全球及中國超導(dǎo)材料市場競爭現(xiàn)狀及前景態(tài)勢分析報(bào)告2024-2030年報(bào)告編號(No):441659中研智業(yè)研究網(wǎng)【報(bào)告目錄】——綜述篇——

第1章：超導(dǎo)材料綜述/產(chǎn)業(yè)畫像/研究說明

1.1超導(dǎo)材料行業(yè)綜述

1.1.1超導(dǎo)材料行業(yè)界定

1、超導(dǎo)材料的定義

2、超導(dǎo)材料的特征

3、超導(dǎo)材料的分類

（1）按化學(xué)成分劃分

（2）按臨界轉(zhuǎn)變溫度劃分

1.1.2超導(dǎo)材料所處行業(yè)

1.1.3超導(dǎo)材料行業(yè)監(jiān)管

1.1.4超導(dǎo)材料行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

1.2超導(dǎo)材料產(chǎn)業(yè)畫像

1.2.1超導(dǎo)材料產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

1.2.2超導(dǎo)材料產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

1.2.3超導(dǎo)材料產(chǎn)業(yè)區(qū)域熱力

1.3超導(dǎo)材料研究說明

1.3.1本報(bào)告研究范圍界定

1.3.2本報(bào)告專業(yè)術(shù)語說明

1.3.3本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源

1.3.4研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

——現(xiàn)狀篇——

第2章：全球超導(dǎo)材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.1全球超導(dǎo)材料行業(yè)發(fā)展歷程

2.2全球超導(dǎo)材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.1全球超導(dǎo)材料技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)展

2.2.2全球超導(dǎo)材料產(chǎn)業(yè)化發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.3全球超導(dǎo)材料企業(yè)及布局方向

2.2.4全球低溫超導(dǎo)材料VS高溫超導(dǎo)材料

2.2.5全球超導(dǎo)磁體及超導(dǎo)設(shè)備應(yīng)用概況

2.3全球超導(dǎo)材料市場規(guī)模體量

2.4全球超導(dǎo)材料市場競爭格局

2.4.1全球超導(dǎo)材料市場競爭格局

2.4.2全球超導(dǎo)材料市場集中程度

2.4.3全球超導(dǎo)材料并購交易態(tài)勢

2.5全球超導(dǎo)材料區(qū)域發(fā)展格局

2.5.1全球超導(dǎo)材料區(qū)域發(fā)展格局

2.5.2全球超導(dǎo)材料區(qū)域貿(mào)易關(guān)系

2.5.3全球超導(dǎo)材料區(qū)域貿(mào)易流向

2.6國外超導(dǎo)材料發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒

2.6.1國外超導(dǎo)材料發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒

2.6.2重點(diǎn)區(qū)域超導(dǎo)材料發(fā)展概況——美國

1、發(fā)展政策及規(guī)劃

2、研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀

2.6.3重點(diǎn)區(qū)域超導(dǎo)材料發(fā)展概況——?dú)W洲

1、發(fā)展政策及規(guī)劃

2、研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀

2.6.4重點(diǎn)區(qū)域超導(dǎo)材料發(fā)展概況——日本

1、發(fā)展政策及規(guī)劃

2、研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀

2.7全球超導(dǎo)材料市場前景預(yù)測

2.8全球超導(dǎo)材料發(fā)展趨勢洞悉

第3章：中國超導(dǎo)材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.1中國超導(dǎo)材料行業(yè)發(fā)展歷程

3.2中國超導(dǎo)材料市場主體分析

3.2.1超導(dǎo)材料市場參與者類型

3.2.2超導(dǎo)材料研發(fā)/生產(chǎn)企業(yè)

3.2.3超導(dǎo)材料企業(yè)入場方式

3.2.4超導(dǎo)材料企業(yè)入場進(jìn)程

3.3中國超導(dǎo)材料研發(fā)生產(chǎn)模式

3.3.1超導(dǎo)材料主要企業(yè)研發(fā)模式

3.3.2超導(dǎo)材料主要企業(yè)生產(chǎn)模式

3.4中國超導(dǎo)材料的產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀

3.5中國超導(dǎo)材料企業(yè)產(chǎn)品列表

3.6中國超導(dǎo)材料市場供給/生產(chǎn)

3.6.1中國超導(dǎo)材料產(chǎn)能投資/項(xiàng)目

3.6.2中國超導(dǎo)材料生產(chǎn)能力/產(chǎn)能

3.6.3中國超導(dǎo)材料生產(chǎn)情況/產(chǎn)量

1、超導(dǎo)材料產(chǎn)能利用率

2、超導(dǎo)材料產(chǎn)量變化

3、超導(dǎo)材料企業(yè)產(chǎn)量

3.7中國超導(dǎo)材料市場需求/銷售

3.7.1中國超導(dǎo)材料銷售渠道分析

3.7.2中國超導(dǎo)材料市場需求特征

3.7.3中國超導(dǎo)材料市場需求現(xiàn)狀（需求量/銷量）

1、超導(dǎo)材料需求規(guī)模

2、超導(dǎo)材料企業(yè)銷量

3.7.4中國超導(dǎo)材料市場供求關(guān)系

3.7.5中國超導(dǎo)材料市場價(jià)格水平

3.7.6中國超導(dǎo)材料企業(yè)盈利水平

3.8中國超導(dǎo)材料市場規(guī)模體量

3.9中國超導(dǎo)材料市場競爭態(tài)勢

3.9.1超導(dǎo)材料同業(yè)競爭程度

3.9.2超導(dǎo)材料市場競爭格局

3.9.3超導(dǎo)材料市場集中程度

3.9.4超導(dǎo)材料外企在華布局

3.10中國超導(dǎo)材料投融資及熱門賽道

3.10.1超導(dǎo)材料企業(yè)融資渠道

3.10.2超導(dǎo)材料行業(yè)兼并重組

3.10.3超導(dǎo)材料行業(yè)融資動(dòng)態(tài)

1、融資事件匯總

2、融資規(guī)模統(tǒng)計(jì)

3、熱門融資賽道

3.10.4超導(dǎo)材料行業(yè)IPO動(dòng)態(tài)

3.11中國超導(dǎo)材料行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)問題

第4章：中國超導(dǎo)材料技術(shù)進(jìn)展及原材料

4.1超導(dǎo)材料競爭壁壘

4.1.1超導(dǎo)材料核心競爭力/護(hù)城河——研發(fā)+技術(shù)

4.1.2超導(dǎo)材料進(jìn)入壁壘/競爭壁壘

4.1.3超導(dǎo)材料潛在進(jìn)入者的威脅

4.2超導(dǎo)材料技術(shù)研發(fā)

4.2.1超導(dǎo)材料技術(shù)研發(fā)投入/布局方向

4.2.2超導(dǎo)材料專利申請狀況/熱門技術(shù)

1、專利申請數(shù)量

2、熱門技術(shù)聚焦

3、熱門申請機(jī)構(gòu)

4.2.3主要國家超導(dǎo)材料專利技術(shù)對比

4.2.4超導(dǎo)技術(shù)與國際研發(fā)水平的差距

1、在實(shí)用化低溫超導(dǎo)材料方面

2、在實(shí)用化高溫超導(dǎo)材料方面

3、在超導(dǎo)磁體方面

4.2.5超導(dǎo)材料科研創(chuàng)新動(dòng)態(tài)/在研項(xiàng)目

1、超導(dǎo)材料相關(guān)論文發(fā)表情況

2、超導(dǎo)材料企業(yè)在研項(xiàng)目/技術(shù)布局

3、超導(dǎo)材料科研創(chuàng)新動(dòng)態(tài)/技術(shù)突破動(dòng)態(tài)

4.2.6超導(dǎo)材料技術(shù)研發(fā)方向/未來重點(diǎn)

4.3超導(dǎo)材料生產(chǎn)工藝

4.3.1超導(dǎo)材料技術(shù)路線全景

4.3.2超導(dǎo)材料生產(chǎn)制備工藝

4.3.3超導(dǎo)材料生產(chǎn)工藝流程

4.3.4超導(dǎo)材料關(guān)鍵核心技術(shù)

4.4超導(dǎo)產(chǎn)品的成本構(gòu)成

4.4.1超導(dǎo)產(chǎn)品的成本構(gòu)成

4.4.2超導(dǎo)材料產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈

4.5超導(dǎo)原材料——低溫超導(dǎo)

4.5.1低溫超導(dǎo)原材料概述

4.5.2低溫超導(dǎo)原材料市場概況

4.5.3低溫超導(dǎo)原材料價(jià)格波動(dòng)

4.5.4高溫超導(dǎo)原材料——鈦礦/海綿鈦

4.5.5高溫超導(dǎo)原材料——鈮礦/Nb

4.5.6高溫超導(dǎo)原材料——錫礦/Ti

4.6超導(dǎo)原材料——高溫超導(dǎo)

4.6.1高溫超導(dǎo)原材料概述

4.6.2高溫超導(dǎo)原材料市場概況

4.6.3高溫超導(dǎo)原材料的供應(yīng)商

4.6.4高溫超導(dǎo)原材料價(jià)格波動(dòng)

1、金屬鉍價(jià)格水平

2、金屬釔價(jià)格水平

4.6.4高溫超導(dǎo)原材料——鉍（Bi）

1、鉍資源概況

2、鉍資源分布

3、鉍生產(chǎn)企業(yè)

4、金屬鉍產(chǎn)量

5、鉍系氧化物

4.6.5高溫超導(dǎo)原材料——硼（B）

1、硼資源概況

2、硼資源儲量

3、硼礦產(chǎn)量

4.6.6高溫超導(dǎo)原材料——釔（Y）

1、釔資源概況

4.6.7高溫超導(dǎo)原材料——鍶（Sr）

1、鍶資源概況

2、鍶資源儲量及分布

3、鍶礦產(chǎn)量

4.6.8高溫超導(dǎo)原材料——鋇（Ba）

1、鋇礦資源概況

2、鋇礦資源儲量及分布

3、鋇礦產(chǎn)量

4.6.9高溫超導(dǎo)原材料——鑭（La）

4.7超導(dǎo)原材料——室溫超導(dǎo)

4.7.1室溫超導(dǎo)原材料概述

4.7.2室溫超導(dǎo)原材料市場概況

4.7.3室溫超導(dǎo)原材料價(jià)格波動(dòng)

4.7.4室溫超導(dǎo)原材料——鉛礦

4.7.5室溫超導(dǎo)原材料——銅礦

4.8超導(dǎo)材料供應(yīng)鏈管理及面臨挑戰(zhàn)

第5章：中國超導(dǎo)材料細(xì)分產(chǎn)品市場分析

5.1超導(dǎo)材料細(xì)分市場發(fā)展概況

5.1.1超導(dǎo)材料的替代品威脅

5.1.2超導(dǎo)材料產(chǎn)品綜合對比（工藝難度/優(yōu)劣勢等）

5.1.3超導(dǎo)材料細(xì)分市場概況

5.1.4超導(dǎo)材料細(xì)分市場結(jié)構(gòu)

