DB12Ultrasonicphasedarraystestingofsteelpressureequipmentsweldedjoint天津市市場和質(zhì)量監(jiān)督管理委員會發(fā)布I本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1-2009《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫》利慧、王恒、劉宏臣、李衛(wèi)星、惠楠、牛衛(wèi)飛、王澤軍1鋼制承壓設(shè)備焊接接頭超聲相控陣檢測本標(biāo)準(zhǔn)適用于壁厚為3.5mm~200mm鐵素體鋼制承壓設(shè)備全熔化焊焊接接頭的檢測，也適用于在役本標(biāo)準(zhǔn)不適用于奧氏體鋼制承壓設(shè)備焊接接頭的超聲相否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的JB/T7913超聲波檢測鋼制對比試塊的制作與校驗JB/T11731無損檢測超聲相控陣探頭通NB/T47013.4承壓設(shè)備無損檢測第4部分：磁粉檢測NB/T47013.5承壓設(shè)備無損檢測第5部分：滲透檢測NB/T47013.6承壓設(shè)備無損檢測第6部分：渦流檢測由于工件結(jié)構(gòu)(例如焊縫余高或根部)或者材料冶金結(jié)構(gòu)的偏差(例如金屬母材和覆蓋層界面)引起的顯示為非相關(guān)顯示。非相關(guān)顯示包括由錯邊、根焊和2超聲相控陣檢測是將按一定規(guī)律排列的相控陣探頭中多個聲電元件(晶片),按預(yù)先規(guī)定的設(shè)置(延時、增益、振幅等)激發(fā)，被激發(fā)的發(fā)射(或接收)的超聲波疊加，形成一個整體波陣面，檢測工件中缺陷的情況。在一定范圍內(nèi)，超聲相控陣能有效控制發(fā)射(或接收)聲束在材料中的偏轉(zhuǎn)和聚焦，為確定缺陷的形狀、大小和方向提供了比單個探頭系統(tǒng)更強(qiáng)的能力。圖1坐標(biāo)定義電子掃描也稱作線形掃描，是將相同的延時法則多路傳輸?shù)揭唤M活動元件(晶片)上。電子光柵掃查沿相控探頭長度上以一個恒定的角度進(jìn)行時，相當(dāng)于傳統(tǒng)超聲探頭執(zhí)行一個光柵掃描。扇形掃描也稱作方位角掃描或者斜角掃描，是采用相同的晶片和特定的聲束，在一定角度范圍內(nèi)的掃描。固定角度掃描是采用特定的延時法則形成固定角度的聲束，不需要聲束移動，而是通過鋸齒形移動相控陣探頭進(jìn)行檢測。固定角度掃描是電子掃描和扇形掃描的特例。動態(tài)深度聚焦(DDF),是利用聚焦深度的不同來完成掃描，即用一個單發(fā)的聚焦脈沖，從設(shè)定的深度值上接收信號，在接收端重新聚焦。是指將焊縫沿厚度方向分成若干個區(qū)，每個區(qū)用一對或兩對聚焦聲束檢測，同時采用非聚焦聲束檢測。掃查器對焊縫掃查一次，即可對整個焊縫厚度方向的分區(qū)進(jìn)行全面檢測。3度方向全面檢測，并自動將檢測結(jié)果和聲耦合結(jié)果顯示在圖像上鋸齒形掃查是指將探頭垂直于焊縫中心線放置在掃查面上，作鋸齒形掃查，線性掃查是指探頭在距焊縫中心線一定距離的位置上，平行于焊縫方向進(jìn)行的直線移動，如圖3所主動孔徑(A)是相控陣探頭激發(fā)晶片數(shù)的有效長度。主動孔徑長度按照公式(1)計算，如圖4所示。A=ne+g(n-1).................................