ICS25.160.50

CCSJ33

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/CWAN0032—2021

Vcbh更好的聽個(gè)人

GB/T13814—92

軟釬焊膏分類和性能要求

Solderingpaste—Classificationandperformancerequirements

2021-12-29發(fā)布2022-02-01實(shí)施

中國焊接協(xié)會(huì)發(fā)布

T/CWAN0032—2021

軟釬焊膏分類和性能要求

1范圍

本文件規(guī)定了軟釬焊膏的分類和型號(hào)、性能要求、標(biāo)志、標(biāo)簽與包裝等要求。

本文件適用于電氣電子產(chǎn)品用軟釬焊膏。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于

本文件。

GB/T3131錫鉛釬料

GB/T20422無鉛釬料（GB/T20422—2018，ISO9453:2014，MOD）

GB/T15829軟釬劑分類與性能要求（GB/T15829—2022，ISO9454-1:2016，ISO9454-2:2020，

MOD）

GB/T33148釬焊術(shù)語（GB/T33148—2016，ISO857-2:2005，MOD）

T/CWAN0031—2021軟釬焊膏試驗(yàn)方法

3術(shù)語和定義

GB/T33148界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。

3.1

軟釬焊膏solderingpaste

以下簡(jiǎn)稱焊膏，呈膏狀的軟釬料。一般由軟釬料粉末、軟釬劑與粘結(jié)劑混合而成。

3.2

活性劑activator

增加焊膏中釬劑化學(xué)反應(yīng)活性的物質(zhì)。

3.3

塌陷slump

在進(jìn)行焊膏涂敷試驗(yàn)時(shí)，印刷在承載物上的焊膏圖形發(fā)生形狀變化的現(xiàn)象，是焊膏的一種缺陷。

4分類和型號(hào)

4.1分類

4.1.1按釬料合金焊膏可分為：有鉛焊膏和無鉛焊膏。

4.1.2按熔點(diǎn)焊膏可分為：熔點(diǎn)＜178℃的低溫焊膏、熔點(diǎn)≥178℃且≤200℃的中溫焊膏、熔點(diǎn)＞200℃

且≤230℃的高溫焊膏和熔點(diǎn)＞230℃的超高溫焊膏。

1

T/CWAN0032—2021

4.1.3按鹵化物含量焊膏可分為：鹵化物含量≤0.05%的零鹵焊膏，鹵化物含量＞0.05%且＜0.5%的無鹵

焊膏，鹵化物含量≥0.5%的有鹵焊膏。

4.2軟釬料合金型號(hào)

焊膏中釬料合金的型號(hào)應(yīng)按照GB/T3131或GB/T20422中的要求進(jìn)行分類。

4.3軟釬劑型號(hào)

焊膏中的釬劑型號(hào)應(yīng)按照GB/T15829中的要求進(jìn)行分類。

4.4焊膏型號(hào)編制方法

焊膏的型號(hào)由五部分組成，每部分用斜線隔開：

a）第一部分用字母“P”表示焊膏；

b）第二部分表示符合GB/T3131或GB/T20422要求的軟釬料合金型號(hào)；

c）第三部分表示焊膏中符合GB/T15829要求的軟釬劑型號(hào)；

d）第四部分表示焊膏中合金粉末含量；

e）第五部分表示焊膏的合金粉末類型。

示例1：一種符合本文件要求的錫鉛釬料合金的焊膏型號(hào)示例如下。

P/S-Sn60Pb/1131/90/3

焊膏的合金粉末類型

焊膏的合金粉末含量

軟釬劑編碼：含鹵化物活性劑的松香基軟釬劑

焊膏的釬料合金型號(hào)

焊膏代號(hào)

示例2：一種符合本文件要求的無鉛釬料合金的焊膏型號(hào)示例如下。

P/Sn96.5Ag3Cu0.5/1131/95/4

焊膏的合金粉末類型

焊膏的合金粉末含量

軟釬劑編碼：含鹵化物活性劑的松香基軟釬劑

焊膏的釬料合金型號(hào)

焊膏代號(hào)

5性能要求

5.1一般規(guī)則

按照T/CWAN0031中規(guī)定的試驗(yàn)方法進(jìn)行試驗(yàn)時(shí)，焊膏應(yīng)符合5.2～5.4的性能要求。

5.2材料性能

5.2.1合金化學(xué)成分

焊膏中釬料合金的化學(xué)成分應(yīng)符合GB/T3131或GB/T20422的規(guī)定，其他釬料合金的化學(xué)成分由供

需雙方協(xié)商確定。

5.2.2合金粉末形狀

2

T/CWAN0032—2021

焊膏中合金粉末形狀應(yīng)為球形或近球形，且其質(zhì)量之和不低于90%。允許1、2、3型合金粉末的

長(zhǎng)軸與短軸比≤1.5，4、5、6、7、8型合金粉末的長(zhǎng)軸與短軸比≤1.25。

5.2.3合金粉末類型、尺寸及分布

焊膏中合金粉末尺寸及規(guī)格類型應(yīng)符合表1的規(guī)定。

表1合金粉末類型、尺寸及分布單位：μm

合金粉末少于0.5%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）最多10%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）最少80%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）最多10%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）