5.2超導(dǎo)材料細(xì)分市場：低溫超導(dǎo)材料

5.2.1低溫超導(dǎo)材料概述

5.2.2低溫超導(dǎo)材料產(chǎn)業(yè)鏈

5.2.3低溫超導(dǎo)材料產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀

5.2.4低溫超導(dǎo)材料的企業(yè)布局

5.2.5低溫超導(dǎo)材料——NbTi低溫超導(dǎo)帶材

5.2.6低溫超導(dǎo)材料——Nb3Sn低溫超導(dǎo)帶材

5.2.8低溫超導(dǎo)材料發(fā)展趨勢及前景展望

5.3超導(dǎo)材料細(xì)分市場：高溫超導(dǎo)材料

5.3.1高溫超導(dǎo)材料概述

5.3.2高溫超導(dǎo)材料產(chǎn)業(yè)鏈

5.3.3高溫超導(dǎo)材料產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀

5.3.4高溫超導(dǎo)材料的企業(yè)布局

5.3.5高溫超導(dǎo)材料——BSCCO超導(dǎo)帶材

1、BSCCO超導(dǎo)帶材概述

2、BSCCO超導(dǎo)帶材市場概況

3、BSCCO超導(dǎo)帶材競爭格局

5.3.6高溫超導(dǎo)材料——YBCO超導(dǎo)帶材

1、YBCO超導(dǎo)帶材概述

2、YBCO超導(dǎo)帶材市場概況

3、YBCO超導(dǎo)帶材競爭格局

5.3.7高溫超導(dǎo)材料——MgB2線材

1、MgB2線材概述

2、MgB2線材市場概況

3、MgB2線材競爭格局

5.3.8高溫超導(dǎo)材料——REBCO高溫超導(dǎo)帶材

5.3.9高溫超導(dǎo)材料——鉍系高溫超導(dǎo)帶材

5.3.10高溫超導(dǎo)材料——鐵基超導(dǎo)體

1、鐵基超導(dǎo)體概述

2、鐵基超導(dǎo)體市場概況

3、鐵基超導(dǎo)體競爭格局

5.3.11高溫超導(dǎo)材料發(fā)展趨勢及前景展望

5.4超導(dǎo)材料細(xì)分市場：室溫超導(dǎo)材料

5.4.1室溫超導(dǎo)材料概述

5.4.2室溫超導(dǎo)材料產(chǎn)業(yè)鏈

5.4.3室溫超導(dǎo)材料產(chǎn)業(yè)化展望

5.5超導(dǎo)材料細(xì)分市場：超導(dǎo)磁體

5.5.1超導(dǎo)磁體概述

5.5.2中國超導(dǎo)磁體對外貿(mào)易狀況

1、超導(dǎo)磁體適用海關(guān)HS編碼

2、中國超導(dǎo)磁體進(jìn)出口貿(mào)易概況

3、中國超導(dǎo)磁體進(jìn)口貿(mào)易概況

4、中國超導(dǎo)磁體出口貿(mào)易概況

5.5.3低溫超導(dǎo)磁體VS高溫超導(dǎo)磁體

5.5.4低溫超導(dǎo)磁體市場概況及供應(yīng)商

5.5.5高溫超導(dǎo)磁體市場概況及供應(yīng)商

5.5.6超導(dǎo)磁體發(fā)展趨勢及前景展望

5.6超導(dǎo)材料前沿產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

5.7超導(dǎo)材料細(xì)分市場戰(zhàn)略地位分析

第6章：中國超導(dǎo)材料細(xì)分應(yīng)用市場分析

6.1超導(dǎo)材料潛在/主要應(yīng)用場景分布

6.1.1超導(dǎo)材料潛在應(yīng)用場景

6.1.2超導(dǎo)材料應(yīng)用領(lǐng)域分布

6.2超導(dǎo)材料應(yīng)用：低溫超導(dǎo)材料

6.2.1低溫超導(dǎo)材料應(yīng)用概述

6.2.2低溫超導(dǎo)材料產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用現(xiàn)狀

6.2.3低溫超導(dǎo)材料應(yīng)用——磁共振成像設(shè)備（MRI）

1、超導(dǎo)磁共振設(shè)備概述

2、超導(dǎo)磁共振設(shè)備構(gòu)成

3、超導(dǎo)磁共振設(shè)備優(yōu)缺點(diǎn)分析

4、MRI設(shè)備市場現(xiàn)狀

4、磁共振成像設(shè)備（MRI）線材需求

6.2.4低溫超導(dǎo)材料應(yīng)用——量子計(jì)算機(jī)

6.2.5低溫超導(dǎo)材料應(yīng)用——可控核聚變

6.2.6低溫超導(dǎo)材料應(yīng)用——大型強(qiáng)子對撞機(jī)

6.2.7低溫超導(dǎo)材料應(yīng)用——大科學(xué)裝置

6.2.8低溫超導(dǎo)材料其他應(yīng)用概況

6.3超導(dǎo)材料應(yīng)用：高溫超導(dǎo)材料

6.3.1高溫超導(dǎo)材料應(yīng)用概述

6.3.2高溫超導(dǎo)材料產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用現(xiàn)狀

6.3.3高溫超導(dǎo)材料應(yīng)用——超導(dǎo)線纜

1、超導(dǎo)線纜概述

2、超導(dǎo)線纜市場概況

3、超導(dǎo)電纜企業(yè)格局

6.3.4高溫超導(dǎo)材料應(yīng)用——超導(dǎo)儲能

1、超導(dǎo)儲能系統(tǒng)概述

2、超導(dǎo)儲能系統(tǒng)市場概況

3、超導(dǎo)儲能系統(tǒng)企業(yè)格局

6.3.5高溫超導(dǎo)材料應(yīng)用——超導(dǎo)電機(jī)

1、超導(dǎo)電機(jī)概述

2、超導(dǎo)電機(jī)市場概況

3、超導(dǎo)點(diǎn)擊企業(yè)格局

6.3.6高溫超導(dǎo)材料應(yīng)用——超導(dǎo)濾波器

1、超導(dǎo)濾波器概述

2、超導(dǎo)濾波器市場概況

3、超導(dǎo)濾波器企業(yè)格局

6.3.7高溫超導(dǎo)材料應(yīng)用——超導(dǎo)變壓器

1、超導(dǎo)變壓器概述

2、超導(dǎo)變壓器市場概況

3、超導(dǎo)電纜企業(yè)格局

6.3.8高溫超導(dǎo)材料應(yīng)用——超導(dǎo)限流器

1、超導(dǎo)限流器概述

2、超導(dǎo)限流器市場概況

3、超導(dǎo)限流器企業(yè)格局

6.3.9高溫超導(dǎo)材料應(yīng)用——MCZ（磁控直拉單晶硅）

6.3.10高溫超導(dǎo)材料應(yīng)用——ITER計(jì)劃（國際熱核聚變實(shí)驗(yàn)堆計(jì)劃）

6.3.11高溫超導(dǎo)材料應(yīng)用———磁懸浮

6.4超導(dǎo)材料細(xì)分應(yīng)用戰(zhàn)略地位分析

第7章：全球及中國超導(dǎo)材料企業(yè)案例解析

7.1全球及中國超導(dǎo)材料企業(yè)梳理對比

7.2全球超導(dǎo)材料企業(yè)案例分析（不分先后，可指定）

7.2.1美國ATI

1、企業(yè)基本信息及經(jīng)營狀況

2、企業(yè)產(chǎn)品/業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售區(qū)域

3、企業(yè)超導(dǎo)產(chǎn)品/業(yè)務(wù)類型及市場地位

7.2.2日本住友

1、企業(yè)基本信息及經(jīng)營狀況

2、企業(yè)產(chǎn)品/業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售區(qū)域

3、企業(yè)超導(dǎo)產(chǎn)品/業(yè)務(wù)類型及市場地位

7.2.3日本JASTEC

1、企業(yè)基本信息及經(jīng)營狀況

2、企業(yè)產(chǎn)品/業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售區(qū)域

3、企業(yè)超導(dǎo)產(chǎn)品/業(yè)務(wù)類型及市場地位

7.2.4英國Luvata

1、企業(yè)基本信息及經(jīng)營狀況

2、企業(yè)產(chǎn)品/業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售區(qū)域

3、企業(yè)超導(dǎo)產(chǎn)品/業(yè)務(wù)類型及市場地位

7.2.5德國Bruker

1、企業(yè)基本信息及經(jīng)營狀況

2、企業(yè)產(chǎn)品/業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售區(qū)域

3、企業(yè)超導(dǎo)產(chǎn)品/業(yè)務(wù)類型及市場地位

7.3中國超導(dǎo)材料企業(yè)案例分析（不分先后，可指定）

7.3.1西部超導(dǎo)材料科技股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資

（1）企業(yè)經(jīng)營情況

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（3）企業(yè)銷售區(qū)域

（4）融資歷程/對外投資

3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)

4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)

5、企業(yè)超導(dǎo)材料產(chǎn)品布局

6、企業(yè)超導(dǎo)材料應(yīng)用布局

7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.3.2江蘇永鼎股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資

（1）企業(yè)經(jīng)營情況

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（3）企業(yè)銷售區(qū)域

（4）融資歷程/對外投資

3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)

4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)

5、企業(yè)超導(dǎo)材料產(chǎn)品布局

6、企業(yè)超導(dǎo)材料應(yīng)用布局

7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.3.3江蘇中天科技股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資

（1）企業(yè)經(jīng)營情況

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（3）企業(yè)銷售區(qū)域

（4）融資歷程/對外投資

3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)

4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)

5、企業(yè)超導(dǎo)材料產(chǎn)品布局

6、企業(yè)超導(dǎo)材料應(yīng)用布局

7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.3.4寧夏東方鉭業(yè)股份有限公司（東方超導(dǎo)）

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資

（1）企業(yè)經(jīng)營情況

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（3）企業(yè)銷售區(qū)域

（4）融資歷程/對外投資

3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)

4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)

5、企業(yè)超導(dǎo)材料產(chǎn)品布局

6、企業(yè)超導(dǎo)材料應(yīng)用布局

7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.3.5江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資

（1）企業(yè)經(jīng)營情況

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（3）企業(yè)銷售區(qū)域

（4）融資歷程/對外投資

3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)

4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)

5、企業(yè)超導(dǎo)材料產(chǎn)品布局

6、企業(yè)超導(dǎo)材料應(yīng)用布局

7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.3.6北京英納超導(dǎo)技術(shù)有限公司（百利電氣）

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資

（1）企業(yè)經(jīng)營情況

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（3）企業(yè)銷售區(qū)域

（4）融資歷程/對外投資

3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)

4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)

5、企業(yè)超導(dǎo)材料產(chǎn)品布局

6、企業(yè)超導(dǎo)材料應(yīng)用布局

7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.3.7上海超導(dǎo)科技股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資

（1）企業(yè)經(jīng)營情況

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（3）企業(yè)銷售區(qū)域

（4）融資歷程/對外投資

3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)

4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)

5、企業(yè)超導(dǎo)材料產(chǎn)品布局

6、企業(yè)超導(dǎo)材料應(yīng)用布局

7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.3.8上海上創(chuàng)超導(dǎo)科技有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資

（1）企業(yè)經(jīng)營情況

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（3）企業(yè)銷售區(qū)域

（4）融資歷程/對外投資

3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)

4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)

5、企業(yè)超導(dǎo)材料產(chǎn)品布局

6、企業(yè)超導(dǎo)材料應(yīng)用布局

7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.3.9視拓超導(dǎo)科技有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資

（1）企業(yè)經(jīng)營情況

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（3）企業(yè)銷售區(qū)域

（4）融資歷程/對外投資

3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)

4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)

5、企業(yè)超導(dǎo)材料產(chǎn)品布局

6、企業(yè)超導(dǎo)材料應(yīng)用布局

7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.3.10北京原力辰超導(dǎo)技術(shù)有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資

（1）企業(yè)經(jīng)營情況

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（3）企業(yè)銷售區(qū)域

（4）融資歷程/對外投資

3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)

4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)

5、企業(yè)超導(dǎo)材料產(chǎn)品布局

6、企業(yè)超導(dǎo)材料應(yīng)用布局

7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

——展望篇——

第8章：中國超導(dǎo)材料政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?/p>

8.1超導(dǎo)材料行業(yè)政策匯總解讀

8.1.1中國超導(dǎo)材料行業(yè)政策匯總

8.1.2中國超導(dǎo)材料行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

8.1.3中國超導(dǎo)材料重點(diǎn)政策解讀

8.2超導(dǎo)材料行業(yè)PEST分析圖

8.3超導(dǎo)材料行業(yè)SWOT分析圖

8.4超導(dǎo)材料行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估

8.5超導(dǎo)材料行業(yè)未來關(guān)鍵增長點(diǎn)

