基于AC791N系列芯片硬件設(shè)計指南文檔版本：V1.0發(fā)布日期：2022.02.12版權(quán)所有?珠海市杰理科技股份有限公司。保留一切權(quán)利。將追究其法律責(zé)任。注意由于產(chǎn)品升級或其他原因，本文檔內(nèi)容會不定期更新。本文檔內(nèi)容僅作為AC791N系列芯片硬件設(shè)計指南，本文所有陳述不構(gòu)成任何明示或者暗示的擔(dān)保。版本說明版本號日期描述V1.02022-02-12原始版本珠海市杰理科技股份有限公司地址：珠海市香洲區(qū)南屏鎮(zhèn)科興路333號網(wǎng)址：/目錄第1章.芯片簡介............................................................................................................................................1第2章.最小系統(tǒng)............................................................................................................................................22.1.電源結(jié)構(gòu)..............................................................................................................錯誤！未定義書簽。2.1.1.DCDC...................................................................................................................................42.1.2.WFVDD14電源和WFVDD33電源.................................................................................................42.1.3.IOVDD電源.................................................................................................................................52.1.4.音頻模擬供電............................................................................................................................52.2.晶振電路................................................................................................................................................52.3.FLASH電路.............................................................................................................................................62.4.RF電路...................................................................................................................................................7第3章.外圍接口設(shè)計建議...................................................................................83.1.攝像頭電路...............................................................................................................................83.2.推屏電路................................................................................................................................................83.2.1.MCU_PAP屏幕接口........................................................................................................93.2.2.MCU_EMI屏幕接口....................................................................................................93.2.3.MCU_RGB屏幕接口...................