4GB/TXXXX.2-XXXX/IEC62228-2:2016集成電路收發(fā)器的電磁兼容（EMC）評估第2部分：局域互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)（LIN）收發(fā)器本文件規(guī)定了網(wǎng)絡(luò)條件下局域互聯(lián)網(wǎng)（LIN）收發(fā)器集成電路（IC）的電磁兼容(EMC)評估的試驗和測量方法。定義了試驗配置、試驗條件、試驗信號、失效判據(jù)、試驗程序、試驗設(shè)置和試驗板。適用于標準LIN收發(fā)器IC和內(nèi)置LIN收發(fā)器IC，并包括·射頻騷擾發(fā)射；·靜電放電（ESD）抗擾度。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。IEC61967-1集成電路電磁發(fā)射測量第1部分：通用條件和定義（Integratedcircuits-Measurementofelectromagneticemissions150kHzto1GHz–Part1:Generalconditionsanddefinitions）IEC61967-4集成電路電磁發(fā)射測量（150kHz～1GHz）第4部分：傳導(dǎo)發(fā)射測量－1Ω/150Ω直接耦合法（Integratedcircuits-Measurementofelectromagneticemissions150kHzto1GHz–Part4:Measurementofconductedemissions–1Ω/150Ωdirectcouplingmethod）IEC62132-1集成電路電磁抗擾度測量第1部分：通用條件和定義（Integratedcircuits-Measurementofelectromagneticimmunity–Part1:Generalanddefinitions）注：GB/T42968.1-2023集成電路電磁抗擾IEC62132-4集成電路電磁抗擾度測量（150kHz～1GHz）第4部分：直接射頻功率注入法（Integratedcircuits-Measurementofelectromagneticimmunity150kHzto1GHz–Part4:DirectRFPowerInjectionMethod）IEC62215-3集成電路脈沖抗擾度測量第3部分：非同步瞬態(tài)注入法（Integratedcircuits–Measurementofimpulseimmunity-Part3:Non-synchronoustransientinjectionmethod）注：GB/T43034.3-2023集成電路脈沖抗擾度測量第3部分：非同步瞬態(tài)注入法（IEC62215-ISO7637-2道路車輛由傳導(dǎo)和耦合引起的電騷擾第2部分：沿電源線的電瞬態(tài)傳導(dǎo)（Roadvehicles—Electricaldisturbancesfromconductionandcoupling–Part2:Electricaltransientconductionalongsupplylinesonly）注：GB/T21437.2-2021道路車輛由傳導(dǎo)和耦合引起的電騷擾第2部分：沿電源線的電瞬態(tài)傳導(dǎo)（ISOISO10605道路車輛靜電放電產(chǎn)生的電騷擾的試驗方法（Roadvehicles-Testmethodsforelectricaldisturbancesfromelectrostaticdischarge）注：GB/T19951-2019道路車輛電5GB/TXXXX.2-XXXX/IEC62228-2:2016ISO17987-6.2道路車輛局域互連網(wǎng)絡(luò)（LIN）第6部分：協(xié)議一致性測試規(guī)范（Roadvehicles–Localinterconnectnetwork(LIN)–Part6:Protocolconformancetestspecification）3術(shù)語和定義、縮略語3.1術(shù)語和定義IEC61967-1和IEC62132-1界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。3.1.1全局引腳globalpin進入或離開所在電路板的信號或電源的引腳，此引腳與電路板之間沒有任何有源器件。3.1.2標準LIN收發(fā)器ICstandardLINtransceiverIC符合ISO17987的獨立LIN收發(fā)器或具有集成LIN收發(fā)器單元，及RxD和TxD信號連接的IC。3.1.3內(nèi)置LIN收發(fā)器ICICwithembeddedLINtransceiver具有集成LIN收發(fā)器單元和LIN協(xié)議處理程序，但無對外LINRxD或TxD信號連接的IC。