2024年半導體掩模版行業(yè)市場分析報告匯報人：XXX日期：XXX1contents目錄行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)格局及趨勢12342Part01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈3行業(yè)定義半導體掩模板（MaskTemplate）是半導體制造中用于光刻工藝的關(guān)鍵工具。它是一種圖形化或圖像化的文件，用于定義在芯片表面上形成不同層次結(jié)構(gòu)的圖案。半導體掩模板根據(jù)其用途和設計特點可以分為光刻掩模模板、蝕刻掩模模板、金屬掩模模板、多層掩模模板、尺寸修正掩模模板、特殊工藝掩模模板等。在半導體制造中，不同類型的掩模模板在不同的工藝步驟中發(fā)揮著關(guān)鍵的作用，確保芯片的正確制造。4行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈當前中國半導體產(chǎn)業(yè)的軟件、設備及關(guān)鍵材料等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均不完善。半導體掩模板是半導體制造過程中的關(guān)鍵組成部分，產(chǎn)業(yè)鏈上游涉及到芯片電路的設計、光刻技術(shù)等多個步驟和領(lǐng)域，這些高度專業(yè)化的技術(shù)和工藝，對于半導體制造的成功起到了至關(guān)重要的作用。從掩模版制造的核心原材料和設備來看，高精度半導體掩模版核心原材料石英基板仍被日韓企業(yè)壟斷，設備仍主要依賴進口。半導體掩模板行業(yè)位于中游，主要競爭企業(yè)包括美國Photronics、日本Toppan、日本DNP、中國臺灣光罩以及中國大陸的華潤迪思微、中微掩模等。其產(chǎn)業(yè)鏈下游應用于邏輯電路制造、模擬電路制造、功率器件制造、MEMS傳感器制造、IC封裝等領(lǐng)域。掩模版是半導體制造工藝中的關(guān)鍵材料，用于半導體制造的光刻環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈概述5Part02行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)政治環(huán)境行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境行業(yè)社會環(huán)境行業(yè)驅(qū)動因素6行業(yè)政治環(huán)境主管部門及監(jiān)管體制:掩模版行業(yè)的主管部門為工信部，行業(yè)的自律性組織主要為中國半導體行業(yè)協(xié)會和中國電子材料行業(yè)協(xié)會，工信部和行業(yè)協(xié)會構(gòu)成了掩模版行業(yè)的管理體系，行業(yè)內(nèi)企業(yè)在主管部門宏觀調(diào)控、行業(yè)協(xié)會自律規(guī)范的約束下，基于市場化方式自主生產(chǎn)經(jīng)營，自主承擔市場風險。相關(guān)政策:國家相關(guān)支持政策明確了半導體行業(yè)在國民經(jīng)濟中的戰(zhàn)略地位。掩模版作為半導體產(chǎn)業(yè)的上游核心材料，技術(shù)壁壘高，國內(nèi)自產(chǎn)率低，長期依賴國外進口，在當前貿(mào)易摩擦、半導體產(chǎn)業(yè)逆全球化的國際形勢下，大勢所趨?！丁笆奈濉眹倚畔⒒l(fā)展規(guī)劃》中提出加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破；《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》提出進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，在財稅、投融資、研究開發(fā)、人才、知識產(chǎn)權(quán)等方面給予集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件諸多優(yōu)惠政策，明確在規(guī)定的時期內(nèi)，線寬小于0.25微米（含）的特色工藝集成電路生產(chǎn)企業(yè)（含掩模版）進口用生產(chǎn)性原材料、消耗品等，免征進口關(guān)稅。