本報告版權屬于中原證券股份有限公司zouchen@021-證券研究報告-行業(yè)半年度策強于大市(維持)45%36%28%2%-7%-15%2024.062024.102025.022025.06《電子行業(yè)月報：美國半導體出口管制再升級，存儲器價格持續(xù)回升》2025-06-13《電子行業(yè)月報：半導體行業(yè)25Q1穩(wěn)健增長，端側AI助力SoC廠商高速成長》2025-05-12關注半導體自主可控方向》2025-04-08年延續(xù)復蘇趨勢，美國“對等關稅”政策落地，美國半導體出口管制下半年，AI算力需求持續(xù)景氣，云側AI算器及其核心器件需求仍然旺盛。國產算力生態(tài)鏈已全面適配而加快國產AI算力芯片自主可控的進程，國產AI算力芯片廠望加速發(fā)展，并持續(xù)提升市場份額。AI服務器隨著載體之一，多款AI眼鏡新品放量在即，有望推動全球AI眼鏡出貨節(jié)，CIS是智駕感知系統升級的核心組件，智駕推動全球提升市場份額。具身智能機器人需要使用大本報告版權屬于中原證券股份有限公司來外部環(huán)境對中國半導體產業(yè)限制不斷加劇，隨著美政策落地，美國半導體出口管制持續(xù)升級，半心環(huán)節(jié)自主可控需求仍然迫切，國產替代有體產業(yè)鏈國產化率較低的環(huán)節(jié)有望充分受益，建議關注AI片、CPU、FPGA、先進半導體設備、先進制造NAND綜合價格指數環(huán)比持續(xù)回升，存儲器新一輪周期復蘇或已等多領域持續(xù)推進，有望逐步迎來積極進展品牌、技術、供應鏈等方面不斷建立競爭優(yōu)勢，有份額，在存儲器國產化加速的趨勢下，未來有廣闊的成長空間。模型應用建議關注海康威視（002415半導體設備建議關注北方際（688981先進封裝建議關注長電科技（600584存儲器建本報告版權屬于中原證券股份有限公司 71.1.DeepSeek引領國產大模型崛起，大模型推動AI算力需求高速成長 71.1.1.DeepSeek引領國產大模型崛起，助力AI應用大規(guī)模落地 71.1.2.大模型推動云側AI算力硬件基礎設施需求高速成長 1.2.端側AI加速發(fā)展，終端創(chuàng)新百花齊放 211.2.1.AI眼鏡有望成為端側AI落地最佳硬件之一 211.2.2.國內高階智駕滲透率或加速提升，產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)有望充分受益 251.2.3.傳感器是具身智能的核心感知器官，有望暢享行業(yè)爆發(fā)浪潮 30 2.1.半導體產業(yè)鏈卡脖子核心環(huán)節(jié)自主可控需求迫切，國產替代有望加速推進 352.1.1.美日荷不斷加大對中國半導體產業(yè)限制，卡脖子核心環(huán)節(jié)自主可控需求迫切 352.1.2.半導體設備自主可控加速推進中，關注國產化率較低的環(huán)節(jié)及具備突破先進制程能力的設備公司 372.1.3.先進封裝是提升芯片性能的關鍵技術，將助力于AI算力升級浪潮 412.1.4.美國限制高端AI算力芯片供應，國產廠商迎來黃金發(fā)展期 452.2.存儲器價格持續(xù)上漲，新一輪周期復蘇或已至 46 7 8 8 8 9 9 9 9 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 本報告版權屬于中原證券股份有限公司 本報告版權屬于中原證券股份有限公司ChatGPT熱潮引發(fā)全球科技企業(yè)加速迭代AI大最快的消費級應用程序。ChatGPT熱潮引發(fā)全球科技企業(yè)加速布局，谷歌里巴巴、華為、DeepSeek等科技企業(yè)隨后相繼推出AI大模型產品，并持續(xù)迭代升級。圖1：全球部分科技企業(yè)發(fā)布大模型產品情況性能上對標OpenAIGPT-4o模型，并方法提升模型訓練和推理的效率。本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖2：DeepSeek-V3基本架構圖DeepSeek-R1都是基于強化學習（RL）的推理模型，DeepSeek-R1-Zero存在語言不一致等輸出方面的問題，DeepSeek-R1通過冷啟動與多階段訓練，顯著提具有較好的實用性。