2024年EDA軟件行業(yè)市場分析報告匯報人：XXX日期：XXX1contents目錄行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)格局及趨勢12342Part01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈3行業(yè)定義EDA，即電子設(shè)計自動化，是指利用計算機輔助設(shè)計軟件，完成超大規(guī)模集成電路芯片的功能設(shè)計、綜合、驗證、物理設(shè)計等流程的設(shè)計方式，融合了圖形學(xué)、計算數(shù)學(xué)、微電子學(xué)、拓撲邏輯學(xué)、材料學(xué)及人工智能等技術(shù)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一。對于如今上億乃至上百億晶體管規(guī)模的芯片設(shè)計，EDA工具保證了各階段、各層次設(shè)計過程的準確性，降低了設(shè)計成本、縮短了設(shè)計周期、提高了設(shè)計效率，是集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能性能的源頭，其發(fā)展加速了集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新。經(jīng)過多年的發(fā)展，EDA軟件種類非常豐富，按照功能和使用場合，可以分為電路設(shè)計與仿真工具、PCB設(shè)計軟件、IC設(shè)計軟件、PLD設(shè)計工具等。4行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈EDA行業(yè)的上游主要包括硬件設(shè)備、操作系統(tǒng)、開發(fā)工具及其他輔助性軟件等供應(yīng)商。EDA行業(yè)的下游主要包括集成電路設(shè)計、制造、封測企業(yè)，也包括部分各應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)廠商或設(shè)備制造商。EDA行業(yè)的市場狀況與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展狀況緊密相關(guān)，其銜接集成電路設(shè)計、制造和封測，對行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平有重要影響。從集成電路設(shè)計的角度看，設(shè)計人員必須使用EDA工具設(shè)計幾十萬到數(shù)十億晶體管的復(fù)雜集成電路，以減少設(shè)計偏差、提高流片成功率及節(jié)省流片費用。從集成電路制造的角度看，芯片制造工藝不斷演進，而新材料、新工藝相關(guān)的下一代制造封測EDA技術(shù)將給集成電路性能提升、尺寸縮減帶來新的發(fā)展機遇。產(chǎn)業(yè)鏈概述5Part02行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)政治環(huán)境行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境行業(yè)社會環(huán)境行業(yè)驅(qū)動因素6行業(yè)政治環(huán)境2015年以來，美國對華科技企業(yè)制裁事件頻出，重點涉及領(lǐng)域包括5G、芯片、人工智能、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。為突破“卡脖子”技術(shù)之困局，我國正式提出“構(gòu)建國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局”，關(guān)鍵IT技術(shù)的自主可控成為發(fā)展趨勢。在此背景下，集成電路等產(chǎn)業(yè)鏈加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，EDA作為集成電路“皇冠上的明珠”，產(chǎn)業(yè)迎來全新發(fā)展機會；國家順勢出臺多項EDA扶持政策，為國產(chǎn)EDA的發(fā)展提供良好的政策環(huán)境。