(1)4A—主動孔徑g—相鄰晶片之間的間隙e—晶片寬度n—晶片數(shù)量p—相鄰兩晶片中心線間距W—被動孔徑(即晶片寬度)4.1.1檢測人員應(yīng)取得特種設(shè)備行業(yè)超聲檢測Ⅱ級及以上資格證書；并進(jìn)行設(shè)備的性能、調(diào)試方法及4.1.2采用超聲相控陣橫波端點衍射法測量缺陷自身高度，還要作超聲相控陣橫波端點衍射法實際操4.2.1.1超聲相控陣設(shè)備應(yīng)符合b)應(yīng)能提供足夠數(shù)量的檢測通道，以保證24.2.2.1.1中心頻率要求檢驗結(jié)果允許與標(biāo)稱值偏差±10%；相對帶±15%。如果高低端頻率fu和fl之間的頻譜有多于一個的最大值，相鄰最小值與過3dB。對于相對帶寬超過100%的寬帶探頭，低端頻率不應(yīng)高于fl+10%，高4.2.2.1.2脈沖持續(xù)時間要求檢驗結(jié)果允許與標(biāo)稱值偏差b)中心頻率一致性：變異系數(shù)C2V≤3.3%；c)相對帶寬一致性：變異系數(shù)C2V≤5%；4.2.2.3相控陣探頭的晶片數(shù)量、4.2.2.4相控陣探頭應(yīng)標(biāo)出廠家的名稱、探頭類型、頻率和晶片參數(shù)、楔塊聲速和楔塊角度。4.2.3.1試塊分為校準(zhǔn)試塊、參考試塊及模擬4.2.3.2試塊的材料a)試塊應(yīng)采用與被檢測工件聲學(xué)性能相同或及到兩種或兩種以上不同厚度部件焊接接頭的檢測，試塊的厚度應(yīng)由其最大厚度來確定。模擬缺陷試塊用于檢測工藝驗證及超聲相控陣橫波端點衍射法測高驗證。模擬試塊應(yīng)滿足下列要b)模擬缺陷試塊中的缺陷位置應(yīng)具有代表性，至少應(yīng)包含表面和內(nèi)部。34.3.2掃查方式分為鋸齒形掃查和線性4.3.4線性掃查是采用編碼器記錄掃查位置，將相控陣探頭與編碼器相連，或?qū)⑾嗫仃囂筋^和編碼器線性掃查是采用手動方式推動探頭或掃查器移動。自動線性掃查是采用機(jī)械方式推動掃查超聲相控陣顯示方式分為按聲程顯示成像和按實際幾何結(jié)構(gòu)顯示成像兩種方式。根據(jù)檢測要求選掃描類型分為電子掃描、扇形掃描和固定角度掃描。要根據(jù)具體的檢測情況選擇掃描類型。一般在檢測和缺陷定量時，應(yīng)對由表面粗糙度引起的耦合損失進(jìn)行在檢測和缺陷定量時，應(yīng)對材質(zhì)衰減引起的檢測靈掃查靈敏度不低于基準(zhǔn)靈敏度，掃查橫向缺陷時，靈敏度應(yīng)4d)距離參數(shù)：設(shè)定在工件中的聲程或深度。e)聲速參數(shù)：設(shè)定在工件中的聲速，例如橫波聲速、縱波聲速。f)工件厚度：設(shè)定被檢工件的厚度。g)采用聚焦聲束檢測時，設(shè)定聚焦聲程或深度，測出焦柱尺寸。4.9檢測系統(tǒng)的復(fù)核4.9.1掃查靈敏度的復(fù)核時機(jī)每次檢測前應(yīng)對靈敏度進(jìn)行復(fù)核，遇到下述情況之一應(yīng)隨時對其進(jìn)行重新核查：a)檢測過程中更換電池，校準(zhǔn)后的探頭、耦合劑和儀器調(diào)節(jié)鈕發(fā)生改變時。b)檢測人員懷疑掃描量程或掃描靈敏度有變化時。c)連續(xù)工作4h以上。d)工作結(jié)束時。4.9.2掃查靈敏度的復(fù)核一般對距離-波幅曲線的校核應(yīng)不少于3點。如曲線上任何一點幅度下降2dB或20%,則應(yīng)對上一次復(fù)核以來所有的檢測結(jié)果進(jìn)行復(fù)檢；如幅度上升2dB或20%,則應(yīng)對所有的記錄信號進(jìn)行重新評定。