................................................................................................103.2.4.SPI屏幕接口..........................................................................................................................103.3.TF卡電路.............................................................................................................................................113.4.DAC和ADC..................................................................................................................................113.5.ADKEY....................................................................................................................................................11第4章.PCBLAYOUT布局..........................................................................................................................134.1.晶振模塊..............................................................................................................................................144.2.Flash模塊電路..................................................................................................................................144.3.RTC...............................................................................................................................................154.4.DCDC電路模塊......................................................................................................................................154.5.音頻模塊.............................................................................................................................................164.6.RF射頻模塊.........................................................................................................................................16第5章.板載天線布局布線.........................................................................................................................18第6章.發(fā)射雜散優(yōu)化處理.........................................................................................................................19第7章.RF靜電優(yōu)化處理217.1.通過天線類型優(yōu)化RF靜電.................................................................................................................217.2.ESD器件優(yōu)化RF靜電.................................................................................................................21

7.3.通過濾波器優(yōu)化RF靜電.....................................................................................................................22

7.4.通過板級LAYOUT處理優(yōu)化靜電.........................................................................................................22

第8章.EMC優(yōu)化處理23第1章芯片簡介/第1章.芯片簡介AC791N系列芯片（梧桐二代）集成WiFi802.11b/g/n以及雙模藍(lán)牙V2.1到V5.0組合的音視頻多媒體系統(tǒng)級SOC。其集成了主頻高達(dá)320MHz的雙核浮點DSP等為各類方案提供了強大的運算能力；支持單天線20MHz頻寬WiFi802.11b/g/nAP和STA各種通訊模式，同時提供ADC/DAC/ISC/推屏等豐富的音視頻處理資源，通過自帶PMU模塊可提供多種低功耗工作模式，可使用LDO和DCDC供電模式滿足工作方案的供電管理需求，并且提供了USB、10Bit_ADC、I2C、SPI、SDIO、Q-decoder、系列芯片可適用于高性能音視頻處理的智能設(shè)AC791N的芯片框圖如圖1.1所示。圖1.1AC791N芯片框圖1/23第2章最小系統(tǒng)/第2章.最小系統(tǒng)AC791N系列包含多個不同的封裝型號，本文以AC7916A系列各封裝型號可參照AC7916A硬件設(shè)計要點進行設(shè)計（其他封裝型號信息請參照對應(yīng)的硬件規(guī)格書）。AC7916A的最小系統(tǒng)包含電源系統(tǒng)、時鐘電路、FLASH電路、RF電路等，其原理圖如圖2.1所示。圖2.1AC7916A最小系統(tǒng)原理圖2/23第2章最小系統(tǒng)/2.1.系統(tǒng)供電AC791N系列芯片的供電如圖2.2VBAT芯片內(nèi)部電源模塊產(chǎn)生。圖2.2電源結(jié)構(gòu)圖芯片各電源屬性說明如表2.1所示。表2.1電源屬性表電源電源屬性最小典型最大單位走線寬度說明VBAT系統(tǒng)主電源(I)2.23.75.5V≥25mil外接電池（自帶ADC,可檢測電池電壓）由芯片內(nèi)部LDO產(chǎn)生；外部負(fù)載不大時，IOVDDIO邏輯電源(I/O)2.13.33.5V≥15mil可給外部供電，外部帶載電流約100mA；IOVDD也可由外部+3.3V供電AHVDD音頻模塊電源(I)2.13.33.5V≥12mil固定接芯片IOVDDDACVDD音頻模塊電源(O)-3.0-V≥10milDAC模塊電源，可給外部模擬麥供電RTCVDD時鐘模塊電源(I)2.23.03.5V≥10mil接紐扣電池或接到IOVDDWFVDD33ARF模塊電源(I)2.13.33.5V≥20mil支持3.3V-3.6V3.3V/500mAWFVDD14RF模塊電源(I)1.21.41.55V≥15mil接到DCVDD14DVDD系統(tǒng)內(nèi)核電源(O)0.871.21.32V≥10mil由芯片內(nèi)部產(chǎn)生，需外掛旁路濾波電容與SW開關(guān)信號、功率電感和濾波電容DCVDD14內(nèi)部電源(I)1.21.41.55V≥12mil組成DCDC降壓電路SFGATFLASH電源（O）2.1IOVDD3.5V≥12mil芯片內(nèi)部供給外部FLASH電源SDGATTF卡電源（O）2.1IOVDD3.5V≥12mil芯片內(nèi)部供給外部TF卡電源SWDCDC降壓電路(O)-1.4-V≥15mil由SW備注電源屬性中，I表示需外供輸入，O表示由芯片輸出3/23第2章最小系統(tǒng)/電源系統(tǒng)Layout設(shè)計注意事項：所有電源的去耦電容應(yīng)靠近芯片對應(yīng)管腳放置，在靠近電容地附近放置適當(dāng)?shù)慕拥剡^孔，保證去耦電容地與芯片襯底（底PAD）有盡量短的回路。2.1.1.DCDC電路芯片內(nèi)置DCDC圖2.310uH的繞線功率電感（額定電流建議選用大于500mA的）。PIN40（VBAT）為DCDC降壓電路的電源輸入口，預(yù)留兩顆濾波電容。斬波信號經(jīng)外部LC電路后產(chǎn)生1.4V，供給DCVDD14（DCVDD14兼顧DCDC反饋功能）。1.4V也WFVDD14使用，通過電阻連接，R13默認(rèn)為0歐姆電阻，必要時可貼磁珠改善WFVDD14電源質(zhì)量。圖2.31.4VDCDC外部電路圖2.1.2.WFVDD14電源和WFVDD33電源WFVDD14RFPCB空間允許情況下可預(yù)留多個濾波電容位置。PIN2（WFVDD14）、PIN75（WFVDD14）分別預(yù)留兩顆濾波電容。WFVDD33電源是RF模塊PA電源，其電源質(zhì)量同樣直接影響RF質(zhì)量。PIN76（WFVDD33）預(yù)留兩顆濾波電容，通過電阻連接到外部3.3V，必要時貼上磁珠避免WIFI工作時影響外部3.3V電源質(zhì)量，該部分設(shè)計原理圖如圖2.4所示。圖2.4WFVDD14和WFVDD33A供電電路圖4/23第2章最小系統(tǒng)/2.1.3.IOVDD電源IOVDD是GPIOLDOGPIO負(fù)載較大時，應(yīng)由外部3.3V給IOVDD供電。2.1.4.音頻模擬供電AC7916A的PIN64（AHVDD）是音頻模擬電路的供電管腳。