8.6超導(dǎo)材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

8.7超導(dǎo)材料行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉

8.7.1整體發(fā)展趨勢

8.7.2監(jiān)管規(guī)范趨勢

8.7.3技術(shù)創(chuàng)新趨勢

8.7.4細(xì)分市場趨勢

8.7.5市場競爭趨勢

8.7.6市場供需趨勢

第9章：中國超導(dǎo)材料行業(yè)投資機(jī)會及建議

9.1超導(dǎo)材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

9.1.1超導(dǎo)材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

9.1.2超導(dǎo)材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對

9.2超導(dǎo)材料行業(yè)投資機(jī)會分析

9.2.1超導(dǎo)材料產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會

9.2.2超導(dǎo)材料行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會

9.2.3超導(dǎo)材料行業(yè)區(qū)域市場投資機(jī)會

9.2.4超導(dǎo)材料產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會

9.3超導(dǎo)材料行業(yè)投資價(jià)值評估

9.4超導(dǎo)材料行業(yè)投資策略建議

9.5超導(dǎo)材料行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

圖表目錄

圖表1：超導(dǎo)材料的定義

圖表2：目前已知的超導(dǎo)元素分布

圖表3：超導(dǎo)材料的零電阻現(xiàn)象

圖表4：超導(dǎo)材料的完全抗磁性圖示

圖表5：超導(dǎo)材料的量子隧穿效應(yīng)圖示

圖表6：超導(dǎo)材料的分類

圖表7：超導(dǎo)材料按照其化學(xué)成分分類

圖表8：超導(dǎo)材料按照其化學(xué)成分分類

圖表9：超導(dǎo)材料所處行業(yè)

圖表10：超導(dǎo)材料行業(yè)監(jiān)管

圖表11：超導(dǎo)行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹

圖表12：超導(dǎo)材料行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

圖表13：超導(dǎo)材料產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)示意圖

圖表14：超導(dǎo)材料產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖

圖表15：超導(dǎo)材料產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖

圖表16：本報(bào)告研究范圍界定

圖表17：本報(bào)告專業(yè)術(shù)語說明

圖表18：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源

圖表19：本報(bào)告研究統(tǒng)計(jì)方法

圖表20：全球超導(dǎo)材料行業(yè)發(fā)展歷程

圖表21：全球超導(dǎo)行業(yè)發(fā)展歷程

圖表22：全球超導(dǎo)材料技術(shù)創(chuàng)新

圖表23：全球超導(dǎo)材料產(chǎn)業(yè)化發(fā)展現(xiàn)狀

圖表24：全球超導(dǎo)行業(yè)企業(yè)競爭格局

圖表25：全球超導(dǎo)材料細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表26：全球超導(dǎo)磁體及超導(dǎo)設(shè)備應(yīng)用概況

圖表27：全球超導(dǎo)材料市場規(guī)模體量

圖表28：2014-2024年全球超導(dǎo)材料市場規(guī)模（單位：億歐元）

圖表29：全球超導(dǎo)材料市場競爭格局

圖表30：全球超導(dǎo)材料市場集中度

圖表31：全球超導(dǎo)材料并購交易態(tài)勢

圖表32：全球超導(dǎo)材料區(qū)域發(fā)展格局

圖表33：全球超導(dǎo)行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

圖表34：全球超導(dǎo)材料區(qū)域貿(mào)易關(guān)系

圖表35：全球超導(dǎo)材料區(qū)域貿(mào)易流向

圖表36：國外超導(dǎo)材料發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒

圖表37：美國超導(dǎo)材料行業(yè)發(fā)展概況

圖表38：《美國電網(wǎng)2030》發(fā)展目標(biāo)解析

圖表39：美國超導(dǎo)技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀分析

圖表40：歐洲超導(dǎo)材料行業(yè)發(fā)展概況

圖表41：歐洲超導(dǎo)技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀分析

圖表42：日本超導(dǎo)材料行業(yè)發(fā)展概況

圖表43：日本超導(dǎo)應(yīng)用目標(biāo)圖示

圖表44：日本超導(dǎo)技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀分析

圖表45：日本超導(dǎo)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀分析

圖表46：全球超導(dǎo)材料市場前景預(yù)測（未來五年）

圖表47：2024-2030年全球超導(dǎo)材料市場規(guī)模預(yù)測（單位：億歐元）

圖表48：全球超導(dǎo)材料發(fā)展趨勢洞悉

圖表49：全球超導(dǎo)產(chǎn)品發(fā)展發(fā)展趨勢分析

圖表50：中國超導(dǎo)材料行業(yè)發(fā)展歷程

圖表51：中國超導(dǎo)材料市場參與者類型

圖表52：中國超導(dǎo)材料研發(fā)/生產(chǎn)企業(yè)

圖表53：超導(dǎo)行業(yè)研發(fā)企業(yè)情況（單位：家）

圖表54：中國超導(dǎo)材料企業(yè)入場方式

圖表55：中國超導(dǎo)材料企業(yè)入場進(jìn)程

圖表56：中國超導(dǎo)材料研發(fā)生產(chǎn)模式

圖表57：中國超導(dǎo)材料產(chǎn)業(yè)化成果

圖表58：中國超導(dǎo)材料產(chǎn)品列表

圖表59：中國超導(dǎo)應(yīng)用創(chuàng)新企業(yè)排行榜

圖表60：中國超導(dǎo)應(yīng)用創(chuàng)新企業(yè)排行榜

圖表61：中國超導(dǎo)材料產(chǎn)能投資/建設(shè)

圖表62：中國超導(dǎo)材料生產(chǎn)能力/產(chǎn)能

圖表63：中國超導(dǎo)材料生產(chǎn)情況/產(chǎn)量

圖表64：中國超導(dǎo)材料市場需求/銷售

圖表65：中國超導(dǎo)材料銷售渠道分析

圖表66：中國超導(dǎo)材料市場需求特征

圖表67：中國超導(dǎo)材料市場需求現(xiàn)狀（需求量/銷量）

圖表68：中國超導(dǎo)材料市場供求關(guān)系

圖表69：中國超導(dǎo)材料市場價(jià)格走勢

圖表70：中國超導(dǎo)材料行業(yè)市場規(guī)模體量

圖表71：中國超導(dǎo)材料行業(yè)現(xiàn)有競爭者

圖表72：中國超導(dǎo)材料行業(yè)市場競爭格局

圖表73：中國超導(dǎo)材料行業(yè)市場集中度

圖表74：中國超導(dǎo)材料投融資及熱門賽道

圖表75：中國超導(dǎo)材料企業(yè)融資渠道

圖表76：中國超導(dǎo)材料兼并重組態(tài)勢

圖表77：中國超導(dǎo)材料熱門融資賽道

圖表78：中國超導(dǎo)行業(yè)融資現(xiàn)狀

圖表79：中國超導(dǎo)材料企業(yè)IPO動(dòng)態(tài)

圖表80：中國超導(dǎo)材料行業(yè)的發(fā)展痛點(diǎn)

圖表81：超導(dǎo)材料核心競爭力/護(hù)城河

圖表82：超導(dǎo)材料行業(yè)進(jìn)入/競爭壁壘

圖表83：超導(dǎo)材料潛在進(jìn)入者的威脅

圖表84：超導(dǎo)材料技術(shù)研發(fā)投入/布局方向

圖表85：超導(dǎo)材料專利申請狀況/熱門技術(shù)

圖表86：超導(dǎo)材料科研創(chuàng)新動(dòng)態(tài)/在研項(xiàng)目

圖表87：中國超導(dǎo)主要研究機(jī)構(gòu)及相關(guān)論文數(shù)（單位：篇）

圖表88：超導(dǎo)材料技術(shù)研發(fā)方向/未來重點(diǎn)

圖表89：超導(dǎo)材料技術(shù)路線全景圖

圖表90：超導(dǎo)材料生產(chǎn)制備工藝

圖表91：超導(dǎo)材料工藝流程圖解

圖表92：超導(dǎo)材料關(guān)鍵核心技術(shù)

圖表93：超導(dǎo)材料產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈

圖表94：低溫超導(dǎo)原材料概述

圖表95：低溫超導(dǎo)原材料價(jià)格波動(dòng)

圖表96：高溫超導(dǎo)原材料概述

圖表97：高溫超導(dǎo)原材料的供應(yīng)商

圖表98：高溫超導(dǎo)原材料價(jià)格波動(dòng)

圖表99：國內(nèi)精鉍月度均價(jià)（單位：元/噸）

圖表100：國內(nèi)金屬釔價(jià)格日均價(jià)（單位：元/噸）

圖表101：中國主要鉍礦及儲量分布

圖表102：中國知名鉍礦西部超導(dǎo)材料科技股份有限公司覽

圖表103：2012-2024年中國鉍礦產(chǎn)量及增長情況（單位：噸）

圖表104：我國不同地區(qū)硼礦床類型

圖表105：中國硼礦資源儲量及增長情況（單位：萬噸，%）

圖表106：中國硼礦產(chǎn)量及增長情況（單位：千噸）

圖表107：中國鍶礦資源分布圖示

圖表108：中國鍶礦資源儲量及增長情況（單位：萬噸，%）

圖表109：中國鍶礦產(chǎn)量及增長情況（單位：噸）

圖表110：2017-2024中國重晶石（鋇礦）資源儲量及增長情況（單位：億噸，%）

圖表111：中國重晶石（鋇礦）產(chǎn)量及增長情況（單位：萬噸）

圖表112：超導(dǎo)材料供應(yīng)鏈管理及面臨挑戰(zhàn)

圖表113：超導(dǎo)材料替代品威脅分析

圖表114：超導(dǎo)材料產(chǎn)品綜合對比（工藝難度/優(yōu)劣勢等）

圖表115：中國超導(dǎo)材料細(xì)分市場概況

圖表116：中國超導(dǎo)材料細(xì)分市場結(jié)構(gòu)