7Part03行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點8行業(yè)現(xiàn)狀EDA行業(yè)狀況與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況息息相關(guān)，在我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速增長的大背景下，EDA行業(yè)發(fā)展持續(xù)向好，同時，在我國半導(dǎo)體市場規(guī)模的持續(xù)擴張、晶圓制造產(chǎn)能的連續(xù)提升、芯片復(fù)雜度提升帶來的設(shè)計工具算力需求增加、晶圓工藝制程提升對制造類工具要求增加、先進封裝技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展帶來的EDA工具應(yīng)用需求提升以及產(chǎn)權(quán)保護力度的增加等利好因素的推動下，我國EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模穩(wěn)步擴張。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國EDA軟件市場規(guī)模為116億元，同比增長18%。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展所帶來的機遇:目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的過程，新興市場、新應(yīng)用領(lǐng)域得到了進一步發(fā)展的新機遇。集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向、繁榮程度與其下游產(chǎn)業(yè)需求緊密相關(guān)。未來，隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成熟，集成電路產(chǎn)品向下游應(yīng)用領(lǐng)域的擴展，我國集成電路設(shè)計業(yè)整體市場活力將進一步釋放。同時，隨著集成電路產(chǎn)品技術(shù)的進步，集成電路工藝制程隨之持續(xù)演進，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了持續(xù)的驅(qū)動力。在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)自主、安全、可控的產(chǎn)業(yè)訴求下，也為國內(nèi)的高端供應(yīng)商提供了充分的實現(xiàn)自身競爭優(yōu)勢的空間。此外，近年來，我國政府陸續(xù)出臺了大批鼓勵性、支持性政策法規(guī)，投入了大量社會資源，為整個集成電路產(chǎn)業(yè)的升級和發(fā)展營造了良好的政策和制度環(huán)境。相關(guān)政策性文件的推出，從發(fā)展戰(zhàn)略及路徑、資金儲備、稅收優(yōu)惠、知識產(chǎn)權(quán)保護、地方專項扶持等多方面進一步明確了集成電路產(chǎn)業(yè)集中、技術(shù)進步和市場發(fā)展的方向。EDA行業(yè)整體發(fā)展所帶來的機遇:EDA技術(shù)依托計算機及相關(guān)軟件平臺，可實現(xiàn)電路設(shè)計、仿真驗證等功能，極大的提高了集成電路的設(shè)計效率，已成為設(shè)計師必須掌握和使用的開發(fā)工具。集成電路產(chǎn)業(yè)新技術(shù)和新的設(shè)計模式，對EDA工具軟件的技術(shù)創(chuàng)新能力、系統(tǒng)集成能力和產(chǎn)品交付能力提出了新的要求，促進了EDA產(chǎn)品和技術(shù)的不斷發(fā)展。此外，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)工藝制程不斷發(fā)展，EDA供應(yīng)商作為集成電路細分領(lǐng)域中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也獲得了進一步發(fā)展機遇。EDA工具的開發(fā)需要與集成電路設(shè)計公司、晶圓制造及封測廠商等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展。EDA工具依靠理論模型實現(xiàn)設(shè)計仿真，這就需要將理論模型與工藝結(jié)果之間相互驗證。