中國政府頒布一系列政策和法規(guī)的發(fā)布和落實，從多個角度對半導體產(chǎn)業(yè)及其關(guān)鍵材料給予了政策支持，為掩模版行業(yè)及其上下游行業(yè)創(chuàng)造了良好的經(jīng)營環(huán)境，有力地推動了中國半導體掩模版行業(yè)的發(fā)展。7Part03行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點8行業(yè)現(xiàn)狀根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，全球半導體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢，從2017年469億美元增長至2021年643億美元，年復合增長率為21%，2022年全球半導體材料市場規(guī)模約為698億美元；中國半導體材料市場規(guī)模快速增長，從2019年的87億美元增長至2021年的119億美元，年復合增長率為195%，2022年中國大陸半導體材料市場規(guī)模約為163億美元，增速遠超全球半導體材料市場。據(jù)統(tǒng)計，作為半導體材料的重要組成部分，掩模版占半導體材料市場規(guī)模的比例約為12%，僅次于硅片和電子特氣。由此推算，2022年全球半導體掩模版市場規(guī)模為876億美元，中國半導體掩模版的市場規(guī)模約為168億美元，占全球224%的市場份額。未來，隨著半導體行業(yè)容量的持續(xù)上升，中國半導體掩模版市場規(guī)模將不斷提升，占全球的市場份額不斷擴大。機遇:在市場、國家戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)自主可控等多重因素的驅(qū)動下，中國已成為全球最大的半導體設備銷售市場，并始終維持擴張趨勢。半導體掩模板的市場需求與半導體更新?lián)Q代、產(chǎn)線擴充直接相關(guān)。隨著新能源汽車、光伏發(fā)電、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等新一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，以功率器件為代表的特色工藝半導體發(fā)展迅速，不斷進行產(chǎn)品迭代，為半導體掩模版創(chuàng)造了大量的市場需求。同時，以功率器件為代表的特色工藝半導體的功率密度、單位性能也要求越來越高。這些半導體必須通過結(jié)構(gòu)、制程、技術(shù)、工藝、集成度、材料等方面的不斷進步，來實現(xiàn)功率密度及單位性能的提升。半導體的結(jié)構(gòu)、制程、技術(shù)、工藝、集成度、材料每發(fā)生一次迭代，就需要更換一套新的半導體掩模版。因此，在當前新興行業(yè)的不斷驅(qū)動下，功率半導體等半導體產(chǎn)品持續(xù)進行更新迭代，帶來了大量的特色工藝半導體掩模版需求。半導體產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，也是經(jīng)濟發(fā)展的支柱性產(chǎn)業(yè)，在實現(xiàn)制造業(yè)升級、保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，在當前貿(mào)易摩擦、半導體產(chǎn)業(yè)逆全球化的背景下，加速進口替代已上升到國家戰(zhàn)略高度，作為半導體核心原材料的國內(nèi)半導體掩模版行業(yè)發(fā)展迎來了歷史性的機遇。挑戰(zhàn):中國半導體掩模板起步較晚，在這一領(lǐng)域的實力仍然較弱。目前國內(nèi)獨立第三方掩模廠商量產(chǎn)品制程主要為180nm及以上，150nm以下制程掩模板幾乎空白。資料顯示，中國在半導體技術(shù)領(lǐng)域雖取得了一些進步，但在掩模板制造方面，仍然需要時間來達到國際先進水平。中國的一些企業(yè)在研發(fā)掩模板制造技術(shù)方面進行了努力，但在高精度制造、材料技術(shù)等方面可能還有待提升。與此同時，中國在發(fā)展半導體掩模板產(chǎn)業(yè)時也面臨著諸多挑戰(zhàn)，涉及產(chǎn)業(yè)鏈配套能力、設備、人才、競爭力、品牌影響力等方面，尤其是高端人才，由于半導體掩模版技術(shù)壁壘高，生產(chǎn)工藝復雜，因此，對高端復合型人才需求較高。