3.2縮略語DUT受試器件（Deviceundertest）DPI射頻功率直接注入（DirectRFPowerInjection）INH禁止（Inhibit）LIN局域互連網(wǎng)絡(luò)（Localinterconnectnetwork）PCB印制電路板（PrintedCircuitBoard）RxD接收數(shù)據(jù)（ReceiveData）SBC系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SystemBaseChip）TxD發(fā)送數(shù)據(jù)（TransmitData）4一般要求本文件旨在評估在最小網(wǎng)絡(luò)中應(yīng)用條件下LIN收發(fā)器IC的EMC性能。LIN收發(fā)器IC通常有兩種類型：標準LIN收發(fā)器IC和內(nèi)置LIN收發(fā)器IC。LIN收發(fā)器的EMC特性評估應(yīng)在網(wǎng)絡(luò)條件下的功能運行模式進行RF發(fā)射、RF抗擾度和脈沖抗擾度試驗，在不加電模式的單個收發(fā)器IC上進行ESD試驗。這些試驗的目的是確定LIN收發(fā)器專用全局引腳的EMC性能，這些引腳認為與實際應(yīng)用相關(guān)。對于一個標準LIN收發(fā)器IC，這些引腳是LIN、VBAT和局域WAKE；對于內(nèi)置LIN收發(fā)器IC，這些引腳至少是LIN和VBAT。用于EMC表征的試驗方法基于ICEMC試驗的國際標準，并在表1中進行了描述。表1所需測量和測試概覽6GB/TXXXX.2-XXXX/IEC62228-2:2016選擇150Ω直接耦合、DPI和脈沖抗擾度試驗方法來評估功能模式下收發(fā)器的EMC特性。這三種試驗方法基于使用傳導(dǎo)耦合的相同方法。因此，可在功能運行模式下針對所有試驗使用相同的試驗板，其減少了工作量，增加了試驗結(jié)果的復(fù)現(xiàn)性和可比性。ESD試驗在單獨試驗板的不加電收發(fā)器IC上進行。如附錄B所述，所有測量和試驗均宜在專用試驗板上使用焊接的收發(fā)器進行，以確保與應(yīng)用條件相同，并避免插座對布置的影響。通常，試驗定義針對的是標準LIN收發(fā)器IC。對于內(nèi)置LIN收發(fā)器IC，需要進行一些調(diào)整，這些調(diào)整大部分在本文件中進行描述。最后，這種調(diào)整必須針對專用IC單獨進行，但應(yīng)符合一般定義。為了驗證濾波器對LIN收發(fā)器EMC性能的影響，本文件定義了LIN引腳上有無總線濾波器的配置，其值基于ISO17987。因此，在解釋測試結(jié)果時必須考慮這些濾波器元件的頻率特性。5試驗和運行條件5.1電源和環(huán)境條件對于工作條件下進行的所有試驗和測量均采用12V電源系統(tǒng)，這是LIN收發(fā)器的主要應(yīng)用。如果收發(fā)器的設(shè)計針對其他電源電壓，則應(yīng)相應(yīng)地調(diào)整和記錄試驗條件和試驗?zāi)繕?。?給出了定義的功能運行的電源和環(huán)境條件。表2功能運行的電源和環(huán)境條件值供電電壓V供電電壓V對于RF發(fā)射測量，環(huán)境本底噪聲應(yīng)比目標限值至少低6dB，并記錄在試驗報告中。不加電ESD測試應(yīng)在無任何供電電壓的情況下進行，應(yīng)符合ISO10605氣候環(huán)境條件的要求。5.2試驗工作模式LIN收發(fā)器IC應(yīng)在供電功能運行模式下進行測試，并在不加電模式下進行無源測試。功能運行模式為正常模式和休眠模式。5.3試驗配置5.3.1功能試驗的常規(guī)試驗配置試驗配置通常包括具有強制外部組件的LIN收發(fā)器、濾波和去耦組件（LIN節(jié)點）的最小試驗網(wǎng)絡(luò)，已濾波的電源、信號、監(jiān)測探頭和耦合網(wǎng)絡(luò)連接如圖1所示。7GB/TXXXX.2-XXXX/IEC62228-2:2016監(jiān)測和激勵/模式控制監(jiān)測和激勵/模式控制例如：TxD，RxD，INH節(jié)點1激勵和監(jiān)測的去耦網(wǎng)絡(luò)耦合端口和耦合網(wǎng)絡(luò)節(jié)點2激勵和監(jiān)測的去耦網(wǎng)絡(luò)具有去耦網(wǎng)絡(luò)的電源例如：V，VLIN總線濾波器（可選）LIN總線濾波器（可選）試驗網(wǎng)絡(luò)收發(fā)器收發(fā)器圖1在功能運行模式下進行測試的常規(guī)試驗配置為了評估功能運行模式下LIN收發(fā)器的RF發(fā)射、RF抗擾度和脈沖抗擾度特性，應(yīng)使用由兩個LIN收發(fā)器IC組成的最小LIN試驗網(wǎng)絡(luò)。