2024年海外半導體設備公司專題分析：2024年中國大陸成熟制程開支穩(wěn)定_HBM、先進邏輯驅動市場增長1全球半導體行業(yè)周期拐點初顯，2024年設備市場迎來弱復蘇1.1全球半導體景氣周期漸進，下游需求及產(chǎn)品價格迎來復蘇全球及中國半導體銷售額連續(xù)三月同比向上，行業(yè)景氣度逐步上行。2024年1月全球半導體銷售額476億美元，同比增長15%，環(huán)比下滑2%，同比增速擴大3.6pct；其中，中國半導體銷售額148億美元，同比增長27%，環(huán)比下滑3%。全球及中國半導體銷售額同比自2023年11月以來實現(xiàn)連續(xù)三個月正增長，且漲幅擴大，體現(xiàn)行業(yè)景氣度上行。下游需求：23Q4全球智能手機出貨量同比轉正，新能源車銷量持續(xù)高增。根據(jù)麥肯錫報告，2022年通訊、個人電腦、工業(yè)、消費、汽車、政府在半導體需求中占比分別為30%、26%、14%、14%、14%、2%。從手機和汽車兩大重要下游應用來看，近月銷量同比數(shù)據(jù)均實現(xiàn)正增長。1）手機：2023年四季度，全球智能手機出貨量3.26億部，同比增長9%，自2021年三季度以來首次同比轉正。2024年1月，中國智能手機出貨量2951萬部，同比增長61%，連續(xù)五個月同比正增長，且創(chuàng)2021年4月以來單月同比最大漲幅。換機需求及AI驅動消費電子景氣度提升。2）汽車：2024年1月，全球汽車銷量672萬輛，同比增長16%，中國新能源車銷量72.9萬輛，同比增長79%。新能源汽車銷量持續(xù)高增帶動芯片需求，據(jù)麥肯錫預測2021-2030年全球汽車芯片市場需求復合增速將達12%。下游價格：23Q4全球存儲市場高增長，DRAM價格回暖顯著。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2023Q4全球DRAM產(chǎn)品營收達174.6億美元，季度環(huán)比+29.6%，主要受益于備貨動能回溫以及三大原廠控產(chǎn)效益顯現(xiàn)，主流產(chǎn)品價格上升，預計2024Q1原廠漲價意圖強烈，DRAM合約價有望漲幅近兩成。2023Q4全球NAND產(chǎn)品營收達114.9億美元，季度環(huán)比+24.5%，主要受益于年中促銷回溫，零部件市場追價而擴大訂單，同時企業(yè)方面認為2024年需求優(yōu)于2023年帶動策略備貨。從現(xiàn)貨價格來看，2024年年初以來，NAND現(xiàn)貨價格穩(wěn)定，2月29日周環(huán)比持平；DRAM價格上漲，2024年初至3月4日，DRAM（DDR4(8Gb(1G*8))現(xiàn)貨價格上漲16%。1.22023年全球半導體設備市場下滑，中國大陸是擴產(chǎn)主力2023Q3全球半導體設備銷售額跌幅擴大，中國大陸逆勢擴產(chǎn)。2023Q3全球半導體設備季度銷售額256億美元，同比-11%，環(huán)比-0.9%。2023Q3中國大陸半導體設備市場111億美元，同比增長42%，單季度銷售額創(chuàng)歷史新高，全球占比達43%，主要系中國對海外關鍵設備囤貨及部分關鍵設備付運。2024年1月日本半導體設備出貨額同比+5%，實現(xiàn)自2023年5月以來首次同比轉正。SEMI預計2024年全球半導體設備市場同比微增，中國積極增加本土芯片產(chǎn)能。SEMI預計2023年全球半導體設備市場達到1000億美元，同比-6.1%，預計2024年同比微增長，2025年銷售額同比+18%達1241億美元，。據(jù)SEMI《世界晶圓廠預測報告》，預計2024年全球晶圓廠月產(chǎn)能同比增長6.4%，達每月3000萬片（以200mm當量計算）。