4.9.3編碼器的復(fù)核每天檢測之前應(yīng)對編碼器進(jìn)行復(fù)核。編碼器的校準(zhǔn)符合6.5.10的規(guī)定，否則應(yīng)重新校準(zhǔn)。4.10缺陷自身高度測量方法母材厚度為3.5mm~200mm,應(yīng)采用超聲相控陣橫波端點衍射法和超聲相控陣成像技術(shù)測量缺陷自身高度。超聲相控陣橫波端點衍射法測量缺陷自身高度見附錄A(規(guī)范性附錄)。4.11與其他無損檢測方法綜合應(yīng)用4.11.1對于母材厚度為6mm～200mm的焊縫，也可采用TOFD方法輔助測量缺陷自身高度。4.11.2對超聲相控陣檢測發(fā)現(xiàn)表面可疑的顯示，可采用NB/T47013.4~NB/T47013.6中有效方法輔助檢測。5掃描類型及顯示方式的選擇5.1對接接頭宜采用扇形掃描檢測。工件厚度為3.5mm~8mm(不包括8mm)的焊縫應(yīng)采用二次反射波、一次反射波、三次反射波進(jìn)行檢測，工件厚度大于30mm的焊縫宜采用直射波、一次反射波設(shè)置進(jìn)行檢測。顯示方式可選擇按聲程顯示成像或按實際幾何結(jié)構(gòu)顯示成像，見圖5和圖6。圖5采用扇形掃描檢測示意圖5圖6采用多次扇形掃描檢測示意圖5.2角接接頭應(yīng)采用扇形掃描和電子掃描組合檢測。顯示方式宜采用按實際幾何結(jié)構(gòu)顯示成像，見圖掃查方向掃查方向電子掃描相控陣探頭圖7插入式管座角焊縫相控陣掃描探頭位置3相控陣探頭電子掃描圖8安放式管座角焊縫5.3T型接頭應(yīng)采用扇形掃描和電子掃描組合檢測。顯示方式宜采用按實際幾何結(jié)構(gòu)顯示成像，見圖9~圖11。5.4根據(jù)被檢工件的焊縫類型及產(chǎn)生缺陷的特點，也可輔以特定角度的扇形掃描或電子掃描及串列掃描檢測。5.5鋸齒形掃查應(yīng)根據(jù)檢測工件的特點及現(xiàn)場條件選擇手動扇形掃描、手動電子掃描及手動固定角度掃描。6探頭移動方向探頭移動方向翼板(爐膽與筒體)(管板)相控陣探頭相控陣探頭扇形掃描相控陣探頭電子掃描圖9T型接頭(型式I)扇形掃描摯暫*扇形掃福(爐膽或筒體)翼板(爐膽或筒體)相控陣探頭扇形掃描腹板圖10T型接頭(型式Ⅱ)探頭移動方向探頭移動方向(爐膽和筒體)相控陣探頭腹板相控陣探頭電子掃描圖11T型接頭(型式Ⅲ)6.1.1本章規(guī)定了鋼制承壓設(shè)備焊接接6.1.2本條款適用焊接接頭的超聲檢測，焊接接頭范圍見表1。7表1焊接接頭超聲檢測適用范圍≥500，縱向?qū)咏宇^時，內(nèi)外徑比≥70%———— 本章適用于母材厚度為6mm~200mm的全熔化焊焊接接頭的超聲相控陣檢測。如有需求，母材厚度A級僅適用于母材厚度為6mm~40mm的焊接接頭，用多種角度的橫波聲束采用直射波法和一次反射法a）B級適用于工件厚度為6mm~200mm焊8c)對于按NB/T47013.3-2015附錄N要求進(jìn)行雙面雙側(cè)堆焊層(或復(fù)合層)的存在而選擇單面雙側(cè)檢測時，還應(yīng)補(bǔ)充斜探頭作近表面缺陷檢測；多種角度橫波聲束，用直射法和一次反射法在焊接接頭的單面雙側(cè)檢測。多種角度的橫波聲束用直射法在焊接接頭的雙面雙側(cè)檢測；多種角度的橫波聲束用直射法和一次反射法在焊接接頭的單面雙側(cè)進(jìn)行檢測；如受幾何條件限制，在焊接接頭雙面單側(cè)、單面雙側(cè)或單面單側(cè)檢測。多種角度的橫波聲束，直射法在焊接接頭雙面雙側(cè)檢測。