9行業(yè)壁壘行業(yè)壁壘半導體掩模版行業(yè)具有顯著的資本投入大、技術(shù)壁壘高的特點，第三方半導體掩模版行業(yè)的進入門檻不僅體現(xiàn)在設備投入與人才投入，更是體現(xiàn)在專有技術(shù)積累上，半導體掩模版高度依賴專有技術(shù)，具有鮮明的“Know-How”特點，進入門檻較高。目前，半導體掩模版行業(yè)集中度較高，主要競爭企業(yè)為了獲得更多的市場份額，采取加大資本投入、采取價格競爭等手段，將導致行業(yè)競爭加劇，這對于新進入企業(yè)也形成較高的壁壘。流通環(huán)節(jié)有待完善半導體掩模版產(chǎn)品種類繁多，消費數(shù)量較大，質(zhì)量參差不齊，試劑流通管理難以完善，導致半導體掩模版行業(yè)目前在流通領(lǐng)域還面臨許多問題。（1）在產(chǎn)品的流通中，許多環(huán)節(jié)缺少安全的冷鏈和冷庫設施供應。在目前運輸多為汽車和鐵路運輸?shù)那闆r下，半導體掩模版行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)普遍采用運輸箱內(nèi)置冰凍袋的冷藏方式，在高溫天氣或長距離運輸?shù)那闆r下無法確保運輸溫度的穩(wěn)定，影響試劑的安全性。（2）監(jiān)管人員技術(shù)水平有待提高。半導體掩模版產(chǎn)品是一種高技術(shù)含量的產(chǎn)品，產(chǎn)品研發(fā)涉及生物學、信息技術(shù)、電子技術(shù)、工程學等多項學科，而目前從事半導體掩模版行業(yè)的人員50%以上是工商、質(zhì)檢管理等專業(yè)背景的人員，缺少必要的專業(yè)技術(shù)知識。知識背景的不匹配使得管理流程漏洞頻發(fā)，半導體掩模版行業(yè)整體監(jiān)管水平有待提高。（3）中間環(huán)節(jié)加價嚴重。出于安全的考慮，國家對半導體掩模版行業(yè)進出口標準與流程嚴格把控，環(huán)節(jié)復雜，中間環(huán)節(jié)加價嚴重，代理公司的介入可能使產(chǎn)品出廠價格上漲至少一倍以上，導致產(chǎn)品市場競爭力下降，阻礙本土半導體掩模版行業(yè)企業(yè)的國際化進程。流通環(huán)節(jié)問題中間環(huán)節(jié)加價嚴重供應鏈質(zhì)量監(jiān)管Part04行業(yè)競爭格局及趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)競爭格局行業(yè)代表企業(yè)12&&&行業(yè)競爭格局概述行業(yè)競爭格局概述中國政府正大力推動社會資本進入半導體掩模版行業(yè)，對半導體掩模版行業(yè)產(chǎn)品需求被迅速拉動，需求量呈現(xiàn)上升趨勢，半導體掩模版行業(yè)企業(yè)進軍國民經(jīng)濟大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經(jīng)來臨。半導體掩模版行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競爭激烈，當前，市場上50%以上的半導體掩模版行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨（合）資、臺港澳與境內(nèi)合資、外商獨資等，純內(nèi)資本土半導體掩模版行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占半導體掩模版行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進入半導體掩模版行業(yè)，興業(yè)銀行、中心銀行、民生銀行等先后成立金融公司，涉足設備融資租賃業(yè)務。中國本土半導體掩模版行業(yè)企業(yè)根據(jù)租賃公司股東背景及運營機制的不同又可以劃分為廠商系、獨立系和銀行系三類三類半導體掩模版行業(yè)企業(yè)各有優(yōu)劣勢：（1）半導體掩模版行業(yè)企業(yè)具有設備技術(shù)優(yōu)勢，主要與母公司設備銷售聯(lián)動，以設備、耗材的銷售利潤覆蓋融資租賃成本；（2）獨立系半導體掩模版行業(yè)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化程度高，易形成差異化商業(yè)模式，提供專業(yè)化的融資租賃服務；（3）銀行系半導體掩模版行業(yè)企業(yè)背靠銀行股東，能夠以較低成本獲取資金，且在渠道體系等方面具備一定優(yōu)勢。