圖表117：低溫超導(dǎo)材料概述

圖表118：低溫超導(dǎo)材料產(chǎn)業(yè)鏈

圖表119：低溫超導(dǎo)材料產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀

圖表120：低溫超導(dǎo)材料的企業(yè)布局內(nèi)容參考第1章：發(fā)展綜述篇1.1中國半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展概述1.1.1半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)概述（1）半導(dǎo)體硅片、外延片定義及分類在半導(dǎo)體制造業(yè)中廣泛使用各種不同尺寸與規(guī)格的硅片，目前12英寸硅片的出貨量占比超過60%，是目前主流的硅片尺寸。18硅片是生產(chǎn)集成電路的主要原材料。硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數(shù)量就越多，從而制造成本就越低。硅片尺寸的擴(kuò)大和芯片線寬的減小是集成電路行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的兩條主線。目前12英寸硅片的出貨量占比超過60%半導(dǎo)體硅片通常由高純度的多晶硅錠釆用查克洛斯法（CZMethod）為主拉成不同電阻率的硅單晶錠，然而經(jīng)過晶體定向→外園滾磨→加工主、副參考面→切片→倒角→熱處理→研磨→化學(xué)腐蝕→拋光→清洗→檢測→包裝等工序。根據(jù)硅純度的不同要求，可分為太陽能等級6個(gè)“9”純度，以及半導(dǎo)體等級11個(gè)“9”純度。（2）半導(dǎo)體硅片、外延片市場結(jié)構(gòu)分析1）行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析在半導(dǎo)體制造業(yè)中廣泛使用各種不同尺寸與規(guī)格的硅片，通常包括4英寸、5英寸、6英寸、8圖表SEQ圖表\*ARABIC1半導(dǎo)體硅片分類情況(單位:毫米,微米,平方厘米,克,英寸)圖表來源：本研究中心整理由于缺乏統(tǒng)一定義，硅片尺寸的過渡時(shí)間無法達(dá)成共識，其中有一種觀點(diǎn)認(rèn)為累積硅片的出貨量超過100萬片時(shí)，表示該硅片尺寸應(yīng)進(jìn)入下一階段。實(shí)際上如英特爾等總是領(lǐng)先其他業(yè)者，率先采用更大尺寸的硅片?，F(xiàn)將SEMI于2006年的說法，全球硅片尺寸的過渡時(shí)間表列于如下：4英寸硅片于1986年；6英寸于1992年；8英寸于1997年及12英寸于2005年。而如果依英特爾的芯片生產(chǎn)線建設(shè)（見intel’sallfablist），它的3英寸生產(chǎn)線建于1972年FAB2；4英寸生產(chǎn)線建于1973年FAB4；6英寸生產(chǎn)線建于1978年FAB5；8英寸生產(chǎn)線建于1992年FAB15；第一條12英寸業(yè)界較為公認(rèn)的說法是，1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，到2002年時(shí)英特爾與IBM率先建12英寸生產(chǎn)線，到2005年12英寸硅片已占總硅片的20%，到2008年占30%，而那時(shí)8英寸硅片占比已下降至多晶硅的原材料即高純度的石英，目前已知的全世界儲量中中國最多，品質(zhì)最好，但是我國之前卻是將石英礦沙在高溫下還原成金屬硅后低價(jià)外銷，再高價(jià)進(jìn)口多晶硅，并且石英還原成金屬硅的階段是高度污染的。好在近些年光伏產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)了國內(nèi)多晶硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，目前太陽能等級的多晶硅，我國的產(chǎn)量已居全球第一。2）行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)分析從區(qū)域結(jié)構(gòu)來看，2017年，擁有大規(guī)模晶圓代工和封裝基地的臺灣地區(qū)貢獻(xiàn)了全球21.9%的市場份額，穩(wěn)居全球半導(dǎo)體材料市場第一；緊隨臺灣地區(qū)之后，中國大陸位居全球半導(dǎo)體材料市場第二；除中國大陸之外，全球其它主要半導(dǎo)體材料市場均實(shí)現(xiàn)了一定幅度的增長。韓國、日本、北美、歐洲，分別貢獻(xiàn)了全球16.0%、15.0%、11.3%、7.2%的市場份額。從成長性來看，臺灣、中國大陸、歐洲和韓國的半導(dǎo)體材料市場銷售額成長最為強(qiáng)勁，而北美，世界其他地區(qū)和日本的半導(dǎo)體材料市場經(jīng)歷了溫和的個(gè)位數(shù)成長。圖表SEQ圖表\*ARABIC22017年全球半導(dǎo)體材料市場區(qū)域結(jié)構(gòu)情況圖表來源：本研究中心整理自2010年以來，臺灣地區(qū)連續(xù)8年穩(wěn)居全球半導(dǎo)體材料市場第一。2011-2017年，臺灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場銷售額呈現(xiàn)波動(dòng)增長的態(tài)勢；2017年，臺灣地區(qū)買家依舊開啟買買買模式，以超過100億美元的規(guī)模再度居冠，年成長率達(dá)12%。圖表SEQ圖表\*ARABIC3臺灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場銷售額統(tǒng)計(jì)圖表來源：本研究中心整理……第3章：外延片行業(yè)篇3.1外延片行業(yè)發(fā)展綜述3.1.1LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價(jià)值環(huán)節(jié)（1）LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡介LED元件按照其制作過程分為上游單晶片與磊晶片制作，中游晶粒制作（將單晶片經(jīng)過光刻、腐蝕等程序切割出LED晶粒），下游則通過封裝制成LED成品，詳見下圖：圖表SEQ圖表\*ARABIC91LED產(chǎn)業(yè)鏈圖表來源：本研究中心整理（2）LED產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值環(huán)節(jié)位于產(chǎn)業(yè)鏈中、上游的芯片制作及晶圓材料的制作由于技術(shù)難度較高，且西方對中國的技術(shù)封鎖，該領(lǐng)域的為美國、歐洲（主要是德國）及日本的企業(yè)所壟斷，有少數(shù)臺灣企業(yè)具備這個(gè)領(lǐng)域的核心技術(shù)，有競爭力的本土企業(yè)較少，特別是在大功率LED方面，幾乎沒有本土企業(yè)。我國LED封裝企業(yè)總體上以民營企業(yè)為主，從業(yè)人員年輕化，文化程度參差不齊，企業(yè)增長較快，對外來產(chǎn)品、技術(shù)的模仿能力極強(qiáng)。企業(yè)注重短期效益，忽視品牌建設(shè)，缺乏長期的戰(zhàn)略規(guī)劃。位于下游的LED封裝企業(yè)，60%分布在中國大陸地區(qū)，且臣不斷上市的趨勢，所以，中國大陸地區(qū)是名符其實(shí)的世界LED封裝基地。（3）LED產(chǎn)業(yè)鏈投資情況LED行業(yè)具有比較長的產(chǎn)業(yè)鏈（包括上游、中游、下游及應(yīng)用產(chǎn)品），每一領(lǐng)域的技術(shù)特征和資本特征差異很大，從上游到中游再到下游，行業(yè)進(jìn)入門檻逐步降低。上游外延片具有典型的“雙高”（高技術(shù)、高資本）特點(diǎn)，中游芯片技術(shù)含量高、資本相對密集，下游封裝在技術(shù)含量和資本投入上要低一些，而應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)含量和資本投入最低。僅從投資規(guī)模看，LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的情況大致如下：圖表SEQ圖表\*ARABIC92LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)投資規(guī)模（4）LED產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局從我國國內(nèi)來看，上游和中游的外延/芯片領(lǐng)域受到資本實(shí)力強(qiáng)大的企業(yè)的關(guān)注，這些企業(yè)有上市公司（如江西聯(lián)創(chuàng)、長電科技等），也有資本雄厚的民營企業(yè)（如深圳世紀(jì)晶源、廈門三安、大連路美等），目的是通過上游和中游高端切入，力爭在LED領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位；但該領(lǐng)域投資額度大，專業(yè)技術(shù)人才比較匱乏，投資風(fēng)險(xiǎn)比較大，已投資企業(yè)的回報(bào)率還不高。下游封裝領(lǐng)域近期也受到投資者的高度關(guān)注，相對于外延芯片“雙高”的特點(diǎn)，投資封裝領(lǐng)域不但可以降低技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)，且投資規(guī)模適中，更加接近于應(yīng)用市場而降低市場風(fēng)險(xiǎn)，故受到投資者的青睞，尤其是對功率型封裝更加充滿期望。應(yīng)用產(chǎn)品的市場準(zhǔn)入門檻最低，是直接面對終端市場的領(lǐng)域，技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)小、投資額低而且回收快，是小額資本進(jìn)入LED行業(yè)的首選，如圣誕燈、草坪燈、手電筒、指示燈、信號燈等產(chǎn)品，這類企業(yè)在深圳、廣州、廈門、寧波等地已經(jīng)形成了產(chǎn)業(yè)集聚；但因該領(lǐng)域進(jìn)入門檻低，市場競爭日益激烈，定單對企業(yè)的生存與發(fā)展致關(guān)重要，多數(shù)廠商采取低價(jià)競爭策略，產(chǎn)品品質(zhì)缺乏基本保證。3.1.2LED外延發(fā)光材料的選擇（1）LED發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ)1）半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷在光電子學(xué)中，一切與光有關(guān)的現(xiàn)象都可以認(rèn)為是量子現(xiàn)象，或者說是物質(zhì)中有關(guān)量子相互作用和能量相互轉(zhuǎn)化的結(jié)果，其表觀結(jié)果通常顯示為量子躍遷。在半導(dǎo)體中，與光有關(guān)的量子（電子或空穴）躍遷絕大部分是發(fā)生在導(dǎo)帶和價(jià)帶之間，根據(jù)其躍遷性質(zhì)可以分為三類：A．受激吸收：當(dāng)適當(dāng)能量的光子與半導(dǎo)體相互作用，將能量傳遞給價(jià)帶中的電子使之躍遷到導(dǎo)帶，從而在半導(dǎo)體中出現(xiàn)電子-空穴對，這就是受激吸收。光電導(dǎo)、光探測器、光伏電池都是基于這個(gè)原理。B．自發(fā)發(fā)射：在一定外部環(huán)境下（例如一定的外加電壓），如果導(dǎo)帶中的電子和價(jià)帶中的空穴以一定的幾率復(fù)合，并以光子的形式放出復(fù)合的能量，則稱這一過程為自發(fā)發(fā)射躍遷。這就是LED的工作原理。C．如果上述導(dǎo)帶電子和價(jià)帶空穴復(fù)合過程不是自發(fā)的，而是在適當(dāng)能量的光激勵(lì)下進(jìn)行的，那么復(fù)合產(chǎn)生的光子就與激發(fā)該過程的光子具有完全相同的特性。