錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)目錄1.錫膏的儲(chǔ)存與管理…………..32.錫膏的使用…..43.錫膏質(zhì)量測(cè)試項(xiàng)目:

錫粉顆粒與形狀……………..5錫粉合金成份……………...6助焊劑含量…7粘度測(cè)試……8鹵素含量…...9錫珠測(cè)試…..10擴(kuò)散性……..11潤濕性……12~13印刷性……..14坍塌性……..1513.銅鏡試驗(yàn)……1614.鉻酸銀試驗(yàn)…….1715.銅板腐蝕……….1816.表面絕緣阻抗….1917.電子遷移……….2018.錫膏可靠性測(cè)試項(xiàng)目:

推拉力……………2119.X-RAY………..2220.切片…………….2321.振動(dòng)試驗(yàn)………2422.沖擊…………….2523.熱循環(huán)………….2624.高溫高濕……….2725.摔落…………….28

錫膏的儲(chǔ)存與管理保存方式:冰箱/冷藏柜保存,置于室內(nèi),周圍不可有防礙冷藏柜正常工作之雜物保存溫度:2~7攝氏度存放時(shí)間:最長六個(gè)月(從錫膏生產(chǎn)日期計(jì))注意:測(cè)溫之溫度計(jì)需定期校驗(yàn),以防止失效.顏色管理:燈點(diǎn)記號(hào)(入庫標(biāo)志,顏色代表失效日期)先進(jìn)先出:各瓶編號(hào),專人管理,進(jìn)出記錄標(biāo)示管理:合格品有燈點(diǎn),合格標(biāo)簽,IQC蓋章過期報(bào)廢的錫膏及空瓶必須送庫房回收.失效月份1月2月3月4月5月6月顏色蘭橙黃紅綠紫失效月份7月8月9月10月11月12月FIFOControlLabelAdheredOnVendorSide,

錫膏的使用1.錫膏依不同Lot,自序號(hào)較小之瓶先取用,并同時(shí)在?錫膏進(jìn)出管制卡?登記.回溫時(shí)間,不可開封.2.回溫4小時(shí)以上,攪拌1~2分鐘后使用.如屬常溫之錫膏則不需回溫，直接攪拌后使用之。3.已開封錫膏在使用后不得再放入冰箱,錫膏開封后超過24小時(shí)尚未用完當(dāng)作不良品處理.4.作業(yè)者在使用錫膏開封前40分鐘內(nèi)進(jìn)行攪拌,攪拌完成后放在特定的暫存區(qū).5.若冰箱里開封的錫膏溫度>7℃,<18℃,要于一周內(nèi)用完,超過一周沒有用完的作報(bào)廢處理.錫膏測(cè)試項(xiàng)目

錫粉顆粒與形狀測(cè)試

LessThan1%80%Minimum10%MaximumLargerThanBetweenLessThanType1150μm150-75μm20μmType275μm75-45μm20μmType345μm45-25μm20μm

LessThan1%90%Minimum10%MaximumLargerThanBetweenLessThanType438μm38-20μm20μm目的：良好的錫粉形狀(球狀)與粒徑范圍，將有助于印刷時(shí)的下錫性。規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：依據(jù)參考J-STD-005之3.3SolderPowderParticleSize;IPC-TM-650之2.2.14。測(cè)試儀器：3D畫像測(cè)定儀測(cè)試方法：使用80倍以上的顯微鏡觀察錫粉外觀。并利用隨機(jī)取樣的方式計(jì)算出錫粉的粒徑分布范圍，同時(shí)觀察錫粉的形狀是否呈現(xiàn)為”真球狀(正圓球或橢圓球--合格)”或者是”不定形狀”例﹕AlphaTUPNL-005S40B錫膏測(cè)試項(xiàng)目

錫粉合金成份目的：確認(rèn)合金的成份與不純物比例是否符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的規(guī)格。規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：參考依據(jù)JIS-Z-3282。測(cè)試儀器：火花放射光譜儀測(cè)試方法：(1)從錫膏當(dāng)中取樣約250g并將flux用溶劑洗凈。(2)加熱使其成為錫塊。(3)將錫塊樣本放置在火花放射光譜儀上。(4)約莫30秒鐘之后計(jì)算機(jī)將自動(dòng)將所設(shè)定測(cè)試的合金不純物比例列出。判定標(biāo)準(zhǔn)：鉛含有量不得超出0.1%。火花放射光譜儀錫膏測(cè)試項(xiàng)目