當(dāng)晶圓制造代工廠開發(fā)新的工藝，EDA工具軟件廠商就需要獲得代工廠新工藝的相關(guān)數(shù)據(jù)，基于這些工藝數(shù)據(jù)開發(fā)新版本的軟件。因此，EDA工具軟件要支持最先進工藝節(jié)點，就必須與代工廠保持緊密合作，根據(jù)代工廠的工藝特點開發(fā)相應(yīng)的算法和模型，在這一過程中實現(xiàn)自身產(chǎn)品和技術(shù)的進步。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展水平相對落后:目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。在此過程中，市場需求、技術(shù)創(chuàng)新、國家政策和資源配置共同作用，為新興市場提供了加速發(fā)展的機遇。中國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于高速、蓬勃的發(fā)展時期，但在許多細分領(lǐng)域仍存在“短板”，部分領(lǐng)域面臨“斷供”風(fēng)險。在供應(yīng)鏈方面，高端半導(dǎo)體材料，比如硅晶片、光刻膠、CMP拋光液以及濺射靶材等大部分市場份額主要被歐美和日韓等國占據(jù)；在芯片設(shè)計方面，EDA工具軟件長期被美國企業(yè)壟斷；在芯片制造方面，生產(chǎn)所需要的離子注入機、光刻機、薄膜沉積設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備也由美國、荷蘭和日本等國壟斷。EDA工具軟件作為集成電路產(chǎn)業(yè)中的重要一環(huán)，其整體發(fā)展受到我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體相對落后的制約。而國外EDA企業(yè)受益于其發(fā)達的集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境，能夠及時參與或緊隨重大技術(shù)變革，使其能夠持續(xù)保持EDA領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。EDA領(lǐng)域?qū)I(yè)人才相對缺乏:EDA行業(yè)對專業(yè)人才有著較高要求，一方面，新一代集成電路技術(shù)的加速發(fā)展加大了企業(yè)對軟件開發(fā)、集成電路設(shè)計及人工智能技術(shù)等方面人才的需求；另一方面，EDA工具軟件產(chǎn)品和相關(guān)的服務(wù)需求類型多樣，差異較大，企業(yè)需要依據(jù)客戶需求不斷研發(fā)和改進產(chǎn)品和技術(shù)，進一步提高了對專業(yè)人才數(shù)量和綜合素質(zhì)的要求。雖然近年來國家對EDA行業(yè)給予鼓勵和支持，但由于國內(nèi)企業(yè)相比國際領(lǐng)先企業(yè)起步相對較晚，專業(yè)人才仍然較為缺乏，尤其高端人才更加稀缺，對公司人才隊伍建設(shè)形成了一定的壓力。9行業(yè)壁壘行業(yè)壁壘人才壁壘:EDA行業(yè)是典型的技術(shù)驅(qū)動型產(chǎn)業(yè)，企業(yè)的人才儲備決定其是否能夠在行業(yè)中立足。EDA處于多學(xué)科交叉領(lǐng)域，需要大量綜合性人才。EDA算法的起點和終點是半導(dǎo)體工藝等物理問題，解決工具的開發(fā)是數(shù)學(xué)問題，應(yīng)用對象是芯片設(shè)計實現(xiàn)的具體問題，涉及與晶圓廠、設(shè)計企業(yè)等的協(xié)同。因此從事EDA工具開發(fā)需要工程師同時理解數(shù)學(xué)、芯片設(shè)計、半導(dǎo)體器件和工藝，對綜合技能要求很高。培養(yǎng)一名EDA研發(fā)人才，從高校課題研究到從業(yè)實踐的全過程往往需要10年左右的時間。先期進入行業(yè)的企業(yè)擁有經(jīng)驗豐富、實力雄厚的研發(fā)隊伍，其在產(chǎn)業(yè)上的領(lǐng)先地位進一步為其雇員的職業(yè)發(fā)展提供良好路徑，為持續(xù)吸引人才帶來優(yōu)勢。新進入EDA行業(yè)的企業(yè)在研發(fā)人才儲備方面追趕難度較大。此外，EDA行業(yè)還需要深諳市場的銷售團隊，銷售人員需要具備敏銳的市場洞察力、良好的客戶協(xié)調(diào)能力。