1.0目的

確保操作者安全成功地完成晶片的分選或重新排列任務(wù)。

2.0范圍

僅適用于AlInGaP/GaAs晶圓與紅黃芯片生產(chǎn)車間。

3.0修訂

版本日期作者修訂內(nèi)容

初版/。2012.5韓呈棟初次發(fā)行

4.0職責(zé)

4.1設(shè)備工程師對(duì)設(shè)備進(jìn)行定期的日常維護(hù)；工藝工程師對(duì)工藝作相應(yīng)的改

善。

4.2生產(chǎn)負(fù)責(zé)人負(fù)責(zé)對(duì)新入職員進(jìn)行技能教育并將作業(yè)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的異常情

況及時(shí)匯報(bào)給相應(yīng)的工程師。

4.3操作人員負(fù)責(zé)按照規(guī)程和操作要求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)。

5.0參考文件

5.1《ASM810-DL分揀操作手冊(cè)》

6.0文件內(nèi)容

6.1作業(yè)流程:

6.2操作步驟

操作責(zé)任人：當(dāng)班班長(zhǎng)

檢查機(jī)臺(tái)中的頂針，頂針帽，吸

嘴，F(xiàn)rame是否缺少！料盒擺放是

否正確，擺臂上的螺母是否松懈，可

移動(dòng)器械是否有障礙,檢查三點(diǎn)一線

等！

程序步驟圖片操作說(shuō)明及注意事項(xiàng)

將干凈的藍(lán)膜平鋪在桌子上（粘面

朝上），把儲(chǔ)料架平放在藍(lán)膜上，拉

4制作

緊四個(gè)角，保證藍(lán)膜平整有張力，剪

Frame

下邊緣多于的藍(lán)膜。將制作好的

Frame填充在料盒中，把料盒放在

機(jī)臺(tái)側(cè)面的料盒座上。（注:：為了

保證設(shè)置完的BinBlock芯粒擺放

盡量在整個(gè)藍(lán)膜的中心位置,在設(shè)置

時(shí)使用標(biāo)準(zhǔn)Binframe樣板。）

程序步驟圖片操作說(shuō)明及注意事項(xiàng)

在固晶?晶片圖檔設(shè)定中，點(diǎn)擊搜

尋整體角度，讓系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)節(jié)水平。

7調(diào)整水平

如Wafer中心處晶粒不完整，不能

自動(dòng)調(diào)整，在CCD的圖像中，點(diǎn)擊

晶片，在晶片載入器?其他中，點(diǎn)擊

旋轉(zhuǎn)按鈕（數(shù)值為10~50之間），

根據(jù)圖像中的晶粒手動(dòng)調(diào)整Wafer

到水平。（注意：Wafer旋轉(zhuǎn)角度不

可大于45°）

選擇外形完整的晶粒，點(diǎn)擊設(shè)

定?影像辨識(shí)系統(tǒng)中的晶片，在晶粒

8選擇PR制

類型選擇正常，序號(hào)為1教讀晶粒

作條件

界面中，晶粒排列系統(tǒng)選擇Pattem

+Edge,AlnRes選擇中，BK

Ground選擇黑暗。晶粒監(jiān)視設(shè)定

方式為灰階。點(diǎn)擊開(kāi)始教讀。

根據(jù)CCD圖像調(diào)整PR亮度，選擇

9設(shè)定PR解

適合的亮度（同軸光設(shè)定在9%,曝

析亮度及

光時(shí)間設(shè)定在70ms）,保證電極與

曝光時(shí)間

襯底對(duì)應(yīng)明顯。點(diǎn)擊下一步。

程序步驟圖片操作說(shuō)明及注意事項(xiàng)

根據(jù)CCD中的晶粒大小，設(shè)定晶

粒的范圍，調(diào)整方向鍵，將邊框范圍

10調(diào)整PR范調(diào)整到比晶粒略小一些即可，點(diǎn)擊教

讀。系統(tǒng)自動(dòng)驗(yàn)證。

圍

▼▼▼

???