助焊劑含量目的：確認(rèn)助銲劑含量與標(biāo)準(zhǔn)值不超過±0.5%,避免錫膏加熱之后殘留過多的助銲劑。規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：依據(jù)參考JIS-Z-3197之6.1篇測(cè)試儀器：電子天秤測(cè)試方法：錫膏攪拌均勻后，精秤約30克樣品至250毫升燒杯中，記錄其重量為W1(g)。加入甘油，其量須能完全覆蓋錫膏，加熱使銲錫與助銲劑完全分離。取出已固化的銲錫，以水清洗。浸入乙醇中約5分鐘，常溫下再水洗并干燥之。精秤其重量記為W2(g)。依據(jù)式(1)計(jì)算助銲劑含量。助銲劑含量(%)＝[(W1-W2)/W1]x100%判定標(biāo)準(zhǔn)：是否符合廠商所附規(guī)格上的內(nèi)容(助銲劑含量與標(biāo)準(zhǔn)值不超過±0.5%)。電子天秤錫膏測(cè)試項(xiàng)目

粘度測(cè)試目的：確保錫膏印刷品質(zhì)及保持良好的下錫性。規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：依據(jù)參考JIS-Z-3284之附件六4.1篇測(cè)試儀器：Malcom黏度計(jì)PCU203型—(如右圖)測(cè)試方法：(1)將銲錫膏放在室溫或25℃里2~3小時(shí)。(2)將銲錫膏容器的蓋子打開，用刮刀避免空氣混入小心攪拌1~2分鐘。(3)將銲錫膏容器放入恒溫槽。(4)回轉(zhuǎn)速度調(diào)整在10RPM，溫度設(shè)定在25℃，約3Sce后確認(rèn)被Rotor所吸取的銲錫膏出現(xiàn)在排出口后，停止Rotor回轉(zhuǎn)，等到溫度穩(wěn)定。(5)溫度調(diào)整完后設(shè)定10RPM,讀取3Sce后的粘度值。(6)接著設(shè)定3RPM的回轉(zhuǎn)速度，在回轉(zhuǎn)狀態(tài)下放6Sce.(7)讀取6分鐘后的粘度值參考：圖示為黏著指數(shù)(大與小)呈現(xiàn)印刷后的現(xiàn)象

黏著指數(shù)(Thixotropy)：大(0.65)

黏著指數(shù)(Thixotropy)：小(0.4)

錫膏測(cè)試項(xiàng)目

鹵素含量測(cè)試目的：檢測(cè)助銲劑中的氯或溴離子含量是否符合規(guī)范中所列的含量規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：依據(jù)參考JIS-Z-3197之6.5:JIS-Z-3284之4.2(Fluxforsolderpaste)測(cè)試工具：電位差自動(dòng)測(cè)定儀(KYOTOAT-400);電子自動(dòng)天平(DenverInstrumentM-120)、回轉(zhuǎn)子、0.02M硝酸銀溶液測(cè)試方法：1.精秤約10克錫膏樣品至250毫升燒杯中，加入約150毫升乙醇。

2.錫膏樣品重量x助銲劑含量＝錫膏樣品中的助銲劑重量（即輸入滴定儀之size值）

3.將裝有樣品的燒杯移至電位滴定裝置充分?jǐn)嚢韬笠?.02M硝酸銀溶液滴定至終點(diǎn)

4.滴定儀可自動(dòng)計(jì)算出氯含量，并繪出電位VS硝酸銀溶液耗用體積之圖形判定標(biāo)準(zhǔn)：(1)是否符合廠商所附規(guī)格的內(nèi)容。

(2)參照J(rèn)IS-Z-3284之4.2的規(guī)范電位差自動(dòng)測(cè)定儀錫膏測(cè)試項(xiàng)目

錫珠測(cè)試目的：測(cè)試錫膏加熱融化后，于氧化鋁板上收縮成一顆錫球的能力與安定不飛濺的穩(wěn)定度。規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：依據(jù)參考JIS-Z-3284之附件十一測(cè)試工具：(1)氧化鋁基板(25×50×0.6~0.8mm)(2)鋼板(25×50×0.2mm)：中心有直徑為6.5mm的孔洞。(3)銲錫浴槽尺寸100×100×75mm(5)放大鏡：10~20倍(全景觀察用)，50倍(銲錫球觀察用)測(cè)試方法：(1)當(dāng)錫膏中的銲錫組成為Sn63Pb37及Sn60Pb40時(shí)，銲錫槽的溫度設(shè)定為235