根據(jù)收發(fā)器的類型，定義以下網(wǎng)絡(luò)配置：l如果是標準LIN收發(fā)器IC（DUT），則為兩個相同類型的收發(fā)器，或l一個內(nèi)置LIN收發(fā)器IC（DUT）和一個標準LIN收發(fā)器IC。附錄A中給出了兩種更詳細的LIN收發(fā)器試驗網(wǎng)絡(luò)總原理圖。5.3.2不加電ESD試驗的通用試驗配置LIN收發(fā)器不加電ESD試驗的通用試驗配置由具有強制外部組件的單個LIN收發(fā)器和具有放電耦合網(wǎng)絡(luò)的試驗板上的濾波組件組成，如圖2所示。不加電收發(fā)器不加電收發(fā)器耦合端口和耦合網(wǎng)絡(luò)LIN總線收發(fā)器濾波器（可選）圖2不加電ESD試驗的通用測試配置5.3.3功能測試的耦合端口和耦合網(wǎng)絡(luò)耦合端口和耦合網(wǎng)絡(luò)用于將騷擾傳輸進出具有規(guī)定傳輸特性的試驗網(wǎng)絡(luò)。耦合端口、網(wǎng)絡(luò)和引腳的示意圖如圖3所示。組件的值取決于試驗方法，在表3中進行定義。組件的允差應(yīng)為1%或更小。8GB/TXXXX.2-XXXX/IEC62228-2:2016耦合端口耦合端口耦合網(wǎng)絡(luò)引腳CRLINRRF連接器CRVRRF連接器CR喚醒RCP3喚醒CP1LINCP2V圖3耦合端口和網(wǎng)絡(luò)為功能測試表3功能測試的耦合端口和耦合網(wǎng)絡(luò)組件值的定義RCR連接LIN試驗網(wǎng)絡(luò)的耦合端口和耦合網(wǎng)絡(luò)的試驗配置的總原理圖，標準LIN收發(fā)器IC如圖A.1所示，內(nèi)置LIN收發(fā)器IC如圖A.2所示。耦合端口和耦合網(wǎng)絡(luò)的特性按照如下進行測量：應(yīng)測量端口CP1到CP3與試驗板上相應(yīng)收發(fā)器信號焊盤之間的插入損耗幅值（S21測量），并記錄在試驗報告中。對于該特性，耦合端口應(yīng)配置用于射頻抗擾度，應(yīng)移除LIN收發(fā)器IC。直接連接到耦合端口的所有其他組件（例如電源或負載濾波器）都保留在試驗板上。5.3.4不加電ESD試驗的耦合端口和耦合網(wǎng)絡(luò)用于不加電直接ESD試驗的耦合端口和耦合網(wǎng)絡(luò)，將放電點連接到LIN收發(fā)器IC試驗電路。圖4和表4給出了耦合端口、耦合網(wǎng)絡(luò)和引腳的示意圖和定義。9GB/TXXXX.2-XXXX/IEC62228-2:2016耦合端口耦合端口耦合網(wǎng)絡(luò)引腳CP1LINR1(可選)放電點CP2VR2(可選)放電點CP3WakeR3(可選)WakeLINV圖4不加電ESD試驗用耦合端口和網(wǎng)絡(luò)表4不加電ESD試驗耦合端口的定義阻值≥200kΩ的可選電阻器R1至R3用于避免ESD發(fā)生器引起的放電點的靜電預(yù)充電。應(yīng)避免這些電阻器在高試驗電平下發(fā)生火花放電。如果靜電放電發(fā)生器結(jié)構(gòu)防止了靜電預(yù)充電，則不需要這些電阻器。或者，可使用外部5.4試驗信號5.4.1一般要求根據(jù)收發(fā)器的類型，定義了不同的試驗信號，用于LIN收發(fā)器IC的正常運行模式和從睡眠或待機模式喚醒的通信。5.4.2正常運行模式的試驗信號通信試驗信號TX1應(yīng)用于在正常運行模式下對標準LIN收發(fā)器IC進行試驗。對于內(nèi)置LIN收發(fā)器IC，TX1用于分析DUT是否影響其他無地址的LIN通信。該周期信號的參數(shù)在表5中定義。表5通信試驗信號TX1TxD高低4ms9msGB/TXXXX.2-XXXX/IEC62228-2:2016該信號定義為LIN幀，其參數(shù)在表6中給出，其中內(nèi)置LIN收發(fā)器必須根據(jù)其設(shè)計或編程功能進行發(fā)送和/或響應(yīng)。表6通信試驗信號TX2a如可能，宜將其用于所有測試?？墒褂闷渌麉f(xié)議版本進行可選測試。b給定的比特速率定義為默認值。如可能，宜將其用于所有測試。可使用其他比特速率進行可選測試。5.4.3從休眠模式喚醒的試驗信號喚醒試驗信號TX3應(yīng)用于標準LIN收發(fā)器IC和內(nèi)置LIN收發(fā)器IC休眠模式所需喚醒的試驗。這種信號的參數(shù)見表7。它應(yīng)只能作為喚醒請求發(fā)送一次。根據(jù)受試收發(fā)器，可能需要具有數(shù)據(jù)幀或更長喚醒請求的第二個信號從受試收發(fā)器獲得數(shù)據(jù)響應(yīng)，或者在下一次試驗之前將DUT設(shè)置回休眠模式。表7喚醒試驗信號TX3高高低TxD5.5評估判據(jù)5.5.1一般要求GB/TXXXX.2-XXXX/IEC62228-2:2016對于LIN收發(fā)器IC的抗擾度性能評估，在暴露于騷擾下的功能運行模式和暴露于騷擾之后的不加電模式定義了不同的評估判據(jù)。