廠

■-?L?系統(tǒng)驗(yàn)證后，杳看所用紅線標(biāo)出

11確定PRL-J

收俳韶鐘完成!■■的框架是否滿意，合格后點(diǎn)擊確定,

■■進(jìn)入校正，完成后點(diǎn)擊確定，進(jìn)入晶

粒間距驗(yàn)證后，點(diǎn)擊確定。完成PR

4

制作。

在固晶界面,選項(xiàng)?Prescan,開(kāi)

12開(kāi)啟預(yù)素啟預(yù)素描后，選擇PrescanMethod

描（自動(dòng)）選項(xiàng)中全晶片素描（分選）或無(wú)圖檔

素描（排列）

程序步驟圖片操作說(shuō)明及注意事項(xiàng)

I

8

R

選擇全晶片素描后，點(diǎn)擊固

金

g-二

￡三2

三

-三0S

三

-二

三=S晶?晶粒圖檔設(shè)定?載入圖型。根據(jù)

三

-三

二

三

H

載入圖像-三

13三=

三

-

-二

三

-三

?-F=晶片的批號(hào)數(shù)據(jù)，放在電腦工作系統(tǒng)

-,

<

中。按照路徑載入數(shù)據(jù)。

（注：在載入數(shù)據(jù)前，選擇清除

圖像，確保載入無(wú)誤）

全晶片素描（分選）。

在晶圓上有9個(gè)紅色墨點(diǎn)，以左

上角第一個(gè)墨點(diǎn)左邊第一個(gè)沒(méi)打墨

14對(duì)點(diǎn)

的晶粒為數(shù)據(jù)中的第一點(diǎn)（O.O）o要

求與數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)。在載入圖像數(shù)據(jù)中，

最下面一排右別第一個(gè)點(diǎn)為（0.0）o

用搖桿將晶圓上的第一點(diǎn)移動(dòng)到

CCD綠色十字中心，用鼠標(biāo)點(diǎn)擊載

入圖像數(shù)據(jù)中的第一點(diǎn)，確認(rèn)無(wú)誤

后，點(diǎn)擊手動(dòng)對(duì)點(diǎn)。出現(xiàn)（0.0）后

點(diǎn)擊確定。

無(wú)圖檔素描

在晶圓上任意一點(diǎn)（晶粒），清除圖

15無(wú)圖檔素描像后，點(diǎn)擊手動(dòng)對(duì)點(diǎn)?；氐焦叹?，點(diǎn)

（限排列）擊開(kāi)始進(jìn)入掃描。掃描后確認(rèn)，再次

點(diǎn)擊開(kāi)始進(jìn)行重新排列工作。

程序步驟圖片操作說(shuō)明及注意事項(xiàng)

在固晶界面中，捷徑里點(diǎn)擊取晶及

取晶及固晶固晶按鈕，選擇取晶及固晶。該功能

16

（限排列）被選擇后，固晶界面中的晶粒圖檔設(shè)

定按鈕變更為設(shè)定開(kāi)始位置，則在芯

片上任意一晶粒都可設(shè)為起始點(diǎn),進(jìn)

行分揀。

在對(duì)點(diǎn)掃描完成后，系統(tǒng)會(huì)將圖檔上

17進(jìn)行分揀

的點(diǎn)與Wafer片上的晶粒位置對(duì)應(yīng)

上，選擇需要分選的等級(jí)，點(diǎn)擊開(kāi)始

進(jìn)行分類挑選。

點(diǎn)擊開(kāi)始后，機(jī)械臂會(huì)抓取一個(gè)

Frame放入晶片工作臺(tái)上，此時(shí)點(diǎn)

18取晶與固晶

擊暫停。進(jìn)入設(shè)定-焊頭與頂針?焊

測(cè)高

頭，勾選上由原點(diǎn)來(lái)調(diào)整，找到

Wafer上無(wú)品粒的位置，點(diǎn)擊取晶高