電子設(shè)備的組裝方法和技術(shù)摘要:本文介紹了電子設(shè)備的組裝方法及裝配工藝,包括組裝的目的,特點,組裝的工藝技術(shù),整機(jī)裝配的工藝等,以及電子設(shè)備在組裝過程中,應(yīng)注意的問題?關(guān)鍵詞:電子設(shè)備;組裝;工藝;技術(shù)0引言隨著經(jīng)濟(jì)的開始發(fā)展,我國的電子技術(shù)也得到了快速的發(fā)展,經(jīng)濟(jì)市場需要越來越多的應(yīng)用型人才?電子設(shè)備的組裝主要是將各種的機(jī)電元件?電子元器件和一些結(jié)構(gòu)件,在組裝的過程中,按照設(shè)計要求,在規(guī)定的位置上進(jìn)行組裝,并使之形成具有一定功能和完整性的電子產(chǎn)品的過程?目前,我國電子產(chǎn)品的組裝技術(shù)向著以下幾個方面發(fā)展:連接工藝多樣化?檢測技術(shù)自動化?工裝設(shè)備的改進(jìn)和新工藝新技術(shù)的應(yīng)用等方面?1組裝內(nèi)容和組裝級別1.1電子設(shè)備的組裝內(nèi)容將各種電子元器件?機(jī)電元件及結(jié)構(gòu)件,按照設(shè)計的要求,裝接在規(guī)定的位置上,組成具有一定功能的完整的電子產(chǎn)品的過程?組裝內(nèi)容主要有:單元的劃分,元器件的布局,各種元件?部件?結(jié)構(gòu)件的安裝,整機(jī)連接等?在組裝過程中,根據(jù)組裝單位的大小?尺寸?復(fù)雜程度和特點的不同,將電子設(shè)備的組裝分成不同的等級,稱之為電子設(shè)備的組裝級?1.2電子設(shè)備組裝級別分為以下四級?第一級組裝:一般稱為元件級?是最低的組裝級別,其特點是結(jié)構(gòu)不可分割?通常指通用電路元件,分立元件及其按需要構(gòu)成的組件,集成電路組件等?第二級組裝:一般稱為插件級?用于組裝和互連第一級元器件?例如,裝有元器件的印制電路板或插件等?第三級組裝:一般稱為底板級或插箱級?用于組裝和互連第二級組裝的插件或印制電路板部件?第四級組裝及更高級別的組裝?一般稱箱?柜級及系統(tǒng)級?它主要通過電纜及連接器互連第二?三級組裝,并以電源饋電構(gòu)成獨立的具有一定功能的儀器或設(shè)備?對于系統(tǒng)級,可能設(shè)備不在同一地點,則必須用傳輸線或其它方式連接?這里需要說明的是:①在不同的等級上進(jìn)行組裝時,構(gòu)件的含義會改變?例如,組裝印制電路板時,電阻器?電容器?晶體管等元器件是組裝構(gòu)件,而組裝設(shè)備的底板時,印制電路板則為組裝構(gòu)件?②對于某個具體的電子設(shè)備,不一定各組裝級都具備,而是要根據(jù)具體情況來考慮應(yīng)用到哪一級?2電子裝配組裝技術(shù)及方法在電子產(chǎn)品制造中,根據(jù)設(shè)計要求,將各種不同尺寸?形狀和功能的電子元器件準(zhǔn)確?可靠地組裝到印制電路板上,實現(xiàn)電氣連接和機(jī)械連接的過程稱為電子組裝技術(shù)?根據(jù)組裝技術(shù)的不同,可將PCB組裝系統(tǒng)分為通孔插裝(ThroughHoleTechnology,THT),表面貼裝(SurfaceMountedTechnology,SMT)和微組裝系統(tǒng)?2.1通孔插裝(ThroughHoleTechnology,THT)2.1.1THT組裝的元器件通常都有較長的引線,其組裝工藝特點:組裝工藝簡單,元器件散熱性能好,但是組裝密度不高,不便于實現(xiàn)自動化組裝,在元件組裝過程中通常需要用到插件機(jī),在焊接過程中用到的是通孔波峰焊技術(shù)?元器件的排列和布局:該技術(shù)主要是根據(jù)電子產(chǎn)品的設(shè)計電原理圖,通過將連接導(dǎo)線和各個需求安裝的元器件有機(jī)的連接起來,實現(xiàn)電子產(chǎn)品的穩(wěn)定高效的工作?在這個過程中,如果出現(xiàn)排列和布局不合理的情況,將會直接影響產(chǎn)品的機(jī)械性能及電氣性能等,給產(chǎn)品的維修和裝配帶來諸多的不便?對于一些特殊的元器件進(jìn)行安裝處理的過程中,應(yīng)嚴(yán)格按照要求,在元器件安裝的過程中,不能出現(xiàn)重疊排列和立體交叉的情況?元器件排列的要求及方法:在進(jìn)行排列的過程中,元器件的標(biāo)志方向應(yīng)嚴(yán)格的按照圖紙上規(guī)定的進(jìn)行排列,這是由于元器件的方向只有在安裝后才能看到?如果在安裝過程中,發(fā)現(xiàn)圖紙上并沒有標(biāo)明,那么在排列的過程中,應(yīng)將元器件的標(biāo)志方向朝外,這樣容易辨別清楚,并按照從下到上?