表2.1.3

貼片普通晶體諧振器

HOSONIC

E7SB20.0000F20C33(無鉛)

030012000029,,,,

名稱,參數(shù)及要求填寫示例,參數(shù)<填入此列>,,2個晶振的型號如下：

工作溫度范圍,例如：,-10℃~+60℃,,SSTC1005L

,-20℃~70℃,,,SSDT1285L

工作/貯存濕度范圍,例如：,未提供,,下面是一個示例表格，關(guān)于表格內(nèi)容填寫有任何疑問請和我聯(lián)系

,（5%~90%）RH,,,

貯存溫度范圍,例如：,-40℃~+85℃,,Tel:+86-755-26773680

,-55℃~125℃,,,Fax:+86-755-26773583

ESD等級,插件晶振一般按照HBM模型，貼片式按照MM模型提供，例如：,未提供,,XiaErhong夏爾宏

,HBM>±2kV,,,

,或者：,,,

,MM>±200V,,,

MTBF,填寫MTBF或者失效率，例如,未提供,,

,"MTBF>4,000,000hrs",,,

,或者：,,,

,250fit,,,

壓控特性,例如：,貼片普通晶體諧振器,,

,正壓控特性,,,

,負(fù)壓控特性,,,

,或者：,,,

,非壓控晶振,,,

以下實驗應(yīng)提供實驗報告,,,,

<將可靠性試驗報告嵌入此文檔，若文檔過大，提供文檔名稱供查詢>,,,,

,,,,,

老化試驗（Aging）,提供晶振老化工藝要求，如溫度、時間例如：,Temperature:85℃,,

,Temperature:85℃,Time:

500Hours,,

,Time:

500Hours,,,

碰撞（Bump）,按IEC60679-120075.6.6的規(guī)定進(jìn)行,未提供,,

,合格判據(jù)：外觀應(yīng)無明顯的機(jī)械損傷，電氣性能應(yīng)能符合規(guī)格書中相應(yīng)條款的要求，例如：,,,

,峰值加速度：400m/s2，脈沖持續(xù)時間：6ms；沿三個正交軸的每個方向碰撞4000±10次。,,,

振動（Vibration）,按IEC60679-120075.6.7.1的規(guī)定進(jìn)行合格判據(jù)：外觀應(yīng)無明顯的機(jī)械損傷，電氣性能應(yīng)能符合規(guī)格書中相應(yīng)條款的要求，例如：,FrequencyRange:10Hz~1000Hz,,

,"正弦振動（非工作狀態(tài)）:10Hz～55Hz，位移幅值（峰值）：0.75mm；55~500Hz，加速度100m/s2；三個正交軸的每個方向上30分鐘,1oct/min。",Amplitude:

1.5mm,,

,,"40minsineachdirection,total120mins",,

沖擊(Shock),按IEC60679-120075.6.8的規(guī)定進(jìn)行,3TimesFreeFallfrom75cmheighttableto3cmthicknesshardwoodboard,,

,合格判據(jù)：外觀應(yīng)無明顯的機(jī)械損傷，電氣性能應(yīng)能符合規(guī)格書中相應(yīng)條款的要求，例如：,,,

,峰值加速度1000m/s2，持續(xù)時間6ms;波形為半正弦波。沿三個正交軸的每個方向沖擊三次。,,,

可焊性(Solderability),滿足IEC60679-120075.6.3.1Solderability；引腳插裝封裝的晶振試驗方法按照TestA規(guī)定進(jìn)行；SMD晶振試驗方法按TestB規(guī)定進(jìn)行，例如：,Dipinflux5~10seconds,,

,試驗溫度為260℃，持續(xù)時間為5s。,Temperature:230℃±10℃,,

,,Time:

5Seconds,,

耐焊接熱(Resistancetosolderingheat),滿足IEC60679-120075.6.3.2Resistancetosolderingheat；針對引腳插裝晶振試驗方法按照TestA規(guī)格定進(jìn)行；針對SMD晶振試驗方法按TestB規(guī)定進(jìn)行，例如：,Pre-heat:125℃

60~120Seconds,,

,引線狀引出端：檢查引腳的上錫情況作為判斷引腳浸潤是否良好的證據(jù),SolderTemperature:260℃±10℃,,

,或者：,Time:

5Seconds,,

,表貼器件：浸沒時間設(shè)定為2s±0.2s，溫度設(shè)定為235℃±5℃,符合,,

可承受推拉力(Tensileandthrusttestsonterminations),滿足IEC60679-120075.6.1.1Tensileandthrusttestsonterminations（僅針對插件晶振），例如：,貼片普通晶體諧振器,,

,拉力為10N；推力為2N,,,

內(nèi)部工藝控制,是否滿足IPCA-610D電子組件的可接收性，（AcceptabilityofElectronicAssemblies）例如：,未提供,,

,滿足,,,

,或者：,,,

,不滿