5G終端生態(tài)產業(yè)鏈客戶或者合作伙伴的標志放在右上角.配色參考方案：建議同一頁面內不超過四種顏色，以下是13組配色方案，同一頁面內只選擇一組使用。（僅供參考）目前5GtoB應用在各行各業(yè)得到快速推廣，但是5GtoB終端能力不足正影響著toB產業(yè)的發(fā)展，為此需要通過標準來提高產業(yè)對5GtoB終端的認識，指導和幫助5GtoB項目的成功。本章主要講解5G芯片、5G模組、5G通用終端和5G行業(yè)終端的生態(tài)鏈和產業(yè)進展。學完本課程后，您將能夠：

（1）了解5GtoB終端的分類

（2）了解5GtoB終端的產業(yè)進展

（3）了解5GtoB終端的應用5G終端概述5G芯片5G模組5G基礎連接類終端5G通用類終端5G行業(yè)終端5GtoB終端可以用芯片、模組、終端3個方面來描述。芯片：5GtoB終端的能力基礎，實現(xiàn)底層的通信協(xié)議，有時稱作MODEM，即調整解調器。模組：以芯片為基礎，封裝電源管理單元（PowerManagementUnit，PMU）、無線收發(fā)單元、存儲單元、外圍接口等。模組可以大大降低終端開發(fā)的難度和工作量。終端：以模組為基礎，集成終端所需的其他功能，如以太網(wǎng)、Wi-Fi等接口。也有少數(shù)終端直接在芯片的基礎上開發(fā)。根據(jù)應用場景，5GtoB終端還可以分為基礎連接類終端、通用類終端和行業(yè)專用類終端3大類。5G終端概述一、5G芯片5GSoC芯片結構圖5G芯片結構5G芯片的主要作用是合成基帶信號，或者對接收到的基帶信號進行解碼。種類：應用芯片（ApplicationProcessor，AP）、基帶芯片（BasebandProcessor，BP）、射頻芯片，其中難度最大且最重要的是基帶芯片。5G系統(tǒng)級芯片（SystemonChip，SoC）將基帶芯片、CPU、圖形處理器（GraphicsProcessingUnit，GPU）、電源管理芯片等封裝在一起。一、5G芯片基于eMBB能力的5GtoB芯片，可繼承和復用ToC的芯片能力，以支撐5GtoB的起步應用。對于行業(yè)專屬能力，如低功耗、高精度定位，需結合市場需求持續(xù)進行牽引和推動。5G芯片制程方面，2020年主流芯片實現(xiàn)5nm工藝量產，未來將向3nm節(jié)點持續(xù)演進。芯片參數(shù)芯片型號華為巴龍5000高通X55高通X60三星E5100聯(lián)發(fā)科HelioM70紫光展銳春藤V510制程7nm7nm5nm10nm7nm12nm網(wǎng)絡5G/4G/3G/2G組網(wǎng)SA/NSA二、5G模組5G模組結構5G模組是將基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片等各類元器件集成到一塊電路板上，提供標準接口，使能各類物聯(lián)網(wǎng)終端通過嵌入模組快速實現(xiàn)通信功能。5G模組使用的場景非常廣泛。不同的場景對終端要求不一樣，不同的終端廠家對于模組的封裝要求也不一樣。目前5G模組主流封裝形式為平面柵格陣列封裝（LandGridArray，LGA）和M.2。模組結構圖二、5G模組5G模組結構LGA封裝：LGA封裝采用焊點貼裝在電路板上，如圖3-3所示，它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。焊接可靠，可以保證產品一致性。M.2封裝：M.2封裝采用插槽接口，遵循統(tǒng)一的協(xié)議標準，在PC產品上已經(jīng)廣泛應用，是業(yè)內較為通用的一種封裝形式。即插即用，不同廠家模組均可兼容。模組與大板分離，兩者的硬件改版相互不受影響。接口兼容性較好，在產品升級的時候，不需要業(yè)務大板進行改版。1.

LGA封裝2.