從左到右的方向?qū)⑵渥x出?元器件布局的原則:在進(jìn)行元器件布局時,應(yīng)方便布線,且保證電路性能指標(biāo)的實現(xiàn),同時應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)工藝的要求,但同時也得滿足設(shè)備的維修?調(diào)試和裝配?安裝方法:倒立式插裝?立式插裝?橫向插裝?臥式插裝和嵌入插裝等?在元器件的安裝過程中,對于大的電流二極管來講,則需要將引線當(dāng)成散熱器,故引線的長度應(yīng)嚴(yán)格按照規(guī)定?此外,在安裝二極管時,不僅要注意二極管的極性,還應(yīng)注意其外殼的封裝?對于易碎的玻璃體,不能歪曲引線,這樣容易造成爆裂?在安裝的過程中,為區(qū)別電解電容和晶體管的正負(fù)極,應(yīng)在套管上帶有顏色進(jìn)行區(qū)別?2.1.2微組裝技術(shù)微組裝技術(shù)這一名詞提出初期,特指組裝工藝技術(shù)的高級發(fā)展階段,即指元器件引腳間距小于0.3mm間隙的表面組裝技術(shù)?隨著技術(shù)的發(fā)展,現(xiàn)在也用于泛指電路引線間距或元器件引腳間距微小?或所形成的組件?系統(tǒng)微小的各種形式封裝和組裝技術(shù)?微組裝技術(shù)應(yīng)用對象的主要特征為:微型元器件?微細(xì)間距?微小結(jié)構(gòu)?微連接?微組裝技術(shù)主要應(yīng)用場合:器件級封裝?電路模塊級組裝?微組件或微系統(tǒng)級組裝?2.1.3表面安裝技術(shù)(SMT)SMT組裝元器件通常是貼裝元件,其組裝工藝特點是組裝密度高?可靠性好?穩(wěn)定性好,而且高頻特性好,但是并非所有的元器件都可以做成貼片元件,在元器件選用過程中存在一定的局限性,在貼裝元件組裝過程中需要用到貼片機(jī),其焊接工藝所采用的是回流焊技術(shù)或者波峰焊技術(shù)?隨著電子元器件不斷向微型化方向發(fā)展,PCB板的組裝密度也越來越高,SMT技術(shù)得到了廣泛的推廣和使用,目前SMT技術(shù)在大型電子產(chǎn)品制造企業(yè)中應(yīng)用較為廣泛,而且技術(shù)也相對成熟?對于有特殊要求的元器件,其組裝過程中還需要用到手工組裝等其它輔助組裝工藝?2.2組裝方法組裝工序在生產(chǎn)過程中要占去大量時間?裝配時對于給定的生產(chǎn)條件,必須研究幾種可能的方案,并選取其中最佳方案?目前,電子設(shè)備的組裝方法,從組裝原理上可分為下面幾種方法?2.2.1功能法是將電子設(shè)備的一部分放在一個完整的結(jié)構(gòu)部件內(nèi)?該部件能完成變換或形成信號的局部任務(wù),從而得到在功能上和結(jié)構(gòu)上都屬完整的部件,便于生產(chǎn)和維護(hù)?按照用一個部件或一個組件來完成設(shè)備的一組既定功能的規(guī)模,分別稱這種方法為部件功能法?不同功能的部件(接收機(jī)?發(fā)射機(jī)?存儲器?譯碼器?顯示器等)具有不同的結(jié)構(gòu)外形?體積?安裝尺寸和連接尺寸,很難作出統(tǒng)一規(guī)定,這種方法將降低整個設(shè)備的組裝密度?此方法廣泛用在采用電真空器件的設(shè)備上,也適用于以分立元件為主的產(chǎn)品或終端功能部件上?2.2.2組件法就是制造出一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件,這時部件的功能完整性退居到次要的位置?這種方法廣泛應(yīng)用于統(tǒng)一電氣安裝工作中并可大大提高安裝密度?根據(jù)實際需要,組件法又可分為平面組件法和分層組件法,大多用于組裝以集成器件為主的設(shè)備?規(guī)范化所帶來的副作用是允許功能和結(jié)構(gòu)上有某些余量?2.2.3功能組件法這是兼顧功能法和組件法的特點,制造出既保證功能完整又具有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸的組件?微型電路的發(fā)展,導(dǎo)致組件密度進(jìn)一步增大,以及可能有更大的結(jié)構(gòu)余量和功能余量?因此,對微型電路進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計時,要同時遵從功能原理和組件原理的原則?3結(jié)束語隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,電子裝配技術(shù)也在不斷的發(fā)展和完善,為提升電子產(chǎn)品的安裝速度和質(zhì)量,在生產(chǎn)和安裝的過程中,只有不斷的加大工藝的研究,進(jìn)行工藝方面的改革