PCB檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)MSD-SP-0804版本/狀態(tài)A/0生效日期PCB檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書1. 目的制定此標(biāo)準(zhǔn)的目的是提供一份檢查PCB的通用檢查指示。此標(biāo)準(zhǔn)適用于美賽達(dá)所有PCB的來料檢查,除個(gè)別SPEC或客戶有特別指明檢查標(biāo)準(zhǔn)的項(xiàng)目外,則一律依此標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢查。2適用范圍2.1公司所有的PCB板3定義3.1印刷電路板(Printedcircuitboard,PCB)3．2印刷線路板(PrintedWiringBoard,PWB)3.3多層板(Multi-LayerBoards)3.4雙面板(Double-SidedBoards)3.5單面板(Single-SidedBoards)3．6阻焊漆/綠油(soldermask,S/M)3.7導(dǎo)孔(via)3.8鍍通孔技術(shù)/沉銅（Plated-Through-Holetechnology,PTH）3．9金手指(GoldFinger,或稱EdgeConnector,G/F)3.10切片（MicroSection

）4抽樣標(biāo)準(zhǔn)采用MIL-STD-105E的單次抽樣方案,允收水準(zhǔn)如下表:檢查項(xiàng)目檢查水平AQLCRMAJMIN外觀GB2828-2003-II/0.41.5尺寸5pcs/0/附著性測試10pcs/Lot/0/微切片測試1pcs/Lot0//說明:1.根據(jù)來料數(shù)量,按以上抽樣方案抽取樣本,檢查外觀;每批來料抽取5pcs樣品并參照相應(yīng)圖紙資料測量其相關(guān)尺寸。3.每批來料抽取10pcs樣品用3M600膠測試其附著性。5檢驗(yàn)條件溫度:18℃-27℃,濕度:50%-80%,亮度:300LX-700LX,眼睛與待檢樣品垂直,直線距離為30CM-40CM。6檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與作業(yè)程序6.1檢查PCB來料包裝和標(biāo)示,包裝應(yīng)符合要求且良好,無混亂錯(cuò)漏等現(xiàn)象;標(biāo)示應(yīng)與來貨一致且清晰無涂改;抽查數(shù)量應(yīng)無誤。6．2檢查來料有無附出貨報(bào)告,出貨報(bào)告應(yīng)包含以下內(nèi)容：6.2.1可焊性測試報(bào)告;6.2.2清潔度測試報(bào)告;6.2.3尺寸測試報(bào)告,包括外形尺寸、各孔徑、線路(金手指)寬度、線路(金手指)間距;6.2.4切片報(bào)告,包括各鍍層厚度(金厚須附X-RAY量測記錄）、S/M厚度,并提供1-2個(gè)切片供美賽達(dá)檢查,附切片時(shí)同時(shí)附切片原PCB。來料時(shí)缺少以上任意一項(xiàng)或以上任意一項(xiàng)不合格時(shí),美賽達(dá)IQC可拒收此批貨。6.3抽檢PCB,確認(rèn)其來料型號(hào)、版次應(yīng)與樣板一致,有要求時(shí)檢查DateCode與UL等內(nèi)容應(yīng)標(biāo)示清晰明確。6.4抽檢PCB外觀,應(yīng)符合規(guī)格要求(見后附檢查項(xiàng)目列表)。