類型顆粒尺寸顆粒尺寸顆粒尺寸顆粒尺寸

1160160～150150～75＜75

28080～7575～45＜45

36060～4545～25＜25

45050～3838～20＜20

54040～2525～15＜15

62525～1515～5＜5

71515～1111～2＜2

81111～88～2＜2

5.2.4合金粉末含量

軟釬焊膏中合金粉末的含量應(yīng)在65%～96%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）之間，與公稱含量的偏差不應(yīng)大于±1%。

5.2.5焊膏穩(wěn)定性

焊膏中的合金粉應(yīng)均勻懸浮在釬劑介質(zhì)中，焊膏應(yīng)無分層、無膠狀或結(jié)塊現(xiàn)象。

5.2.6粘度

軟釬焊膏的粘度應(yīng)在產(chǎn)品公稱值的±15%以內(nèi)。

5.2.7釬劑特性

軟釬焊膏中釬劑類型和性能應(yīng)符合GB/T15829的規(guī)定。

5.3工藝性能

5.3.1粘附性

軟釬焊膏的粘附性應(yīng)不大于30%。

5.3.2塌陷試驗(yàn)

5.3.2.10.20mm模板試驗(yàn)

用0.20mm模板印刷0.63mm×2.03mm圖形，當(dāng)采用冷塌陷試驗(yàn)方法時(shí)，間距不小于0.56mm，

焊膏圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象；當(dāng)采用熱塌陷試驗(yàn)方法時(shí)，間距不小于0.63mm，焊膏圖形之間不應(yīng)

有橋連現(xiàn)象。

用0.20mm模板印刷0.33mm×2.03mm圖形，當(dāng)采用冷塌陷試驗(yàn)方法時(shí)，間距不小于0.25mm，

3

T/CWAN0032—2021

焊膏圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象；當(dāng)采用熱塌陷試驗(yàn)方法時(shí)，間距不小于0.30mm，焊膏圖形之間不應(yīng)

有橋連現(xiàn)象。

5.3.2.20.10mm模板試驗(yàn)

用0.10mm模板印刷0.33mm×2.03mm圖形，當(dāng)采用冷塌陷試驗(yàn)方法時(shí)，間距不小于0.25mm，

焊膏圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象；當(dāng)采用熱塌陷試驗(yàn)方法時(shí)，間距不小于0.30mm，焊膏圖形之間不應(yīng)

有橋連現(xiàn)象。

用0.10mm模板印刷0.20mm×2.03mm圖形，當(dāng)采用冷塌陷試驗(yàn)方法時(shí)，間距不小于0.175mm，

焊膏圖形之間不應(yīng)有橋連現(xiàn)象；當(dāng)采用熱塌陷試驗(yàn)方法時(shí)，間距不小于0.20mm，焊膏圖形之間不應(yīng)

有橋連現(xiàn)象。

5.3.3錫珠試驗(yàn)

錫珠試驗(yàn)后，含1-6型號(hào)合金粉末的焊膏熔化形成大圓球，周圍無小錫珠或允許有少量可接受的小

錫珠；含7-8型號(hào)合金粉末的焊膏是否進(jìn)行錫珠試驗(yàn)，由供需雙方協(xié)商確定。

5.3.4潤濕性

焊膏應(yīng)無不潤濕現(xiàn)象，且在熔化后的焊膏周圍無釬料飛濺。

5.3.5擴(kuò)展率

焊膏熔化后應(yīng)具有良好的擴(kuò)展率。

5.3.6焊點(diǎn)力學(xué)性能

互連封裝焊點(diǎn)應(yīng)具有良好的力學(xué)性能。

5.4使用性能

5.4.1銅腐蝕試驗(yàn)

焊膏的銅腐蝕試驗(yàn)應(yīng)符合GB/T15829規(guī)定的要求。

5.4.2銅鏡試驗(yàn)

焊膏的銅鏡試驗(yàn)應(yīng)符合GB/T15829規(guī)定的要求。

5.4.3表面絕緣電阻

焊膏進(jìn)行表面絕緣電阻（SIR）試驗(yàn)，試驗(yàn)開始24h后測(cè)得所有SIR值應(yīng)超過100MΩ。

5.4.4電化學(xué)遷移試驗(yàn)

試樣的最終SIR值應(yīng)不小于其初始SIR值的1/10，試樣的枝晶生長(zhǎng)不應(yīng)超過導(dǎo)線間距的25%，導(dǎo)

線允許有輕微的變色，但不應(yīng)有明顯的腐蝕。

5.4.5存儲(chǔ)壽命

存儲(chǔ)壽命以焊膏粘度變化率（見T/CWAN0031—202×的第