PCB工廠試題帶答案1.PCB的全稱是？A.PrintedCircuitBoardB.PowerCircuitBoardC.ProgrammableCircuitBoardD.PlasticCircuitBoard答案：A2.PCB制作過(guò)程中，鉆孔的主要目的是？A.安裝元件B.連接電路層C.增加美觀度D.減少重量答案：A3.以下哪種材料常用于PCB的基板？A.木材B.玻璃C.玻璃纖維環(huán)氧樹脂D.橡膠答案：C4.阻焊油墨的主要作用是？A.導(dǎo)電B.絕緣C.增加硬度D.美化外觀答案：B5.在PCB設(shè)計(jì)中，銅箔的厚度通常以什么單位表示？A.毫米B.微米C.英寸D.厘米答案：B6.PCB的綠油是指？A.阻焊層B.導(dǎo)電層C.焊接層D.絕緣層答案：A7.熱風(fēng)整平（HASL）主要用于？A.增加銅箔厚度B.提高焊接性能C.去除氧化層D.美化表面答案：B8.PCB的阻抗控制主要是為了？A.減少信號(hào)衰減B.增加重量C.提高硬度D.美化外觀答案：A9.在PCB制造中，飛針測(cè)試主要用于？A.測(cè)量銅箔厚度B.檢測(cè)電路連通性C.測(cè)量元件尺寸D.檢測(cè)外觀缺陷答案：B10.V割是指？A.機(jī)械切割B.化學(xué)蝕刻C.激光切割D.熱切割答案：A11.PCB的阻焊開窗主要是為了？A.增加美觀度B.便于焊接C.提高絕緣性能D.減少成本答案：B12.在PCB設(shè)計(jì)中，絲印層的主要作用是？A.導(dǎo)電B.標(biāo)識(shí)元件位置C.增加硬度D.保護(hù)電路答案：B13.電鍍銅主要用于？A.增加銅箔厚度B.提高絕緣性能C.美化外觀D.減少重量答案：A14.PCB的AOI檢測(cè)是指？A.自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)B.人工視覺(jué)檢測(cè)C.射線檢測(cè)D.超聲波檢測(cè)答案：A15.沉金工藝主要用于提高PCB的？A.導(dǎo)電性能B.焊接性能C.絕緣性能D.機(jī)械強(qiáng)度答案：B16.在PCB制作中，菲林的主要作用是？A.導(dǎo)電B.制作曝光圖案C.增加硬度D.保護(hù)電路答案：B17.線路制作過(guò)程中，蝕刻的主要目的是？A.去除不需要的銅箔B.增加銅箔厚度C.美化外觀D.提高導(dǎo)電性能答案：A18.PCB的板厚通常以什么單位表示？A.毫米B.微米C.英寸D.厘米答案：A19.阻焊橋連是指？A.阻焊層之間的連接B.阻焊層與銅箔之間的連接C.阻焊層上的斷裂D.阻焊層上的多余連接答案：D20.在多層板制作中，內(nèi)層線路制作完成后通常需要進(jìn)行？A.鉆孔B.壓合C.蝕刻D.阻焊答案：B21.PCB的翹曲主要是由于？A.材料熱膨脹系數(shù)不匹配B.銅箔過(guò)厚C.阻焊層過(guò)厚D.元件過(guò)重答案：A22.在PCB制作中，OSP是指？A.有機(jī)保焊膜B.阻焊油墨C.電鍍鎳金D.化學(xué)鍍鎳金答案：A23.線路制作中的曝光主要是為了？A.使阻焊層固化B.使干膜與銅箔結(jié)合C.將圖案轉(zhuǎn)移到干膜上D.增加銅箔厚度答案：C24.在多層板制作中，層壓的主要目的是？A.將各層銅箔粘合在一起B(yǎng).增加板厚C.提高導(dǎo)電性能D.美化外觀答案：A25.PCB的焊盤主要用于？A.支撐元件B.連接元件與電路C.增加美觀度D.提高絕緣性能答案：B26.在PCB制作中，黑化主要用于？A.增加銅箔與基材的結(jié)合力B.提高導(dǎo)電性能C.美化外觀D.增加阻焊層的附著力答案：A27.線路制作中的顯影主要是為了？A.去除未曝光的干膜B.使阻焊層固化C.增加銅箔厚度D.提高導(dǎo)電性能答案：A28.PCB的綠油開窗區(qū)域通常與什么對(duì)應(yīng)？A.元件焊接點(diǎn)B.銅箔走線C.阻焊層D.標(biāo)識(shí)文字答案：A29.在多層板制作中，內(nèi)層線路制作前通常需要