由于結(jié)構(gòu)限制，只能在單面雙側(cè)或平的焊縫，將探頭放在焊縫及熱影響區(qū)上作兩個方向的平行掃查。h)應(yīng)進(jìn)行橫向缺陷的檢測。檢測時，將相控陣探頭放在熱影響區(qū)上作兩個方向的斜平行掃查。將6.3.1試塊制作符合4.2.3的規(guī)定。6.3.2采用的校準(zhǔn)試塊為CSK-IA試塊和聲束控制評定試塊。其形狀和尺寸見圖12。6.3.3采用的參考試塊為PRB-I、PRB-Ⅱ、P9可圖12校準(zhǔn)試塊表3PRB系列試塊及其使用范圍單位為mm度范圍對應(yīng)的焊接接頭的厚度范圍檢測曲面工件時，如檢測面曲率半徑R≤W2/4(W為探頭接觸面寬度，環(huán)焊縫檢測時為探頭寬度，縱焊縫檢測時為探頭長度),應(yīng)采用與檢測面曲率相同的參考試塊，反射孔的位置及試塊的寬度可參照PRB-V試塊確定。圖13PRB-I試塊(推薦)圖14PRB-Ⅱ試塊(推薦)圖15PRB-Ⅲ試塊(推薦)DB12/T760—2018圖16PRB-IV試塊(推薦)見圖17。6.4.1.4超聲檢測應(yīng)覆蓋整個檢測區(qū)。必要時，可增加檢測探頭數(shù)量、增加檢測面(側(cè))、增加輔助6.4.2.1探頭移動區(qū)內(nèi)應(yīng)清除焊接飛濺、鐵屑、油垢及其他雜質(zhì)，一般應(yīng)進(jìn)行打磨。檢測面應(yīng)平整，6.4.4.1參考線用于規(guī)定鋸齒形掃查時探頭移動的區(qū)域，見（改成6.4.4.2在檢測之前，應(yīng)在工件掃查面上畫參考線，參考線在檢測區(qū)一側(cè)距焊縫中心線測設(shè)置而定。參考線距焊縫中心線距離的誤差為±0.6.4.5.1應(yīng)選用具有良好的透聲性、易清洗、無毒無害，有適宜的流動性的材料；對材根據(jù)檢測對象現(xiàn)場條件選擇掃描類型確定延時法則。延時法則的具體參數(shù)符合4.8的塊制作而成，距離-波幅曲線的制作方法見Φd2.工件的表面耦合損失和材質(zhì)衰減應(yīng)與試塊相同，否則應(yīng)進(jìn)行聲能傳輸損失差的測定，并根對檢測靈敏度進(jìn)行補(bǔ)償，補(bǔ)償量應(yīng)計入距離-波幅曲線。在一跨距聲程內(nèi)最大傳輸損失差小鋸齒形掃查檢測選擇單探頭配置。線性掃查檢測既可選擇單探頭配置，也可選擇雙探頭配置。6.5.8.1扇形掃描所使用聲束角度的增量對于環(huán)焊縫，掃查停止位置應(yīng)越過起始位置至少50mm。需要多個線6.5.8.4鋸齒形掃查時，為確保檢測時超聲聲束能掃查到工件的整個被檢區(qū)域，相鄰兩掃查增量指掃查過程中A掃描信號間的空間采樣間隔。檢測前應(yīng)將檢測系統(tǒng)設(shè)置為根據(jù)掃查增量采塊上調(diào)試耦合監(jiān)控。將底波最大波幅調(diào)整到滿屏高度的80%(誤差為±5%)，在此基礎(chǔ)上提高6dB，即為6.6.2曲面工件(直徑小于等于500mm)對接接頭的檢測6.6.2.2檢測面為曲面時，應(yīng)優(yōu)先按平板對接接頭的檢測方法進(jìn)行檢測。對于受幾何形狀限a)根據(jù)工件的曲率和厚度選擇扇形掃查角度范圍，確保聲束能掃查到整個焊b)在容器內(nèi)壁采用電子掃描檢測，見圖8位d)在容器外壁采用扇形掃描檢測，見圖表7管座角焊縫電子掃描(縱波)距離-波采用電子掃描(縱波)檢測時，按照NB/T47013.3中的相關(guān)規(guī)定制作距離-波幅曲線及確定基準(zhǔn)靈敏本條款適用于厚度為6mm~50mm的承壓類特種設(shè)備全熔化焊T型接頭的超聲相控陣檢測。