nèi)容字體9.3.6設(shè)置坐標(biāo)原點(diǎn)
在PCB編輯器中,系統(tǒng)提供了一套坐標(biāo)系,其坐標(biāo)原點(diǎn)稱為絕對(duì)原點(diǎn),位于圖紙的最左下角。但在編輯PCB板時(shí),往往根據(jù)需要在方便的地方設(shè)計(jì)PCB板,所以PCB板的左下角往往不是絕對(duì)坐標(biāo)原點(diǎn)。9.3.6設(shè)置坐標(biāo)原點(diǎn)
嘉立創(chuàng)EDA(專業(yè)版)提供了設(shè)置原點(diǎn)的工具,用戶可以利用它設(shè)定自己的坐標(biāo)系,方法如下:在頂部菜單中執(zhí)行“放置”→“畫布原點(diǎn)”→“從光標(biāo)”命令,快捷鍵Home,此時(shí)鼠標(biāo)上懸浮著原點(diǎn)輪廓,在圖紙中移動(dòng)十字光標(biāo)到適當(dāng)?shù)奈恢?,單擊鼠?biāo)左鍵,即可將該點(diǎn)設(shè)置為用戶坐標(biāo)系的原點(diǎn),如圖9-27所示。圖9-27設(shè)置坐標(biāo)原點(diǎn)9.3.7放置尺寸標(biāo)注
在設(shè)計(jì)印刷電路板時(shí),為了使用戶或生產(chǎn)者更方便地知曉PCB尺寸及相關(guān)信息,常常需要提供尺寸的標(biāo)注??梢詼y(cè)量長(zhǎng)度、圓的半徑、以及角度。與測(cè)量距離的功能有所不同的是,尺寸放置是標(biāo)注PCB板的長(zhǎng)寬。9.3.7放置尺寸標(biāo)注
(1)直線尺寸標(biāo)注單擊頂部工具欄中的放置尺寸工具圖標(biāo),或者頂部菜單選擇“放置”→“尺寸”→“長(zhǎng)度”命令,進(jìn)入放置尺寸狀態(tài),鼠標(biāo)左擊測(cè)量的起點(diǎn),移動(dòng)鼠標(biāo)到測(cè)量長(zhǎng)度的終點(diǎn),單擊左鍵,再點(diǎn)擊左鍵,尺寸測(cè)量放置完畢,如圖9-28所示。圖9-28測(cè)量尺寸9.3.7放置尺寸標(biāo)注
(2)半徑測(cè)量在頂部菜單執(zhí)行“放置”→“尺寸”→“半徑”,左擊圓心,再左擊圓的半徑,再左擊放置測(cè)量尺寸的位置,圓的半徑測(cè)量完畢,如圖9-29所示。設(shè)計(jì)完成的PCB板如圖9-30所示。圖9-29測(cè)量圓的半徑圖9-30設(shè)計(jì)完成的PCB圖9-31DRC檢查結(jié)果(無(wú)錯(cuò)誤)
在頂部菜單執(zhí)行“設(shè)計(jì)”→“檢查DRC”命令,再次進(jìn)行DRC檢查,底部面板顯示檢查結(jié)果,如圖9-31所示,從提示信息看出PCB板設(shè)計(jì)合理,沒(méi)有錯(cuò)誤。9.3.8對(duì)象快速定位
左側(cè)“工程設(shè)計(jì)”面板的網(wǎng)絡(luò)、元件、對(duì)象標(biāo)簽,在上面可以選擇對(duì)象類型如網(wǎng)絡(luò)、元件等,點(diǎn)擊下面的元件或網(wǎng)絡(luò),則系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)跳轉(zhuǎn)到相應(yīng)的位置,即完成快速查找對(duì)象,(1)網(wǎng)絡(luò)在PCB界面的左側(cè)面板則顯示的是當(dāng)前PCB界面的網(wǎng)絡(luò)、焊盤下的網(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)絡(luò)類和飛線,也可進(jìn)行修改。9.3.8對(duì)象快速定位
