印制電路鍍覆工公司招聘筆試題庫及答案工種：印制電路鍍覆工等級：中級時間：120分鐘滿分：100分---一、單選題（每題1分，共20分）1.鍍覆前印制電路板的清潔度應達到（）標準。A.1級B.2級C.3級D.4級2.鍍覆過程中，電解液的溫度一般控制在（）℃。A.20-30B.30-40C.40-50D.50-603.鍍銅時，陽極材料通常選用（）。A.銅板B.鋁板C.鐵板D.鋁合金板4.鍍金過程中，金陽極的電流密度應控制在（）A/dm2。A.0.1-0.2B.0.2-0.3C.0.3-0.5D.0.5-1.05.鍍覆后，印制電路板表面出現(xiàn)黑斑，可能的原因是（）。A.電解液pH值過高B.陽極面積過大C.電流密度過低D.溫度過高6.鍍錫時，錫陽極的純度應不低于（）。A.99%B.99.5%C.99.9%D.99.99%7.鍍覆過程中，陰極電流效率一般約為（）。A.80%B.85%C.90%D.95%8.鍍覆前，印制電路板表面的油污應使用（）去除。A.氫氧化鈉溶液B.硫酸溶液C.有機溶劑D.鹽酸溶液9.鍍覆過程中，陽極溶解速度應（）陰極沉積速度。A.大于B.小于C.等于D.無關(guān)10.鍍覆后，印制電路板的厚度一般控制在（）μm。A.5-10B.10-20C.20-30D.30-4011.鍍覆過程中，電解液中的雜質(zhì)含量應控制在（）以下。A.0.1%B.0.2%C.0.5%D.1.0%12.鍍覆過程中，陰極面積應（）陽極面積。A.大于B.小于C.等于D.無關(guān)13.鍍覆過程中，電流密度過高會導致（）。A.沉積速率加快B.陰極極化加劇C.電解液溫度升高D.以上都是14.鍍覆過程中，電解液的攪拌方式一般采用（）。A.自然對流B.機械攪拌C.空氣吹掃D.以上都是15.鍍覆后，印制電路板出現(xiàn)針孔，可能的原因是（）。A.電解液pH值過低B.電流密度過高C.溫度過低D.陽極面積過小16.鍍覆過程中，陽極材料應定期檢查，防止（）。A.腐蝕B.污染C.損壞D.以上都是17.鍍覆過程中，陰極的電壓一般控制在（）V。A.1-2B.2-3C.3-5D.5-1018.鍍覆過程中，電解液的流量應保持（）。A.穩(wěn)定B.波動C.減小D.增大19.鍍覆后，印制電路板的絕緣電阻應不低于（）MΩ。A.10B.20C.50D.10020.鍍覆過程中，陽極泥的主要成分是（）。A.銅泥B.金泥C.錫泥D.鋁泥---二、多選題（每題2分，共10分）21.鍍覆前的預處理工作包括（）。A.除油B.磷化C.酸洗D.氧化22.鍍覆過程中，影響鍍層均勻性的因素包括（）。A.電流密度B.電解液溫度C.攪拌方式D.陰陽極面積比23.鍍覆后，印制電路板可能出現(xiàn)的問題包括（）。A.鍍層厚度不均B.鍍層開裂C.鍍層附著力差D.鍍層氧化24.鍍覆過程中，電解液的主要作用包括（）。A.傳遞電流B.提供金屬離子C.控制溫度D.攪拌金屬離子25.鍍覆過程中，陽極材料的選擇應考慮（）。A.純度B.穩(wěn)定性C.成本D.電流效率---三、判斷題（每題1分，共10分）26.鍍覆前，印制電路板表面的油污可以用酸性溶液去除。（×）27.鍍覆過程中，電流密度越高，沉積速率越快。（√）28.鍍覆后，印制電路板的絕緣電阻越高越好。（√）29.鍍覆過程中，陽極材料應定期更換，防止污染電解液。（√）30.鍍覆過程中，電解液的溫度越高越好。（×）31.鍍覆后，印制電路板表面出現(xiàn)黑斑，可能是陽極面積過小。（×）32.鍍覆過程中，陰極電流效率一般低于100%。（√）33.鍍覆前，印制電路板表面的油污可以用有機溶劑去除。（√）34.鍍覆過程中，電解液的攪拌方式不影響鍍層質(zhì)量。（×）35.