晶圓級封裝WLP基礎(chǔ).課件_第1頁
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先進(jìn)封裝技術(shù)晶圓級封裝WLP教學(xué)目標(biāo)WLP基礎(chǔ)WLP特點WLP工藝學(xué)習(xí)目標(biāo)WLP技術(shù)晶圓級封裝（WaferLevelPachage，WLP）以BGA為基礎(chǔ)，改進(jìn)型的CSP；一次性完成后道幾乎所有的步驟；封裝老化之后再劃片；因此是真正意義上的批量芯片生產(chǎn)技術(shù)。IC芯片通過引線鍵合與外部電氣連接；引線鍵合無法滿足高密度細(xì)間距的I/O分布。WLP特點晶圓級封裝（WaferLevelPachage，WLP）①封裝加工效率高；②具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點；③生產(chǎn)設(shè)施費用低；④芯片設(shè)計和封裝設(shè)計可以統(tǒng)一考慮、同時進(jìn)行；⑤中間環(huán)節(jié)大大減少，周期縮短很多；⑥圓片級封裝的成本低。WLP工藝晶圓級封裝主要工藝：①薄膜再分布技術(shù)②凸點制作技術(shù)WLP工藝薄膜再分布技術(shù)①第一層聚合物薄膜；②重布線層；③第二層聚合物薄膜；④球下金屬層；⑤置球；WLP工藝凸點制作技術(shù)①UBM制作；②沉積厚膠并曝光；③光刻膠去除并刻蝕掉UBM層；④再流，形成焊料球；1、WLP技術(shù)：晶圓級封裝；2、WLP特點：①效率高；②成本低；3、WLP工藝：

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