其他用途a)從翼板外側(cè)用電子掃描進(jìn)行檢測，見圖9位置1、圖10位置1和c)用扇形掃描從翼板外側(cè)采用直射法進(jìn)行檢測b)距離-波幅曲線靈敏度的確定扇形掃描時，距離-波幅曲線靈敏度應(yīng)以腹板厚度按表4確定；電子掃描檢測時，距離-波幅曲線靈T型接頭電子掃描距離-波幅曲線的制作和基準(zhǔn)靈敏度的確鋸齒形掃查探頭移動速度不應(yīng)超過150采用線性掃查時應(yīng)保證掃查速度小于或等于最大掃查速度vmax，同時應(yīng)保證耦合效果和數(shù)據(jù)采集的vmaxX..............................(2)6.8.2在掃查數(shù)據(jù)的圖像中應(yīng)有編碼器掃查位置顯示。鋸齒形掃查可沒有編碼器掃查6.9.1.1分析數(shù)據(jù)之前應(yīng)對所采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行評估以確定其有效性，數(shù)據(jù)丟失量不得超個缺陷自身高度，若兩缺陷在X軸投影有重疊，則以兩缺陷自身高度之6.10.4在定量線(含定量線)以上、判廢線以下(即Ⅱ區(qū)2)線性掃查時，測量缺陷長度采用絕對靈敏度測長。鋸齒形掃查時，測量b)點狀缺陷、密集型點狀缺陷及線狀缺陷表9焊接接頭超聲檢測質(zhì)量分級許值/L’ⅠⅠ--Ⅱ在任意9t焊縫長度范圍內(nèi)L’≤t/3最大不超過50ⅡⅠ--Ⅱ在任意4.5t焊縫長度范圍內(nèi)L’ⅢⅡⅢⅠ注當(dāng)焊縫長度不足9t(Ⅰ級)或4.5t(Ⅱ級)時表10焊接接頭條狀顯示的質(zhì)量分級單位為mm高度h1高度h1I6262727343252t2t2t2t3tt43254367鋼制承壓設(shè)備管子和壓力管道環(huán)向?qū)咏宇^超聲相控7.1.1本章規(guī)定了鋼制承壓設(shè)備管子和壓力管道環(huán)向?qū)雍附咏宇^的超聲相控陣檢于54mm至80mm的承壓設(shè)備管子和壓圖18GD試塊形狀和尺寸表11試塊圓弧曲率半徑型號7.3檢測準(zhǔn)備檢測準(zhǔn)備符合6.4的規(guī)定。7.4檢測系統(tǒng)的調(diào)試7.4.1相控陣探頭的選擇7.4.1.1相控陣探頭一次激發(fā)的晶片數(shù)不得低于16個晶片。7.4.1.2與工件厚度有關(guān)的相控陣探頭參數(shù)依據(jù)表12進(jìn)行選擇。表12檢測焊接接頭時相控陣探頭參數(shù)選擇表標(biāo)稱頻率，MHz注：1.在滿足能穿透的情況下，盡可能選擇主動孔徑小的探2.為了提高圖像質(zhì)量，電子掃描在滿足穿透的情況下，應(yīng)選擇主動孔徑小的探頭。3.被動孔徑(W)應(yīng)大于等于6mm。7.4.1.3相控陣探頭楔塊的曲率應(yīng)與被檢管件的形狀相吻合，如圖19所示。當(dāng)楔塊邊緣與被檢工件接觸面的間隙x大于0.5mm,應(yīng)采用曲面楔塊。圖19探頭楔塊邊緣與管子外表面間隙的示意圖a)線性掃查時，采用二次反射波、一次反射波或三次反射波的扇形掃描或電子掃描進(jìn)7.4.7.2檢測時應(yīng)測定聲能傳輸損失差，并根據(jù)實測結(jié)果對檢測靈敏度作補(bǔ)償，補(bǔ)現(xiàn)場檢測應(yīng)符合6.7的規(guī)定，但掃查靈敏度不得低于7.4.7.8.4在定量線(含定量線)以上、判廢線以下(即Ⅱ區(qū)b)點狀缺陷、密集型點狀缺陷及線狀缺陷2)管壁厚度大于或等于6mm的環(huán)向?qū)咏宇^，條狀缺陷的評定按表9中表14對接接頭質(zhì)量分級ⅠⅡⅡⅡⅢⅡc)被檢工件：名稱、編號、規(guī)格、材質(zhì)、坡口型式、焊接f)檢測覆蓋區(qū)域：理論模擬軟件演示的檢測區(qū)g)檢測示意圖：檢測部位以及所發(fā)現(xiàn)的缺h)掃查數(shù)據(jù)：掃查數(shù)據(jù)以電子版形式保存和打印出彩色掃查數(shù)據(jù)的圖A.1.1本附錄規(guī)定了采用橫波端點衍射法測量缺陷自身高度的超聲相控陣檢測方法。