正文目錄彩色濾光片：CIS產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要的一環(huán) 4OCF的技術(shù)演進(jìn)歷程 4行業(yè)趨勢：手機(jī)為主車載全面擴(kuò)張，展望光譜成像技術(shù)在消費(fèi)級落地 5智能手機(jī)仍然是主干應(yīng)用場景 5汽車智能升級為車載CIS帶來廣闊空間 6光譜成像技術(shù)在消費(fèi)級產(chǎn)品的落地有望重塑行業(yè)格局 7競爭格局：臺(tái)系廠商后起發(fā)力，技術(shù)升級助力國產(chǎn)廠商突破壟斷 7現(xiàn)狀：采鈺、凸版占據(jù)九成以上市場 7未來：光譜成像技術(shù)有望打破行業(yè)格局 8相關(guān)標(biāo)的 9韋爾股份：平臺(tái)化初具規(guī)模，高端滲透和品類擴(kuò)張鑄就核心動(dòng)能 9格科微：Fabless轉(zhuǎn)型Fab-lite，圖像傳感器龍頭持續(xù)發(fā)力 10風(fēng)險(xiǎn)提示 10圖表目錄圖1：彩色濾光片制程 4圖2：CIS行業(yè)市場份額 6圖3：中長期視角下手機(jī)仍是CIS主干應(yīng)用場景 6圖4：至2028年車端有望以8.8%CAGR穩(wěn)居CIS核心應(yīng)用場景 6圖5：光譜成像技術(shù)原理 7圖6：全球彩色濾光片代工行業(yè)市占率 8圖7：普通彩色相機(jī)拍攝的畫面（原始圖像） 8圖8：求是光譜相機(jī)拍攝的畫面（原始圖像） 8圖9：CIS仍為主干業(yè)務(wù)，TDDI/模擬增長可觀（單位：億元） 9圖10：毛利率已渡過庫存去化最艱難時(shí)段，反轉(zhuǎn)在即 9彩色濾光片：CIS產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要的一環(huán)CISCMOSimagesensor，指互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體圖像傳感器，是一種基CMOS90年底中期開始廣泛商用。當(dāng)前，CIS芯片已廣泛使用于手機(jī)、相機(jī)、汽車電子、安防等多個(gè)領(lǐng)域。CISCMOS圖像傳感器的光學(xué)濾光片。它被用于調(diào)整CMOS圖像傳感器可以感測和分離不同顏色的光，并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號。具體而言，它律地制作在一塊玻璃基板上，利用濾光的原理，產(chǎn)生紅（、綠（、藍(lán)（）三種顏IC控制電壓的不同，三種顏色依不同種類混合產(chǎn)生各式各樣的色彩。OCFCIS芯片中扮演著至關(guān)重要的作用，其質(zhì)量直接影響著圖像的色彩再現(xiàn)效果，它可以將入射的白光分解成不同的色光，并且選擇性地遮擋某些色光，從而實(shí)現(xiàn)對不同波長光的選擇性感光。CISCIS（MicroLens，ML）等微型光學(xué)元件進(jìn)行加工。由于相機(jī)鏡頭成像時(shí)依OCFRGBCISMLCIS說，OCF圖1：彩色濾光片制程資料來源：采鈺科技官網(wǎng)，OCF的技術(shù)演進(jìn)歷程傳統(tǒng)的彩色濾光片主要有染色法、電沉積法、顏料分散法、印刷法四種方法。染色法OCF積法制備彩色光阻只需曝光顯影一次，但在成本上不占有優(yōu)勢；顏料分散法工藝相對簡單，光敏性好，是目前使用最多的一種方法；印刷法制程簡單，但精度不高。隨著液晶面板的不斷增大，原有的傳統(tǒng)OCF制程都顯得力不從心，對彩色濾光片的尺寸要求也越來越大，新的制程方法也應(yīng)運(yùn)而生。其中主要有杜邦（DuPont）的熱多層技術(shù)（Teralltilaertec.、凸版印刷（ppa）的反轉(zhuǎn)印刷法（eerepritingmethod）和大日本印刷（DNP）的噴墨打印法(InkJetprinting)。熱多層技術(shù)：熱多層技術(shù)是杜邦公司的獨(dú)創(chuàng)發(fā)明，其通過激光定向加熱DonorfilmDonorfilmBM，且激光掃描所需時(shí)間要多于顏料分散法的曝光時(shí)間。反轉(zhuǎn)印刷法：該方法是2003年日本光村印刷和三菱重工共同發(fā)布的。