這種躍遷過程成為受激發(fā)射。這就是半導(dǎo)體激光器（LD）的工作原理。圖表SEQ圖表\*ARABIC93在半導(dǎo)體中與躍遷有關(guān)的三種光效應(yīng)2）半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷特點(diǎn)正是由于半導(dǎo)體中的量子躍遷不是發(fā)生在分立、有限的電子態(tài)（氣體發(fā)光器），而是發(fā)生在非局部能級的導(dǎo)帶與價(jià)帶之間，因此半導(dǎo)體在自發(fā)發(fā)射（發(fā)光）工作狀態(tài)中具有一些重要特點(diǎn)：A．能帶中電子態(tài)密度高，因而具有很高的量子躍遷效率。B．半導(dǎo)體中同一能帶內(nèi)處在不同激勵(lì)狀態(tài)的電子態(tài)之間存在強(qiáng)烈的相互作用，這種相互作用過程的時(shí)間常數(shù)與輻射過程的時(shí)間常數(shù)比是很短的，因此每個(gè)帶內(nèi)激勵(lì)態(tài)之間的準(zhǔn)平衡始終得以維持。這就為半導(dǎo)體發(fā)光器帶來很高的量子效率和很好的高頻響應(yīng)特性。C．半導(dǎo)體中的電子可以通過擴(kuò)散或者傳導(dǎo)在材料中傳播，可以將載流子直接注入LED的有源區(qū)，因而能量轉(zhuǎn)換效率高。目前紅光LED量子內(nèi)效率已接近100%，藍(lán)綠光LED量子內(nèi)效率也達(dá)到了50%（2）半導(dǎo)體能帶特征和外延材料選擇1）可見光波長與外延半導(dǎo)體禁帶寬度的關(guān)系從波矢空間中觀察，半導(dǎo)體的能帶通常不是平直的，而是連續(xù)彎曲的，因此導(dǎo)帶中存在一個(gè)能級最低、最靠近價(jià)帶的點(diǎn)，稱為導(dǎo)帶底，而價(jià)帶中也存在一個(gè)能級最高、最靠近導(dǎo)帶的點(diǎn)，稱為價(jià)帶頂。所謂禁帶寬度，指的就是導(dǎo)帶底和禁帶頂之間的距離。因此，從導(dǎo)帶底與價(jià)帶頂之間電子-空穴復(fù)合所放出的光子，其能量（波長）基本上對應(yīng)于該半導(dǎo)體禁帶寬度。顯然，禁帶寬度和半導(dǎo)體釋放的光子能量（波長，色彩）存在對應(yīng)關(guān)系。理論計(jì)算表明，在直接躍遷中，半導(dǎo)體對光子的吸收系數(shù)對光子能量與禁帶寬度之差呈現(xiàn)平方根關(guān)系，即圖表SEQ圖表\*ARABIC94不同外延半導(dǎo)體的禁帶寬度以及對應(yīng)的光子波長從上圖可以看出，GaP、CdSe、CdS、SiC等是位于禁帶寬度位于可見光范圍的常見半導(dǎo)體。2）直接躍遷與間接躍遷如果導(dǎo)帶底和價(jià)帶頂位于同一個(gè)波矢，則我們稱這是發(fā)生的躍遷為直接躍遷。反之，如果導(dǎo)帶底和價(jià)帶頂并不總是處于同一個(gè)波矢，則稱之為間接躍遷。如果間接躍遷發(fā)生，則自發(fā)發(fā)射躍遷的過程還需要聲子的參與（即獲得一定動(dòng)量），這樣，躍遷就成了一個(gè)二級過程，躍遷的概率大大縮小。圖表SEQ圖表\*ARABIC95直接和間接躍遷一般來說，間接躍遷的光吸收系數(shù)為1—103cm-1數(shù)量級，而直接躍遷的光吸收系數(shù)為104—106cm另外，有一部分半導(dǎo)體中只存在電子或者空穴一種載流子，這種半導(dǎo)體中出現(xiàn)發(fā)射躍遷的概率比具有兩種載流子的半導(dǎo)體要小得多。3）外延材料選擇結(jié)合禁帶寬度、躍遷類型和載流子類型，可以發(fā)現(xiàn)唯有III-V族化合物半導(dǎo)體和部分具有雙載流子的II-VI族化合物半導(dǎo)體具有LED應(yīng)用的潛質(zhì)。圖表SEQ圖表\*ARABIC96半導(dǎo)體材料特性比較由于可以在GaAS襯底上容易的實(shí)施外延工藝，AlGaInP四元系化合物半導(dǎo)體在90年代之前一直是LED商業(yè)化生產(chǎn)的不二選擇。該四元化合物由AlP、GaP、InP三種III-V族化合物組成，由In在III族元素的比例決定晶格常數(shù)，而由Al與Ga的比例決定禁帶寬度。但由于AlP與GaP本身的禁帶寬度上限限制，這種四元化合物只能發(fā)出紅黃光。90年代后藍(lán)寶石襯底上GaN結(jié)構(gòu)的橫空出世，使LED商業(yè)化生產(chǎn)突破了藍(lán)綠光的局限，并使得LED彩色顯示屏及LED交通燈等應(yīng)用得以問世。GaN目前已是制造高亮度藍(lán)綠光元件最成功的外延基礎(chǔ)材料。GaN外延材料依賴于在發(fā)光層中摻入適量AlN以調(diào)節(jié)禁帶寬度，形成不同顏色的藍(lán)綠光。AlN具有III-V族材料中最大的禁帶寬度(6.2eV)。AlN一般摻雜量在5%左右。3.1.3LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）全球LED芯片行業(yè)市場分析1）全球LED芯片市場規(guī)模近年來，LED芯片市場規(guī)模、產(chǎn)值及企業(yè)數(shù)量都保持著增長態(tài)勢。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年全球LED芯片市場規(guī)模將達(dá)510億元，同比增長13.8％。圖表SEQ圖表\*ARABIC97全球LED芯片市場規(guī)模（億元）2）全球LED芯片競爭格局自1993年1月以來，英特爾一直是世界上最大的芯片制造商，其銷售的386和486處理器有力沖擊了日本芯片企業(yè)，比如NEC和東芝。1993年發(fā)布的第一個(gè)代奔騰CPU以及之后十年Windows95和98個(gè)人計(jì)算機(jī)的蓬勃發(fā)展，將英特爾推上了業(yè)界龍頭地位。目前，英特爾的年?duì)I收率仍然在繼續(xù)增長——無論是從PC、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器，還是物聯(lián)網(wǎng)芯片。2016年英特爾仍是全球最大芯片供應(yīng)商，全年芯片銷售額達(dá)540．9億美元，較2015年增長4．6％，市場份額達(dá)15．7％；第二位是三星電子，2016年芯片收入達(dá)401億美元，較2015年增長5．9％，占11．7％市場份額；高通排名第三，芯片收入達(dá)154億美元，較2015年下降4．4％；SK海力士排名第四，銷售額為147億美元，較2015年下降10．2％。值得注意的是，2016年芯片銷售額排名第五的博通，去年排名僅17名，一下子躍升12個(gè)名次，2016年芯片銷售額達(dá)132億美元，較2015年的45億美元增長191．1％。3）全球LED芯片區(qū)域分布目前，全球LED芯片市場主要分為三大陣營：以日本、歐美廠商為代表的第一陣營；以韓國和中國臺灣廠商為代表的第二陣營；以中國大陸廠商為代表的第三陣營。LED芯片產(chǎn)業(yè)主要以廣東、福建為主。其中，廣東芯片廠主要分布在深圳、東芝、廣州以及江門等四個(gè)城市。福建是中國LED芯片生產(chǎn)重地，主要芯片城市為廈門、泉州以及福州。日本：日亞、豐田合成、東芝、Genelite、昭合電工、大陽日酸等；歐美：Cree、惠普、歐司朗、飛利浦、Apollo（收購lumileds）、旭明、普瑞等；韓國：安螢、首爾半導(dǎo)體等；臺灣：晶元光電、光宏、光磊、華上光電、新世紀(jì)、億光、璨圓光電、泰谷光電等；大陸：夏門三安光電、華燦光電、杭州士蘭明芯、晶科電子、方大國科光電、夏門晶宇光電、夏門明達(dá)光電、東莞洲磊電子、武漢迪源光電、廈門乾照光電、廣東德豪潤達(dá)、澳洋順昌、圓融光電、上海藍(lán)光科技、湘能華磊光電、大連路美、晶能光電、聚燦光電、方大集團(tuán)、普光科技、南昌欣磊光電等。4）全球LED芯片前景分析近年來，全球LED芯片產(chǎn)業(yè)的新格局出現(xiàn)了兩個(gè)明顯的趨勢：第一個(gè)趨勢是產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢。隨著國內(nèi)技術(shù)與國際大廠技術(shù)差距越來越小，因生產(chǎn)成本等方面的因素，再加之國內(nèi)政策的積極推動(dòng)，國外企業(yè)放慢擴(kuò)產(chǎn)的腳步，甚至有些企業(yè)在逐步收縮產(chǎn)能，國內(nèi)LED芯片產(chǎn)能占比越來越高。第二個(gè)趨勢是LED芯片制造的行業(yè)集中度越來越高。LED行業(yè)技術(shù)、規(guī)模優(yōu)勢非常重要，產(chǎn)品價(jià)格會不斷下降，滲透率不斷提升，直接材料的成本下降已經(jīng)非常有限，主要靠技術(shù)進(jìn)步加規(guī)模優(yōu)勢帶動(dòng)成本下降，從而抵消產(chǎn)品價(jià)格下降穩(wěn)定毛利率。而現(xiàn)階段，能明顯看到的技術(shù)重要體現(xiàn)就是在新應(yīng)用領(lǐng)域，如MiniLED、MicroLED在顯示產(chǎn)品的應(yīng)用。在乾照光電未來顯示研究院執(zhí)行院長柯志杰看來，“MicroLED可視為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和顯示產(chǎn)業(yè)的結(jié)合體，對于工藝精度、工藝集成度等都有不同檔次的技術(shù)需求，就連MiniLED也已屬于集成封裝的范疇。因此，從技術(shù)層面來說，MicroLED一定是一種產(chǎn)業(yè)升級；另外，顯示市場具有近萬億美金規(guī)模，而且會越來越大，未來將會達(dá)到無處不顯示的地步，而照明市場則只有千億美金的級別，兩者相差近1個(gè)數(shù)量級。所以從市場角度來看，MicroLED也是一種產(chǎn)業(yè)升級?！碑a(chǎn)業(yè)升級必然會給原有行業(yè)秩序帶來變化，某種程度而言，MiniLED/MicroLED的發(fā)展也是LED芯片行業(yè)的一次洗牌過程。在LED照明和顯示兩個(gè)領(lǐng)域，未來是否能夠“彎道超車”，改變現(xiàn)在的大者恒大格局，MicroLED將是一個(gè)重要的契機(jī)！晶元光電董事長李秉杰也認(rèn)為，“今年LED出現(xiàn)產(chǎn)能過?，F(xiàn)象，一季度市場需求不強(qiáng)，二季度市場需求雖然會升溫，但產(chǎn)能過剩導(dǎo)致的價(jià)格壓力仍在。因此，目前大家重點(diǎn)關(guān)注的MiniLED、MicroLED等新技術(shù)，將成為行業(yè)景氣翻轉(zhuǎn)的關(guān)鍵?！薄搬槍π酒枨蟮淖兓?，乾照光電首先會應(yīng)對已經(jīng)日漸明晰的MiniLED需求，目前已具備量產(chǎn)能力。而對于MicroLED，時(shí)下主要還是以研發(fā)為主，隨著技術(shù)逐漸成熟，乾照光電也會隨之做出相應(yīng)布局?！笨轮窘芨嬖V高工LED。值得注意的，相比傳統(tǒng)LED，MiniLED和MicroLED在產(chǎn)品應(yīng)用方面將帶來革新；而在設(shè)備端，MiniLED和MicroLED對于設(shè)備的要求也更加嚴(yán)苛。從設(shè)備端來看，MiniLED和MicroLED都屬于LED范疇，其生產(chǎn)設(shè)備和傳統(tǒng)LED生產(chǎn)設(shè)備大致相同，但技術(shù)卻是一個(gè)質(zhì)的跨越，對穩(wěn)定性和一致性等要求都非常高。就MiniLED而言，外延芯片廠商的機(jī)臺變化相對較小，主要是測試機(jī)的需求，其余部分基本都是倒裝芯片所需的設(shè)備，只需要隨著市場需求增加即可。而對于MicroLED來說，挑戰(zhàn)則相對較多，從EPI的均勻性、機(jī)臺選型，到現(xiàn)在還沒有成熟方案的小芯片測試、巨量轉(zhuǎn)移、高精度bonding等都會有很多挑戰(zhàn)，包括激光剝離設(shè)備的需求等。