6.5有要求時(shí)抽取PCB樣板進(jìn)行上錫或阻焊性等實(shí)驗(yàn),實(shí)驗(yàn)應(yīng)符合要求。注：本標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)所用工具為4倍鏡或20倍鏡,在看不清晰的情況下將進(jìn)行調(diào)整或用更高倍的檢查儀器來檢測。檢查項(xiàng)目缺陷名稱圖例檢查工具判定說明不良等級(jí)備注CRIMAJMIN抽樣前檢驗(yàn)包裝不良目視PCB來料需真空防潮包裝,包裝應(yīng)牢固可靠,外箱應(yīng)注明數(shù)量,美賽達(dá)料號(hào)等√標(biāo)示不良目視無標(biāo)示或標(biāo)示錯(cuò)誤,涂改或與要求不符√數(shù)量不符目視來料數(shù)量應(yīng)與供應(yīng)商送貨數(shù)量與送檢單上數(shù)量一致√來料錯(cuò)/混料目視來料與送檢型號(hào),實(shí)物與外箱標(biāo)示不一致或混料√絲印模糊目視/放大鏡印刷基本清晰,缺劃、重影但可辨認(rèn)可接受。字跡模糊缺劃重影不可辨認(rèn)不接受√偏位目視/放大鏡絲印偏位不大于0.5mm,且不影響裝配可接受√錯(cuò)漏目視/放大鏡絲印不允許有錯(cuò)漏√金手指缺損目視/放大鏡缺損的寬度不得大于總寬度的20%√露銅/露鎳目視/放大鏡不允許有露銅/露鎳√凸點(diǎn)目視/放大鏡1部位≤0.1mm2部位≤0.2mm√11/4H22/4H11/4H凹點(diǎn)/針孔目視/放大鏡允許兩個(gè)不大于0.1mm的針孔或凹點(diǎn),但不允許露銅、鎳√檫花目視/放大鏡1、如刮破表面鍍層,則以露銅為判定標(biāo)準(zhǔn)；2、非BOND位鍍層可允許兩條刮痕,且長度≤10mm（寬度≤0.2mm）√鍍層表面有刮痕,如未刮破表面鍍層,則定義為檫花異物目視/放大鏡金手指位不能有異物√殘銅目視/放大鏡殘銅的寬度不影響相鄰兩金手指間距寬度的20%可接受√變色目視/放大鏡1、輕微變色不影響上錫可接受；2、嚴(yán)重變色,如金面發(fā)黑、變紅、生銹則不可接受√壓傷目視/放大鏡金手指壓傷露銅露鎳不允許,不露銅露鎳則按凹點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)判定√銅皮斷/翹起目視/放大鏡金手指位銅皮翹起與斷銅皮均不允許√批峰目視/放大鏡板邊輕微批峰不刮手可接受,但要求銅皮不翹起且不影響兩G/F間距的20%√線路開路目視/萬用表因制程或人為原因造成的本應(yīng)導(dǎo)通的線路或金手指斷開的現(xiàn)象均判定為開路√短路目視/萬用表因制程或人為原因造成的本應(yīng)斷開的線路或金手指連在一起的現(xiàn)象均判定為短路√缺口目視/放大鏡線路缺口不得影響線路寬度的20%√蝕板未凈目視/放大鏡蝕板未凈是指蝕刻時(shí)未將兩線路/PAD之間的銅蝕刻干凈的現(xiàn)象,蝕板未凈的銅寬度不影響兩線路間距的20%可接受√露銅目視/放大鏡金手指外每面可接受2點(diǎn)不大于0.2m㎡的露銅√滲金/滲油目視/放大鏡在鍍金或印碳的時(shí)候金粉或碳向外擴(kuò)展的現(xiàn)象稱為滲金/滲油。