2022年至2024年，全球半導體行業(yè)計劃開始運營82個新的晶圓廠。中國將增加其在全球半導體產(chǎn)能中的份額，預計中國芯片制造商將在2024年開始運營18個項目，2023年產(chǎn)能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓，2024年產(chǎn)能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。2海外重點半導體設備公司：2023年業(yè)績承壓，周期復蘇在即2023Q4海外半導體設備公司的財務報告季度并不完全與自然年度季度相吻合。2.1海外半導體設備公司業(yè)績下滑，存儲、后道設備首當其沖我們選取10家海外重點半導體設備公司（阿斯麥、應用材料、東京電子、泛林半導體、科磊、迪恩士、先晶半導體、泰瑞達、愛德萬、迪斯科）為樣本統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年全球重點半導體設備公司營收1080億美元，同比下滑2%，凈利潤272億美元，同比下滑2%。其中，阿斯麥實現(xiàn)四個季度營收利潤均同比正增長，光刻機龍頭展現(xiàn)超強逆周期性；應用材料23Q4營收同比基本持平，泛林受存儲下滑影響全年收入同比下滑較大；后道泰瑞達、愛德萬受封測行業(yè)景氣度影響，收入利潤端均下滑。2.22023中國大陸銷售額占比處高位，看好后續(xù)國產(chǎn)設備招標跟進2023年中國大陸市場占比達35%創(chuàng)新高，同比提升10pct。2023Q3中國大陸市場占全球主要半導體設備公司營收占比達47%，2023Q4占比仍然高達44%。自2022年10月管制政策出臺以來，國內晶圓廠加大對海外關鍵設備囤貨，隨著關鍵設備的逐步到貨，預計2024年國產(chǎn)設備的招標將逐步跟進。2023Q3中國大陸占海外重點半導體設備營收占比達歷史最高。2023Q3中國大陸在阿斯麥、應用材料、泛林、科磊、東京電子、迪恩士營收占比均超過40%。2023Q4中國大陸占比仍處于高位，中國大陸在阿斯麥、應用材料、泛林、東京電子、科磊營收占比分別達39%、45%、40%、47%、41%。3海外重點半導體設備公司財報要點及展望3.1阿斯麥：23Q4簽單92億歐元創(chuàng)新高，HighNA設備發(fā)貨制程邁入2nm2023Q4新簽訂單創(chuàng)歷史新高，EUV訂單爆發(fā)式增長。2023Q4阿斯麥營收同比增長13%達72億歐元，略高于預期。其中設備收入56.8億歐元，同比增長20%，已安裝設備服務收入15.5億歐元，同比-8%。實現(xiàn)凈利潤20億歐元，同比增長13%。2023Q4毛利率51.4%，同比-0.19pct，凈利率28.4%，同比+1.8pct。2023Q4設備新簽訂單同比增長45%達92億歐元，創(chuàng)歷史新高，其中EUV訂單56億歐元，非EUV訂單36億歐元；2023Q4邏輯、存儲新簽訂單分別占比53%、47%，相較前幾季度訂單更為平衡。2023年全年阿斯麥營收276億歐元，yoy+30%，其中設備收入219億歐元，已安裝設備服務收入56億歐元，yoy-2%。按設備銷售類型看，EUV、DUV、計量檢測收入分別為91億、123億、5億歐元，yoy+30%、+60%、-19%。按下游市場劃分，邏輯、存儲收入分別為160億、60億歐元，yoy+60%、+9%。2023年公司凈利潤78億歐元，毛利率51.3%，凈利率28.4%。截至2023年末，公司在手訂單390億歐元。2023Q3ASML對中國大陸光刻機交付加速。