值得一提的是，MicroLED很可能是TFT面板結(jié)合，或者是與CMOS基板結(jié)合。因此，是否能有設(shè)備廠商跨界來設(shè)計(jì)整合相關(guān)的設(shè)備也是一件值得期待地事情。從產(chǎn)品的應(yīng)用角度來看，無論是清晰度、畫質(zhì)、厚度、反應(yīng)速度等方面，MiniLED和MicroLED都是優(yōu)秀的解決方案，特別是MicroLED解決方案是其他應(yīng)用方案無法比擬的，一旦規(guī)模化應(yīng)用，將會成倍放大需求空間。因此，在李秉杰看來，今年MiniLED有機(jī)會，但真正在使用量有顯著貢獻(xiàn)估計(jì)會落在明年；至于MicroLED今年的可能性不高，即使有數(shù)量也不多，主要是技術(shù)待突破，預(yù)計(jì)MicroLED的放量應(yīng)該會到2020年以后。相信大家也都注意到了，近兩年來晶元光電一直在積極布局MiniLED和MicroLED，尤其是MiniLED，現(xiàn)已成為晶元光電今年較為看好的產(chǎn)業(yè)之一。據(jù)了解，晶元光電可能會在2018年第三季度開始生產(chǎn)用于智能手機(jī)背光照明的MiniLED，并計(jì)劃在2018年底前開始生產(chǎn)用于液晶電視和游戲顯示器背光的MinLED，同時(shí)還會生產(chǎn)MiniLED精細(xì)像素間距顯示器。其實(shí)除了晶元光電，國內(nèi)大陸LED芯片廠商三安光電、華燦光電、乾照光電等也已開始了對MicroLED和MiniLED技術(shù)的研發(fā)布局。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子幾乎訂購了三安光電位于廈門的全部MiniLED產(chǎn)能，以確保其將在2018年第三季度推出的大尺寸高端液晶電視背光芯片供應(yīng)。再看華燦光電，作為國內(nèi)市場規(guī)模第二的LED芯片廠商，很早就對MicroLED做了研究。截止目前，華燦光電在背光應(yīng)用的Mini藍(lán)光芯片到顯示應(yīng)用的Mini-RGB芯片上已經(jīng)推出較為成熟的芯片產(chǎn)品，大約有幾百KK的出貨量。針對LED在顯示方面的新應(yīng)用，乾照光電也表現(xiàn)的較為積極踴躍。據(jù)悉，乾照光電已新成立了“未來顯示研究院”，并與下游合作伙伴配合開發(fā)MiniLED和MicroLED新產(chǎn)品。據(jù)柯志杰透露，“乾照光電在MiniLED方面，已經(jīng)開始接到客戶訂單，未來會隨著客戶需求的增加相應(yīng)地增加產(chǎn)能，這將在營收方面成為一個(gè)重要的補(bǔ)充?！笨傮w而言，通過以上幾家LED芯片大廠的布局來看，隨著MiniLED、MicroLED市場逐漸發(fā)酵，芯片端擴(kuò)產(chǎn)將重回正常軌道，就2018年一季度而言，整體供需相對平衡。那么，接下來MiniLED、MicroLED究竟能否成為下一個(gè)芯片的新樂章呢？（2）中國LED芯片行業(yè)市場分析1）中國LED芯片市場規(guī)模圖表SEQ圖表\*ARABIC98中國LED芯片市場規(guī)模（億元）2017年中國大陸LED芯片全球產(chǎn)能占比達(dá)58%。隨著LED芯片價(jià)格和毛利率的下跌，LED芯片投資回報(bào)率逐漸降低，國外LED芯片大廠擴(kuò)產(chǎn)趨于謹(jǐn)慎，國外芯片供給增長有限，中國LED芯片借助地方政府的支持政策，依靠資金、規(guī)模等方面的優(yōu)勢積極擴(kuò)產(chǎn)，全球LED芯片產(chǎn)能逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移。LED下游應(yīng)用領(lǐng)域主要可分為通用照明、背光應(yīng)用、景觀照明、顯示屏、信號指示、汽車照明，其中通用照明最為主要，2016年占應(yīng)用市場份額達(dá)到了47.6%。2）中國LED芯片競爭格局截至2017年底，中國LED芯片行業(yè)產(chǎn)能為860萬片/每月，其中前四大廠商占據(jù)了超過70%的市場份額。居前四位的分別是三安光電（產(chǎn)能為280萬片/每月）、華燦光電（產(chǎn)能170萬片/每月）、澳洋順昌（產(chǎn)能100萬片/每月）和乾照光電（產(chǎn)能55萬片每月），占比分別為32.56%、19.77%、11.63%和6.4%?？傮w來看，我國LED芯片行業(yè)集中度較高。圖表SEQ圖表\*ARABIC992017年中國LED芯片產(chǎn)能總量（單位：萬片/每月）圖表SEQ圖表\*ARABIC1002017年中國LED芯片廠商產(chǎn)能占比（單位：萬片/每月）結(jié)合目前我國主要LED芯片制造商的規(guī)劃目標(biāo)，到2018年底，國內(nèi)廠商規(guī)劃LED芯片產(chǎn)能進(jìn)一步提高。三安光電2018年底將達(dá)到360萬片/每月，繼續(xù)占據(jù)國內(nèi)LED芯片龍頭地位。圖表SEQ圖表\*ARABIC1012018年中國LED芯片廠商最新產(chǎn)能規(guī)劃（單位：萬片/每月）3）中國LED芯片區(qū)域分布經(jīng)過幾年的發(fā)展，中國LED芯片產(chǎn)業(yè)初步形成了以長三角、珠三角、北方地區(qū)、福建江西地區(qū)和其他南方地區(qū)為主的五大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。其中，長三角地區(qū)是中國LED芯片企業(yè)的主要集中地。4）中國LED芯片前景分析結(jié)合行業(yè)發(fā)展本身，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院對背光、照明、顯示三大LED傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域2018年LED芯片發(fā)展趨勢預(yù)測如下：1、液晶屏背光LCD本身不發(fā)光，需要在液晶面板底層加上背光源照射才能顯示出畫面。最初彩色顯示屏大規(guī)模商用時(shí)背光源為CCFL（冷陰極熒光極管），隨后被LED取代，用于手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的LED背光源引領(lǐng)了高亮度LED需求的第一波高速增長。雖然OLED正在取代LCD，但是大尺寸TV領(lǐng)域?qū)⑦€是以LCD為主，在大尺寸、高亮度的趨勢下對背光LED的需求逐漸增長。2、照明LED在照明領(lǐng)域的應(yīng)用具體可以分為通用照明（室內(nèi)照明、室外照明）、汽車照明、景觀裝飾照明等細(xì)分領(lǐng)域。LED光源由于燈具結(jié)構(gòu)簡單、使用壽命長、色彩豐富純真、能耗低等優(yōu)點(diǎn)，得以迅速取代傳統(tǒng)照明手段。目前照明是LED規(guī)模最大的應(yīng)用領(lǐng)域，通用照明、景觀照明持續(xù)滲透，汽車照明等細(xì)分領(lǐng)域呈高增長狀態(tài)。3、顯示LED顯示屏具有高亮度、可實(shí)現(xiàn)超大尺寸等特點(diǎn)，因此在戶外超大屏顯示領(lǐng)域具有獨(dú)特的優(yōu)勢。近年來技術(shù)進(jìn)步使得小間距（間距在2.5mm以下的）LED顯示屏成本迅速下降，小間距LED顯示屏在大屏顯示、商用市場出現(xiàn)了爆發(fā)式的增長，目前是LED的第二大細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域。綜合來看，LED芯片下游應(yīng)用不斷拓寬，使得相對應(yīng)的LED芯片未來的需求量保持高速的增長。（3）LED芯片細(xì)分產(chǎn)品市場分析我國LED上游外延芯片產(chǎn)品主要分為藍(lán)綠芯片和紅黃芯片，另外還有少量的紫外等其他芯片。四元系紅黃光主要應(yīng)用于顯示屏、消費(fèi)電子、家電、信號燈、汽車及景觀裝飾等領(lǐng)域，由于四元系產(chǎn)品的技術(shù)已經(jīng)比較成熟，應(yīng)用市場也發(fā)展的比較成熟，近兩年，隨著LED顯示屏快速崛起以及在農(nóng)業(yè)禽類養(yǎng)殖中的應(yīng)用，紅黃光市場容量處于較快增長階段。GaN芯片則在顯示及照明應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)勢更加明顯，除通用照明外，景觀照明和顯示市場對其推動(dòng)明顯，GaN芯片產(chǎn)量一直保持高速增長勢頭，在整個(gè)芯片市場的占比也不斷提升。從芯片類型看目前我國國產(chǎn)芯片中GaN藍(lán)綠芯片產(chǎn)量占比超過80%，而以InGaAlP基芯片為主的四元系芯片的產(chǎn)量占比約為15%，GaAs等其他基材的芯片占比僅為5%左右。此外，紫外、紅外等也在近兩年成為關(guān)注熱點(diǎn)。從應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看，國內(nèi)不少企業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品性能正在快速提升。國內(nèi)芯片企業(yè)的產(chǎn)品目前不僅大范圍應(yīng)用于室內(nèi)中小功率照明，在室外大功率、背光、顯示、汽車照明領(lǐng)域都已經(jīng)開始占有一席之地，其中，三安、華燦、德豪等企業(yè)在積極向LED顯示屏、汽車照明、紫外應(yīng)用、農(nóng)業(yè)照明等市場突破。目前LED芯片產(chǎn)品在手機(jī)、景觀裝飾、顯示屏、NB背光、Monitor背光等領(lǐng)域的應(yīng)用已經(jīng)成熟，市場空間增長趨緩。TV背光的滲透率2016年底滲透率已基本達(dá)到飽和，以后的增長空間將逐漸縮小，市場帶動(dòng)作用有限。未來LED芯片產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)力仍然主要來自于照明應(yīng)用領(lǐng)域，目前通用照明應(yīng)用市場已全面啟動(dòng)，帶動(dòng)了整個(gè)LED芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下一輪的快速增長期，LED照明智能化、網(wǎng)絡(luò)化推動(dòng)、新型顯示市場的加速爆發(fā)，成為新一輪LED行業(yè)增長的主要驅(qū)動(dòng)力。3.2國內(nèi)外外延片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析3.2.1全球外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）全球外延片行業(yè)發(fā)展概況外延片處于LED產(chǎn)業(yè)鏈中的上游環(huán)節(jié)，包括原材料、襯底材料及設(shè)備這三大領(lǐng)域。在LED外延片生長、芯片、芯片封裝這三個(gè)環(huán)節(jié)中，外延片生長投資要占到70%，外延片成本要占到封裝成品的70%。外延片生長主要依靠生長工藝和設(shè)備。制造外延片的主流方法是采用金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積（MOCVD），但即使是這種“最經(jīng)濟(jì)”的方法，其設(shè)備制造難度也非常大。國際上只有德國、美國、英國、日本等少數(shù)國家中數(shù)量非常有限的企業(yè)可以進(jìn)行商業(yè)化生產(chǎn)。外延片材料主要是硅，硅外延片也是當(dāng)前外延片的主體。世界多晶硅、硅單晶及硅片等外延片制造材料幾乎全部為信越（本部在日本，馬來西亞、美國、英國）、MEMC（本部在美國，意大利、日本、韓國、馬來西亞、臺灣）、Wacker（本部在德國，美國、新加坡）、三菱（本部在日本，美國、印度尼西亞）等公司所控制，這四家公司的市場占有率近70%。