人才集聚與人才培養(yǎng)方面，行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)具備更高的知名度與更加完善的技術(shù)培訓(xùn)體系，對人才的吸引力較強。行業(yè)大部分尖端人才集中在領(lǐng)先企業(yè)，新進入企業(yè)很難形成人才吸引力與完善的人才培養(yǎng)機制。因此，行業(yè)內(nèi)先發(fā)企業(yè)和新進入企業(yè)之間的人才差距將不斷擴大，形成顯著的人才壁壘。技術(shù)壁壘:EDA是算法密集型的大型工業(yè)軟件系統(tǒng)，其開發(fā)過程需要計算機、數(shù)學(xué)、物理、電子電路、工藝等多種學(xué)科和專業(yè)的高端人才。每一次系統(tǒng)性、革命性的EDA升級換代都是EDA企業(yè)和集成電路應(yīng)用企業(yè)上下游合作，在原有的技術(shù)基礎(chǔ)上開發(fā)的新型算法。EDA工具需要對數(shù)千種情境進行快速設(shè)計探索，以求得性能、功耗、面積、成本等芯片物理指標和經(jīng)濟指標的平衡。隨著集成電路制造工藝進入7nm以下，芯片中標準單元數(shù)量已經(jīng)達到億數(shù)量級，EDA算法已經(jīng)成為數(shù)據(jù)密集型計算的典型代表，需要強大的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)理論支撐，且對算法的要求較高。這種基礎(chǔ)技術(shù)的不斷突破和持續(xù)應(yīng)用，需要通過較長時間的技術(shù)研發(fā)和專利積累才能逐步實現(xiàn)。即使目前優(yōu)勢企業(yè)已經(jīng)占據(jù)絕對壟斷地位，但仍在不斷加大基礎(chǔ)研究和前沿技術(shù)研究力度。同時，EDA工具要盡可能準確的在軟件中重現(xiàn)和擬合現(xiàn)實中的物理和工藝問題，以期望在芯片設(shè)計階段將其納入考慮范圍之內(nèi)并以系統(tǒng)性的方法來應(yīng)對和糾正，最終保證芯片設(shè)計仿真結(jié)果同流片結(jié)果一致。特別是當(dāng)工藝向高端制程演進的過程中，設(shè)計工具和制造工藝緊密結(jié)合的重要性愈發(fā)突出。綜合而言，企業(yè)對EDA的長期高強度產(chǎn)業(yè)化投入成為EDA領(lǐng)軍企業(yè)保持長久競爭力的關(guān)鍵。同時，高強度、長周期的研發(fā)投入形成了極高行業(yè)競業(yè)壁壘，新入局者很難形成具有競爭力的研發(fā)投入能力。客戶壁壘:EDA工具的技術(shù)開發(fā)和商業(yè)銷售依托于制造、設(shè)計、EDA行業(yè)三方所形成的生態(tài)圈，需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的全力支持。國際EDA領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)與全球領(lǐng)先的集成電路制造和設(shè)計企業(yè)具備長期合作基礎(chǔ)，其EDA工具工藝庫信息完善，能夠隨先進工藝演進不斷迭代，進一步鞏固了競爭優(yōu)勢。由于集成電路制造和設(shè)計企業(yè)對EDA企業(yè)的合作精力有限，對規(guī)模較小、成立時間較短的EDA企業(yè)很難提供相應(yīng)合作資源。這意味著市場尾部EDA企業(yè)難以獲得生產(chǎn)線的最近工藝數(shù)據(jù)參數(shù)，在與工藝緊密相關(guān)的工具領(lǐng)域無法進行技術(shù)布局，束縛了其業(yè)務(wù)的發(fā)展與完善，這也造成了EDA行業(yè)下游用戶一旦確定了EDA供應(yīng)商，短時間在內(nèi)部更換EDA工具軟件的成本較大，因此集成電路制造與設(shè)計企業(yè)一旦與EDA工具供應(yīng)商形成穩(wěn)定的合作關(guān)系，不會輕易更換供應(yīng)商，對合作供應(yīng)商粘性較強，進而提高了EDA行業(yè)的壁壘。資金壁壘:EDA行業(yè)的資金壁壘主要體現(xiàn)在內(nèi)部持續(xù)技術(shù)開發(fā)和吸引人才需要大額資金投入，對企業(yè)資金實力有較高的要求。對快速發(fā)展期的EDA企業(yè)隨著業(yè)務(wù)規(guī)模擴大，研發(fā)投入不斷增加，相關(guān)支出將持續(xù)增長，因此新進入的EDA企業(yè)面臨一定的資金壁壘。