行業(yè)競爭格局全球市場競爭格局:掩模版作為半導體產(chǎn)業(yè)的上游核心材料，技術(shù)壁壘高，國內(nèi)自產(chǎn)率低，長期依賴進口，第三方半導體掩模版市場主要被美、日等境外廠商等控制。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，在全球半導體掩模版市場，晶圓廠自行配套的掩模版工廠規(guī)模占比65%，獨立第三方掩模廠商規(guī)模占比35%，其中獨立第三方掩模版市場主要被美國Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制，三者共占八成以上的市場規(guī)模，市場集中度較高。國內(nèi)主要競爭企業(yè):由于半導體掩模版具有較高的進入門檻，國內(nèi)半導體掩模版主要生產(chǎn)商僅包括中芯國際光罩廠、華潤迪思微（原華潤掩模，華潤微電子子公司）、中微掩模、龍圖光罩、清溢光電、路維光電、中國臺灣光罩等。中芯國際光罩廠和華潤迪思微為晶圓廠自建工廠，其中中芯國際光罩廠的產(chǎn)品供內(nèi)部使用；華潤迪思微的產(chǎn)品主要供內(nèi)部使用，部分掩模版對外提供；清溢光電、路維光電產(chǎn)品以中大尺寸平板顯示掩模版為主，半導體掩模版占比較低。領(lǐng)先企業(yè)分析:深圳市龍圖光罩股份有限公司的主營業(yè)務為半導體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)稀缺的獨立第三方半導體掩模版廠商。龍圖光罩緊跟國內(nèi)特色工藝半導體發(fā)展路線，不斷進行技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品迭代，半導體掩模版工藝節(jié)點從1μm逐步提升至130nm，產(chǎn)品廣泛應用于功率半導體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬IC等特色工藝半導體領(lǐng)域，終端應用涵蓋新能源、光伏發(fā)電、汽車電子、工業(yè)控制、無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等場景。分營收結(jié)構(gòu)來看，龍圖光罩按應用領(lǐng)域劃分營收主要是由半導體掩模版、光學器件及其他領(lǐng)域三部分構(gòu)成，半導體掩模版是其主要營收支柱。龍圖光罩半導體掩模版營業(yè)收入連續(xù)多年保持兩位數(shù)的同比增長，占公司總營收的比重不斷擴大。2022年龍圖光罩半導體掩模版營業(yè)收入為38億元，占公司總營收的844%。2023年上半年龍圖光罩半導體掩模版營業(yè)收入為0.94億元，占公司總營收的914%。14行業(yè)競爭格局掩模版作為半導體產(chǎn)業(yè)的上游核心材料，技術(shù)壁壘高，國內(nèi)自產(chǎn)率低，長期依賴進口，第三方半導體掩模版市場主要被美、日等境外廠商等控制。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，在全球半導體掩模版市場，晶圓廠自行配套的掩模版工廠規(guī)模占比65%，獨立第三方掩模廠商規(guī)模占比35%，其中獨立第三方掩模版市場主要被美國Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制，三者共占八成以上的市場規(guī)模，市場集中度較高。競爭格局1由于半導體掩模版具有較高的進入門檻，國內(nèi)半導體掩模版主要生產(chǎn)商僅包括中芯國際光罩廠、華潤迪思微（原華潤掩模，華潤微電子子公司）、中微掩模、龍圖光罩、清溢光電、路維光電、中國臺灣光罩等。中芯國際光罩廠和華潤迪思微為晶圓廠自建工廠，其中中芯國際光罩廠的產(chǎn)品供內(nèi)部使用；華潤迪思微的產(chǎn)品主要供內(nèi)部使用，部分掩模版對外提供；清溢光電、路維光電產(chǎn)品以中大尺寸平板顯示掩模版為主，半導體掩模版占比較低。競爭格局215行業(yè)發(fā)展趨勢掩模版在半導體芯片制造中扮演著至關(guān)重要的角色，它們是制造復雜電路結(jié)構(gòu)的