這些公司除了本部之外，都在其它國家和地區(qū)設(shè)廠，是跨國生產(chǎn)與經(jīng)營的公司。國內(nèi)外延片市場的基本格局是外資企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)占據(jù)主導(dǎo)，本土廠商逐步崛起。近年來，下游應(yīng)用市場的繁榮帶動(dòng)了我國LED產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，外延片市場也迎來發(fā)展良機(jī)。國內(nèi)LED外延片產(chǎn)能快速提升，技術(shù)水平不斷進(jìn)步，產(chǎn)品已開始進(jìn)入中高檔次。（2）全球外延片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)情況從LED上游看，集中度加速提升，形成較高行業(yè)壁壘，扼制無序產(chǎn)能擴(kuò)張；同時(shí)下游應(yīng)用創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。從目前情況看，LED照明加速滲透，LED照明智能化、網(wǎng)絡(luò)化推動(dòng)小間距顯示市場加速爆發(fā)，成為新一輪LED行業(yè)增長的主要驅(qū)動(dòng)力。據(jù)機(jī)構(gòu)測算，到2017年年底，LED芯片有效產(chǎn)能約8328萬片，需求約9235萬片。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，LED芯片產(chǎn)能仍低于需求?？紤]到2017年需求穩(wěn)定增長，LED芯片將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。而隨著LED芯片供不應(yīng)求，相應(yīng)地LED外延片也將“水漲船高”。此次特奉上相關(guān)機(jī)構(gòu)的LED外延片產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)報(bào)告，希望給業(yè)內(nèi)一個(gè)參考。外延片處于LED產(chǎn)業(yè)鏈中的上游環(huán)節(jié)，包括原材料、襯底材料及設(shè)備這三大領(lǐng)域。在LED外延片生長、芯片、芯片封裝這三個(gè)環(huán)節(jié)中，外延片生長投資要占到70％，外延片成本要占到封裝成品的70％。LED原材料包括砷化鎵單晶、氮化鋁單晶等，它們大部分是III—V族化合物半導(dǎo)體單晶，生產(chǎn)工藝比較成熟，其他材料還有金屬高純鎵。襯底材料是LED照明的基礎(chǔ)，也是外延生長的基礎(chǔ)，不同的襯底材料需要不同的外延生長技術(shù)，并影響到芯片加工和器件封裝。因此，襯底材料的技術(shù)路線會影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)路線，是各個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵。（3）全球外延片市場規(guī)模分析外延片處于LED產(chǎn)業(yè)鏈中的上游環(huán)節(jié)，包括原材料、襯底材料及設(shè)備這三大領(lǐng)域。在LED外延片生長、芯片、芯片封裝這三個(gè)環(huán)節(jié)中，外延片生長投資要占到70％，外延片成本要占到封裝成品的70％。LED原材料包括砷化鎵單晶、氮化鋁單晶等，它們大部分是III—V族化合物半導(dǎo)體單晶，生產(chǎn)工藝比較成熟，其他材料還有金屬高純鎵。襯底材料是LED照明的基礎(chǔ)，也是外延生長的基礎(chǔ)，不同的襯底材料需要不同的外延生長技術(shù)，并影響到芯片加工和器件封裝。因此，襯底材料的技術(shù)路線會影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)路線，是各個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵。目前，能作為襯底材料包括Al2O3、SiC、Si、GaN、GaAs、ZnO等，但目前商用最廣泛的是Al2O3、SiC。外延片生長主要依靠生長工藝和設(shè)備。制造外延片的主流方法是采用金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積（MOCVD），但即使是這種“最經(jīng)濟(jì)”的方法，其設(shè)備制造難度也非常大。國際上只有德國、美國、英國、日本等少數(shù)國家中數(shù)量非常有限的企業(yè)可以進(jìn)行商業(yè)化生產(chǎn)。由于經(jīng)濟(jì)的全球化，LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也在逐步形成國際分工，國際LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)數(shù)量分布梯度明顯，產(chǎn)業(yè)鏈上游的外延生長是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)含量最高、對最終產(chǎn)品品質(zhì)、成本控制影響最大的環(huán)節(jié)。外延片材料主要是硅，硅外延片也是當(dāng)前外延片的主體。世界多晶硅、硅單晶及硅片等外延片制造材料幾乎全部為信越（本部在日本，馬來西亞、美國、英國）、MEMC（本部在美國，意大利、日本、韓國、馬來西亞、臺灣）、Wacker（本部在德國，美國、新加坡）、三菱（本部在日本，美國、印度尼西亞）等公司所控制，這四家公司的市場占有率近70％。這些公司除了本部之外，都在其它國家和地區(qū)設(shè)廠，是跨國生產(chǎn)與經(jīng)營的公司。LED產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)之一是外延生長技術(shù)，其核心是在MOCVD設(shè)備（俗稱外延爐）中生長出一層厚度僅有幾微米的化合物半導(dǎo)體外延層。MOCVD設(shè)備是LED產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)過程中最重要的設(shè)備，其價(jià)值占整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈（外延片—芯片—封裝和應(yīng)用）的70％。目前，作為上、中游外延片和芯片技術(shù)，國際上有嚴(yán)格的技術(shù)壁壘，只有美、日、德等國的少數(shù)企業(yè)掌握。目前，世界范圍內(nèi)能夠生產(chǎn)MOCVD設(shè)備的企業(yè)，主要有德國愛思強(qiáng)（Aixtron，70％國際市場占有率）、美國維易科（Veeco，20％國際市場占有率）、日本大陽酸素（Sanso，7％國際市場占有率）等。當(dāng)前，國際上GaN研究和生產(chǎn)最成功的企業(yè)是日本日亞公司（Nichia）和豐田合成（ToyotaGosei），均使用自行研發(fā)的MOCVD設(shè)備。韓國企業(yè)在政府的支持下，已通過引進(jìn)英國ThomasSwan的技術(shù)，仿制出MOCVD設(shè)備并開始銷售。目前，行業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的日本企業(yè)對技術(shù)嚴(yán)格封鎖，其中對GaN材料研究最成功的日本日亞化學(xué)和豐田合成（ToyodaGosei）的MOCVD設(shè)備則根本不對外銷售，另一家技術(shù)比較成熟的日本酸素（Sanso）公司的設(shè)備則只限于日本境內(nèi)出售。技術(shù)上，日本、美國、德國的公司掌握了目前國際上最先進(jìn)的高亮度LED照明外延生長技術(shù)，并且各有不同的特點(diǎn)，但都利用各自原創(chuàng)性核心專利在世界范圍內(nèi)設(shè)立了專利網(wǎng)，僅與GaN相關(guān)的專利就有4000多項(xiàng)，美國、日本GaN藍(lán)、綠光LED照明專利有500多項(xiàng)。在外延技術(shù)上，目前大量的專利集中在對GaN基LED的討論，緩沖層的出現(xiàn)使得在襯底材料上的GaN生長質(zhì)量更加優(yōu)良。（4）全球外延片競爭格局分析從整體來看，隨著歐盟、美國、日本和韓國的企業(yè)在LED領(lǐng)域近兩年均呈現(xiàn)收縮戰(zhàn)略。日本與歐美的芯片生產(chǎn)量已經(jīng)較少，主要由臺灣和大陸地區(qū)代工，但技術(shù)上仍然引領(lǐng)全球行業(yè)發(fā)展。日本與歐美是外延芯片行業(yè)的傳統(tǒng)強(qiáng)勢地區(qū)，Nichia、ToyodaGosei、Cree、PhilipsLumileds和Osram等技術(shù)領(lǐng)先、資金雄厚的代表性廠商目前仍主導(dǎo)全球市場，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)的發(fā)展，但從產(chǎn)量規(guī)模上來看，已經(jīng)低于大陸企業(yè)。（5）全球外延片區(qū)域分布情況全球范圍內(nèi)，LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)參與企業(yè)數(shù)量呈金字塔型分布。LED外延生長與芯片制造環(huán)節(jié)技術(shù)門檻高，設(shè)備投資強(qiáng)度大，具有規(guī)?；a(chǎn)能力的企業(yè)數(shù)量相對較少，主要分布在美國、日本、歐盟、中國臺灣等國家或地區(qū)，其中一部分企業(yè)同時(shí)開展LED外延片及芯片的生產(chǎn)，一部分企業(yè)只擁有芯片生產(chǎn)能力，外延片的供應(yīng)依靠上游企業(yè)提供；LED封裝環(huán)節(jié)設(shè)備投資強(qiáng)度一般，具有技術(shù)與勞動(dòng)密集型特點(diǎn)，參與企業(yè)數(shù)量較多，主要分布在中國大陸、中國臺灣及日本等國家或地區(qū)，部分國際大型LED外延芯片企業(yè)也將業(yè)務(wù)延伸至封裝環(huán)節(jié)；LED應(yīng)用環(huán)節(jié)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中規(guī)模最大的領(lǐng)域，其產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)分散在各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域，此環(huán)節(jié)參與企業(yè)數(shù)量最多，分布最廣，重點(diǎn)領(lǐng)域包括背光源、顯示屏、照明、信號燈、儀表、家電等。全球LED產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出一定的區(qū)域分布特征：日本、歐美的LED產(chǎn)業(yè)主要依托于產(chǎn)業(yè)鏈完整、生產(chǎn)規(guī)模大、技術(shù)壟斷性強(qiáng)的集團(tuán)化企業(yè)；臺灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)相對集中，各環(huán)節(jié)分工明確，產(chǎn)業(yè)鏈供銷穩(wěn)定；我國大陸企業(yè)數(shù)量眾多，產(chǎn)業(yè)鏈初步形成，并已形成若干產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，但企業(yè)單體規(guī)模較小，尚處于快速發(fā)展早期階段。圖表SEQ圖表\*ARABIC102全球LED產(chǎn)業(yè)鏈分布地區(qū)外延芯片封裝及應(yīng)用日本Nichia、Rohm、ToyodaGosei