2023Q3、2023Q4中國大陸銷售額占阿斯麥營收比重分別達46%和39%，荷蘭半導體設備管制政策趨緊推動ASML對中國大陸光刻機交付加速。ASML預計2024年不會獲得向中國出口最先進浸沒式光刻機的許可，荷蘭與美國出口政策對公司中國業(yè)務收入的影響為10%~15%，同時ASML表示中國關于成熟制程工藝節(jié)點的設備需求持續(xù)旺盛。HighNA設備已發(fā)貨至客戶端，芯片制程向2nm推進。2024年1月，公司首臺HighNA設備發(fā)貨至intel，標志著高NA值EUV設備產(chǎn)業(yè)化的重大突破。關于市場關注HighNA光刻機在2nm制程是否經(jīng)濟的問題，公司在2023Q4業(yè)績交流會中表示，客戶認為采用HighNA實現(xiàn)1.4nm制程是經(jīng)濟的，且公司幾個季度前HighNA銷售數(shù)量已經(jīng)達到兩位數(shù)，最近幾個季度又增加了幾個訂單。2024Q1展望：預計2024Q1凈銷售額將為50~55億歐元，已安裝系統(tǒng)服務收入約13億歐元，毛利率48%~49%。2024年展望：預計銷售額與2023年持平，毛利率略低（HighNA新品研發(fā)拉低毛利率）。目前全球半導體仍在周期底部，但已經(jīng)觀察到行業(yè)終端市場庫存水平和光刻機利用率的改善，預計2024年邏輯領域收入略低于2023年，存儲領域收入高于2023年，主要系DRAM技術節(jié)點推動。目前存儲芯片庫存正在接近正常水平，DDR5、HBM等先進內存技術發(fā)展驅動新需求。公司將繼續(xù)在產(chǎn)能提升和技術方面進行投資，2024年公司產(chǎn)能將提升至90套EUV、600套DUV。2025年展望：盡管宏觀環(huán)境依然存在不確定性，但AI等領域對半導體的長期需求、行業(yè)周期好轉、全球各地新建晶圓廠對設備的需求等因素，預計2025年需求強勁。預計2024年上半年對應訂單將會持續(xù)落地，以為2025年投產(chǎn)做準備。3.2應用材料：HBM、GAA、計量量測是三大關鍵拐點技術2023Q4收入承壓利潤提升，顯示業(yè)務收入高增長。2023Q4公司營收67.1億美元，同比下滑0.5%，其中半導體收入49.1億美元，同比下滑4.9%，服務業(yè)務收入14.8億美元，同比增長7.8%，顯示業(yè)務營收2.4億美元，同比增長46.1%。實現(xiàn)凈利潤20億美元，同比增長17.6%。毛利率47.9%，同比+1.1pct，凈利率30.1%，同比+4.6pct。2023年半導體業(yè)務營收基本持平，內存營收占比提升。2023年全年公司營收264.9億美元，同比增長0.9%，其中半導體業(yè)務營收194.5億美元，同比增長0.3%，服務業(yè)務58.4億美元，同比增長4.4%，顯示及其他營收9.5億美元，同比-16.5%。半導體設備業(yè)務下游應用劃分，邏輯代工、內存、閃存占比分別為73%、22%和4%，內存占比提升。2023年公司實現(xiàn)凈利潤71.6億美元，同比增長11.0%。2023年毛利率46.98%，同比+0.59pct，凈利率27.03%，同比+2.46pct。2023年中國大陸設備銷售額91億美元，占比34%居第一，相比2022年24%占比提升10%。2023年中國大陸在公司營收占比逐季提升，2023Q4占比達45%。2023年中國臺灣營收占比逐季度下滑，2023Q4占比為8%。AI和先進邏輯驅動公司長期發(fā)展，三大關鍵應用是核心驅動力。1）HBM（高性能DRAM芯片堆疊在一起并通過先進封裝連接到邏輯芯片）是人工智能數(shù)據(jù)中心的關鍵推動因素。HBM中使用的芯片比標準DRAM大兩倍以上，即同體積芯片容量需要是原來的兩倍。