2℃，當(dāng)為其他合金組成時(shí)，溫度設(shè)定為較合金液相溫度高出50

2℃。(2)將銲錫膏輕輕攪拌均勻。(3)將鋼板置于氧化鋁基板上，以刮刀施以印刷以使錫膏完全填入金屬罩的孔洞中，然后移開鋼板并確認(rèn)經(jīng)印刷之錫膏的尺寸為直徑6.5mm且厚度為0.2mm即制得試驗(yàn)片，制備兩個(gè)試驗(yàn)樣品。4)將其中一個(gè)試驗(yàn)樣品在條件(a)下加熱及熔化并將另一樣品在條件(b)下加熱及熔化。視需要，在150℃下實(shí)施一分鐘的預(yù)熱。條件(a)

印刷后一小時(shí)內(nèi);條件(b)

印刷后在相對(duì)濕度為(60

20)%且溫度為25

2℃的條件下放置24小時(shí)后以刮刀清理銲錫槽中銲錫的表面，將樣品水平地置于液狀銲錫的表面，錫膏熔化5秒鐘后將試驗(yàn)樣品水平地自液狀銲錫的表面移出，令其冷卻直到試驗(yàn)樣品銲錫固化。判定標(biāo)準(zhǔn)：(符合2級(jí)以上)

銲錫(粉末)溶融，銲錫變成一個(gè)大球，在周圍有直徑75μm以下的錫球在3個(gè)以下。

Level2錫膏測(cè)試項(xiàng)目

擴(kuò)散性試驗(yàn)?zāi)康模簻y(cè)試錫膏的吃錫性，確認(rèn)其清除氧化物的能力規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：依據(jù)參考JIS-Z-3197之6.10測(cè)試工具：

銅板：符合JISH3100之C1201P或者C1220P級(jí)的加磷脫氧化銅板，其尺寸為0.3x50x50mm。

加熱板：加熱板應(yīng)能設(shè)定及維持溫度在220-230℃。

分厘卡：符合JISB7502者或等同于或優(yōu)于彼的量測(cè)裝置。測(cè)試方法：(1)將銅板浸沒于二甲苯中并以#500砂紙研磨以去除氧化膜.(2)研磨后以異丙醇將附著至銅板表面的污物清除，置于空氣中完全干燥。(3)將銅板置于溫度約為150℃的烘箱中1Hr以實(shí)施氧化處理。(4)將銅板自烘箱中取出并冷卻至室溫，精秤約0.3克的錫膏至銅板上.(5)將銅板置于溫度為220-230℃的加熱板上30秒，令錫膏熔化擴(kuò)散.(6)冷卻至室溫后，以異丙醇將殘余的助焊劑去除，并風(fēng)干。(7)以分厘卡量測(cè)銲錫擴(kuò)散后的高度并計(jì)算擴(kuò)散率。

D-H

計(jì)算方法：擴(kuò)散率(%)＝--------------x100%D

H：擴(kuò)散之銲錫的高度（扣除空板厚度）；D：假設(shè)擴(kuò)散的銲錫為球體時(shí)，其直徑（mm）；

D＝1.24V1/3;V：重量/比重判定標(biāo)準(zhǔn)：由于無鉛的擴(kuò)散率尚未制定標(biāo)準(zhǔn)，但是以目前的經(jīng)驗(yàn)，其擴(kuò)散率大致上介于70~80%為可接受范圍。錫膏測(cè)試項(xiàng)目

潤濕性試驗(yàn)a.目的：測(cè)試錫膏的濕潤性能力，確保錫膏的吃錫效果b.規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：依據(jù)參考JIS-Z-3284之附件十c.測(cè)試儀器：沾錫天秤(如右圖)d.測(cè)試材料：