如圖2.5所示，默認(rèn)由IOVDD串電阻供電，必要時可以將1R電阻替代為磁珠以改善音頻模擬供電質(zhì)量。Pin63（HPVSS）是模擬地，通過1R電阻或者磁珠HPVSS進行濾波。PIN61（DACVDD）是由AHVDD產(chǎn)生的電源，可用于外部模擬麥供電，供電電右。圖2.5模擬音頻電路圖2.2.晶振電路AC791N支持24M/40M無源晶振。通過修改軟件配置更改晶振類型。通常采用24M型要求如表2.2所示。晶振預(yù)留匹配電容位。芯片內(nèi)部設(shè)計有可調(diào)節(jié)電容，通過調(diào)用wfrf_set_xosc（寄存器值，寄存器值）函數(shù)調(diào)節(jié)內(nèi)部匹配電容大小,電路圖如圖2.6低，調(diào)小電容值，頻率增高。調(diào)節(jié)內(nèi)部電容不能將頻偏調(diào)到合適的±30K內(nèi)，就需要焊接外部的匹配電容進行調(diào)節(jié)。表2.2晶振選型要求晶振頻率24/40MHz晶振精度±10ppm負(fù)載電容12pF5/23第2章最小系統(tǒng)/圖2.6晶振電路圖AC791N某些封裝包含RTC32.768K表2.3所圖2.7電容選擇。表2.3RTC晶振選型要求晶振頻率32.768KHz晶振精度±10ppm負(fù)載電容12.5pF圖2.7RTC電路圖2.3.FLASH電路AC791NSPI-Flash可由芯片SFGAT腳供電，如部分芯片無SFGAT腳，可由+3.3V給Flash供電?？拷麱LASH端，時鐘線預(yù)留濾波電容，減少時鐘信號諧波。原理圖如圖2.8所示。為預(yù)防EMC問題，F(xiàn)lash數(shù)據(jù)和時鐘線，串聯(lián)0歐姆進行預(yù)留設(shè)計，必6/23第2章最小系統(tǒng)/要時串33歐姆電阻或磁珠來減少EMC問題。圖2.8FLASH參考電路原2.4.RF電路通常RF饋線預(yù)留一級天線匹配電路，靠近天線放置。匹配電路前級和后級走線都需按50歐姆饋線設(shè)計,電路圖如圖2.9所示。如果需過認(rèn)證，可靠近主控放置濾波器。PIN1-WFRF是芯片抗靜電最薄弱的IO，需做一定靜電防護措施。板載倒F天線由于天線饋線接地，一般不用專門設(shè)計靜電保護電路；如果是外置天線，為提高抗靜能力，可在靠近天線端預(yù)留靜保護電路，詳細(xì)見靜電及EMC處理章節(jié)。圖2.9RF射頻饋線電路圖7/23第3章外圍接口設(shè)計建議/第3章.外圍接口設(shè)計建議AC791NGPIOAC791N系列對應(yīng)芯片的硬件規(guī)格書。外圍詳細(xì)的設(shè)計原理圖請參照對應(yīng)方案的參考原理圖。本文在此僅就AC7916A幾種重要的外圍接口原理圖設(shè)計及LAYOUT設(shè)計注意事項進行說明。3.1.攝像頭電路AC7916A可同時支持兩組DV_Sensor接口，接口定義如表3.1所示。PA口僅支持Sensor0A接口，PC口支持Sensor0B接口和Sensoor1A接口。同一組Sensor接口，A接口和B接口只能擇其中一個使用，不支持A口和BPA口使用了Sensor0時,PC口的Sensor0就不后文屏幕接口也是同樣情況。Sensor時鐘信號SEN_XCLK可由芯片任一GPIO配置為時鐘提供XCLK和SEN_PCLK時鐘設(shè)計時分別預(yù)留RCSEN_XCLK的RCR貼上的RC濾波電路靠近Sensor端放置，必要時貼上100Ω。表3.1DVP_SensorIO分配表Sensor0Sensor0Sensor1Sensor0_D0_ASensor0_D0_BSensor1_D7_ASensor0_ASensor0_D1_BSensor1_D6_ASensor_D2_ASensor0_D2_BSensor1_D5_ASensor0_D3_ASensor0_D3_BSensor1_D4_ASensor0_D4_ASensor0_D4_BSensor1_D3_ASnsor0_D5_ASensor0_D5_BSensor1_D2_AP6Sensor0_D6_ASensor0_D6_BSensor1_D1_ASensor0_D7_ASensor0_D7_BSensor1_D0_ASensor0_CLK_ASensor0_CLK_BSensor1_CLK_ASensor0_SYNC0_ASensor0_SYNC0_BSensor1_SYNC0_APA10Sensor0_SYNC1_ASensor0_SYNC1_BSensor1_SYNC1_A備注：Sensor_CLK接攝像頭SYNC0和SYNC1可靈活配置成攝像頭的SEN_HSYN或SEN_VSYN3.2.推屏電路AC791N設(shè)計有多種推屏方式，由于不同封裝芯片推屏接口不一致，推屏電路部分按AC791N全系列芯片進行統(tǒng)一說明，開發(fā)者根據(jù)具體芯片的管腳分布，選擇其中一種推屏方式進行設(shè)計。AC791N主要推屏方式包含320*240@30fps或闡述四種推屏方式的硬件接口。8/23第3章外圍接口設(shè)計建議/3.2.1.MCU_PAP屏幕接口AC791N系列芯片支持PAP的8080IO表3.2所示的5種PAPWR接屏幕的WR接口,屏幕端的RD可根據(jù)實際情況接芯片RD或者進行上下拉處理。