2023年HBM僅占DRAM產(chǎn)品的5%左右，預計未來幾年將以50%的復合增速增長。預計2024年，公司HBM收入增長至近5億美元，是2023年的四倍，先進封裝設備收入將增長至15億美元。2）GAA（全柵晶體管）將于今年大批量量產(chǎn)。其復雜的3D結構可以將芯片效能提高30%以上，尤其適高性能人工數(shù)據(jù)中心應用。以月產(chǎn)能10萬片芯片為例，從FinFET到GAA芯片，公司可獲得的市場規(guī)模增長10億美元。公司有望獲得GAA工藝設備支出的50%以上。3）計量和檢測集成。領先的邏輯代工和DRAM的進步要求更精準的計量和檢測，公司開發(fā)了行業(yè)領先的冷場發(fā)射（CFE）電子束技術，能夠以10倍的速度實現(xiàn)高靈敏度的2D和3D成像。截至2023年10月29日，AMAT在手堆積訂單價值合計172億美元。其中半導體業(yè)務111億美元，全球服務業(yè)務52億美元。展望未來半導體工藝變化，公司在先進邏輯和存儲器（包括DRAM和HBM）工藝設備排名第一，未來希望在GAA、背面供電和先進封裝領域占據(jù)50%以上的份額。公司長期展望積極。云公司資本開支加速，晶圓廠稼動率提升，內存庫存水平正在正?；Ｕ雇?024年需求，領先邏輯代工將增強，ICAPS需求略低于2023年，NAND收入將同比增長（NAND仍將占晶圓廠資本開支的10%以下），DRAM受客戶高帶寬內存（HBM）需求驅動將持續(xù)強勁。公司預計2023年全球半導體市場將達1萬億美元，主要驅動市場是AI和物聯(lián)網(wǎng)。2024Q2（AMAT口徑，2024年2-4月）業(yè)績指引：營收以65億美元為中樞，上下波動4億美元，其中半導體、全球服務、顯示業(yè)務收入預計分別為48億、15億、1.5億美元。Non-GAAP毛利率預計47.3%。3.3泛林：2024年存儲將適度復蘇；中國大陸資本開支維持穩(wěn)定2023Q4收入利潤均下滑較大。2023Q4泛林半導體營收37.6億美元，同比下滑29%，其中半導體系統(tǒng)收入23.0億美元，同比下滑35%，服務業(yè)務收入14.6億美元，同比下滑16%。半導體系統(tǒng)按下游應用劃分，代工、DRAM、非易失性存儲器、邏輯/其他占比分別為38%、31%、17%、14%。實現(xiàn)凈利潤9.5億美元，同比下滑35%。毛利率46.8%，同比+1.8pct，凈利率25.4%，同比-2.4pct。2023年泛林半導體營收143億美元，同比下滑25%，其中半導體系統(tǒng)營收83億美元，同比下滑33%，服務業(yè)務60億美元，同比下滑10%。半導體系統(tǒng)按下游應用劃分，代工、DRAM、非易失性存儲器、邏輯/其他占比分別為42%、19%、18%、22%。2023年公司實現(xiàn)凈利潤35億美元，同比下滑33%。2023年毛利率45.2%，同比-0.08pct，凈利率24.15%，同比-2.75pct。2023年中國大陸設備銷售額48.6億美元，占比34%居第一，相比2022年29%占比提升5%。2023Q3中國大陸營收占比高達48%，2023Q4占比40%。公司的三大戰(zhàn)略：1）差異化的產(chǎn)品和服務。拓展更多品類產(chǎn)品，如GAA、背面供電、先進封裝、干式EUV圖案化。2023Q4季度公司取得了HBM設備研發(fā)關鍵進展。預計公司HBM相關的DRAM和先進封裝出貨量未來將同比增長三倍以上。2）靠近客戶投資設施。通過在客戶研發(fā)工廠附近建立制造和研發(fā)中心，增強客戶響應能力和彈性。公司在馬來西亞的新制造工廠將繼續(xù)擴大規(guī)模，以迎接行業(yè)周期上行。3）規(guī)?；\營。公司預計2024年存儲將適度復蘇，中國大陸本土資本開支預計穩(wěn)定。