2004年，日本凸版印刷取得了利用反轉(zhuǎn)印刷開發(fā)七代CF的相關(guān)技術(shù)。其制程主要分為三步：第一步，步，將通過第二步圖案化的光阻通過滾筒轉(zhuǎn)印到基板上。該方法的優(yōu)勢是可以同時(shí)完成R、G、B、BM四種光阻的制作，且不需要曝光顯影設(shè)備。但在大尺寸轉(zhuǎn)印中，精度仍需、IPS技術(shù)中應(yīng)用。噴墨打印法：噴墨打印法是幾種新制程中最成熟的方法，由大日本印刷研發(fā)。該技術(shù)先在玻璃基板上將BM圖案化，為R、G、B三色光阻預(yù)留出獨(dú)立的空間，然后通過噴墨打印頭，將彩色顏料光阻劑噴至所需的位置，最后固化成型。該方法工藝簡單，光阻劑利用率幾乎為100%，但是BM還需通過傳統(tǒng)方式制備，且對墨水的要求較高。但隨著以手機(jī)相機(jī)為首的行業(yè)下游應(yīng)用對濾光感光能力以及成本的要求進(jìn)一步提升，第二代的大尺寸OCF也無法完全滿足產(chǎn)品需求，因此，OCF行業(yè)也在尋求新的技術(shù)突破。級落地智能手機(jī)仍然是主干應(yīng)用場景手機(jī)CIS全局競爭格局已相對穩(wěn)定，當(dāng)前仍以索尼、三星、豪威三強(qiáng)鼎立格局為主。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2022年全球CIS行業(yè)市場空間達(dá)213億美元，CR3市場份額超60%；其中手機(jī)CIS市場產(chǎn)值約為134.52億美元，占比超63%；2028年手機(jī)條線占比仍將在58%以上，雖然相較于車載、安防、醫(yī)療等領(lǐng)域，手機(jī)領(lǐng)域成長速度較緩，但受益于手機(jī)多鏡頭和高像素發(fā)展的趨勢，智能手機(jī)在中長期視角仍將是CIS以及OCF的主干應(yīng)用場景。因高端新品研發(fā)、流片、投產(chǎn)均需較長周期，根據(jù)當(dāng)前手機(jī)終端各品牌每年1-2款旗艦新品的發(fā)布頻率，疊加海外部分廠商陸續(xù)退出，現(xiàn)有第一梯隊(duì)市場份額有望繼續(xù)提升，強(qiáng)者恒強(qiáng)效應(yīng)預(yù)計(jì)仍會(huì)在較長時(shí)間持續(xù)體現(xiàn)。在彩色濾光片行業(yè)，手機(jī)仍然為其最重要下游應(yīng)用。以該行業(yè)龍頭采鈺科技為例，2021年其產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，手機(jī)占比共82%，為絕對主要應(yīng)用。圖2：CIS行業(yè)市場份額 圖3：中長期視角下手機(jī)仍是CIS主干應(yīng)用場景資料來源：YoleDevelopment， 資料來源：YoleDevelopment，汽車智能升級為車載CIS帶來廣闊空間CIS產(chǎn)品將加速滲透。為了L2的自動(dòng)駕駛等級來48L3則大幅度跳躍升20具有想象空間。而當(dāng)前以自動(dòng)駕駛為典型方向的智能汽車正進(jìn)入向L3+進(jìn)階的關(guān)鍵時(shí)期，作為人車責(zé)任界定的中繼點(diǎn)，L3+階段對車載元器件提出了更高要求，CIS作為車載光學(xué)的核心元件，其定位有望在L3+階段真正進(jìn)階為“自動(dòng)駕駛之眼”，在單車搭載量層面獲得較大成長。CIS的顯著優(yōu)勢使其在汽車智能化中具備豐富的應(yīng)用前景，全行業(yè)有望持續(xù)保持高速增長趨勢。在下游應(yīng)用市場維度，根據(jù)YoleDevelopment數(shù)據(jù)顯示，2022年全場景CIS市場空間約為213億美元，車載端空間約為21.9億美元，約占全口徑份額10.3%，是僅次于智能手機(jī)后的第二大細(xì)分應(yīng)用場景，計(jì)算、安防等緊追其后。至2028年車載CIS市場有望以8.8%的CAGR迅速增長至36.3億美元。圖4：至2028年車端有望以8.8%CAGR穩(wěn)居CIS核心應(yīng)用場景資料來源：YoleDevelopment，光譜成像技術(shù)在消費(fèi)級產(chǎn)品的落地有望重塑行業(yè)格局光譜即光的頻譜——光在不同波長的強(qiáng)度分布。由于不同物質(zhì)的光譜具有唯一性，光質(zhì)的檢測、識別等。