A.1.2本附錄規(guī)定了在使用超聲相控陣扇形掃描或電子掃描檢測發(fā)現(xiàn)缺陷時，方可采用超聲相控陣橫A.2檢測人員A.3.1采用單探頭接觸式超聲相控陣橫波A.3.2盡量選用焊縫單面兩側(cè)進(jìn)行直射波法測量缺陷自身高度，也可采用一次反射回波法測量缺陷自A.3.3原則上應(yīng)選擇采用超聲相控陣進(jìn)行檢測的探頭頻率、激發(fā)的晶片數(shù)及范圍內(nèi)的角度。將超聲相A.3.4選擇缺陷幅度最高位置進(jìn)行測量缺陷自身高度。A.3.5測高時靈敏度應(yīng)根據(jù)需要確定，但應(yīng)使噪聲回波高度不超過熒光屏滿刻度的20%。A.3.6超聲相控陣聚焦橫波聲束的寬度與聲束范圍等主要技術(shù)參數(shù)，均A.4端點衍射法測高的方法A.4.1首先根據(jù)超聲相控陣檢測時發(fā)現(xiàn)的A.4.2確定最佳檢測參數(shù)后，將超聲相控陣聲束的A.4.3找到最大反射波位置，將探頭置于工件表面，移動探頭找到該缺陷最大反射波高位置，也就是聲束軸線對準(zhǔn)缺陷的最佳位置，將該波高調(diào)整A.4.4識別端點衍射波信號，找到缺陷最大反射波位置后，固定探頭位置，將該波高調(diào)整到滿屏高度A.4.5測量缺陷自身高度，對于開口缺陷，記錄反射波最佳位置的深度值和缺陷的最佳衍射波位置的A.4.6讀取缺陷端點衍射回波峰值信號幅度應(yīng)大于等于熒光屏滿刻度的10%。A.4.7為保證測量缺陷自身高度的精度，A.4.8在記錄缺陷高度時，應(yīng)將閘門確定在端點衍射回波峰值上。軸線軸線通孔內(nèi)側(cè)槽8外側(cè)槽內(nèi)側(cè)槽(g)參考試塊上人工反射體分布圖(規(guī)范性附錄)全自動超聲相控陣檢測聲速測量方法C.1總則C.1.1本附錄規(guī)定了鋼中橫波聲速的測定方法。C.1.2本附錄規(guī)定的聲速測量方法適用于自動超聲波檢測系統(tǒng)；其它超聲波檢測設(shè)備的聲速測量方法按常規(guī)方法執(zhí)行，本附錄不再敘述。測量橫波聲速宜選用以下的設(shè)備：a)螺旋測微器或游標(biāo)卡尺c)耦合液體(蜂蜜等非牛頓粘性液體)d)數(shù)字或模擬示波器和超聲脈沖發(fā)射/接收系統(tǒng)，也可選用自動超聲波檢測儀系統(tǒng)。系統(tǒng)的接收放大器不低于-6dB,頻帶寬度為1MHz~10MHz,顯示分辨率不低于10ns。C.3聲速試塊制作C.3.1聲速試塊的材料應(yīng)在被檢測的鋼管上截取，測得的結(jié)果只能用于檢測材質(zhì)、管徑、壁厚和制造廠家等內(nèi)容都與聲速試塊相同的管。C.3.2管線鋼是各向異性的，因此加工的試樣應(yīng)能滿足多個方向上聲速的測量需要。至少應(yīng)加工兩對平行的平面作為測量面：一對是徑向平面(垂直被檢管的外表面),另一對與外表面的垂直方向成20°角。如果需要更多的數(shù)據(jù)點，可以加工具有其它角度的更多對平行平面。試樣的最小截取尺寸為50mm×50mm,加工尺寸見圖C.1。C.3.3加工出來