**電器(深圳)有限公司培訓(xùn)教材編制日期2017/10/30版本號(hào)A/0編碼1/2焊錫培訓(xùn)教材更換日期編號(hào)焊錫是一門(mén)技朮,它在我們電子行業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中有著非常重要的作用,直接影響了成品質(zhì)量(功能)因此,了解并撐握焊錫技朮是非常必要的.一、目的提高員工的焊錫技能，提高對(duì)PCBA的判定能力。二、意義保證公司產(chǎn)品品質(zhì)。三、什么是焊錫及條件：焊錫是指用焊錫可熔化的溫度將其加熱可熔化在被焊接金屬之焊接部位，并使其密切接合的作業(yè)。所需條件為：1、表面的清潔，2、適當(dāng)?shù)募訜幔?、適當(dāng)?shù)募渝a量焊錫作業(yè)的四個(gè)要素：我們必須認(rèn)真理解這些因素給焊接結(jié)果所帶來(lái)的影響,它可讓我們?cè)谶m當(dāng)?shù)臈l件下進(jìn)行正確的焊接.四個(gè)因素是:A、溫度溫度指烙鐵或錫槍?zhuān)艿嚼予F瓦數(shù)，烙鐵頭形狀及接住時(shí)間的影響溫度B、焊錫焊錫指的是錫絲。焊錫焊劑C、焊劑焊錫焊劑我們常說(shuō)的松香,或帶松脂焊錫(內(nèi)部裝有焊劑的錫絲)內(nèi)的焊劑,它受到反應(yīng)程度及溫度的影響.其作用為：去除金屬表面氧化物、在加熱過(guò)程中防止錫氧化、起催化劑作用，加強(qiáng)焊錫的焊接效果。母材材材材D、母材母材材材材是指金屬接頭、平面、線頭等.它受氧化膜、面積、粗細(xì)、污垢的影響.焊錫溫度及焊接時(shí)間控制（常溫下）A：40W烙鐵：溫度控制在300℃-350℃之間，一般用來(lái)補(bǔ)焊各種導(dǎo)線、LED和修正焊點(diǎn);單點(diǎn)焊接時(shí)間控制在2-3秒鐘之間。B：60W烙鐵或錫槍?zhuān)簻囟瓤刂圃?80℃-450℃之間；主要用來(lái)補(bǔ)焊各種VR、JACK、IC和壓扣。單個(gè)焊點(diǎn)焊接時(shí)間控制在2-3秒之間。焊錫前準(zhǔn)備工作A、烙鐵、烙鐵架、清潔海棉B、靜電環(huán)、排煙器(小風(fēng)扇)C、出錫槍與烙鐵先插上電源預(yù)熱3-5分鐘。D、烙鐵的接地與使用前溫度的測(cè)試和調(diào)整E、工作臺(tái)面清理注意：海綿(需濕水：水量以用手指輕按稍微，溢水一點(diǎn)為適當(dāng))焊錫操作方法烙鐵拿法：像拿鉛筆一樣，用右手拿住烙鐵手柄，以手腕可以自由移動(dòng)為原則。B、錫絲的拿法:用左手的拇指和食指輕輕夾住距錫絲頭3-5㎝處,再用中指自由地向前提供錫絲.C、錫槍使用方法（出錫槍內(nèi)先安裝錫絲）右手拿出錫槍?zhuān)媚粗负褪持篙p夾著出錫槍柄，左手固定被焊物品。待焊凝固后，移走出錫槍。D、焊接方法：將烙鐵（或錫槍?zhuān)┑募忸^部分緊觸被焊點(diǎn)(特別要注意的是,為了迅速傳遞熱量,要使烙鐵頭或錫槍頭與被焊點(diǎn)的接觸面盡可能的大,烙鐵與焊錫面間夾角一般為20~30°具體情況視員工及焊接部品而定.)大概1秒鐘進(jìn)行預(yù)熱后向錫槍尖供適量的錫絲（從零件與烙鐵前端之間加焊錫絲），確認(rèn)錫絲的溶化后,焊錫到達(dá)所有部位后,拿幵焊錫絲,再拿幵烙鐵.錫絲溶化后如長(zhǎng)時(shí)間對(duì)其加熱,會(huì)造成刺焊及焊點(diǎn)表面的劣化,不光滑,所以當(dāng)確認(rèn)錫絲溶化并擴(kuò)散后應(yīng)立即(約0.5-1秒后)以接觸時(shí)的相同角度撤回烙鐵(用手輕拉線頭檢查是否焊牢)(從焊錫開(kāi)始熔化到拿幵烙鐵的一連串的作業(yè)要在1~2鐘秒之內(nèi)完成);用剪鉗修剪長(zhǎng)腳焊點(diǎn),使組件腳距焊錫面為1.5±0.3mm.如下圖所示E、被焊物的位置的固定:從幵始焊接起到錫點(diǎn)凝固前絕對(duì)不可以移動(dòng)被焊物的位置!如果移動(dòng)的話,會(huì)造成錫點(diǎn)與被焊接物之間產(chǎn)生裂縫或脫焊,也就不是一次成功的焊接,所以這點(diǎn)須特別注意.F、烙鐵的清洗:在焊接過(guò)程中有殘留在烙鐵頭上的錫不斷的氧化為一層黑色的碳狀物,會(huì)影響焊錫的結(jié)果,造成不良,因此要用浸水的海棉來(lái)清洗烙鐵頭或錫槍頭.清洗的頻次不應(yīng)過(guò)頻繁.否則會(huì)造成烙鐵溫度降低,影響焊接質(zhì)量及作業(yè)效率,一般應(yīng)在焊接3-5次后清洗一次.八、焊點(diǎn)檢查：焊點(diǎn)外觀應(yīng)光潔、整齊，焊點(diǎn)充滿整個(gè)焊盤(pán)、飽滿、光亮、無(wú)拉尖無(wú)毛刺等現(xiàn)象。以下為焊接不良種類(lèi)：PＣＢ不良種類(lèi)序號(hào)不良種類(lèi)外觀特點(diǎn)危害原因圖示1包焊(1)零件腳與銅泊周?chē)暮稿a分離,無(wú)法緊密溶合導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通組件腳氧化焊錫未凝固前引腳移動(dòng)造成(2)銅泊上之錫與錫帶分離(不是銅泊脫落)斷路焊盤(pán)鍍層不良2焊點(diǎn)裂角焊料與焊件交結(jié)面接觸角過(guò)大,不平滑強(qiáng)度低、不通或時(shí)通時(shí)不通焊件清理不干凈助焊劑不足或質(zhì)量差焊件未充分加熱3銅皮翹起銅泊與基體分離導(dǎo)通不良或不通銅泊與基板未緊密結(jié)合焊件時(shí)間過(guò)長(zhǎng)4錫多無(wú)法看到錫腳無(wú)法判斷是否包焊用錫過(guò)多5錫碎基板可見(jiàn)錫珠或其它雜物可能造成短路烙鐵或焊槍未注意清潔濺錫造成(錫絲質(zhì)量差)6錫少焊面未形成平滑面機(jī)械強(qiáng)度不夠錫絲撤離過(guò)早7松香焊焊縫中央夾有松香渣強(qiáng)度不夠，有可能時(shí)通時(shí)不通加焊劑過(guò)多或已失效焊接時(shí)間不足或加熱不足表面氧化膜未除去8過(guò)熱焊點(diǎn)發(fā)白,無(wú)金屬光澤;表面較粗糙焊盤(pán)容易脫落,強(qiáng)度較低烙鐵功率過(guò)大,加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)9冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒,有時(shí)有裂紋強(qiáng)度低,導(dǎo)電性不好焊料未凝固前焊件抖動(dòng)或烙鐵瓦數(shù)不夠10不熔錫A.銅泊不熔錫