滲金/滲油寬度不得大于相鄰兩線路間距的20%√線細(xì)放大鏡/投影儀參照SPEC,線路寬度小于SPEC線路最細(xì)寬度要求則拒收√修補(bǔ)目視/放大鏡1、短路修補(bǔ),應(yīng)盡量去除導(dǎo)體,殘留導(dǎo)體寬度不得超過相鄰線路間距的20%；2、開路修補(bǔ)每面不得超過2條,要求平整、導(dǎo)通,且在線路轉(zhuǎn)角與離孔/PAD邊0.5mm范圍內(nèi)不得修補(bǔ)√孔/銅/金面氧化目視/放大鏡1、輕微變色不影響上錫可接受；2、嚴(yán)重變色,如金面發(fā)黑、變紅、生銹則不可接受√漏鍍PAD/鍍不上金目視有任何需要應(yīng)鍍而未鍍上金/鎳的PAD未均不接受√鉆孔不良目視/放大鏡1、非導(dǎo)通孔不影響裝配可接受；2、導(dǎo)通孔：A、允許90°的破壞；B、焊盤與導(dǎo)線的連接處90°的破壞,線寬的減少不超過20%√阻焊油上PAD位目視/放大鏡除金手指外其他PAD上S/M每面可接受2個(gè)點(diǎn),但每點(diǎn)不得大于0.2M㎡√孔銅不良放大鏡/萬用表孔銅厚度應(yīng)符合SPEC要求,且連續(xù),不得有斷與孔不導(dǎo)通的現(xiàn)象,對(duì)孔銅厚度可采用切片觀察√漏孔、多孔目視與圖紙或樣板核對(duì),多孔或漏孔均不接收√甩金3M600膠帶用3M600膠帶平貼金面并壓緊,然后一手按住PCB,一手以90°迅速撕起膠帶,如膠帶上有金粉脫落,則判斷為不良√PAD位損壞目視/放大鏡PAD位損壞面積不得超過PAD面積的1/10,且有損壞的PAD數(shù)量不得超過PAD總數(shù)量的5%√可焊性不良目視/放大鏡錫面飽滿,導(dǎo)通孔上錫完全,沒有不浸潤現(xiàn)象,每個(gè)PAD縮錫不得超過PAD面積的10%,總縮錫面積不得超過整板面積的10%,不允許有不上錫現(xiàn)象√過回流焊測試可焊性,回流焊參數(shù)設(shè)置與正常生產(chǎn)時(shí)一致。阻焊性不良錫爐/秒表阻焊性能良好,每面可允許2點(diǎn)S/M起泡或破洞,但每點(diǎn)不得大于0.5m㎡,破洞或起泡不得跨線路,且兩點(diǎn)間距需大于15mm√實(shí)驗(yàn)參數(shù)：285℃+/-5℃,浸錫時(shí)間：12S-15S,實(shí)驗(yàn)完成后還需要檢查板彎、板曲。塞孔/孔內(nèi)粗糙目視任何應(yīng)為空心的空內(nèi)有導(dǎo)體或非導(dǎo)體造成孔塞均不接受,零件孔內(nèi)粗糙不超過10%,不露銅,不影響裝配、焊接,則可接受,定位孔粗糙影響裝配或定位則不接受。√基材/阻焊油壓痕CRMACRMAMI壓痕目視/放大鏡不影響外觀的狀況下只是表面的壓痕可以、基盤兩面同時(shí)不可有壓痕，不可有裂縫。√起泡/爆板目視1、PAD、G/F、孔位不接受任何爆板/起泡；2、線路區(qū)爆板/起泡不得跨線路，不得影響線間距的20%；3、空曠區(qū)每面可允許2點(diǎn)面積不得大于1mm2的爆板/起泡?！瘫?起泡指基板不良引起的層間爆裂或表層起泡。破損目視基板板邊破損不可超過到最近導(dǎo)線距離的50%或小于2.5mm.√綠油脫落目視每面可允許2點(diǎn)掉S/M，但每點(diǎn)不得大于0。5mm2,不得跨線路，且兩點(diǎn)距離須大于15mm.√S/M附著力測試3M600膠帶將3M600膠紙平貼在S/M表面并壓緊，然后以90度方向迅速撕起膠紙，檢查膠紙上是否沾有S/M，如有則表明S/M脫落?！填伾涣寄恳暼鏢/M顏色與樣板有輕微差異，但均勻可接收。如顏色不均則不允收?！坍愇?污糟目視板面異物為導(dǎo)體，如噴錫板面有錫渣，印碳板面有碳粉則不允收；如為非導(dǎo)體，以不影響焊接為準(zhǔn)，但Bond位及熱壓斑馬紙位G/F不允許任何油污或雜物。另印碳板表面有白色藥水殘留√啤板不良目視因啤板造成的板損傷，如不影響裝配，不傷線路可允收?！