DeepSeek-R1采用模型蒸餾技術，將大模型（教師模型）的推理能力高效遷移到小模型（學生模型）中；模型蒸餾的核心思想是通過教師模型的輸出指導學生模型的訓練，使學生模型能夠模仿教師模型的行為；通過蒸餾技術，小模型能夠保留大模型的大部分技術顯著提升小模型的推理能力，并降低部署成本，有望推動AI圖3：DeepSeek-R1-Zero的思考時間持續(xù)提升以解決推理任務圖4：DeepSeek-R1-Zero、R1、蒸餾小模型的開發(fā)流程圖Llama-3.1-405B等其他開源模Claude-3.5-Sonnet不分伯仲。DeepSeek-V3在知識類任務（MMLUSimpleQA）上的水平相比前代DeepSeek-V2.5本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖5：DeepSeek-V3多項評測成績對標GPT-4o圖6：DeepSeek-V3多項評測成績與其他大模型對比情況代碼、自然語言推理等任務上，性能比肩OpenAIo1正式版。DeepSeek在開源餾了6個小模型開源給社區(qū)，其中32B和70B模型在多項能力上實現了對標OpenAIo1-mini圖7：DeepSeek-R1多項評測成績對標OpenAIo1圖8：DeepSeek-R1蒸餾32B和70B模型多項評測成績對標OpenAIo1-mini本報告版權屬于中原證券股份有限公司成本優(yōu)勢巨大，并采用開源模式，有望推動AI應用大規(guī)模圖9：DeepSeek-V3模型性價比處于最優(yōu)范圍圖10：DeepSeek-R1與OpenAIo1類推理模型API定價對比情況（2025年1月20日）百度發(fā)布文心大模型4.5Turbo、文心大模型X1Turbo，具備多模態(tài)、強推理、低成本三大特輯推理和代碼能力等方面也都有著整體增強，相比文心4.5，速度更快、價格工具調用和多模態(tài)能力進一步增強；文心大模型X1圖11：文心大模型4.5Turbo多模態(tài)能力優(yōu)于GPT4o圖12：文心大模型4.5Turbo和文心大模型X1TurboAPI定價情況（2025年4月25日）本報告版權屬于中原證券股份有限公司測試中，與一眾頂級模型相比，表現出極具競爭力圖13：通義千問Qwen3模型家族圖14：Qwen3模型在基準測試中表現極具競爭力心業(yè)務的推動，北美四大云廠商谷歌、微軟、Meta、亞馬遜20商的資本開支增長主要用于AI基礎設施的投資，并從AI投資中獲得了積極回報，預計2025圖15：2020-2025年北美四大云廠商資本開支情況（億美元）開支合計為550億元，同比增長100%，預計2025年國內三大互聯網廠商將繼續(xù)加大用于AI基礎設施建設的資本開支。根據中國電信研究院發(fā)布的《智算產業(yè)發(fā)展研究報告(2024)》的數本報告版權屬于中原證券股份有限公司互聯網企業(yè)等積極建設智算中心，以滿足國內日益圖16：2021-2025年國內三大互聯網廠商資本開支情況（百萬元）模型帶來的算力需求爆發(fā)，算力已經成為推動數字經濟飛速發(fā)展的新引擎，人工智能進入算力的復合增速為46.2%。圖17：2019-2030年全球算力規(guī)模情況及預測（EFLOPS）圖18：2019-2026年中國智能算力市場規(guī)模預測基礎層、技術層和應用層，其中基礎層是人工智能產業(yè)的基礎，為人工智能提供數據及算力支本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖19：人工智能系統產業(yè)鏈結構圖圖20：AI服務器內部結構圖元，2025年將增至1587億美元，2028年有望達到2227億美元，預計2024-2圖21：2023-2028年全球生成式人工智能和非生成式人工智能服務器市場規(guī)模及預測圖22：2024-2028年中國AI服務器市場規(guī)模及預測AI算力芯片是算力的基石。CPU+GIDC2018年服務器成本構成的數據，推理型和機器學習型算能力，能夠快速處理大規(guī)模數據和復雜的神經網絡模型，并實現人工智能訓練與推理任務；AI算力芯片占AI服務器成本主要部分，為AI服務器提供算力的底層支撐，是算力的基石。