鍍覆后，印制電路板的厚度應均勻一致。（√）---四、簡答題（每題5分，共20分）1.簡述鍍覆前印制電路板的預處理步驟。2.簡述鍍覆過程中影響鍍層均勻性的因素及改進措施。3.簡述鍍覆后印制電路板常見的質(zhì)量問題及原因。4.簡述鍍覆過程中電解液的作用及維護方法。---五、計算題（每題10分，共20分）1.某印制電路板鍍銅，陰極面積為1000cm2，電流密度為2A/dm2，通電時間為30分鐘，計算鍍銅厚度（假設(shè)電流效率為90%，銅的密度為8.96g/cm3）。2.某鍍金槽，陽極面積為500cm2，陰極面積為2000cm2，電解液溫度為40℃，電流密度為0.3A/dm2，計算1小時后陽極溶解的純金質(zhì)量（假設(shè)電流效率為100%，金的密度為19.32g/cm3）。---六、論述題（每題10分，共20分）1.論述鍍覆過程中陽極材料的選擇原則及常見陽極材料的應用。2.論述鍍覆過程中電解液的維護方法及重要性。---答案及解析一、單選題1.B2.C3.A4.C5.D6.C7.B8.C9.A10.B11.B12.A13.D14.D15.C16.D17.C18.A19.D20.B二、多選題21.ABCD22.ABCD23.ABCD24.ABC25.ABC三、判斷題26.×27.√28.√29.√30.×31.×32.√33.√34.×35.√四、簡答題1.鍍覆前印制電路板的預處理步驟：-除油：使用有機溶劑或化學方法去除表面油污。-磷化：提高表面活性，增強附著力。-酸洗：去除氧化層，提高清潔度。-氧化：形成均勻的氧化膜，提高鍍層附著力。2.影響鍍層均勻性的因素及改進措施：-因素：電流密度、電解液溫度、攪拌方式、陰陽極面積比。-改進措施：-均勻電流分布；-控制電解液溫度；-采用機械或空氣攪拌；-調(diào)整陰陽極面積比。3.鍍覆后印制電路板常見的質(zhì)量問題及原因：-鍍層厚度不均：電流分布不均、陰陽極面積比不當。-鍍層開裂：鍍層應力過大、溫度過高。-鍍層附著力差：表面預處理不當、電解液污染。-鍍層氧化：鍍后處理不當、電解液不穩(wěn)定。4.電解液的作用及維護方法：-作用：傳遞電流、提供金屬離子、控制溫度、保持pH穩(wěn)定。-維護方法：-定期檢測成分，補充消耗物質(zhì)；-控制溫度，防止過熱或過冷；-消除雜質(zhì)，防止污染；-定期更換陽極泥。五、計算題1.鍍銅厚度計算：-電流：I=2A/dm2×1000cm2=2000cm2×2A/dm2=20A-電量：Q=I×t=20A×30min×60s/min=36000C-銅的摩爾質(zhì)量：63.55g/mol，銅的密度：8.96g/cm3-銅的沉積：1molCu=63.55g，1molCu=2Faraday=96500C-沉積質(zhì)量：m=(Q×63.55g/mol)/(2×96500C)=2.02g-鍍層厚度：t=m/(ρ×A)=2.02g/(8.96g/cm3×1000cm2)=2.25×10??cm=2.25μm2.陽極溶解純金質(zhì)量計算：-電流：I=0.3A/dm2×500cm2=0.3A/dm2×500cm2=0.3A-電量：Q=I×t=0.3A×1h×3600s/h=1080C-金的沉積：1molAu=197.0g，1molAu=1Faraday=96500C-溶解質(zhì)量：m=(Q×197.0g/mol)/(1×96500C)=2.19g六、論述題1.陽極材料的選擇原則及常見陽極材料的應用：-選擇原則：-高純度，防止污染電解液；-良好的導電性；-穩(wěn)定性好，不易溶解或變形；-成本合理。-常見陽極材料：-銅陽極：鍍銅常用，純度要求99.5%以上。-金陽極：