2023年半導體設備市場低于800億美元，其中存儲同比下滑近40%（NAND支出下滑了75%），非存儲下滑個位數(shù)，主要系中國成熟節(jié)點的增長抵消了世界其他地區(qū)先進制程支出的下降。預計2024年存儲將適度復蘇，全球半導體設備市場預計位于800億美元的中高區(qū)間，分產(chǎn)品來看：DRAM的增長主要受到HBM、節(jié)點升級的驅動，NAND增長主要來自技術升級，代工/邏輯預計受先進制程投資驅動然而中國大陸以外的成熟制程投資預計下滑。中國大陸本土資本開支預計穩(wěn)定。2024Q3（泛林財報口徑）業(yè)績指引：營收以37億美元為中樞，上下波動3億美元。Non-GAAP毛利率預計48%（上下浮動1%）。3.4東京電子：營收降幅收窄，2024年行業(yè)迎來復蘇2023Q4東京電子營收4637億日元，同比下滑0.9%。實現(xiàn)凈利潤1015億日元，同比增長8.9%。毛利率47.9%，同比+4.3pct，凈利率21.9%，同比+3.6pct。半導體設備銷售按下游應用劃分，邏輯、DRAM、非易失性存儲器占比分別為65%、31%、4%。2023年東京電子營收18414億日元，同比下滑17%。2023年公司實現(xiàn)凈利潤3575億日元，同比下滑25%。2023年毛利率44.8%，同比+0.2pct，凈利率19.4%，同比-2.2pct。按下游應用劃分，邏輯、DRAM、非易失性存儲器占比分別為70%、20%、10%。2023年中國大陸設備銷售額6852億日元，占比37.6%居第一，相比2022年22.4%占比提升15.2pct。2023年中國大陸營收占比逐季提升，2023Q4中國大陸營收占比高達47%。AI、消費電子復蘇、先進制程驅動2025年市場增長。TEL預計2023年全球半導體設備市場950億美元，上調主要是因為中國大陸地區(qū)投資的增加。預計2024年全球半導體設備市場1000億美元，增長主要驅動是下半年中國大陸將持續(xù)投資和高端DRAM投資的復蘇。預計2025年市場實現(xiàn)兩位數(shù)的增長，主要驅動來自：1）AI服務器的持續(xù)增長，預計2023-2027年復合增長率31%。2）PC/智能手機的復蘇，包括AIPC、換機需求、企業(yè)IT投資拉動NAND增長；3）先進邏輯代工支出將復蘇。2024Q1展望：銷售額和利潤穩(wěn)定。應用于DRAM的高深寬比刻蝕、應用于先進邏輯的Si刻蝕、應用于先進邏輯的背面斜角清洗設備已應用于客戶端量產(chǎn)，大容量低溫刻蝕驗證順利，晶圓鍵合和解鍵合訂單大幅增長，是預期的兩倍多。即將發(fā)布產(chǎn)品包括激光剝離設備（有助于提高減薄工藝產(chǎn)量）、晶圓減薄系統(tǒng)（用于EUV工藝和高密度3D集成超平坦晶圓）。3.5迪恩士：2023年營收利潤基本持平，2025年中國大陸成熟制程投資積極2023Q4公司營收1246億日元，同比增長6.6%，其中半導體制造設備占比82%。實現(xiàn)凈利潤183億日元，同比增長50%。毛利率38.1%，同比+5.6pct，凈利率14.7%，同比+4.25pct。2023年公司營收4731億日元，同比增長3.8%。凈利潤601億日元，同比增長4.7%。2023年毛利率35.7%，同比+1.4pct，凈利率12.7%，同比+0.1pct。2023年中國大陸設備銷售額1592億日元，營收占比34%居第一。23Q4中國大陸營收占比達38%。DNS認為2023年半導體設備市場同比下滑10%，預計受PC、智能手機和服務器驅動，2024年全球半導體市場同比個位數(shù)增長。按下游來看：1）代工廠：先進制程投資按計劃進行。2）邏輯：北美新工廠開始設備安裝。3）存儲：預計2024年末開始復蘇，人工智能驅動DRAM增長。