AI本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖23：2018年服務器成本構成情況圖24：CPU+GPU異構計算系統方案框圖根據芯片的設計方法及應用，AI算力芯片可分為通用型AI芯片同，CPU適合處理邏輯復雜、順序性強的串行任務；GPU是為圖形渲染和并理器，具有大量的計算核心，適合處理大規(guī)模并行任務；FPGA通過集成大量的可重構邏向特定的、具體的、相對單一的人工智能應用專門設計的芯片，其架構和指令集針對人工智能領域中的各類算法和應用作了專門優(yōu)化，具體實現方法為在架構層面對特定智能算法作硬化支持，可高效支持視覺、語音、自然語言處理和傳統機器學習等智能處理任務。圖25：英偉達A100GPU內部架構圖80%，其中英偉達占全球AI服務器加速芯片市場份額超過95%。本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖27：2024年上半年中國AI芯片市場份額情況學計算、大數據處理等領域，用于通用計算的G過少量高性能核心和復雜控制單元優(yōu)化單線程性能，適合復雜任務和圖28：GPU與CPU內部架構對比圖年全球GPU市場規(guī)模為436億美元，預計2029年市場規(guī)模將達到2742億美元，預計本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖29：2023-2029全球GPU市場規(guī)模情況及預測（億美元）圖30：2023年全球數據中心GPU市場競爭格局情況圖31：24Q4全球PCGPU市場競爭格局情況和基于各種行業(yè)的應用框架；上層是開發(fā)者基于英偉達提供的軟硬件平臺能力，所構建的行業(yè)本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖32：英偉達數據中心平臺GPU生態(tài)體系架構圖開始建設，經過多年的積累，建立強大的先發(fā)優(yōu)勢，英偉達通過與客戶進行平臺適配、軟件開源合作，不斷加強客戶粘性，GPU行業(yè)新進入者轉移客戶的難度極大，GPU圖33：英偉達CUDA加速計算解決方案AIASIC是一種專為人工智能應用設計的定制集成電路，具有高性能、低功耗、定制化、習中的矩陣乘法、卷積等運算，能在短時間內完成大量計算任務，提供高吞吐量和低延遲，滿足AI應用對實時性的要求；AIASIC通過優(yōu)化電路設計和采用先作負載時具有較高的能效比，適合大規(guī)模數據中心等對能耗敏感的場景；雖然前期研發(fā)和設計本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖34：Marvell用于數據中心的ASIC解決方案圖35：博通AIASIC內部架構圖GPU研發(fā)和制造成本較高，硬件成本是大規(guī)模部署的重要制約因素，ASIC在大位成本相對較低。表1：AIASIC與GPU性能參數對比情況W44654255頭部云廠商、互聯網廠商等對AI算力芯片需求量巨大，英偉達壟斷全球數據中心GPU市場，因成本、差異化競爭、創(chuàng)新性、供應鏈多元化等原因，越來越多地大廠開始設計自有品牌的芯片，大廠自研芯片趨勢明顯；云廠商等大力投入自研AIASIC，推動數據中心定制ASIC芯片市場高速增長，預計增速快于通用AI算力芯片。根本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖36：2023-2028年數據中心（涵蓋定制硅、交換、互連和存儲）市場規(guī)模及預測情況圖37：2023-2028年數據中心定制ASIC芯片市場規(guī)模及預測情況組件的市場規(guī)模將達到600億到900億美元。