傳統(tǒng)的光譜成像設(shè)備往往存在體積過大、成像時(shí)間長、價(jià)格高昂等問題，阻礙了成像光譜技術(shù)的推廣，此前相關(guān)技術(shù)多應(yīng)用于軍工、航空航天等領(lǐng)域。光譜分析作為一個(gè)通用的、普遍的技術(shù)，在民用市場本應(yīng)有很大的應(yīng)用前景，但目前基本上仍是空白。光譜技術(shù)本身就能超越人眼，相較于傳統(tǒng)的OCF濾光成像技術(shù)，檢測程度也更為精細(xì)，符合整個(gè)機(jī)器視覺的發(fā)展趨勢。隨著未來光譜技術(shù)的成熟與普及，光譜成像芯片有望成為繼彩色圖像傳感器之后的下一代圖像傳感器。體積、成本均可降為傳統(tǒng)技術(shù)的千分之一。光譜芯片最為核心的競爭力是與傳統(tǒng)光譜成像技術(shù)相比，有望解決體積和成本的問題。根據(jù)求是光譜數(shù)據(jù)顯示，其研發(fā)的光譜芯片1/41000萬到幾十萬元不等，而光譜芯片成本僅為傳統(tǒng)設(shè)備的千分之一。而這一成本的降低則可以為光譜技術(shù)進(jìn)入消費(fèi)級產(chǎn)品帶來巨大的市場機(jī)會(huì)。圖5：光譜成像技術(shù)原理資料來源：Science，競爭格局：臺(tái)系廠商后起發(fā)力，技術(shù)升級助力國產(chǎn)廠商突破壟斷現(xiàn)狀：采鈺、凸版占據(jù)九成以上市場2000IDM廠商壟斷。日本是最早制造F的國家，日系企業(yè)在該領(lǐng)域發(fā)展的也最早。自日本凸版印刷（ppa大日本印刷（DNP）198519882003年和臺(tái)積電共同成立采鈺科技，進(jìn)行彩色濾光片制造代工業(yè)務(wù)。采鈺成立初期，通過大客戶豪威，采鈺初期每年?duì)I收維持在二十億至三十億元新臺(tái)的廠商都是日系廠商。但在一次豪威數(shù)百萬像素的CIS芯片訂單中，相較于接下訂單的大日本印刷，采鈺以更好的良率勝出，從此打開高端市場。2022645％的市占率，領(lǐng)先排名第二、已有百年歷史的日本廠商凸版印刷。圖6：全球彩色濾光片代工行業(yè)市占率其他,5%韓國Dongbu,9%采鈺科技,45%日本Toppan,41%資料來源：采鈺科技公司公告，未來：光譜成像技術(shù)有望打破行業(yè)格局傳統(tǒng)的光譜成像設(shè)備往往存在體積過大、成像時(shí)間長、價(jià)格高昂等問題，阻礙了成像光譜技術(shù)的推廣，此前相關(guān)技術(shù)多應(yīng)用于軍工、航空航天等領(lǐng)域。為此，國內(nèi)公司求是光譜采用計(jì)算重建型的光譜方案，嘗試解決光譜技術(shù)的消費(fèi)級應(yīng)用難題。具體來看，求是光譜利用了成熟的半導(dǎo)體工藝，在CMOS芯片上疊加光譜調(diào)制技術(shù)，以材料＋算法代替?zhèn)鹘y(tǒng)分光器件，讓芯片能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)成像及光譜分析，從而記錄物體形貌并分析物質(zhì)。圖7：普通彩色相機(jī)拍攝的畫面（原始圖像） 圖8：求是光譜相機(jī)拍攝的畫面（原始圖像）資料來源：求是光譜官網(wǎng)， 資料來源：求是光譜官網(wǎng)，憑借這一技術(shù)路線，求是光譜能夠?qū)⒐庾V相機(jī)的尺寸縮小至傳統(tǒng)設(shè)備的千分之一。此外，計(jì)算光學(xué)技術(shù)的引入，也改善了傳統(tǒng)成像光譜技術(shù)中空間分辨率與光譜分辨率的平衡問題。目前，求是光譜基于現(xiàn)有的體積、成本，以及成熟半導(dǎo)體技術(shù)所帶來的穩(wěn)定性等優(yōu)勢，積極切入民用級消費(fèi)市場，在消費(fèi)電子、IOT等領(lǐng)域推廣落地。以掃地機(jī)為例，傳統(tǒng)掃地機(jī)能夠執(zhí)行清掃動(dòng)作，卻無法根據(jù)圖像識別技術(shù)識別地面材質(zhì)并判斷是否清潔到位；更高的完成度。7850%以上，圖像革命性的突破。相關(guān)標(biāo)的韋爾股份：平臺(tái)化初具規(guī)模，高端滲透和品類擴(kuò)張鑄就核心動(dòng)能韋爾股份圖像傳感、觸碰顯示、模擬解決三大條線協(xié)同發(fā)展，平臺(tái)化能力初具規(guī)模，形成以車載賽道為核心增量，手機(jī)業(yè)務(wù)為底座的成長模式。