DNS預計中國成熟節(jié)點的資本開支仍然積極。新品方面，DNS已推出是用于下一代功率器件的涂膠顯影設備，2023年11月開始銷售。DNS正在研發(fā)用于半導體先進封裝的涂布機/干燥機，可應用于扇出面板級封裝（FOPLP）和玻璃芯（使用玻璃代替樹脂基板的半導體封裝）。3.6科磊：2024年量測設備下半年需求將好于上半年2023年，KLA實現(xiàn)收入97億美元，同比下降8%，好于年初預期，主要系傳統(tǒng)節(jié)點客戶和半導體基礎設施的強勁表現(xiàn)抵消了邏輯和存儲器領域的投資低于預期的影響。公司凈利潤27億美元，同比下滑25%。繼續(xù)保持著強勁的行業(yè)領先利潤率，非GAAP毛利率為62%，非GAAP營業(yè)利潤率為39%。2023年自由現(xiàn)金流增長了6%，達到了創(chuàng)紀錄的32億美元。2023Q4KLA實現(xiàn)收入24.9億美元，同比下滑17%，環(huán)比增長4%。其中半導體過程控制營收21.9億美元，同比下滑17%，環(huán)比增長3%，其中邏輯代工、存儲占比分別為56%和44%。凈利潤5.8億美元，同比下滑40%。分業(yè)務收入來看，晶圓檢測設備業(yè)務仍是第一大營收來源。2023Q4KLA晶圓檢測務業(yè)務收入11.7億美元，占比47%，同比減少7%，環(huán)比增長15%。第二大營收來源服務業(yè)務營收5.7億美元（占比23%），同環(huán)比均有增長。第三大營收來源圖案化業(yè)務營收4.3億美元（占比17%），同比下滑50%，環(huán)比下滑21%。2023Q4中國大陸仍是第一大收入來源，占比達41%。KLA表示2024年一季度將是公司收入底部，從二季度開始將逐步增長。展望2024年，預計全球量測設備需求在80億美元左右，下半年需求將比上半年更強勁。由于消費市場尚未恢復到近年水平，NAND和DRAM工廠仍然處于低稼動率水平，待稼動率提升即技術節(jié)點向下發(fā)展后，預計將看到新的投資。邏輯代工預計略有增長，先進節(jié)點投資將恢復到溫和增長。與2023年相比，中國成熟節(jié)點投資將保持相對平穩(wěn)。2024Q1指引：收入以2.3億美元為中樞，上下波動1.25億美元。邏輯代工占半導體過程控制系統(tǒng)收入的60%，存儲占40%，存儲中DRAM占85%，NAND占15%。非GAAP毛利率在61.5%±1%。3.7泰瑞達：行業(yè)景氣低迷影響業(yè)績，2024年下半年表現(xiàn)好于上半年2023Q4泰瑞達實現(xiàn)收入6.7億美元，同比下滑8.3%，其中半導體產(chǎn)品營收5.3億美元，服務營收1.4億美元。凈利潤1.2億美元，同比下滑32.0%。從半導體各產(chǎn)品營收來看，半導體測試營收4.3億美元，同比下滑10%，主要系消費電子和工業(yè)需求疲軟，SoC測試營收同比下滑20%；系統(tǒng)測試營收0.86億美元，同比下滑14%，主要系HDD和移動手機系統(tǒng)級測試需求下滑導致存儲測試收入同比下滑了37%，國防/航空航天測試同比增長6%；無線測試營收0.25億美元，同比下滑38%，主要系PC、網(wǎng)絡和智能手機需求下降；機器人業(yè)務營收1.29億美元，同比增長17%。2023Q4受HBM和DDR5需求拉動，存儲測試機出貨量環(huán)比增長11%，同比增長47%。2023年實現(xiàn)收入26.8億美元，同比下滑15%，其中半導體產(chǎn)品營收21.0億美元，服務營收5.8億美元；實現(xiàn)凈利潤4.5億美元，同比下滑37%。各產(chǎn)品線營收均有不同程度下滑，半導體測試設備、機器人、系統(tǒng)測試、無