圖38：博通累積的定制芯片設計經歷圖39：博通定制技術能力與IP核情況預計2028年中國AI服務器用于推理工年，中國加速芯片的市場規(guī)模達超過90萬進口受限的背景下，用于推理的AI算力芯片國產替代空間更為廣闊，國產AI算力芯片本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖40：2024-2028年中國AI服務器工作負載預測情況圖41：PCB在服務器中應用示意圖圖42：英偉達GPU快速迭代升級智能、高速網絡和汽車系統等領域的強勁需求或將推動高端HDI、本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖43：2023-2029年全球PCB市場規(guī)模情況及預測表2：A股部分PCB公司25Q1營收及歸母凈利潤同比增速情況12345以非常直接和自然的實現聲音、語言、視覺的輸入和輸出。本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖44：Ray-BanMeta產品示意圖圖45：Ray-BanMeta產品支持耳機功能能力的智能服務；AR+AI眼鏡是具備AR顯示功能、并信息交互。根據wellsennXR的數據，2024年全球AI眼鏡銷量中94%為拍照AI眼鏡，4%為圖46：AI眼鏡產品形態(tài)分類情況圖47：拍照AI眼鏡為當前主流形態(tài)大利語、法語和德語之間的互譯，能夠翻譯所拍攝到的標識和文字，并以對應的語言念出來。本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖48：23Q4-24Q4Ray-BanMeta眼鏡出貨量情況心大模型，對接百度地圖、搜索、百科等百度應用生態(tài)，預計將圖49：小度AI眼鏡產品示意圖圖50：小度AI眼鏡產品配置及功能情況圖51：華為智能眼鏡2產品示意圖圖52：華為智能眼鏡2產品示意圖本報告版權屬于中原證券股份有限公司導AR眼鏡，采用新一代二維擴瞳衍射光波導鏡片，搭載新一代螢火光引擎，采用三色合色全全彩顯示輸出，峰值入眼亮度6000nits，平均入眼亮度3500nits，光引擎大小0.3X3Pro推出安卓虛擬機功能，可將手機App翻譯等多種翻譯模式，以及高德地圖AR導航、AI助手圖53：雷鳥V3AI眼鏡產品示意圖圖54：雷鳥X3ProAR眼鏡產品示意圖銷量持續(xù)增長，以及華為、小米、三星、Meta、雷鳥等廠商的多款AI眼鏡新品陸圖55：2023-2030年全球AI眼鏡出貨量及預測情況本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖56：25Q1國內AI/AR眼鏡市場競爭格局情況圖57：RayBanMetaAI眼鏡系統架構框圖圖58：RayBanMetaAI眼鏡成本結構圖級；L0-L2為輔助駕駛，需人工全程監(jiān)管；L3-L本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖59：自動駕駛分為六個等級速路）上，車輛可自主完成車道保持、自動變道超車、進出匝道、根據導航路線切換高速等操作。城市NOA指在非結構化城市道路（如路口、環(huán)島流，識別紅綠燈、行人、非機動車，并完成無保護左轉、避讓加塞車輛、繞行障礙物等操作。圖60：高速NOA應用示意圖圖61：城市NOA應用示意圖比亞迪召開智能化戰(zhàn)略發(fā)布會，發(fā)布“天神之眼”高階智駕系統，天神之眼針對不同級別車型本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖62：比亞迪發(fā)布“天神之眼”高階智駕系統速NOA滲透率預計將從2023年的4%提升至8%，2024年城市NOA滲透率預計將從2023圖63：2022-2030年中國不同等級智能駕駛滲透率預測情況本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖64：智駕產業(yè)鏈結構圖2024-2025年發(fā)布的汽車將配備約8個車載攝像頭，預計在2027-2028年將增加到約12個；雖然中長期汽車銷量將溫和增長，但汽車多攝像頭趨勢明顯，高階智駕推動車載攝像頭使用量素規(guī)格，環(huán)視4顆、側視4顆、后視1顆均為300萬像素規(guī)格。高階智駕對車載攝像頭的像素圖65：比亞迪前視三目傳感器系統圖66：索尼預測典型的車載攝像頭配置情況處理，對圖像質量起到決定性作用。