1維光學(xué)有源器件和組件封裝和接口標(biāo)準(zhǔn)第21部分：采用硅密節(jié)距球柵陣列20231210-T-339）由中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院負(fù)責(zé)制定，項(xiàng)目研制周期為16譯形成了標(biāo)準(zhǔn)草案初稿。2022年5月，中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院牽頭組織召開(kāi)所等7家單位的共計(jì)13位代表參會(huì)對(duì)草案初稿進(jìn)行了研討。會(huì)后，起草組對(duì)草案2022年7月，中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院組織召開(kāi)了線上起草會(huì)。來(lái)自中國(guó)司、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院等9家單位的20名代表參加了會(huì)議。參會(huì)專家對(duì)2出了進(jìn)度安排。編制組按下達(dá)的項(xiàng)目計(jì)劃要求（等同采用IEC62148-21：2021制定國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)），調(diào)研了PIC封裝的技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)，并結(jié)合硅密節(jié)距球柵陣列(S-FBGA)和硅密節(jié)距焊盤陣列(S-FLGA)封裝的技術(shù)特點(diǎn)和設(shè)計(jì)要求等對(duì)技術(shù)資料以及總結(jié)歸納國(guó)內(nèi)應(yīng)用實(shí)際，于2024年3月編制完成了標(biāo)準(zhǔn)征求意見(jiàn)稿參加了會(huì)議。參會(huì)專家對(duì)照IEC采標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)征求意見(jiàn)稿進(jìn)行了認(rèn)真細(xì)致的討3部電子第五研究所等單位主要在PIC封裝的技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)總結(jié)、光電接口本標(biāo)準(zhǔn)聚焦硅基光子集成PIC封裝電接口相關(guān)要求的適用性和可操作性，擬推動(dòng)本標(biāo)準(zhǔn)成為國(guó)內(nèi)PIC封裝設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)依據(jù)，便于規(guī)范和統(tǒng)一相關(guān)產(chǎn)品封裝接b)貫徹執(zhí)行國(guó)家有關(guān)法律法規(guī)及制定國(guó)家標(biāo)d)標(biāo)準(zhǔn)制定過(guò)程中，廣泛征求有關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)廠商、使用單位、檢測(cè)單位以本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了采用S-FBGA和S-FLGA的PIC封裝電接口設(shè)計(jì)指南，詳細(xì)規(guī)定了PIC封裝電接口相關(guān)術(shù)語(yǔ)定義、設(shè)計(jì)參數(shù)、代碼編號(hào)等技術(shù)內(nèi)容。本標(biāo)準(zhǔn)使用重新起草法參考IEC62148-21:202口標(biāo)準(zhǔn)第21部分：采用硅密節(jié)距球柵陣列(S-FBGA)和硅密節(jié)距焊盤陣列4(S-FLGA)的PIC封裝電接口設(shè)對(duì)S-FBGA和S-FLGA進(jìn)行了規(guī)定，并將兩類陣列界定為器件。第4章結(jié)合國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域應(yīng)用現(xiàn)狀，對(duì)引腳位置編號(hào)順序進(jìn)行了規(guī)定。第5章直接翻譯的IEC62148-21:2021。第6章和第7章結(jié)合國(guó)內(nèi)硅光集成行業(yè)應(yīng)用實(shí)際，依據(jù)IEC參數(shù)主要根據(jù)IEC62148-21:2021標(biāo)準(zhǔn)差等，提出了S-FLGA封裝的電氣接口設(shè)計(jì)、機(jī)械和電氣互換性等方面的要求，5國(guó)內(nèi)方面，2019年前后國(guó)內(nèi)以硅光技術(shù)為基礎(chǔ)的光子集成芯片發(fā)展迅猛，硅密節(jié)距球柵陣列(S-FBGA)和硅密節(jié)距焊盤陣列(S-FLGA)的PIC封裝電接口設(shè)IEC62148系列國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)旨在確保由不同制造商提供的纖維光學(xué)有源器件和6——第17部分：具有雙同軸RF連接器的發(fā)——第18部分：與LC連接器接口一起使用的40-Gbit/s串行發(fā)送器和接收器——第21部分：使用硅密節(jié)