具有RxD和TxD連接的LIN收發(fā)器IC，應(yīng)按照標準LIN收發(fā)器的定義進行試驗，即使它們具有附加功能（例如系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片）。出于試驗?zāi)康?，若有必要，此類IC的一些其他功能也可用于監(jiān)測。根據(jù)IEC62132-1和5.5.4中的定義，LIN收發(fā)器IC的最終功能狀態(tài)應(yīng)分為狀態(tài)類別AIC、CIC或DIC。5.5.2功能運行模式下暴露于騷擾后的評估判據(jù)標準LIN收發(fā)器IC功能運行模式的評估判據(jù)見表8，內(nèi)置LIN收發(fā)器功能運行模式的評估判據(jù)見表規(guī)定邊界值應(yīng)用于故障監(jiān)測。如果未另行規(guī)定，則故障驗證適用于試驗網(wǎng)絡(luò)中的所有收發(fā)器。一旦受試收發(fā)器超過了特定的邊界值，將產(chǎn)生此試驗情況的錯誤事件。監(jiān)測信號的參考值取決于受試收發(fā)器，應(yīng)在未受干擾的條件下獲取監(jiān)測信號的參考值。這些參考信號結(jié)合邊界值用于產(chǎn)生故障驗證掩碼?？缮潭ㄅc規(guī)定邊界值的偏差，并應(yīng)在試驗報告中注明。在正常運行模式下，將評估通訊和對其他功能的影響。通過與標準LIN收發(fā)器的INH串擾以及對內(nèi)置LIN收發(fā)器IC其他通信的反饋，可以評估對其他功能的影響。在休眠模式下，將評估有意和無意的喚醒功能。表8功能運行模式下標準LIN收發(fā)器IC的評估判據(jù)±0.9V/±7.5無±0.9V/±100s對于特殊情況，可商定不同的邊界值，并應(yīng)在試驗報告中注明。a靜態(tài)信號，與持續(xù)時間無關(guān)。bRxD或INH評估取決于LIN收發(fā)器的功能。c將試驗網(wǎng)絡(luò)的一個收發(fā)器（DUT）設(shè)置為休眠模式。第二收發(fā)器處于正常模式并發(fā)送信號TX3以被DUT檢測為喚醒。僅監(jiān)測DUT，應(yīng)在試驗信號TX3的第一個顯性到隱性轉(zhuǎn)變之后喚醒。對于內(nèi)置LIN收發(fā)器IC，必須根據(jù)以下定義，并根據(jù)其功能進行故障驗證。具有內(nèi)置LIN收發(fā)器IC（DUT）對其他通信的反饋應(yīng)通過監(jiān)測其RxD信號，在試驗網(wǎng)絡(luò)中的其他收發(fā)器（節(jié)點1）上進行驗證。表9功能運行模式下內(nèi)置LIN收發(fā)器IC的評估判據(jù)對其他通信的–––––無–––GB/TXXXX.2-XXXX/IEC62228-2:2016–a監(jiān)測SyncErr，TXErr，RxErr和CSErrb能夠指示喚醒事件的一個功能信號（例如電壓輸出，電流消耗等）cDUT設(shè)置為休眠模式。試驗網(wǎng)絡(luò)中的另一個收發(fā)器處于正常模式，并發(fā)送信號TX3以被DUT檢測為喚醒。僅監(jiān)測DUT,應(yīng)在試驗信號TX3的第一個顯性到隱性轉(zhuǎn)變之后喚醒。d數(shù)據(jù)響應(yīng)，如果在TX3之后發(fā)送數(shù)據(jù)幀的第二信號用于喚醒指示。5.5.3不加電條件下暴露于騷擾后的評估判據(jù)應(yīng)使用半導(dǎo)體參數(shù)分析儀等測量受試引腳對GND的輸入特性（電流與電壓之間的關(guān)系）。試驗電壓范圍宜覆蓋或超過受試管腳的最大額定電壓，直至出現(xiàn)擊穿、回掃或鉗位電平。注：常用的試驗電壓為±50V~±70V，試驗電流限值為±0.5mA~±5mA，以避免在特性曲線測量期間損壞IC。抗擾度試驗前后測得的I-V特性的任何顯著變化（例如超過最大試驗電壓或電流的±5%）均視為故障。圖5示出了I-V特性最大偏差圖。引引腳電流i±5%v引腳電壓圖5I-V特性最大偏差圖除了上述I-V特性試驗以外，還可根據(jù)DUT數(shù)據(jù)表使用參數(shù)試驗驗證IC的損壞。5.5.4狀態(tài)類別表10中定義了基于評估判據(jù)LIN收發(fā)器IC的功能狀態(tài)類別。表10功能狀態(tài)類別的定義A-在騷擾施加期間未出現(xiàn)錯誤，評估判據(jù)5.5.2-在騷擾施加結(jié)束之后未出現(xiàn)損壞，評估判據(jù)5.5.3，可在所有功能試驗結(jié)束后進行檢查C-在騷擾施加期間未出現(xiàn)錯誤，評估判據(jù)5.5.2-在騷擾施加結(jié)束之后未出現(xiàn)錯誤，評估判據(jù)為5.5.2，DUT自動恢復(fù)正常運行-在騷擾施加結(jié)束之后未出現(xiàn)損壞，評估判據(jù)5.5.3D-在騷擾施加期間出現(xiàn)錯誤，評估判據(jù)5.5.2-在騷擾施加結(jié)束之后未出現(xiàn)錯誤，評估判據(jù)5.5.2，但當騷擾施加結(jié)束之后，通過簡單的操作（例如，關(guān)閉/打開電源，通過SPI重新初始化），DUT才可自動恢復(fù)到正常運行。