M.2封裝二、5G模組芯片模組廠家型

號接口形態(tài)海思鼎橋通信技術有限公司MH5000-31LGA上海移遠通信技術股份有限公司RG801HLGA四川愛聯(lián)科技股份有限公司AI-NR10/AI-NR11LGA、M.2中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司M5M.2高通日海智能科技股份有限公司SIM8200/SIM8300LGA/SIM8200-M2/SIM8300-M2LGA、M.2高新興科技集團股份有限公司GM800/GM801LGA、M.2中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司OneMoF02X/F03XLGA、M.2中國聯(lián)合網(wǎng)絡通信集團有限公司CU-QG1/CU-QM1LGA、M.2龍尚科技(上海)有限公司EX610LGA/EX520M.2LGA、M.2中興通訊股份有限公司ZM9000M.2紫光展銳上海移遠通信技術股份有限公司RG500ULGA深圳市廣和通無線股份有限公司FG650LGA深圳市有方科技股份有限公司N510M/N510GLGA、M.2聯(lián)發(fā)科上海移柯通信技術股份有限公司T800LGA深圳市廣和通無線股份有限公司FG3605GLGA三、5G基礎連接類終端基礎連接類終端為行業(yè)設備提供基本的5G網(wǎng)絡接入服務，主要是指CPE、路由器、網(wǎng)關、Dongle（硬件狗）等終端。CPE應用示例：CPE作用是將5G信號進行二次中繼（Wi-Fi或者網(wǎng)口），供行業(yè)終端接入5G網(wǎng)絡。三、5G基礎連接類終端Dongle就是可以通過USB接入到其他設備的5G無線設備，比如5G移動網(wǎng)卡，能夠讓你的電腦使用5G網(wǎng)絡進行通信。Dongle應用示例：AGV小車上需安裝Dongle的驅動，把Dongle作為AGV的一個網(wǎng)卡，Dongle可以通過5G核心網(wǎng)分配IP地址，直接向上通信。三、5G基礎連接類終端工業(yè)路由器一般指工業(yè)級無線路由器，通過公用無線網(wǎng)絡提供數(shù)據(jù)傳輸能力，并實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸中的路由功能與數(shù)據(jù)傳輸安全保障機制。5G工業(yè)網(wǎng)關/路由器應用示例：四、5G通用類終端5G的通用終端的數(shù)量不斷變多，應用場景不斷拓寬。當前應用較成熟的設備有監(jiān)控攝像機、工業(yè)相機、無人機、AGV等。5G通用類終端自身可以直接接入5G網(wǎng)絡，不再需要借助基礎連接類終端。5G無人機安保巡檢：5G工業(yè)相機：五、5G行業(yè)終端行業(yè)終端是在行業(yè)特有設備基礎上，通過5G模組集成5G連接能力的終端。5G通用類終端和5G行業(yè)類終端之間沒有清晰的分界線。涉及制造、礦山、油氣、電力、醫(yī)療、安防等。行業(yè)典型場景行業(yè)專用設備制造工藝控制與優(yōu)化PLC控制器礦山視頻監(jiān)控本安型5G攝像機(井下)巡檢5G巡檢機器人(井下)井下采煤作業(yè)5G采煤機

5G掘進機

5G支架控制器油氣視頻監(jiān)控防爆數(shù)據(jù)終端電力差動保護授時CPE醫(yī)療移動查房5G醫(yī)療推車遠程超聲/手術遠程超聲機

遠程手術機器人安防智能警務5G執(zhí)法記錄儀港口AGV自動駕駛無人集卡直播5G+4K直播直播背包1.

(判斷題）5G芯片的尺寸、功耗、封裝工藝對5G在行業(yè)終端中的發(fā)展影響不大。（） （點擊備注查看答案）2.

(判斷題）5G模組在可靠性、能耗等各方面都優(yōu)于5GCPE模式，因此在所有場景中推薦使用5G模組模式。（） （點擊備注查看答案）3.（單選）空間狹小場景下將現(xiàn)網(wǎng)終端需要快速改造為一個5G終端，通過下述哪種方式改造是最合適的？（）A．5G模組B．5GCPEC．5Gdongle

D．5G網(wǎng)關（點擊備注查看答案）4.（單選）5G模組類在終端中的作用似于PC機中的哪個組件？（）A．CPUB．硬盤C．鍵盤鼠標D．網(wǎng)卡（點擊備注查看答案）5.（單選）以下哪種芯片的功能是將射頻信號和數(shù)字信號進行轉化？（

）A．AP芯片B．BP芯片C．射頻芯片D．基帶芯片（點擊備注查看答案）6.（多選）下述哪些是使用5G監(jiān)控攝像機的適合場景？（）A．布線困難場景B．移動監(jiān)控場景C．固定監(jiān)控場景D．臨時監(jiān)控場景（點擊備注查看答案）7.（多選）工業(yè)級CPE在哪些方面比消費級CPE有優(yōu)勢？（）A．價格低B．防塵防水等級 C．工作溫度D．抗震動性（點擊備注查看答案）8.（多選）以下哪項是M.2封裝的優(yōu)勢？（）A．焊接可靠B．不同廠家模組兼容性好C．接口兼容性較好D．可以保證產品一致性（點擊備注查看答案）9.

5G模組采用LGA封裝時，請簡述其優(yōu)劣勢有哪些？（點擊備注查看答案）10.

5G基礎連接類終端有哪些？（點擊備注查看答案）本章先介紹了5GtoB終端的概念和分類，包括芯片、模組和終端；其次詳細講解了