(1)試驗(yàn)板(a)銅板JISH3100適合C1201P或C1220P的磷脫酸銅板，尺寸為50*50*0.5mm(b)黃銅板JISH3100適合C2680P的黃銅板，尺寸為50*50*0.5mm(2)砂紙(600番?耐水)(3)異丙醇(4)鋼版厚0.2mm、直徑6.5mm的孔4個(gè)，開在距中心處10mm位置。(6)刮刀(scraper)(7)空器循環(huán)干燥器(8)銲錫浴槽(100*100*75mm以上，在Sn60/Pb40的銲錫時(shí)，能保持溫度235±2℃或215±2℃的東西，浸漬器具需使用低熱容量的東西。e.測(cè)試方法：銅板及黃銅板各試驗(yàn)一次。(1)將銲錫浴槽設(shè)定在235±2℃。如考慮用VPS時(shí)則設(shè)定在215±2℃。(2)銲錫膏放置到與室溫相同為止。(3)用異丙醇將銅及黃銅的試驗(yàn)板擦兒拭干凈。(4)將試驗(yàn)片的單面用砂紙沾水研磨。首先同一方向研磨，再以先前呈直角的方向研磨。(5)用異丙醇再次擦拭表面。(6)將銲錫膏用刮刀攪拌均勻。(7)表面研磨后1小時(shí)內(nèi)，把鋼板蓋表面。(8)涂抹錫膏，用刮刀將鋼板上的孔完全涂滿。(9)自基板取下鋼板。10)如有預(yù)備干燥，將涂試驗(yàn)板放到150℃的空氣循環(huán)干燥器里處理1分鐘。(11)銲錫溶槽的表面用刮板加以清除干凈。(12)將表面涂有銲錫膏的基板以水平放置在銲錫浴槽上加熱。(13)自銲錫融解起5秒后，將基板取出。(14)水平放置直到基板上銲錫固化。(15)檢查擴(kuò)散程度。判定標(biāo)準(zhǔn)：

越接近【1】代表濕潤性越好！

擴(kuò)散程度的區(qū)分?jǐn)U散狀態(tài)1由銲錫膏融解的銲錫，把試驗(yàn)板濡潤，擴(kuò)散到所涂布銲錫膏面積以上的狀態(tài)。2涂布銲錫膏處完全為銲錫所濡潤的狀態(tài)。3涂布銲錫膏處大部份為銲錫所濡潤的狀態(tài)(亦包含有De-wetting)。4試驗(yàn)板并無銲錫濡潤的樣子，溶融銲錫變成一個(gè)或多數(shù)量錫球的狀態(tài)(Non-wetting)備注1.在黃銅板上，銲錫因毛細(xì)現(xiàn)象，沿著銼刀的溝有時(shí)會(huì)擴(kuò)散到主要擴(kuò)散面積以外的地方，此多余的擴(kuò)散為無光澤，可不予理會(huì)。

2.有時(shí)亦會(huì)有極細(xì)小的小錫球，此為回銲不均勻所致，不特別加以評(píng)價(jià)。

3.將銲錫浴槽設(shè)定235±2℃的理由，為考慮使用共晶銲錫。有關(guān)共晶銲錫以外的合金時(shí)，銲錫浴槽設(shè)定溫度為比合金的液相線溫度高50±2℃。使用VPS時(shí)，試驗(yàn)溫度設(shè)定在215±2℃。錫膏測(cè)試項(xiàng)目

印刷性試驗(yàn)a.目的：測(cè)試錫膏的印刷性，確認(rèn)印刷品質(zhì)b.規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：內(nèi)部制定試驗(yàn)方法c.測(cè)試儀器：印刷機(jī)---DEK265，顯微鏡d.測(cè)試工具：鋼板---升貿(mào)，PCB板---PTC-SP-001(如圖所示)e.測(cè)試方法：(1).取一平面板作為印刷用板(2).鋼板開孔設(shè)計(jì)如下圖所示，開孔間距分為6mil(0.15mm)、8mil(0.2mm)、10mil(0.25mm)。(3).鋼板使用厚度為0.13mm、0.1mm(4).印刷機(jī)參數(shù)為---刮刀速度(25mm/sec)，刮刀壓力(5.4kg)，脫模速率(0.99mm/sec)脫模距離(1.5mm)。(5).將錫膏由自動(dòng)攪拌機(jī)攪拌后開始印刷，連續(xù)印刷12片不擦拭鋼板，使用150倍放大觀察短路數(shù)量，并加以紀(jì)錄。f.判定標(biāo)準(zhǔn)：紀(jì)錄其短路數(shù)量，并從四種錫膏當(dāng)中選擇較優(yōu)的一款。PTC-SP-001試驗(yàn)板錫膏測(cè)試項(xiàng)目

坍塌性試驗(yàn)a.目的：測(cè)試錫膏于受熱時(shí)的抗坍塌性，以防止短路與錫球的發(fā)生。b、規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：依據(jù)JIS-Z-3284之附件八c、設(shè)備：

(1)用(I)3.0×0.7mm或(II)3.0×1.5mm2種模型，將其由0.2mm到1.2mm止以逐次漸加0.1mm方式配置之2種模型厚0.20＋0.001mm的黃銅板或者不銹鋼板。