-在騷擾施加結(jié)束之后未出現(xiàn)損壞，評估判據(jù)5.5.36試驗和測量6.1射頻騷擾發(fā)射6.1.1試驗方法GB/TXXXX.2-XXXX/IEC62228-2:2016RF發(fā)射的測量應(yīng)按照IEC61967-4的150Ω直接耦合法進行。6.1.2試驗布置收發(fā)器的RF發(fā)射測量應(yīng)使用根據(jù)圖6的布置進行。RFRF測量控制PC監(jiān)測和激勵頻譜分析儀/EMI接收機示波器TxD（可選）RxD模式控制單元TxD同軸連接器EMI1試驗網(wǎng)絡(luò)RxD或INH濾波器連接器耦合端口：CANEMI1V、V、GND遠程控制（可選）碼型發(fā)生器LIN分析儀EMI2EMI3V喚醒試驗板EMI3EMI2圖6射頻騷擾測量的試驗布置試驗設(shè)備要求如下：.頻譜分析儀/EMI接收機.試驗板.碼型發(fā)生器.電源.模式控制單元（如可能，可通過PC遠程控制）.控制PC（可選）.數(shù)字存儲示波器（DSO）.LIN分析儀（可選，僅用于測試內(nèi)置LIN收發(fā)器IC）6.1.3試驗程序和參數(shù)射頻發(fā)射試驗應(yīng)使用表11中給出的試驗參數(shù)進行。表11發(fā)射測量參數(shù)GB/TXXXX.2-XXXX/IEC62228-2:2016無C=2×110pF無C=2×110pF表12給出了射頻測量設(shè)備的設(shè)置。表12射頻測量設(shè)備的設(shè)置150kHz~30MHz:30MHz~1000MHz:––––150kHz~30MHz:30MHz~1000MHz:––6.2射頻騷擾抗擾度6.2.1試驗方法射頻抗擾度試驗應(yīng)使用IEC62132-4的DPI試驗方法進行。6.2.2試驗布置收發(fā)器的射頻抗擾度試驗應(yīng)使用圖7所示的布置進行。GB/TXXXX.2-XXXX/IEC62228-2:2016RFRF生成控制PCRF發(fā)生器RF放大器RF功率計示波器定向耦合器TxD遠程控制（可選）RxD模式控制單元TxD同軸連接器RF1RF2RF3耦合端口：CANRF1VRF2WakeRF3試驗板監(jiān)測和激勵碼型發(fā)生器V、V、GNDLIN分析儀RxD或INH測試網(wǎng)絡(luò)（可選）連接器濾波器圖7DPI測試的試驗設(shè)置試驗設(shè)備要求如下：.射頻發(fā)生器（f=1MHz~1000MHz）.射頻放大器（P≥10W）.帶定向耦合器的功率計（f=1MHz~1000MHz）.試驗板.碼型發(fā)生器.電源.模式控制單元（如可能，可通過PC遠程控制）.控制PC（可選）.數(shù)字存儲示波器（DSO）.LIN分析儀（可選，用于內(nèi)置LIN收發(fā)器IC的測試）6.2.3試驗程序和參數(shù)為了確定LIN收發(fā)器IC的射頻抗擾度，應(yīng)按表13中的參數(shù)進行試驗。表13DPI測試規(guī)范12GB/TXXXX.2-XXXX/IEC62228-2:20164–如在該功率電平產(chǎn)生故障，則將功率電平對每個頻率步長施加試驗功率，并在每次試驗應(yīng)根據(jù)表14和表15對標準LIN收發(fā)器IC和內(nèi)置LIN收發(fā)器IC分別進行功能狀態(tài)等級AIC的評估試驗。對于每次試驗，應(yīng)確定以正向功率為參數(shù)的抗擾度閾值曲線，并將其用圖表的形式記錄在試驗報告中。表14標準LIN收發(fā)器IC的功能狀態(tài)等級AIC評估所需的DPI測試無XXXXV無XX無XX–無XXV無X無X無XX表15內(nèi)置LIN收發(fā)器IC的功能狀態(tài)等級AIC評估所需的DPI測試無X––GB/TXXXX.2-XXXX/IEC62228-2:2016C=2×110pFX––無––C=2×110pF––無–––無––XC=2×110pF––X無––X無––XC=2×110pF––X應(yīng)根據(jù)表16對兩種類型的LIN收發(fā)器IC進行功能狀態(tài)等級CIC或DIC的測試。表16標準LIN收發(fā)器IC和內(nèi)置LIN收發(fā)器IC進行功能狀態(tài)等級CIC或DIC評估所需的DPI測試TX1/TX2C=2×110pFTX1/TX2無TX1/TX2無6.3脈沖抗擾度6.3.1試驗方法脈沖抗擾度試驗應(yīng)根據(jù)IEC62215-3使用非同步瞬態(tài)注入法進行。6.3.2試驗布置收發(fā)器的脈沖抗擾度試驗應(yīng)使用圖8的試驗布置和表3的耦合網(wǎng)絡(luò)進行。