中期我們堅(jiān)定看好汽車智能化加速升級過程中，公司高端CIS產(chǎn)品的進(jìn)一步滲透；長期視角，我們認(rèn)為公司以車載CIS為起點(diǎn)、向車用電源管理IC、射頻開關(guān)等其他車端元器件的品類擴(kuò)張，將是支撐其進(jìn)一步拓寬業(yè)務(wù)邊界、保持增長動(dòng)力的主干邏輯。韋爾股份成立于2007年，成立初期公司業(yè)務(wù)定位于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，主要產(chǎn)品包括模擬IC等。2019年公司完成對北京豪威及深圳思比科的收購，二者均為CMOS圖像傳感器（下稱CIS）芯片設(shè)計(jì)公司，其中豪威為全球CIS份額TOP3的頭部公司。借助此次收購，公司成功引入CIS芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)；2020年公司收購觸控顯示集成芯片先驅(qū)新思科技亞洲區(qū)業(yè)務(wù)，成功進(jìn)軍顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場。至此公司形成了圖像傳感、觸碰顯示、模擬解決“三駕馬車”的延展式產(chǎn)品布局。在手機(jī)CIS業(yè)務(wù)取得扎實(shí)底座后，公司將三大條線焦點(diǎn)逐步轉(zhuǎn)移至車載條線，2021-2022年公司擬通過定增等途徑陸續(xù)取得國內(nèi)頭部車載存儲(chǔ)、模擬IC供應(yīng)商北京君正不超過10.38%股權(quán)。根據(jù)北京君正2023年6月9日公告，韋爾已完成對北京君正的股份增持，最終股權(quán)比例為5%，韋爾順利完成在車載條線的進(jìn)一步布局。根據(jù)公司2022年報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入200.78億元，受限于需求下滑同比下降16.70%，全口徑毛利率30.75%。CIS條線仍維持核心主干地位，模擬和觸控顯示條線占比穩(wěn)中有升，成長性開始逐漸凸顯，三大條線業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。盈利能力上，庫存去化余波仍在，但已基本走出最艱難階段，伴隨部分手機(jī)端大底新品逐漸大規(guī)模出貨，毛利率有望自23Q4起開啟回暖。圖9：CIS仍為主干業(yè)務(wù)，TDDI/模擬增長可觀（單位：億元） 圖10：毛利率已渡過庫存去化最艱難時(shí)段，反轉(zhuǎn)在即資料來源：，，注：數(shù)據(jù)為各年分板塊收入口徑 資料來源：，，注：左軸起點(diǎn)非0格科微：Fabless轉(zhuǎn)型Fab-lite，圖像傳感器龍頭持續(xù)發(fā)力格科微自成立起專注于CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)。公司目前主CMOSLCD包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)支付、汽車電子等在內(nèi)的消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。32M/50M等中高像素單品逐步起勢，產(chǎn)品矩陣全面擴(kuò)充。根據(jù)公告，公司32M像素產(chǎn)品正在積極出貨中，成功導(dǎo)入品牌客戶供應(yīng)序列，公司高像素單芯片技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品落地商業(yè)化正在如火如荼進(jìn)行，憑借差異化競爭優(yōu)勢，該料號也正在跟其他眾多品牌客戶持續(xù)驗(yàn)證導(dǎo)入中；50M像素產(chǎn)品基于高像素單芯片技術(shù)開發(fā)，0.7μm規(guī)格產(chǎn)品正在客戶驗(yàn)證中，樂觀預(yù)計(jì)24年可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。其它規(guī)格50M像素產(chǎn)品積極研發(fā)中，目前進(jìn)展符合公司預(yù)期。臨港晶圓廠全面投產(chǎn)，F(xiàn)ab-Lite