(2)銅張積層板(80×60×1.6mm)(3)空氣循環(huán)式加熱爐

(加熱溫度：200℃以上)(4)砂紙(600番)(5)異丙醇d、測(cè)試方法：

(1)用砂紙研磨銅張積層板，用異丙醇清洗。(2)將鋼版置放在銅張積層板上，使用適當(dāng)?shù)墓蔚?squeegee)來印刷錫膏，然后拿開鋼版。

(3)在空氣循環(huán)加熱爐中，將印刷過的試驗(yàn)板加熱1分鐘。共晶銲錫時(shí)為150℃，低融點(diǎn)銲錫時(shí)為比固相線溫度低

10℃。(4)2種模型的5列之中，測(cè)定記錄所印刷的銲錫膏全體不會(huì)變成一體的最小間隔。e、判定標(biāo)準(zhǔn)：在2種模型中的5列，所印的銲錫膏全體不會(huì)變成一體的最小間隔。錫膏測(cè)試項(xiàng)目

銅鏡試驗(yàn)a.目的：利用銅鏡是否有透光,顏色消失來檢測(cè)助銲劑對(duì)真空蒸鍍成的銅鏡的侵蝕性。b.標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范：依據(jù)參考IPC-TM-650之2.3.32c.測(cè)試方法：將約0.05ml的助銲劑溶液滴于銅鏡上，并且將銅鏡置于溫度為23±2℃及相對(duì)溼度為50±5%RH的試驗(yàn)箱中，放置24小時(shí)。d.判定標(biāo)準(zhǔn)：銅鏡的銅膜不能被除去而透光。Fluxtypeclassificationbycoppermirrortest錫膏測(cè)試項(xiàng)目

鉻酸銀試驗(yàn)a.目的：利用鉻酸銀試紙的顏色變化來檢測(cè)助銲劑中氯、溴離子的含量b.規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：依據(jù)參考J-STD-004之3.2.4.2.1IPC-TM-650之2.3.33c.測(cè)試方法：將錫膏當(dāng)中的助銲劑萃取后，再把一滴助銲劑溶液滴于51mm×51mm的鉻酸銀試紙，約過了10min后，觀察試紙上顏色的變化。d.判定標(biāo)準(zhǔn)：試驗(yàn)紙不能變?yōu)榘咨虬S色附件一﹕試驗(yàn)紙未變?yōu)榘咨螯S白色,合格(不含氯溴離子)。附件二﹕試驗(yàn)紙變?yōu)榘咨螯S白色,不合格(含有氯溴離子)。附件一﹕附件二﹕錫膏測(cè)試項(xiàng)目

銅板腐蝕試驗(yàn)a.目的：主要驗(yàn)證助銲劑殘?jiān)鼩埩粼诨迳鲜欠駮?huì)造成腐蝕的現(xiàn)象b.規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)JIS-Z-31976.6.1orIPC-TM-650,2.6.15c.測(cè)試方法:秤取0.3克錫膏置于銅板上。將此試驗(yàn)板置于220℃的加熱板上使銲錫熔化。熔化狀態(tài)下保持5秒鐘。將此試驗(yàn)板冷卻至室溫。然后再將此試驗(yàn)板放在40℃，相對(duì)濕度90%的環(huán)境中放置96小時(shí)。d.判定標(biāo)準(zhǔn):與室溫下儲(chǔ)存之比較用試驗(yàn)板互相比較，其腐蝕性不會(huì)更為顯著。錫膏測(cè)試項(xiàng)目

表面絕緣阻抗(S.I.R)試驗(yàn)a.目的：確認(rèn)錫膏回銲后的助銲劑殘留，是否有足夠的絕緣阻抗值b.規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：依據(jù)參考JIS-Z-3284之附件三c.測(cè)試儀器與材料：恒溫恒濕箱&絕緣抵抗計(jì)&梳型電路板(如圖所示)d.測(cè)試環(huán)境條件：溫度40℃，相對(duì)溼度90%，或溫度85℃、相對(duì)溼度85%，168小時(shí)e.測(cè)試方法：(1)、試驗(yàn)板之取得(a)銲錫膏的涂布法在梳形電極的重疊部的電極部，將與電極的線圖相合加工成條狀厚100μm的金屬板，把錫膏平均印100μm的厚度。

(b)銲錫膏的溶融放到設(shè)定150℃干燥器內(nèi)2Min，接著放在保持260℃熱板上，將錫膏溶融30秒(銲錫溶融需能保持15秒以上)。放冷后，成為試驗(yàn)片。印刷后及回銲后，用放大鏡確認(rèn)試驗(yàn)片有無塵埃附著，如有附著用鑷子夾除。(2)、恒溫恒濕箱之設(shè)定