GB/TXXXX.2-XXXX/IEC62228-2:2016控制控制PC監(jiān)測和激勵脈沖產(chǎn)生碼型發(fā)生器試驗脈沖發(fā)生器示波器TxD遠程控制（可選）RxD模式控制單元TxD同軸連接器IMP1IMP2IMP3 CANIMP1VIMP2WakeIMP3試驗板V、V、GNDLIN分析儀RxD或INH試驗網(wǎng)絡(luò)（可選）連接器濾波器圖8脈沖抗擾度測試的測試設(shè)置試驗設(shè)備要求如下：.試驗脈沖發(fā)生器（根據(jù)ISO7637-2）.試驗板.碼型發(fā)生器.電源.模式控制單元（如可能，可通過PC遠程控制）.控制PC（可選）.數(shù)字存儲示波器（DSO）.LIN分析儀（可選，用于測試具有內(nèi)置LIN收發(fā)器的IC）6.3.3試驗程序和參數(shù)為確定收發(fā)器對ISO7637-2中定義的脈沖的抗擾度，應(yīng)使用表17和表18中給出的定義和參數(shù)進行試驗。表17脈沖抗擾度測試規(guī)范GB/TXXXX.2-XXXX/IEC62228-2:2016功能狀態(tài)等級C或D的測試程序），表18脈沖抗擾度試驗參數(shù)Vs最大值1-100222–-150––應(yīng)根據(jù)表19和表20分別對標準LIN收發(fā)器IC和內(nèi)置LIN收發(fā)器IC進行功能狀態(tài)等級AIC的評估試驗。對于每項測試，必須確定脈沖抗擾度等級，并記錄在試驗報告中。表19對標準LIN收發(fā)器IC的功能狀態(tài)等級AIC評估所需的脈沖抗擾度測試無XXXX無XX無XX–無XXXX–無XX–無XX無XXXXGB/TXXXX.2-XXXX/IEC62228-2:2016表20具有內(nèi)置LIN收發(fā)器的IC的功能狀態(tài)等級AIC評估所需的脈沖抗擾度測試無––C=2×110pF––無–X–C=2×110pF–X–V無–X––無––C=2×110pF––V無––無––––X應(yīng)進行測試。應(yīng)根據(jù)表21對兩種類型的LIN收發(fā)器IC進行功能狀態(tài)等級CIC或DIC的測試。表21對標準LIN收發(fā)器IC和內(nèi)置LIN收發(fā)器IC進行功能狀態(tài)等級CIC或DIC評估所需的脈沖抗擾度測試TX1/TX2C=2×110pFRxD/LIN數(shù)據(jù)監(jiān)控工VTX1/TX2無TX1/TX2無6.4靜電放電（ESD）6.4.1試驗方法ESD抗擾度試驗應(yīng)使用符合ISO10605的直接ESD放電方法進行。6.4.2試驗布置LIN收發(fā)器IC的ESD抗擾度測試應(yīng)根據(jù)圖9的試驗布置進行。GB/TXXXX.2-XXXX/IEC62228-2:2016DUTDUTESD試驗板的地平面將GND引腳和ESD試驗板的地平面連接試驗夾具表面連接ESD試驗板的地平面和試驗夾具表面連接試驗夾具與接地平面ESD試驗板ESD試驗板DUT試驗夾具接地平面ESD發(fā)生器非導(dǎo)電桌ESD發(fā)生器接地回線ESD發(fā)生器放電點保護地GND圖9直接ESD測試的試驗布置試驗設(shè)備要求如下：.ESD試驗發(fā)生器（根據(jù)ISO10605，接觸放電模塊（C=150pF和R=330Ω),.ESD試驗板.接地平面.試驗夾具最小尺寸為0.5m×0.5m的接地平面應(yīng)與實驗室電氣接地系統(tǒng)的保護地進行連接。ESD發(fā)生器的接地回路電纜應(yīng)直接連接接地平面。金屬試驗夾具定位ESD試驗板并將ESD試驗板的接地平面直接連接到參考接地平面。試驗夾具的接地連接應(yīng)通過低阻抗和低電感連接到接地平面。這種表面連接宜具有至少4cm2的接觸面積。此外，還可以使用銅帶進行這種表面連接。在測試時，ESD試驗發(fā)生器的尖端應(yīng)直接與ESD試驗板的放電點DP1至DP3之一接觸（在附錄B中進行描述）。為了評估損壞狀況，可以使用特定的測試擴展框架或IC適配器來接觸收發(fā)器的引腳。6.4.3試驗程序和參數(shù)為了確定LIN收發(fā)器IC免受ESD損壞的魯棒性，應(yīng)按照表22中給出的建議進行測試。表22直接ESD測試的建議R=330Ω,C=150pF最終電平V或15kVGB/TXXXX.2-XXXX/IEC62228-2:2016不大于V=15V=15kV：1kV1）正常模式（DUT傳輸）LIN信號和所有受試引腳I-V特性（引腳對地）的b）在每個試驗電壓電平下的附加功能測試：LIN信號評估。與參考信號的最7試驗報告試驗報告宜包括以下內(nèi)容：·試驗布置示意圖；·對于抗擾度試驗的失效判據(jù)；·試驗電路板的照片或圖；·耦合和去耦網(wǎng)絡(luò)的傳輸特性；·試驗設(shè)備描述；·所用協(xié)議版本描述；·與先前定義的試驗參數(shù)任何偏差的描述；·試驗結(jié)果。