在智能駕駛系統中，CIS通過捕捉外界場景的光即時生成高分辨率的圖像或視頻數據，為后續(xù)的視覺處理算法提供至關重要的原始輸入，其性能優(yōu)劣直接關系到系統在各種復雜情境下的感知足更高的技術要求，以適應復雜光照條件和實時決策需求，CIS技術升級推動智駕感本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖67：車載攝像頭內部結構圖圖68：CIS在汽車中的應用情況智駕推動汽車CIS量價齊升，全球汽車CIS市場高速增長部分，根據Frost&Sullivan的數據，每輛車的平均CIS數量從2020年的2.2個增加到2024年的3.4個，預計到2029年將進一步增加到8.0個。汽車CIS也在朝著更高的分辨率發(fā)展，度的提升。根據Frost&Sullivan的數據，2024年全球汽車CIS市場規(guī)模為24.99億美元規(guī)模為195億美元，預計2029年將達到292億美元，預計2024圖69：2020-2029年全球汽車CIS市場規(guī)模預測情況資料來源：Frost&Sullivan，圖70：2020-2029年全球CIS市場規(guī)模預測情況資料來源：Frost&Sullivan，本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖71：2022-2023年全球CIS市場競爭格局情況基于物理身體進行感知和行動的智能系統，其通過智能體與環(huán)境的交互獲取信息、理解問題、做出決策并實現行動，從而產生智能行為和適應性。具身智能的載體可以是人形機器人、輪式圖72：智元具身智能機器人示意圖可用輸出信號的器件或裝置，是連接物理世界和數字世界的橋梁。傳感器遍布具身智能機器人全身，與人體的感官神經類似。傳感器采集到的視覺、位覺、觸覺、力覺等信息，通過軟算法進行數據融合，它為交互和運控模塊提供實時信息，使機器人能夠感知外部環(huán)境和自廣泛應用于機器人抓取、物體識別和場景感知等場景。力傳感器可以幫助機器人在本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖73：傳感器在具身智能機器人中廣泛使用器，用于準確獲取驅動關節(jié)和肢體末端觸感力學信號的感知，以及防摔倒等功能，而身體的其圖74：ATI力/力矩傳感器示意圖圖75：Onrobot六維力傳感器示意圖本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖76：特斯拉機器人機身結構及傳感器應用示意圖圖77：六維力傳感器和關節(jié)力矩傳感器應用示意圖感器進入高速成長期，根據高工機器人產業(yè)研究所的預測圖78：2024-2030年人形機器人領域力傳感器市場規(guī)模預測資料來源：高工機器人產業(yè)研究所（GGII中原證圖79：IMU內部由加速度計和陀螺儀組成圖80：IMU內部結構示意圖本報告版權屬于中原證券股份有限公司的高難度動作，展現了在平衡控制和行走導航方面的卓越能力，IMU（慣性測量單元）傳感器障礙物等復雜動作中保持平衡和穩(wěn)定性，以確保運動姿態(tài)的準確和流暢。圖81：特斯拉機器人展示出高難度動作圖82：IMU在人形機器人應用示意圖2027年將達到27.92億美元，2022-2027年復合增速為7.3%。根據芯謀研究的數據，2022圖83：2018-2027年全球MEMS慣性傳感器市場結構情況圖84：2018-2027年中國IMU市場規(guī)模及預測情況器的工作原理，觸覺傳感器包括壓阻式觸覺傳感器、電容式觸覺傳感器、壓電式觸覺傳感器、光學式觸覺傳感器、磁電式觸覺傳感器等類型。本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖85：觸覺傳感器在機器人中應用示意圖等，主要應用于人形機器人、醫(yī)療健康監(jiān)測、智能穿戴設備、智能假高、能適應復雜形狀表面等優(yōu)點，適合應用于機器人的電子圖86：電子皮膚在人形機器人、假肢、可穿戴設備和健康監(jiān)測場景應用示意圖觸覺傳感器的企業(yè)之一，現已構建了穩(wěn)定的納米敏感材料體系，掌握了柔性壓阻、柔性壓電、柔性電容、柔性汗液四大核心技術，具備了大面積陣列設計、敏感材料及導電墨水合成制備、大面積印刷電子批量制造等核心能力，擁有數條年產千萬支柔性傳感器的生產線。