行業(yè)壁壘EDA工具的技術(shù)開發(fā)和商業(yè)銷售依托于制造、設(shè)計、EDA行業(yè)三方所形成的生態(tài)圈，需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的全力支持。國際EDA領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)與全球領(lǐng)先的集成電路制造和設(shè)計企業(yè)具備長期合作基礎(chǔ)，其EDA工具工藝庫信息完善，能夠隨先進工藝演進不斷迭代，進一步鞏固了競爭優(yōu)勢。由于集成電路制造和設(shè)計企業(yè)對EDA企業(yè)的合作精力有限，對規(guī)模較小、成立時間較短的EDA企業(yè)很難提供相應(yīng)合作資源。這意味著市場尾部EDA企業(yè)難以獲得生產(chǎn)線的最近工藝數(shù)據(jù)參數(shù)，在與工藝緊密相關(guān)的工具領(lǐng)域無法進行技術(shù)布局，束縛了其業(yè)務(wù)的發(fā)展與完善，這也造成了EDA行業(yè)下游用戶一旦確定了EDA供應(yīng)商，短時間在內(nèi)部更換EDA工具軟件的成本較大，因此集成電路制造與設(shè)計企業(yè)一旦與EDA工具供應(yīng)商形成穩(wěn)定的合作關(guān)系，不會輕易更換供應(yīng)商，對合作供應(yīng)商粘性較強，進而提高了EDA行業(yè)的壁壘。EDA是算法密集型的大型工業(yè)軟件系統(tǒng)，其開發(fā)過程需要計算機、數(shù)學(xué)、物理、電子電路、工藝等多種學(xué)科和專業(yè)的高端人才。每一次系統(tǒng)性、革命性的EDA升級換代都是EDA企業(yè)和集成電路應(yīng)用企業(yè)上下游合作，在原有的技術(shù)基礎(chǔ)上開發(fā)的新型算法。EDA工具需要對數(shù)千種情境進行快速設(shè)計探索，以求得性能、功耗、面積、成本等芯片物理指標和經(jīng)濟指標的平衡。隨著集成電路制造工藝進入7nm以下，芯片中標準單元數(shù)量已經(jīng)達到億數(shù)量級，EDA算法已經(jīng)成為數(shù)據(jù)密集型計算的典型代表，需要強大的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)理論支撐，且對算法的要求較高。這種基礎(chǔ)技術(shù)的不斷突破和持續(xù)應(yīng)用，需要通過較長時間的技術(shù)研發(fā)和專利積累才能逐步實現(xiàn)。即使目前優(yōu)勢企業(yè)已經(jīng)占據(jù)絕對壟斷地位，但仍在不斷加大基礎(chǔ)研究和前沿技術(shù)研究力度。同時，EDA工具要盡可能準確的在軟件中重現(xiàn)和擬合現(xiàn)實中的物理和工藝問題，以期望在芯片設(shè)計階段將其納入考慮范圍之內(nèi)并以系統(tǒng)性的方法來應(yīng)對和糾正，最終保證芯片設(shè)計仿真結(jié)果同流片結(jié)果一致。特別是當(dāng)工藝向高端制程演進的過程中，設(shè)計工具和制造工藝緊密結(jié)合的重要性愈發(fā)突出。綜合而言，企業(yè)對EDA的長期高強度產(chǎn)業(yè)化投入成為EDA領(lǐng)軍企業(yè)保持長久競爭力的關(guān)鍵。同時，高強度、長周期的研發(fā)投入形成了極高行業(yè)競業(yè)壁壘，新入局者很難形成具有競爭力的研發(fā)投入能力?？蛻舯趬炯夹g(shù)壁壘人才壁壘EDA行業(yè)是典型的技術(shù)驅(qū)動型產(chǎn)業(yè)，企業(yè)的人才儲備決定其是否能夠在行業(yè)中立足。EDA處于多學(xué)科交叉領(lǐng)域，需要大量綜合性人才。EDA算法的起點和終點是半導(dǎo)體工藝等物理問題，解決工具的開發(fā)是數(shù)學(xué)問題，應(yīng)用對象是芯片設(shè)計實現(xiàn)的具體問題，涉及與晶圓廠、設(shè)計企業(yè)等的協(xié)同。因此從事EDA工具開發(fā)需要工程師同時理解數(shù)學(xué)、芯片設(shè)計、半導(dǎo)體器件和工藝，對綜合技能要求很高。培養(yǎng)一名EDA研發(fā)人才，從高校課題研究到從業(yè)實踐的全過程往往需要10年左右的時間。