表3.2MCU_PAP推屏接口PAP_低8位A接口PAP_低8位B接口PAP_16位PH0D0PH0D0PH0D0PH1D1PH1D1PH1D1PH2D2PH2D2PH2D2PH3D3PH3D3PH3D3PH4D4PH4D4PH4D4PH5D5PH5D5PH5D5PH6D6PH6D6PH6D6PH7D7PH7D7PH7D7PE0D8D9D10PAP_高8位A接口PAP_高8位B接口PC1D8PE2D8PC2D9PE3D9D13D10PE4D10D14D11PE5D15D12PE6D1D13PE7D13D14PE8D14D15PE9DPE0P03.2.2.MCU_EMI屏幕接口AC791N系列芯片支持EMI的8080IO表3.3所2種EMI推屏接口方式。其中芯片的WR接屏幕的WR接口。表3.3MCU_EMI推屏接口EMI_8位EMI_16位D0D0D1D1D2D2D3D3D4D4D5D5D6D6D7D7PE2D8PE3D9PE4D10PE5D11PE6D12PE7D13PE8D14PE9D159/23第3章外圍接口設(shè)計建議/3.2.3.MCU_RGB屏幕接口AC791N系列芯片支持RGB屏幕接口。根據(jù)不同芯片封裝IO的不同，共有如表3.4所示的4種RGB666推屏接口方式。其中PC8/PC9/PC8/PH3PA8/PA9/PA8/PH3可靈活配置為HSYNC/VSYNC/DCLK/DE。表3.4RGB6666BIT推屏接口RGB666高6位A接口RGB666低6位A接口RGB666高6位B接口RGB666低6位B接口D2D0D2D0D3D1D3D1D4D2D4D2D5D3D5D3D6D4D6D4D7D5D7D5HSYNCHSYNCPA10HSNCVSYNCVSYNCPH3DEPH3DEPH3DEPH3根據(jù)不同芯片封裝IO的不同，有表3.5所示的2種RGB888推屏接口方式。表3.5RGB8888BIT推屏接RGB8888位A接口RGB8888位D0D0D1D1D2PAD2D3D3D4D4D5D5DD6D7D7HSYNCHSYNCP9VSYNCVSYNCPH3DEPH3DE3.2.4.SPI屏幕接口AC791N系列芯片擁有3組SPI接口，其中SPI1和SPI2接口可用作推屏，支持單線和雙線模式推屏。SPI推屏接口如下表36所示。同SENSOR部分一樣，同一組SPI的A和B接口，不能同時使用。表3.6SPI屏幕接口SPI1單線接口SPI1雙線接口SPI2單線接口SPI2雙線接口SPI1_ASPI1_ASPI2_ASPI2_ADIPH0PH0DOPH1DOPH1DODOPH2DISPI1_BSPI1_BSPI2_BSPI2_BDIUSBDP_APG15DIDOUSBDM_ADOUSBDP_ADOUSBDM_ADO10/23第3章外圍接口設(shè)計建議/3.3.TF卡電路AC791N系列芯片擁有多組SDIO接口,支持單線或者四線模式，具體IO分配見對應(yīng)封裝的硬件規(guī)格書。其中TF卡電路圖如圖3.1所示。四線模式在單線模式基礎(chǔ)上，增加D1/D2/D3三個數(shù)據(jù)管腳，提高數(shù)據(jù)量。TF卡供電可由芯片的SDGAT管腳提供，AC791N系列一些封裝沒有SDGAT引腳的，可由3.3V提供電源。外部供電源和TF卡電源SD_VDD之間設(shè)計預(yù)留一個電阻并放置在TF卡端，形成RC濾波電路，保證WIFI工作時TF卡的供電質(zhì)量。圖I單線模式圖II四線模式圖.1TF卡電路圖3.4.音頻DAC和ADCAC791N是集成高信噪比音頻功能的射頻芯片，在音頻設(shè)計時部分需注意音頻的抗干擾設(shè)計，否則會出現(xiàn)雜音等問題。主要從音頻部分的供電電源、模擬地處理、走線布局三個方面去做抗干擾設(shè)計：①AHVDD是音頻模擬部分的供電電源，通過小電阻或者磁珠（不可省略）固定接芯片的IOVDD進行供電；②AGND是模擬地，走線需盡量加粗，避免板邊走線，不要和高速信號并行走線，最后在電池端或者干凈的地平面處通過小電阻或磁珠（不可省略）接地；③DAC和麥線路盡量按差分對進行設(shè)計走線，如果接口不夠也可按單端設(shè)計，不管DAC和麥?zhǔn)菃味诉€是差分設(shè)計，走線盡量用AGND包地處理，同樣避免板邊走線，遠(yuǎn)離高速信號線。3.5.ADKEYAC791N支持10BitADC（A/D轉(zhuǎn)換器），一個具有ADKEY功能的IO可支持多個物理按鍵。ADKEY的上拉電源設(shè)計為IOVDD。為避免串鍵，設(shè)計識別電平需間隔0.3V以上，ON/OFF鍵固定按照0V電平設(shè)計。ADKEY的參考電路圖如圖3.2所示。/23第3章外圍接口設(shè)計建議/圖3.2ADKEY參考電路圖12/23第4章PCB布局/第4章.PCBLAYOUT布局本章從AC7916A最小系統(tǒng)布局，講述AC791N系列芯片LAYOUT布局要點，其他封裝芯片類似。AC7916A最小系統(tǒng)整體LAYOUT布局如圖4.1所示。圖4.1最小系統(tǒng)4LAOUT布局圖各模塊逆時針分布如下，下文接下來分模塊闡述各模塊LAYOUT注意要點。①晶振模塊；②FLASH模塊；③RTC時鐘模塊；④DCDC模塊；⑤音頻模塊；⑥RF射頻模塊13/23第4章PCB布局/4.1.晶振模塊此位置為24Mhz晶振，精度要求±10ppm以內(nèi)，需預(yù)留晶振匹配電容位，并且靠近主控芯片放置，晶振的穩(wěn)定性直接影響RF3225封裝的晶振），晶振走線包地處理，LAYOUT布局參照圖4.2。圖4.2晶振電路布局走線參4.2.Flash模塊電路Flash靠近主控放置，其時鐘線做好包地屏蔽，避免干擾到其他敏感信號。