GB/TXXXX.2-XXXX/IEC62228-2:2016附錄ALIN試驗電路A.1一般規(guī)定LIN試驗電路定義了完整測試電路的詳細信息，該試驗電路用于在網(wǎng)絡(luò)條件下以功能運行模式測試LIN收發(fā)器IC，并在單個LIN收發(fā)器IC的不加電模式下測試ESD。它定義了LIN收發(fā)器IC功能的必需和可選組件，以及用于DUT的電源、激勵、監(jiān)視和測試的耦合網(wǎng)絡(luò)、去耦網(wǎng)絡(luò)組件。LIN試驗電路是測試結(jié)果及其解釋的基礎(chǔ)。A.2用于功能測試的標準LIN收發(fā)器IC的LIN測試電路電場強度特性試驗裝置圖A.1給出了用于在具有兩個LIN節(jié)點的最小通信網(wǎng)絡(luò)中以功能運行模式測試標準LIN收發(fā)器IC的LIN測試網(wǎng)絡(luò)的測試電路圖。節(jié)點1充當測試信號的發(fā)送器，它模擬了要在已配置網(wǎng)絡(luò)中節(jié)點的輸出端口處接收和監(jiān)視的LIN消息。LIN節(jié)點包括收發(fā)器（A1，A2LIN總線濾波器（C13，C23強制的外部組件（D11，C11，C12，R11，R12，R13，D21，C21，C22，R21，R22，R23）并在受監(jiān)控的引腳或輸入（R13，R14，R15，R16，R23，R24，R25，R26）處對網(wǎng)絡(luò)去耦。所有強制的外部組件（LIN總線組件除外）都應(yīng)根據(jù)LIN收發(fā)器IC的規(guī)范使用。如果規(guī)范中定義了用于LIN總線的特殊組件，則應(yīng)另外對該電路進行測試。Wake引腳上的電阻值應(yīng)設(shè)置為R11，R21的最大規(guī)定值（默認阻值（R）=3.3kΩ)和R12，R22的最小規(guī)定值（默認R=33kΩ)。為了對監(jiān)視的引腳RxD，INH和輸入TxD進行RF去耦，電阻值設(shè)置為R=為了避免休眠模式下INH引腳上的浮動電壓，應(yīng)使用下拉電阻（R17，R27），其值應(yīng)符合IC規(guī)范每個將DUT設(shè)置為正?；蛐菝吣Ｊ降目刂戚斎攵紤?yīng)根據(jù)IC規(guī)范進行連接/配置。與外圍控制設(shè)備的連接應(yīng)與試驗電路板（A4光耦合器，R41，R42，R43，R44）去耦。對于外部電源的去耦，兩級LC濾波器（L41，L42，C41，C42和L43，C43，C44，C45）分別用于VBAT和VCC。在關(guān)注的頻率范圍內(nèi)，L42的阻抗應(yīng)大于400Ω。在VBAT的脈沖測試期間，跳線JP41斷開以斷開電源電壓和VBAT處的RF去耦濾波網(wǎng)絡(luò)。在這種情況下，電源電壓VBAT通過IMP2耦合網(wǎng)絡(luò)直接提供。標引序號說明：A1,A2標準LIN收發(fā)器ICGB/TXXXX.2-XXXX/IEC62228-2:2016A4光耦合器C11,C21,C45電容C=22μFC12,C22電容C=100nFC13,C23電容C=110pF(位置取決于測試用例)Ccp1,Ccp2,Ccp3電容(值取決于試驗)C41,C43電容C=1nFC42,C44電容C=330pFD11,D21,D40通用整流器型二極管JP11,JP21跨接線L41,L43電感L=47μHL42電感或鐵氧體，阻抗為100MHz>750ΩR11,R21電阻R=3.3kΩR12,R22電阻R=33kΩR13,R23電阻R=2.7kΩR14,R15,R16,R24,R25,R26電阻R=1kΩR17,R27電阻R=4.7kΩR28電阻R=1kΩ(模擬ECUVBAT網(wǎng)絡(luò)上的其他負載（如果在應(yīng)用中可用）)R40,R41,R42,電阻R=1kΩR43,R44,電阻R=470ΩRcp1,Rcp2,Rcp3電阻(值取決于試驗)Rcp1t,Rcp2t,Rcp3t電阻(值取決于試驗)圖A.1–用于功能測試的標準LIN收發(fā)器IC的測試網(wǎng)絡(luò)的電路圖A.3用于功能測試內(nèi)置LIN收發(fā)器IC的LIN試驗電路圖A.2給出了用于在具有兩個LIN節(jié)點的最小通信網(wǎng)絡(luò)中以功能運行模式測試內(nèi)置LIN收發(fā)器IC的LIN試驗網(wǎng)絡(luò)的試驗電路圖。根據(jù)DUT，在正常模式下，節(jié)點2可以作為LIN主設(shè)備或LIN從設(shè)備工作。監(jiān)視DUT的LIN傳輸以進行故障驗證。LIN節(jié)點1是標準配置的LIN收發(fā)器IC，用于正常模式。LIN節(jié)點2是受試內(nèi)置LIN收發(fā)器IC，包括強制的外部組件和去耦網(wǎng)絡(luò)（D21，C21，C22）。