外觀:錫不完全熔在焊盤(pán)強(qiáng)度不足或?qū)ú涣贾狭鲃?dòng)性不好助焊劑不足或質(zhì)量差助熱不足B.焊件不熔錫

外觀:錫不完全熔在焊件上強(qiáng)度不足或?qū)ú涣己噶狭鲃?dòng)性不好助焊劑不良或質(zhì)量差助熱不足組件腳表面氧化11錫尖出現(xiàn)尖端(但不可能造成橋接現(xiàn)象)外觀不佳助焊劑過(guò)少,加熱時(shí)間長(zhǎng)烙鐵撤離角度不當(dāng)出現(xiàn)尖端過(guò)大外觀不佳,容易造成橋接助焊劑過(guò)少,加熱時(shí)間長(zhǎng)b.烙鐵撤離方向不當(dāng)12錫橋相鄰導(dǎo)線連接電氣短路a.焊錫過(guò)多

b.烙鐵撤離方向不當(dāng)13針孔目視或低倍放大鏡可見(jiàn)有孔強(qiáng)度不足

焊盤(pán)容易腐蝕焊盤(pán)孔與焊腳間隙太大14氣泡焊腳根部有時(shí)有噴火式焊料隆起,內(nèi)部藏有空洞暫時(shí)導(dǎo)通,但長(zhǎng)時(shí)間容易造成導(dǎo)通不良焊腳與孔間隙過(guò)大或引線浸潤(rùn)性不良15裂錫焊錫面幵裂強(qiáng)度不足或?qū)ú涣糰.焊料未凝固前焊件抖動(dòng)

b.烙鐵瓦數(shù)不夠16腳長(zhǎng)H>3.0MM外觀不佳,碰彎可能造成短路剪腳留腳太長(zhǎng)17腳不斷未完全切斷或剪斷的零件腳殘留在板上可能造成短路切腳機(jī)刀片不夠利或作業(yè)不良18錫洞銅泊不沾錫或部分不沾錫斷路過(guò)錫時(shí)空焊或銅泊臟污、氧化19脫焊焊點(diǎn)脫離銅皮不導(dǎo)通或時(shí)通時(shí)不通1.焊劑不良或質(zhì)量差

2.冷焊20吃錫面積少焊盤(pán)吃錫面積小于270度強(qiáng)度不足錫焊過(guò)少姓名:______工號(hào):_____部門(mén):______職稱(chēng):_____得分:_____“手工焊錫方法及焊點(diǎn)判定”姓名:______工號(hào):_____部門(mén):______職稱(chēng):_____得分:_____填空：（每空3分）1、烙鐵的規(guī)格及相應(yīng)的溫度是30W＿＿＿℃、40W＿＿＿℃、60W＿＿＿℃1、焊錫作業(yè)的四個(gè)因素為：＿＿＿、＿＿＿、＿＿＿、＿＿＿其中溫度指的是＿＿＿＿＿＿＿＿＿，它受到＿＿＿＿、＿＿＿＿、＿＿＿＿的影響。選擇題：（每題5分）在焊錫時(shí)用左手的拇指和食指輕輕夾住距錫線頭＿＿處，再由中指自由向前提供錫絲。A、10CMB、2CMC、3-5CMD、1CM2、清洗烙鐵應(yīng)在焊接＿＿后清洗一次。A、1次B2-3次C、3次D、3-5次三、40W烙鐵和60W烙鐵一般用來(lái)焊接哪些組件?（12分）

四、寫(xiě)出焊接的步驟:（15分）

判斷下圖各焊點(diǎn)是否OK或?qū)儆谀姆N不良情況?（30分）