滩粱恳?放大鏡1、如刮破S/M，以掉S/M判；2、S/M表面擦花，每面可允許兩條長度小于15mm刮痕。√鍍層表面有刮痕，如未刮破表面鍍層，則定義為擦花。崩孔/崩角目視任何因啤板或其他原因造成的導(dǎo)通孔崩裂皆不允許。非導(dǎo)通孔或板角崩裂如不影響裝配可允收。如孔環(huán)缺口以不超過孔環(huán)寬度的20%為準(zhǔn)?！贪鍙?板翹孔規(guī)/塞尺/大理石平臺(tái)1、計(jì)算方法：板彎%=H1/邊長*100%；板翹%=H2/對(duì)角線*100%。2、接收標(biāo)準(zhǔn)：雙面板板彎%（板翹%）≤0.8%，單面板/多層板板彎%（板翹%）≤1.0%.如客戶有特別要求，以客戶要求為準(zhǔn)?！贪鍙潱河檬州p按板的四角，使四角均接觸平臺(tái)，用孔規(guī)/塞尺量其量大彎曲量；板翹：用手輕按除板翹位置的另外三個(gè)角，使其均接觸平臺(tái)，用孔規(guī)/塞尺量取板翹位置最大翹起度。不良等級(jí)備注基材、綠油缺陷名稱圖例檢查工具判定說明檢查項(xiàng)目D掉S/M（跨線路）H1平臺(tái)H2PCB導(dǎo)通孔崩裂不允許L1≤L*20%LL1目視/放大鏡不影響外觀的情況下只是表面的壓痕可以接收,不可兩面同時(shí)有壓痕,不可有裂痕√起泡/爆板目視1、PAD、金手指與孔位不接收任何爆板/起泡；2、線路區(qū)爆板/起泡不得跨線路,不得影響線路間距的20%；3、非線路區(qū)每面可接受2點(diǎn)的起泡/爆板,但每點(diǎn)面積不得大于1m㎡√破損目視基板板邊破損不可超過到最近導(dǎo)線距離的50%或小于2.5mm√阻焊油脫落目視每面可允許2點(diǎn)S/M脫落,但每點(diǎn)不得大于0.5m㎡,不得跨線路,且兩點(diǎn)間距需大于15mm√S/M付著力測試3M600膠帶用3M600膠帶平貼S/M表面并壓緊,然后一手按住PCB,一手以90°迅速撕起膠帶,如膠帶上有S/M,則判為S/M脫落√異物/臟污目視板面異物為導(dǎo)體,則不接收,如為非導(dǎo)體,則以不影響焊接為標(biāo)準(zhǔn)√崩角/崩孔目視導(dǎo)通孔的崩裂均不可接收,非導(dǎo)通孔或板角的崩裂如不影響裝配使用則可接收。如孔環(huán)缺口,則以不超過孔環(huán)寬度的20%為準(zhǔn)?！贪鍙?板翹塞尺/大理石平臺(tái)1.板彎%=H1/邊長*100%;2、板翹%=H2/對(duì)角線長*100%3、接受標(biāo)準(zhǔn)：板彎（板翹）≤0.75%,如客戶有特殊要求,則以客戶要求為準(zhǔn)。3、接受標(biāo)準(zhǔn):板彎（板翹）≤0.75%，如客戶有特殊要求，則以客戶要求為準(zhǔn)。3、接受標(biāo)準(zhǔn)：板彎（板翹）≤0.75%，如客戶有特殊要求，則以客戶要求為準(zhǔn)。3、接受標(biāo)準(zhǔn)：板彎(板翹）≤0.75%，如客戶有特殊要求，則以客戶要求為準(zhǔn)。3、接受標(biāo)準(zhǔn)：板彎（板翹)≤0.75%，如客戶有特殊要求，則以客戶要求為準(zhǔn)。3.接受標(biāo)準(zhǔn)：板彎（板翹）≤0.75%，如客戶有特殊要求，則以客戶要求為準(zhǔn)。3、接受標(biāo)準(zhǔn)：板彎（板翹）≤0.75%，如客戶有特殊要求，則以客戶要求為準(zhǔn)?！贪鍙潱河檬州p按板的四角,使四角均接觸平臺(tái),用孔規(guī)/塞尺量其量大彎曲量即為H1；板翹：用手輕按除板翹位置的