漢威科技形成了自主知識產權的多品種、多量程的柔性觸覺傳感器，并已取得百余項核心專利；以柔性壓力傳感器為例，其綜合性能已達國際先進水平。目前漢威科技柔性電子皮膚產品與多家人形機器人本體廠商展開合作，同時已經向部分機器人廠家進行小批量供貨。在具身智能領域，漢威本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖87：漢威科技電子皮膚產品示意圖圖88：漢威科技電子皮膚產品應用示意圖萬臺，市場規(guī)模將超過640億元，預計2035年全球人形機器人銷量將超過500萬臺，市場規(guī)器人銷量將達到16.25萬臺，市場規(guī)模將超過250億元，預計2031年人形機器人進入快速起觸覺傳感器和聲學傳感器等，傳感器有望暢享人形機器人行業(yè)爆發(fā)浪潮。圖89：2024-2035年全球人形機器人市場規(guī)模及預測情況資料來源：高工機器人產業(yè)研究所（GGII中原證圖90：2024-2035年中國人形機器人銷量及預測情況資料來源：高工機器人產業(yè)研究所（GGII中原證本報告版權屬于中原證券股份有限公司進。近年來美日荷不斷加大對中國半導體產業(yè)的限制，主要針對半導體先進制造、先進制程半導體設備、先進存儲器、先進計算芯片等環(huán)節(jié)，限制中國購買和制造高端芯片的能力，以延緩中國科技產業(yè)的發(fā)展；隨著美國“對等關稅”政策落地，美國半導體出口管制不斷升級，半導環(huán)節(jié)自主可控需求仍然迫切，國產替代有望加速推進，國內半導體產業(yè)鏈國產化率較低的環(huán)節(jié)有望充分受益，建議關注AI算力芯片、CPU、FPGA、半導體設備、晶表3：近年美日荷對中國半導體產業(yè)部分制裁政策情況美國商務部對華為實施嚴格的芯片禁令正式生效，臺積電美國芯片廠商英偉達和AMD收到美國政府月本報告版權屬于中原證券股份有限公司制；對其他國家，大多數國家則將面臨總算力限制，每個國家在2025年至2027年期間最多可獲得約5先進邏輯集成電路是采用“16nm/14nm節(jié)點”及以下工藝、或采用非平面晶體管在加強海外AI芯片出口管制的新舉措：全球禁用華為AsceAscend芯片均被視為違反美國出公告，半導體產業(yè)縱橫，騰訊，芯榜，中原證券持續(xù)投資，半導體產業(yè)持續(xù)不斷增加產能。根據日本半導體制造裝置協會的數據，全球半導體圖91：2005-2024年全球半導體設備市場規(guī)模情況所圖92：2005-2024年中國半導體設備市場規(guī)模情況所本報告版權屬于中原證券股份有限公司表4：2022年全球15大半導體設備供應商情況123456789備國產化率仍處于快速提升的階段，國產替代帶動市場份額不斷提升，行業(yè)增長及國產替代共導體設備銷售額為878.3億元，同比增長48%，以日本半導體制造裝置協會公布的2023年中整體國產率仍處于相對較低的水平，預計未來仍有較大的提升空間。圖93：2014-2023國產半導體設備銷售額及國產化率情況道設備投資規(guī)模占比較大，根據SEMI的數據，前道設備投資規(guī)本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖94：2023年全球半導體設備投資占比情況等廠商壟斷，目前去膠設備、清洗設備等國產化率相對較高，光刻機、離子注入設備、薄膜沉較大提升空間。隨著外部環(huán)境監(jiān)管逐步趨嚴，部分半導體設備環(huán)節(jié)未來國產化率繼續(xù)提升將是表5：2021年中國半導體設備國產化率及國內外廠商情況40-50%體料子應用材料、亞舍立塊（中信）歸母凈利潤為28.25億元，同比增本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖95：2019-2025年半導體設備板塊（中信）營收情圖96：2019-2025年半導體設備板塊（中信）歸母凈利潤情況25Q1末的合同負債和存貨情況來看，大部分設備廠商合同負債同比保持快速增長，國內主要表明國內主要半導體設備廠商目前在手訂單仍處于相對較好水平，為表6：國內主要半導體設備廠商合同負債情況（億元）表7：國內主要半導體設備廠商存貨情況（億元）本報告版權屬于中原證券股份有限公司導體設備國產化率仍然相對較低，自主可控需求迫切，國產化率較低的環(huán)節(jié)及具備突破先進制圖97：2022-2026年全球晶圓廠設備投資及預測情況的崛起，芯片計算性能需求迅速提高，半導體制造工藝制程接近物理極限，通過半導體制程提升芯片性能難度越來越大。