先期進入行業(yè)的企業(yè)擁有經(jīng)驗豐富、實力雄厚的研發(fā)隊伍，其在產(chǎn)業(yè)上的領(lǐng)先地位進一步為其雇員的職業(yè)發(fā)展提供良好路徑，為持續(xù)吸引人才帶來優(yōu)勢。新進入EDA行業(yè)的企業(yè)在研發(fā)人才儲備方面追趕難度較大。此外，EDA行業(yè)還需要深諳市場的銷售團隊，銷售人員需要具備敏銳的市場洞察力、良好的客戶協(xié)調(diào)能力。人才集聚與人才培養(yǎng)方面，行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)具備更高的知名度與更加完善的技術(shù)培訓(xùn)體系，對人才的吸引力較強。行業(yè)大部分尖端人才集中在領(lǐng)先企業(yè)，新進入企業(yè)很難形成人才吸引力與完善的人才培養(yǎng)機制。因此，行業(yè)內(nèi)先發(fā)企業(yè)和新進入企業(yè)之間的人才差距將不斷擴大，形成顯著的人才壁壘。流通環(huán)節(jié)有待完善EDA軟件產(chǎn)品種類繁多，消費數(shù)量較大，質(zhì)量參差不齊，試劑流通管理難以完善，導(dǎo)致EDA軟件行業(yè)目前在流通領(lǐng)域還面臨許多問題。（1）在產(chǎn)品的流通中，許多環(huán)節(jié)缺少安全的冷鏈和冷庫設(shè)施供應(yīng)。在目前運輸多為汽車和鐵路運輸?shù)那闆r下，EDA軟件行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)普遍采用運輸箱內(nèi)置冰凍袋的冷藏方式，在高溫天氣或長距離運輸?shù)那闆r下無法確保運輸溫度的穩(wěn)定，影響試劑的安全性。（2）監(jiān)管人員技術(shù)水平有待提高。EDA軟件產(chǎn)品是一種高技術(shù)含量的產(chǎn)品，產(chǎn)品研發(fā)涉及生物學(xué)、信息技術(shù)、電子技術(shù)、工程學(xué)等多項學(xué)科，而目前從事EDA軟件行業(yè)的人員50%以上是工商、質(zhì)檢管理等專業(yè)背景的人員，缺少必要的專業(yè)技術(shù)知識。知識背景的不匹配使得管理流程漏洞頻發(fā)，EDA軟件行業(yè)整體監(jiān)管水平有待提高。（3）中間環(huán)節(jié)加價嚴重。出于安全的考慮，國家對EDA軟件行業(yè)進出口標準與流程嚴格把控，環(huán)節(jié)復(fù)雜，中間環(huán)節(jié)加價嚴重，代理公司的介入可能使產(chǎn)品出廠價格上漲至少一倍以上，導(dǎo)致產(chǎn)品市場競爭力下降，阻礙本土EDA軟件行業(yè)企業(yè)的國際化進程。流通環(huán)節(jié)問題中間環(huán)節(jié)加價嚴重供應(yīng)鏈質(zhì)量監(jiān)管Part04行業(yè)競爭格局及趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)競爭格局行業(yè)代表企業(yè)13&&&行業(yè)競爭格局概述行業(yè)競爭格局概述中國政府正大力推動社會資本進入EDA軟件行業(yè)，對EDA軟件行業(yè)產(chǎn)品需求被迅速拉動，需求量呈現(xiàn)上升趨勢，EDA軟件行業(yè)企業(yè)進軍國民經(jīng)濟大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經(jīng)來臨。EDA軟件行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競爭激烈，當(dāng)前，市場上50%以上的EDA軟件行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨（合）資、臺港澳與境內(nèi)合資、外商獨資等，純內(nèi)資本土EDA軟件行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占EDA軟件行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進入EDA軟件行業(yè)，興業(yè)銀行、中心銀行、民生銀行等先后成立金融公司，涉足設(shè)備融資租賃業(yè)務(wù)。中國本土EDA軟件行業(yè)企業(yè)根據(jù)租賃公司股東背景及運營機制的不同又可以劃分為廠商系、獨立系和銀行系三類三類EDA軟件行業(yè)