Citizen、Stanley、Kagoshima、Toshiba歐美Osram、PhilipsLumileds、CreeGelCoreAvago、Luminus韓國三星LED、LG、SeoulSemiconductor中國臺灣晶電、璨圓、廣鎵、新世紀(jì)、洲磊、泰谷億光、光寶、宏齊、東貝、佰鴻

光磊、鼎元、漢光中國大陸三安光電、華燦光電、士蘭明芯、乾照光電、上海藍(lán)光、同方光電、晶能光電、真明麗、德豪潤達(dá)、大連路美國星光電、雷曼光電、上海三思、瑞豐光電、鴻利光電、聚飛光電、路升光電、四川柏獅、深圳銳拓、廈門華聯(lián)、浙江中宙、洲明科技、奧拓電子、聯(lián)建光電、麗晶光電

揚(yáng)州華夏、廣州晶科（6）全球外延片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析從應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看，國內(nèi)不少企業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品性能正在快速提升。國內(nèi)芯片企業(yè)的產(chǎn)品目前不僅大范圍應(yīng)用于室內(nèi)中小功率照明，在室外大功率、背光、顯示、汽車照明領(lǐng)域都已經(jīng)開始占有一席之地，其中，三安、華燦、德豪等企業(yè)在積極向LED顯示屏、汽車照明、紫外應(yīng)用、農(nóng)業(yè)照明等市場突破。（7）全球外延片市場前景預(yù)測近十年來，全球LED市場規(guī)模年復(fù)合增長率超過20%，未來隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步以及成本的進(jìn)一步降低，必然促進(jìn)市場的快速增長，特別是照明市場領(lǐng)域的滲透率將快速提升。根據(jù)國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的預(yù)測，2015年，全球LED芯片需求折合2英吋外延片將達(dá)到1，875萬片/月，約為2010年的9倍;國內(nèi)LED芯片需求折合2英吋外延片將達(dá)到555萬片/月，約為2010的11倍，中國照明市場需求強(qiáng)勁，成為主要生產(chǎn)與內(nèi)需市場之一，2013年中國LED市場規(guī)模達(dá)16.44億美元，由于產(chǎn)能與需求市場規(guī)模逐漸提升，2014年中國LED市場規(guī)模達(dá)到22.06億美元，大幅增長34%，其中，以中國廠商主要為內(nèi)需供給，達(dá)66%的市場占有率，臺灣廠商多出口至中國封裝廠商，供應(yīng)市場需求，達(dá)34%的市場占有率。因此，項(xiàng)目實(shí)施具有非常廣闊的市場前景。業(yè)內(nèi)專家均認(rèn)為隨著近兩年LED產(chǎn)品的大幅降價(jià)，激發(fā)了更多更廣的應(yīng)用，半導(dǎo)體照明將進(jìn)入成長期，必將再現(xiàn)爆發(fā)式的高速增長。3.2.2中國外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）中國外延片行業(yè)發(fā)展概況中國LED產(chǎn)業(yè)由封裝起步發(fā)展，初期芯片主要依賴進(jìn)口，近年來，在下游旺盛需求的拉動(dòng)及各地政策的支持下，國內(nèi)主要LED外延芯片企業(yè)加大研發(fā)投入，積極制定擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，市場對于外延芯片環(huán)節(jié)的投資力度不斷提升，使得國內(nèi)LED外延芯片行業(yè)加速發(fā)展。LED外延及晶片制造環(huán)節(jié)在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，技術(shù)含量高、設(shè)備投資強(qiáng)度大，同時(shí)產(chǎn)值也相對較高，是典型的資金、技術(shù)密集型行業(yè)，在LED產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要地位。近年來受到下游需求的拉動(dòng)，LED在背光、照明等領(lǐng)域的滲透率將不斷提高。中國LED產(chǎn)業(yè)從封裝及應(yīng)用開始起步，初期LED晶片主要依賴進(jìn)口，近年來在下游旺盛需求的拉動(dòng)及各地政策的支持下，中國LED外延晶片廠商加大資金和研發(fā)投入，大量購置MOCVD機(jī)臺，中國LED外延晶片行業(yè)加速發(fā)展。（2）中國外延片行業(yè)供給情況中國LED芯片龍頭廠三安光電和華燦光電于近日陸續(xù)調(diào)降部分LED芯片價(jià)格，宣告持續(xù)長達(dá)一年半的LED芯片漲價(jià)周期正式結(jié)束。集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）認(rèn)為本次LED芯片價(jià)格出現(xiàn)松動(dòng)，標(biāo)志著全行業(yè)性的LED芯片供不應(yīng)求的情況已經(jīng)反轉(zhuǎn)，2018年LED芯片市場將恢復(fù)供需平衡，但隨著LED芯片大廠的新產(chǎn)能持續(xù)投放，未來兩年不排除再次出現(xiàn)階段性供過于求。LEDinside首席分析師王飛表示，2015年中國LED芯片價(jià)格大跌，加速了全球LED芯片訂單向中國轉(zhuǎn)移，導(dǎo)致中國廠商2016年訂單劇增，紛紛擴(kuò)大資本支出來因應(yīng)。對比全球其他區(qū)域的廠商逐漸減少投資，甚至退出LED產(chǎn)業(yè)的趨勢，中國廠商對LED產(chǎn)業(yè)的投入仍然最為積極。2017年主要的MOCVD設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)即來自中國廠商三安光電、華燦光電及澳洋順昌。若以2寸外延片產(chǎn)能來計(jì)算，三安、華燦、澳洋順昌分別凈增加130萬片、100萬片與83萬片，成為中國前三大LED芯片廠。隨著2017年底新增產(chǎn)能逐漸開出，LED芯片市場供需逐漸恢復(fù)平衡，也因此三安、華燦等廠商選擇在近期針對競爭較為激烈的照明和顯示用芯片做出策略性的價(jià)格調(diào)整。在此之前，芯片價(jià)格已經(jīng)持續(xù)一年半居高不下，經(jīng)過本輪調(diào)整，LED芯片價(jià)格有望進(jìn)入穩(wěn)定或小幅調(diào)整的平臺期。圖表SEQ圖表\*ARABIC103中國主要LED芯片廠2017年月產(chǎn)能增加值經(jīng)過本輪的芯片廠商大擴(kuò)產(chǎn)，三大龍頭廠商產(chǎn)能將逐步跨過100萬片/月的門檻，LED芯片產(chǎn)能集中度顯著提升，有望形成較好的供給結(jié)構(gòu)，避免價(jià)格過度競爭。此外，新增產(chǎn)能的生產(chǎn)效率比上一代機(jī)臺（K465i世代）更高，約能降低30%的生產(chǎn)成本，將會強(qiáng)化三安、華燦等主導(dǎo)廠商的成本競爭力，而無力更新設(shè)備的芯片廠商將加速被邊緣化。圖表SEQ圖表\*ARABIC104中國GaNLED外延片產(chǎn)能分布（3）中國外延片行業(yè)需求情況近十年來，我國LED外延芯片環(huán)節(jié)與LED產(chǎn)業(yè)基本保持了同步增長趨勢。但因我國LED外延芯片環(huán)節(jié)起步相對封裝、應(yīng)用等較晚，其增長率略高于LED產(chǎn)業(yè)整體增長幅度，根據(jù)國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的統(tǒng)計(jì)，2006年到2016年期間，LED外延芯片環(huán)節(jié)產(chǎn)值從10億元增長至182億元，年復(fù)合增長率達(dá)33.66%。在上游外延芯片端，過去顯示屏企業(yè)幾乎都采用cree、日亞等國外廠商的芯片或者其芯片封裝成的的燈珠，然而，近年來隨著國內(nèi)三安光電、華燦光電等芯片廠商的崛起，國內(nèi)顯示屏企業(yè)開始大量使用國產(chǎn)產(chǎn)品。圖表SEQ圖表\*ARABIC105中國外延芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模（億元）圖表SEQ圖表\*ARABIC1062006-2017年中國LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況3.2.3中國外延片行業(yè)競爭格局分析（1）中國外延片行業(yè)競爭格局1）中國外延片市場份額行業(yè)洗牌，兩極分化顯著，外延芯片企業(yè)減少到20家內(nèi)，競爭回歸理性。過去幾年，由于LED芯片行業(yè)新增大規(guī)模投資產(chǎn)能釋放導(dǎo)致價(jià)格大幅下跌。2013年國內(nèi)從事LED外延芯片生產(chǎn)的企業(yè)有60多家（擁有MOCVD），而截至2017年規(guī)?；a(chǎn)的LED外延芯片企業(yè)不足20家，加上歐美企業(yè)紛紛退出，日韓收縮，臺灣減產(chǎn)，行業(yè)競爭開始回歸理性，市場供需關(guān)系正在改善，已形成相對穩(wěn)定的市場供給局面。規(guī)模成為競爭行業(yè)競爭關(guān)鍵要素。未來上游芯片產(chǎn)能將進(jìn)一步集中：三安光電、華燦光電的業(yè)績保持穩(wěn)定快速增長；合肥藍(lán)光等企業(yè)緊隨其后，加緊發(fā)展；華磊光電、蘇州新納晶、聚燦光電、澳洋順昌正在尋求穩(wěn)重求進(jìn)。未來，國內(nèi)芯片市場還將進(jìn)一步集中到5-10家企業(yè)手中。2）主要企業(yè)外延片產(chǎn)能截至2017年底，我國MOCVD設(shè)備保有數(shù)量超過1700臺，2017年國內(nèi)外延芯片月供給量超過1000萬片（2寸計(jì)）。從全球LED供應(yīng)區(qū)域看，中國大陸目前已擁有全球最多的MOCVD機(jī)臺，研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES的數(shù)據(jù)表明，到2017年，中國LED外延晶圓和芯片制造商的產(chǎn)能占全球總產(chǎn)量的50％以上，隨著產(chǎn)能的不斷釋放，中國廠商的市場份額將持續(xù)提升，未來供應(yīng)量將超過日本和臺灣地區(qū)。從企業(yè)層面來看，MOCVD設(shè)備進(jìn)一步向大企業(yè)集中，國內(nèi)15%左右的企業(yè)裝機(jī)數(shù)量超過50臺，18%的企業(yè)裝機(jī)數(shù)量在20-50臺之間。據(jù)CSAResearch數(shù)據(jù)，2017年上游前10大企業(yè)產(chǎn)能占比達(dá)到82%，特別是前三大企業(yè)2017年的擴(kuò)產(chǎn)使得上游集中度顯著提升。圖表SEQ圖表\*ARABIC1072017年我國企業(yè)MOCVD保有量分布情況（2）中國外延片行業(yè)五力分析1）行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析產(chǎn)業(yè)內(nèi)部的競爭根植于其基礎(chǔ)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)，并且遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了現(xiàn)有競爭者的行為范圍。一個(gè)產(chǎn)業(yè)內(nèi)部的競爭狀態(tài)取決于五種基本競爭作用力——進(jìn)入威脅、替代威脅、買方侃價(jià)能力、供方侃價(jià)能力、行業(yè)內(nèi)競爭，這些作用力匯集起來決定著該產(chǎn)業(yè)的最終利潤潛力。一個(gè)產(chǎn)業(yè)的競爭大大超越了現(xiàn)有參與者的范圍。顧客、供應(yīng)商、替代品、潛在的進(jìn)入者均為該產(chǎn)業(yè)的“競爭對手”，并且依具體情況會或多或少地顯露出其重要性。圖表SEQ圖表\*ARABIC108外延片產(chǎn)品行業(yè)環(huán)境“波特五力”分析模型進(jìn)入威脅進(jìn)入威脅賣方侃價(jià)能力買方侃價(jià)能力替代威脅外延片產(chǎn)品行業(yè)內(nèi)競爭行業(yè)內(nèi)競爭：現(xiàn)有競爭對手以人們熟悉的方式爭奪地位，戰(zhàn)術(shù)應(yīng)用通常是價(jià)格競爭、廣告戰(zhàn)、產(chǎn)品引進(jìn)、增加顧客服務(wù)及保修業(yè)務(wù)。發(fā)生這種爭奪或者因?yàn)橐粋€(gè)或幾個(gè)競爭者感到有壓力，或者因?yàn)樗鼈兛吹搅烁纳谱陨硖幘车臋C(jī)會。在大多數(shù)產(chǎn)業(yè)中，一個(gè)企業(yè)的競爭行動(dòng)對其競爭對手會產(chǎn)生顯著影響，因而可能激起競爭對手們對該行動(dòng)進(jìn)行報(bào)復(fù)或設(shè)法應(yīng)付。在外延片產(chǎn)品行業(yè)，國外企業(yè)的競爭力主要體現(xiàn)在品牌優(yōu)勢。國內(nèi)企業(yè)的惡性競爭十分嚴(yán)重，企業(yè)之間相互抄襲仿冒。一個(gè)好的產(chǎn)品被眾人仿冒之后，價(jià)格、質(zhì)量都直線下降，直到產(chǎn)品做爛、企業(yè)做倒。面對這種不健康的成長環(huán)境，我們認(rèn)為企業(yè)應(yīng)該注重自主創(chuàng)新，樹立自身品牌價(jià)值。2）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅潛在競爭對手指那些可能進(jìn)入行業(yè)參與競爭的企業(yè)或公司。新的進(jìn)入者將帶來新的生產(chǎn)能力和對資源與市場的需求，其結(jié)果可能使行業(yè)的生產(chǎn)成本上升，市場競爭加劇，產(chǎn)品售價(jià)下跌，行業(yè)利潤減少。潛在競爭對手的可能威脅，取決于進(jìn)入行業(yè)的障礙程度及行業(yè)內(nèi)部現(xiàn)有企業(yè)的反應(yīng)程度。進(jìn)入行業(yè)障礙程度越高，現(xiàn)有企業(yè)的反應(yīng)越激烈，潛在競爭對手就越不易進(jìn)入或不想進(jìn)入，從而對行業(yè)構(gòu)成的威脅也就越小。進(jìn)入行業(yè)障礙有：⑴規(guī)模經(jīng)濟(jì)。規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益包括產(chǎn)品生產(chǎn)、研制開發(fā)、市場營銷和售后服務(wù)諸方面。它是潛在競爭對手進(jìn)入行業(yè)的重要障礙，行業(yè)的規(guī)模經(jīng)濟(jì)是要求新進(jìn)入的生產(chǎn)廠家具有與現(xiàn)有廠家同等的生產(chǎn)與經(jīng)營規(guī)模，否則將面臨生產(chǎn)成本或營銷成本上的競爭劣勢。⑵品牌忠誠。通過長期的廣告宣傳或顧客服務(wù)等方式建立起來的企業(yè)產(chǎn)品形象或品牌忠誠，是潛在競爭對手進(jìn)入行業(yè)的主要障礙之一。特別是飲料行業(yè)、藥品行業(yè)或化妝品行業(yè)，新進(jìn)入行業(yè)的生產(chǎn)廠家不得不花費(fèi)大量的投資與時(shí)間，來克服原有的顧客品牌忠誠，建立起自己的產(chǎn)品（或品牌）形象。⑶資金要求。進(jìn)入行業(yè)的資金要求，不僅包括廠房設(shè)備等固定資本投資，還包括消費(fèi)信貸、產(chǎn)品庫存及開業(yè)損失等流動(dòng)資金需要；不僅需要生產(chǎn)性資金，而且還需要大量的經(jīng)營資金，用于產(chǎn)品研制開發(fā)、廣告宣傳及企業(yè)公關(guān)活動(dòng)等方面。對于采礦、石化、鋼鐵或汽車等行業(yè)來說，資金要求是進(jìn)入行業(yè)的主要障礙。⑷分銷渠道。分銷渠道也可成為進(jìn)入行業(yè)的重要障礙。比如，一個(gè)新的醫(yī)療器械生產(chǎn)商，他必須通過價(jià)格折讓、廣告宣傳或大量營銷推廣