為避免產(chǎn)生嚴(yán)重的EMC問EMC033歐姆電阻或磁珠減少EMC問題，LAYOUT布局參照圖4.3。圖4.3FLASH布局走線參考14/23第4章PCB布局/4.3.RTC模塊圖4.4為RTC晶振模塊布局圖，此位置為32.768kHz晶振，精度要求±10ppm以內(nèi)，需預(yù)留晶振匹配電容位，并且靠近主控芯片放置。晶振走線作包地處理。圖4.4RTC電路布局走線參考4.4.DCDC電路模塊圖4.5中黃色方框標(biāo)識部分為1.4V的DCDSW管腳放置以確保短PGND管腳連接盡量短且最終連回芯片襯底。由于WFVDD14是由該1.4V供電，其電源質(zhì)量直接影響到RF的性能。電感中間禁止鋪銅，避免電感的電磁干擾到地平面。圖4.5DCDC電路布局走線參考15/23第4章PCB布局/4.5.音頻模塊圖4.6音頻部分電路布局圖，音頻相關(guān)電源（AVDDHP、DACVDD、VCOM）的去耦電容需靠近芯片放置，同的參考地需單獨連接到芯片AGND在靠近功放端接到電源地（AGND布線需盡量加粗）。AC791N系列芯片是集成大功率射頻模塊和音頻模塊的多功能芯片。在音頻部分的LAYOUT處理上需注意3.4DAC走線注意用AGND包地處理并遠(yuǎn)離板邊和高速信號線，若是差分設(shè)計，嚴(yán)格按差分規(guī)則走線。圖4.6模擬音頻布局走線參考4.6.RF射頻模塊圖4.7及WFVDD33IO放置兩顆濾波電容，其電容地與芯片襯底(底面積受限情況下首選0201封裝電容。芯片下方和饋線下方的地需保證完整性。RF饋線需作50歐姆阻抗設(shè)計，最靠近饋線下方需至少保證一層地平面完整性，以保證饋線阻抗的連續(xù)性。饋線兩邊均勻打過孔，附近地通過適當(dāng)數(shù)量的過孔連接，保證地的完整性。匹配電路中，如圖4.7中黃色方框所示，兩落地電容位于饋線兩側(cè)，并用過孔在最底層接地（過孔不在TOP層、中間層接地），以此提高匹配電路的諧波抑制能力。四層板布局建議：1.信號層；2.完整地平面；3.電源層；4.信號層。需注意的是，四層板WFVDD14走線可按照圖4.7所示，饋線兩邊的WFVDD14可通過第3層連接。16/23第4章PCB布局/圖4.7四層板RF電路布局走線WFVDD14走線可按照圖4.8所示，饋線兩邊的WFVDD14可通過芯片底部TOP層走線連接。圖4.8二層板RF電路布局走線參考17/23第5章板載天線布局布線/第5章.板載天線布局布線1.板載天線Layout8-10mm阻焊油墨以防止氧化，同時要保證天線附近沒有任何金屬器件（如：喇叭磁鐵、電池、金屬插座、按鍵、布線、螺絲等），需保證芯片及天線附近下方鋪地平面的完整性(以此保證饋線特征阻抗的連續(xù)性)，各層地平面多用過孔連接，如圖5.1所示。圖5.1板載天線LAYOUT布局示意圖2.微帶饋線布線如圖5.2所示，芯片與天線之間的微帶饋線應(yīng)做50Ω阻抗匹配。布線線寬一般不小于匹配電感電容的焊盤寬度（電容電感建議選用0402封裝）。為保證天線饋線為接近50Ω阻抗，微帶饋線在雙面板的LAYOUT寬度一般取0.127~0.15mm（借助工具計算調(diào)整或者最好讓PCB生產(chǎn)廠家進行調(diào)整）。饋線應(yīng)走短直線，對于無法避免的拐角走線需做圓滑處理，饋線下方務(wù)必完整鋪地，且兩邊均勻打接地過孔，以保證RF微帶饋線阻抗的連續(xù)性。圖5.2板載天線LAYOUT布局示意圖3.機與量產(chǎn)機器一致再進行阻抗匹配，硬件改板后需要重新匹配。18/23第6章發(fā)射雜散優(yōu)化處理/第6章.發(fā)射雜散優(yōu)化處理發(fā)射雜散最為有效的優(yōu)化處理辦法是增加濾波電路或濾波器。1.發(fā)射雜散主要為二次諧波、三次諧波等諧波，可在原天線匹配電路基礎(chǔ)上增加低通濾波電路，如圖6.1所示，濾波電路的參考取值（C1為0.8pF、L1為為0.8pF），可根據(jù)實際情況進行參數(shù)的調(diào)整；天線匹配電路的取值（C4、L2、C5的數(shù)值）需根據(jù)天線的阻抗匹配來定；而C3為濾波電路與天線匹配電路的連接電容（C3一般取值為10~20pF），便于調(diào)試及測試，可根據(jù)LAYOUT空間決定是否預(yù)留。圖6.1組合濾波器饋線設(shè)計示意圖2.濾掉二次、三次等高次諧波除了可以使用上面的濾波電路外還可使用圖6.2所示（濾波器為低通濾波器），低通濾波器的優(yōu)點：在較低的插入損耗下同時可保證對高次諧波的過濾，且濾波器占PCB的面積較小。圖6.2集成濾波器饋線設(shè)計示意圖3.BPF(帶通濾波器)去處理，圖6.2所示（濾波器為帶通濾波器），且?guī)V波器可提升芯片RF端的抗靜電能力。19/23第6章發(fā)射雜散優(yōu)化處理/備注：①濾波器選型需關(guān)注的參數(shù)（插入損耗/InsertionLoss、回波損耗/ReturnLoss、衰減/Attenuation）②RF饋線上相關(guān)的電容選型（Ⅰ類陶瓷C0G材質(zhì)，電容量精度盡可能選高一些）③RF饋線上相關(guān)的電感選型（疊層型/薄膜型高頻電感，電感量精度盡可能選高一些）20/23第7章RF靜電優(yōu)化處理/第7章.RF靜電優(yōu)化處理抗靜電能力可以從“防”、“堵”和“疏”三個方面來處理優(yōu)化“防”：主要是指在芯片運輸、貼片和裝機過程中做好靜電的防護措施，將生產(chǎn)過程中的靜電水平嚴(yán)格控制好，避免生產(chǎn)過程導(dǎo)致的靜電損壞?！?/p>