(a)對(duì)電極的配線，用同軸電纜線，放入恒溫恒溼槽前用DC100V，測(cè)量各端子間的絕緣抵抗值。(b)設(shè)定chamber的環(huán)境條件為40℃、90%R.H.。

(c)于chamber中置放24Hr后，利用100VDC電壓量測(cè)其阻值.(d)施加一偏壓＋48V,于施加偏壓后第24、96、168Hr，以－100V電壓量測(cè)試片阻值。f.判定標(biāo)準(zhǔn)：每個(gè)樣品取三片進(jìn)行測(cè)試，并取相乘平均值。經(jīng)過168Hr之后，所有樣品皆須達(dá)到1×1010以上才算通過。絕緣抵抗計(jì)錫膏測(cè)試項(xiàng)目

電子遷移試驗(yàn)a.目的：確認(rèn)錫膏回銲后的助銲劑殘留，是否于電路間因高溫及高濕環(huán)境下形成漏電流，而隨著電子遷移形成樹突狀細(xì)絲。b.規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：依據(jù)參考JIS-Z-3284之附件十四c.測(cè)試儀器與材料：恒溫恒濕箱&絕緣抵抗計(jì)&梳型電路板(如下圖所示)d.測(cè)試環(huán)境條件：溫度40℃，相對(duì)溼度90%，1000小時(shí)e.測(cè)試方法：(1),試驗(yàn)板之取得(a)銲錫膏的涂布方法在梳形電極的重疊部的電極部，將與電極的線圖相合加工成條狀厚100μm的金屬板，把錫膏平均印100μm的厚度.(b)銲錫膏的溶融放到設(shè)定150℃干燥器內(nèi)2Min，接著放在保持260℃熱板上，將錫膏溶融30S(銲錫溶融需能保持15S以上)。放冷后，成為試驗(yàn)片。印刷后及回銲后，用放大鏡確認(rèn)試驗(yàn)片有無塵埃附著，如有附著時(shí)則用鑷子夾除。

(2)、恒溫恒濕箱之設(shè)定(a)在各電極配線，顧慮凝集水滴不會(huì)滴落到梳形板的模型上，順依4.(1)所示之條件，將試驗(yàn)片放入所設(shè)定之干凈的恒溫恒溼槽，在電極間印加電壓DC45~50V。(b)在試驗(yàn)片投入恒溫恒溼槽后1000Hr，自槽內(nèi)取出用放大鏡(20倍以上)確認(rèn)遷移情況。f.判定標(biāo)準(zhǔn)：每個(gè)測(cè)試樣品取三片，用放大鏡如看到一極往另一極生成樹枝狀的金屬的話，即可判定有遷移發(fā)生。恒溫恒濕箱梳型電路板錫膏測(cè)可靠度測(cè)試

推拉力測(cè)試測(cè)試目的:測(cè)試錫膏焊接后電子元件的牢固能力﹐承受的推拉力大小。測(cè)試速度:10mm/min,實(shí)驗(yàn)中常用的電子元件是QFP﹐拉力的大小為＞0.5㎏/load測(cè)試感應(yīng)器:推拉力測(cè)試機(jī)2000Nloadcell推拉力測(cè)試機(jī)錫膏測(cè)可靠度測(cè)試

X-Ray測(cè)試X-Ray檢測(cè)儀X-Ray檢測(cè)結(jié)果實(shí)驗(yàn)?zāi)康末s利用X-Ray檢測(cè)零件內(nèi)部錫膏焊接后有無氣泡﹐空焊﹐短路﹐斷裂等問題實(shí)驗(yàn)設(shè)備﹕X-Ray檢測(cè)儀﹐顯微鏡檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)﹕觀測(cè)有無有無氣泡﹐空焊﹐短路﹐斷裂等問題錫膏測(cè)可靠度測(cè)試

切片測(cè)試實(shí)驗(yàn)?zāi)康?切片研磨以從側(cè)面觀測(cè)IC錫球的焊接效果;測(cè)試IMC合金層的厚度﹐實(shí)驗(yàn)設(shè)備﹕精密切割機(jī);真空包埋機(jī)﹔研磨機(jī);顯微鏡實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)﹕IPC-610-D實(shí)驗(yàn)步驟﹕用精密切割機(jī)把電子元件從電路板上切割下來﹐用