節(jié)點節(jié)點1節(jié)點節(jié)點2/DUT標引序號說明：A1標準LIN收發(fā)器ICA2內(nèi)置LIN收發(fā)器IC（DUT）C11,C21,C45電容C=22μFC12,C22電容C=100nFC13,C23電容C=110pF(位置取決于測試用例)Ccp1,Ccp2電容(值取決于試驗)C41,C43電容C=1nFC42,C44電容C=330pFD11,D21,D40通用整流器型二極管JP41跨接線L41,L43電感L=47μHL42電感或鐵氧體，阻抗為100MHz>750ΩL15鐵氧體，阻抗為100MHz>1kΩR11電阻R=10kΩR12電阻R=2,7kΩR13電阻R=2,7kΩGB/TXXXX.2-XXXX/IEC62228-2:2016R14,R40電阻R=1kΩR17電阻R=4,7kΩR21電阻R=1kΩ(模擬ECUVBAT網(wǎng)絡(luò)上的其他負載（如果在應(yīng)用中可用）)Rcp1,Rcp2電阻(值取決于試驗)Rcp1t,Rcp2t電阻(值取決于試驗)圖A.2–用于功能測試的內(nèi)置LIN收發(fā)器IC的測試網(wǎng)絡(luò)的電路圖A.4用于不加電模式ESD測試的LIN收發(fā)器IC的LIN測試電路圖A.3給出了用于測試標準LIN收發(fā)器IC的不加電模式下LIN收發(fā)器IC的直接ESD的測試電路圖。對于內(nèi)置LIN收發(fā)器IC，使用相同的原理。標準標準LIN收發(fā)器標準標準LIN收發(fā)器標引序號說明：A1被測IC(DUT)C1電感C=100nFC2電感C=220pF(位置取決于測試用例)R1電阻R=33kΩR2,R3,R4電阻R≥200kΩ(位置是可選的)圖A.3不加電模式下LIN收發(fā)器IC的直接ESD測試的電路圖LIN收發(fā)器ICESD測試的測試電路包括單個LIN收發(fā)器IC（A1）和強制外部組件（C1，R1），LIN總線濾波器（C2），帶有放電點的耦合端口（DP1，DP2，DP3）和可選的放電電阻（R2，R3，R4，R200kΩ)。應(yīng)根據(jù)IC規(guī)范選擇引腳Wake（R1）上最小的串聯(lián)電阻值（默認R=33kΩ)。無源元件的默認參數(shù)，對于電容器，允差為±10%，材料為X7R，符合電子工業(yè)協(xié)會（EIA）或類似要求，額定電壓≥50V，封裝尺寸為1206或0805。電阻器的默認參數(shù)，允差為±1%，封裝尺寸為1206或0805。GB/TXXXXX—XXXX/IEC62132-2:2010試驗電路板B.1功能測試的試驗電路板對于LIN收發(fā)器IC的功能試驗，試驗網(wǎng)絡(luò)應(yīng)設(shè)計在印刷電路板上。為了確保耦合和去耦網(wǎng)絡(luò)的良好射頻特性，宜使用在具有GND層的最小兩層PCB上的節(jié)點1和節(jié)點2的電路設(shè)計相同。試驗板上耦合路徑的長度宜盡可能短。IC互連（LIN）的走線長度，從互連的星形點到IC引腳和射頻注入點（若適用）推薦小于30mm。DUT應(yīng)焊接在試驗板上，以盡量減少寄生效應(yīng)。布局示例如圖B.1所示。為了合適的屏蔽，除濾波電源和GND外，所有與試驗板外圍試驗設(shè)備的連接都宜通過同軸印刷電路板插座進行連接。圖B.1LIN信號的IC互連示例B.2ESD試驗對于ESD試驗，應(yīng)使用印刷電路板。應(yīng)至少選擇帶有GND層的兩層結(jié)構(gòu)的PCB。放電點DP1至DP3的焊盤應(yīng)確保與試驗發(fā)生器的放電尖端適當接觸（例如通過ESD試驗板布局上的圓形通孔）。放電點應(yīng)通過走線直接連接到收發(fā)器IC的各個受試引腳。試驗網(wǎng)絡(luò)的無源組件應(yīng)靠近收發(fā)器以減少寄生效應(yīng)。DUT宜焊接在試驗板上以確保類似的應(yīng)用條件，并避免插座的寄生布置影響。無源元件的信號線和焊盤與大面積接地區(qū)域之間的絕緣距離宜設(shè)計為，當不大于預(yù)期的試驗電壓電平時可防止這些點上的火花放電。布局示例如圖B.2所示。圖B.2LIN收發(fā)器IC的ESD試驗板示例表B.1中給出了對ESD試驗板的進一步要求。GB/TXXXXX—XXXX/IEC62132-2:2010表B.1ESD試驗電路板參數(shù)5mm如果將試驗適配器用于功能和泄漏電流失效確認，則試驗板宜能夠使收發(fā)器引腳直接接觸（例如通過附加試驗墊）。等級等級III等級II等級IGB/TXXXXX—XXXX/IEC62132-2:2010（資料性）用于汽車的LIN收發(fā)器的試驗限值示例C.1一般規(guī)定附錄C的目的給出用于汽車的LIN收發(fā)器IC的試驗限值示例。有關(guān)具體的限值選擇，可參考適用的試驗方法文件。C.2射頻騷擾發(fā)射圖C.1給出了根據(jù)IEC61967-4使用150Ω直接耦合法，引腳LIN、VBAT和Wake射頻發(fā)射測量限值示例。頻率/MHzVWake等級III不帶總線濾波器的LIN