通過先進封裝技術實現異構集成，即橫向和縱向連接多個半導體，可將更多的晶體管集成在一個更小的半導體封裝內，從而提供比其各部分之和更大的功用。先進封裝技術可將多個存儲器和邏輯芯片集成到單一封裝中，相比傳統的分離式芯片組設計，集成式封裝芯片組速度更快、效率更高、適應性更強，同時生產成本更低。先進封裝是后摩爾時代提升芯片性能的關鍵技術，適用于大規(guī)模計算和異構計算，將助力于AI算力升圖98：半導體制造工藝節(jié)點演進路線圖圖99：先進封裝異構集成應用示意圖本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖100：主要的先進封裝類型功能、供應商的具有特定功能的商業(yè)化裸片集中封裝，以解決7nm、5nm及以下工藝圖101：Chiplet生態(tài)系統中的IP圖102：基于Chiplet異構架構應用處理器的示意圖Chiplet異構集成含有異構和異質兩重含義，為AI算力芯片發(fā)展趨勢異構集成含有異構和異質兩重含義。異構集成主要指將多個不同工藝單獨制造的芯片集成到一個封裝內部，以增強功能和提高性能，可以對采用不同工藝、不同功能、不同制造商制造的組異質集成則是指將不同材料的芯片集成為一體，可產生尺寸小、經濟裝到一起，形成不同材料的半導體在同一款封裝內協同工作的場本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖103：Chiplet異構集成示意圖圖104：Chiplet異質集成示意圖TSV集成在一起，為了提高互連密度，3D連密度更高。AMD在2021年首先將3DChiplet應用在Zen3處理器的3DV-Cache上，將包DRAM只是通過3D堆疊實現目標的開始，未來將利用3DChiplet實現核心堆疊在核心之3DChiplet將是先進封裝技術未來的發(fā)展趨圖105：AMDZen3處理器3DChiplet架構圖圖106：AMD先進封裝技術演進路線圖以將更多算力單元高密度、高效率、低功耗地連接在一起，從而實現超大規(guī)模計算；Chiplet技術適用于大規(guī)模計算和異構計算，能極大提高異構核之間的傳輸速率，降低數據訪問功耗，從而實現高速預處理和數據調度，同時降低存儲訪問功耗，滿足大模型參數需求。大模型推動算力芯片需求快速增長，Chiplet未來市場空間廣采用Chiplet的處理器芯片全球市場規(guī)模將達58億美元，預計到2035年將達到570億美元，本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖107：全球Chiplet芯片市場規(guī)模預測（億美元）裝技術的發(fā)展成為提升芯片性能的最佳方案之一，先進封裝技術在整個封裝市場的占比正在逐場規(guī)模為569億美元，同比增長9.6%；預計將在2028年達到786億美元規(guī)模，2022-2028圖108：全球先進封裝市場空間預測fcBGA產品量產能力，與客戶共同開發(fā)了基于高密度FanouSiP技術，配合多個國際高端客戶完成多項5G射頻線AiP產品等已進入量產階段；在車載電子、存儲、AI/IoT領域，公位解決方案。長電科技推出的XDFOIChipl本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖109：長電科技XDFOIChiplet解決方案又要多卡組合。從AI算力芯片硬件來看，單個芯片硬件性能及卡間互聯性能是評估AI算力芯片產品水平的核心指標。國產廠商在芯片微架構、制程等方面不斷表8：部分國產AI算力芯片技術指標與國際主流產品對比情況量功耗WV100A100744767息7本報告版權屬于中原證券股份有限公司7技技技技程程資料來源：各公司官網，海光信息招股說明書，寒武紀招股說件構建的全棧AI計算基礎設施、行業(yè)應用及服務，包括昇騰系列AI芯片、系列硬全產業(yè)鏈。