網(wǎng)絡(luò)定位:?jiǎn)螕艟W(wǎng)絡(luò),即可在PCB界面高亮出來(lái),并平移畫布到中央。雙擊網(wǎng)絡(luò)可在PCB中縮放畫布后并且高亮。單擊網(wǎng)絡(luò)名前的顏色小方塊會(huì)打開(kāi)顏色設(shè)置面板,設(shè)置自己需要的網(wǎng)絡(luò)顯示顏色,如圖9-32所示。圖9-32高亮+5V網(wǎng)絡(luò)9.3.8對(duì)象快速定位
(2)元件左側(cè)面板“元件”界面是顯示放置在當(dāng)前PCB界面的器件數(shù)量、焊盤、位號(hào)、封裝等信息。單擊可高亮選擇的元素,雙擊可追隨到PCB界面并且高亮放大。圖9-33高亮U1(單片機(jī))9.4PCB板的3D顯示為了查看PCB板焊接元器件后的效果,提前預(yù)知PCB板與機(jī)箱的結(jié)合,也就是ECAD與MCAD的結(jié)合,可以把設(shè)計(jì)好的板子生成3D預(yù)覽(全在線模式)。9.4.1修改封裝
在進(jìn)行3D顯示時(shí),發(fā)現(xiàn)開(kāi)關(guān)SW1的封裝需要修改(由頂撥動(dòng)修改為側(cè)面撥動(dòng)開(kāi)關(guān)),在“工程設(shè)計(jì)”面板的元件標(biāo)簽,選擇SW1,在右邊的屬性面板單擊器件右邊的按鈕,如圖9-34所示;圖9-34修改封裝9.4.1修改封裝
彈出“器件”彈窗,查找器件SK-12E12-G5,如圖9-35所示,按“替換”按鈕,彈出“器件管理器”對(duì)話框,如圖9-36所示;在該對(duì)話框中取消勾選:保留當(dāng)前封裝、保留當(dāng)前3D模型,按“替換”按鈕,替換的結(jié)果如圖9-37所示。圖9-35查找封裝9.4.1修改封裝圖9-36
替換封裝圖9-37替換的結(jié)果9.4.1修改封裝返回PCB板,替換的結(jié)果如圖9-38所示,進(jìn)行PCB板的調(diào)整,重新鋪銅。再進(jìn)行3D顯示。圖9-38PCB版的替換情況9.4.2PCB板的3D顯示(1)3D預(yù)覽在頂部菜單執(zhí)行“視圖”→“3D預(yù)覽”命令,或頂部工具欄點(diǎn)擊3D預(yù)覽圖標(biāo),彈出3D預(yù)覽效果圖,如圖9-39所示。在3D界面的右側(cè)“屬性”面板中,可以修改當(dāng)前背景的顏色、板子的顏色、焊盤噴鍍的顏色來(lái)仿真生成的出來(lái)的PCB和3D模型。圖9-393D預(yù)覽效果圖9.4.2PCB板的3D顯示背景顏色:預(yù)覽界面的背景色設(shè)置。板子顏色:PCB板的顏色設(shè)置,支持七種顏色設(shè)置。焊盤噴漆:PCB板焊盤噴鍍的顏色預(yù)覽,金色或者銀色。層發(fā)散:每個(gè)圖層的間距,設(shè)置可以分開(kāi)查看每一層的圖形,如圖9-40所示。圖9-40層發(fā)散的間距9.4.2PCB板的3D顯示(2)預(yù)覽工具條:預(yù)覽工具條支持多種功能,當(dāng)鼠標(biāo)懸浮在圖標(biāo)上時(shí)可以提示對(duì)應(yīng)的功能名稱。支持:正常視圖,輪廓視圖,Gerber視圖。頂面,底面,左面,右面,前面,后面。爆炸:3D外殼預(yù)覽使用。適應(yīng)全部:當(dāng)前預(yù)覽適應(yīng)視圖區(qū)域。導(dǎo)入變更:導(dǎo)入PCB的變更。刷新:回歸默認(rèn)視角。圖9-41從頂顯示3D圖9.4.2PCB板的3D顯示圖9-43從底層顯
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