ICS31200

CCSL.56

中華人民共和國國家標準

GB/T44801—2024

系統(tǒng)級封裝SiP術(shù)語

()

TerminoloofssteminackaeSiP

gyypg()

2024-10-26發(fā)布2024-10-26實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

GB/T44801—2024

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

通用術(shù)語

3…………………1

材料和基板術(shù)語

4…………………………2

工藝和封裝術(shù)語

5…………………………4

參考文獻

……………………10

索引

…………………………11

Ⅰ

GB/T44801—2024

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別專利的責任

。。

本文件由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國集成電路標準化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC599)。

本文件起草單位中國電子科技集團公司第二十九研究所中國科學院微電子研究所清華大學

:、、、

復旦大學天水七四九電子有限公司池州華宇電子科技股份有限公司

、、。

本文件主要起草人季興橋于慧慧賈松良萬里兮陸吟泉伍藝龍羅建強盧茜彭勇李彥睿

:、、、、、、、、、、

曾策徐榕青向偉瑋董樂來晉明李習周屈新萍潘玉華代曉麗呂英飛李悅黎孟呂拴軍高峰

、、、、、、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T44801—2024

系統(tǒng)級封裝SiP術(shù)語

()

1范圍

本文件界定了系統(tǒng)級封裝在生產(chǎn)制造工程應(yīng)用和產(chǎn)品試驗等方面與材料工藝組裝封裝

(SiP)、、、、

相關(guān)的通用術(shù)語和專用術(shù)語

。

本文件適用于與系統(tǒng)級封裝相關(guān)的生產(chǎn)科研教學和貿(mào)易等方面的應(yīng)用

、、。

2規(guī)范性引用文件

本文件沒有規(guī)范性引用文件

。

3通用術(shù)語

31

.

系統(tǒng)級封裝systeminpackageSiP

;

將多種功能的芯片封裝或它們的組合集成于單個封裝內(nèi)的系統(tǒng)或子系統(tǒng)它可任選地包含無源元

、,

件微機電系統(tǒng)光學元器件其他封裝和器件

、(MEMS)、、。

注一般是單個封裝內(nèi)集成了一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)

:SiP。

32

.

封裝上系統(tǒng)systemonpackageSoP

;

將元器件封裝系統(tǒng)或子系統(tǒng)集成到一個封裝內(nèi)

、、。

注是單個封裝內(nèi)集成了多個系統(tǒng)或子系統(tǒng)無源元件以薄膜形式集成在基板內(nèi)是它的特點

:SoP,。

33

.

片上系統(tǒng)systemonchipSoC

;

在單個芯片上集成一個完整的系統(tǒng)或子系統(tǒng)

。

注一般包含微處理器及其模擬核或數(shù)字核或存儲器或片外存儲控制接口等

:IPIP。

34

.

異質(zhì)異構(gòu)集成heterogeneousintegration

通過微納制造工藝實現(xiàn)不同材料不同工藝不同結(jié)構(gòu)不同功能單元的集成

,、、、。

35

.

混合集成電路hybridintegratedcircuit

由半導體集成電路與膜集成電路任意結(jié)合或由任意這些電路與分立元件結(jié)合而形成的集成電路

,。

來源

[:GB/T12842—1991,2.1.11]

36

.

多芯片模塊multi-chipmoduleMCM

;

多芯片組件

一種混合集成電路其內(nèi)部裝有兩個或兩個以上超大規(guī)模集成電路裸芯片