昇騰計算已建立基于昇騰計算技術與產品、各種合作伙伴，為千行百業(yè)賦能的生態(tài)力，關注昇騰計算產業(yè)鏈相關的投資機會。圖110：昇騰計算系統架構框圖圖111：昇騰計算產業(yè)生態(tài)圖本報告版權屬于中原證券股份有限公司數據，在2024年3月至2025年3月的調整周期中，DRAM綜合價格圖112：DRAM綜合價格指數走勢情況圖113：NANDFlash綜合價格指數走勢情況三星、SK海力士相繼宣布計劃2025年減少NAND晶圓產能10%，西部數據也計劃在2025表9：海外存儲龍頭廠商2025年產出調整計劃情況需求正在回暖，供需關系不斷改善，存儲器價格有望延續(xù)反彈本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖114：NANDFlash25Q2-25Q3價格預測情況圖115：25Q2-25Q3Server與PCDDR4模組價格預測情況的工藝、封裝、需求的不同，處理器在跟隨摩爾定律逐年提升性能的過程中，與存儲器的性能差距不斷擴大，存儲器數據訪問速度跟不上處理器的數據處理速度，存儲器性能嚴重限制處理圖116：馮諾伊曼架構示意圖圖117：現代計算系統存儲器結構及存儲墻邦電子開發(fā)的CUBE（定制化超高帶寬元件）為一款高帶寬本報告版權屬于中原證券股份有限公司圖118：CUBE用于邊緣計算且具備可擴展性圖119：CUBE3D堆疊方案示意圖處理和快速響應的要求極高，要求存儲芯片具有高帶寬，能夠在短時間內完成大量數據的讀寫美洲和巴西的獨立存儲器企業(yè)中位居第一；朗科科技創(chuàng)建自有品牌“朗”系列國產化固態(tài)硬盤及內存產品線，有20多年的專業(yè)存儲品牌的行業(yè)基礎；國內存儲模組廠商已國內存儲模組廠商已經在產品創(chuàng)新、固件開發(fā)、芯片設計、先進封測等方面積累了核心技術優(yōu)勢。國內存儲模組廠商在品牌、技術、供應鏈等方面不斷建立競爭優(yōu)勢，有望持續(xù)提升市場份額，在存儲器國產化加速的趨勢下，未來有廣闊的成長空間。本報告版權屬于中原證券股份有限公司表10：國內主要存儲模組廠商競爭優(yōu)勢比較情況-----回顧2025年上半年，DeepSeek通過技術創(chuàng)新引領國產大模型崛起，助力上，具身智能機器人進入量產階段；半導體行業(yè)上半年延續(xù)復蘇趨勢，美國“對等關稅”政策下半年，AI算力需求持續(xù)景氣，云側AI算力硬件基礎設施仍處于高速成駕駛、具身智能等端側AI創(chuàng)新百花齊放；AI推動半導體周期本報告版權屬于中原證券股份有限公司將助力AI應用大規(guī)模落地，并有望推動推理需求加速釋放。北美四大云廠商受益于AI對核心業(yè)務的推動，持續(xù)加大資本開支，國內三大互聯網廠商不斷提升資本開支，國內智算中心加速建設，算力硬件基礎設施AI服務器及其核心器件需求仍然旺盛。國產算力生態(tài)鏈已全面適配持續(xù)迭代升級，對于PCB傳輸速率、層數、制造工SoC、存儲器、光學、電池、鏡片、OEM等AI眼鏡產業(yè)鏈核駕平權，中國高階智駕滲透率有望加速提升，智駕硬件產業(yè)鏈包括芯片、傳感器、線控底盤等環(huán)節(jié)，CIS是智駕感知系統升級的核心組件，智駕推動全球汽車CIS市場高速增長，豪威集團感知外部環(huán)境和自身狀態(tài)，并調整運控規(guī)劃，其中包括傳感器有望暢享人形機器人行業(yè)爆發(fā)浪潮。體產業(yè)限制不斷加劇，隨著美國“對等關稅”政策落地，美國半導體出口管制持續(xù)升級，半導環(huán)節(jié)自主可控需求仍然迫切，國產替代有望加速推進，國內半導體產業(yè)鏈國產化率較低的環(huán)節(jié)相關標的：云側AI算力芯片建議關注海技（688608智能駕駛建議關注豪威集團（603501具身智能傳感器建議關注漢威科技（300007AI大模型應用建議關注海康威視（002415半導體設備建議關注北方華創(chuàng)本報告版權屬于中原證券股份有限公司表11：重點關注公司估值表（截止2025年6月16日）4.6097544432491.5064978405.44450.3197因此不可避免地受到宏觀經濟波動的影