匯報(bào)人：XX北京SMT知識(shí)培訓(xùn)課件目錄01.SMT基礎(chǔ)知識(shí)02.SMT工藝流程03.SMT設(shè)備與材料04.SMT質(zhì)量檢測(cè)05.SMT故障分析與解決06.SMT行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范SMT基礎(chǔ)知識(shí)01SMT定義及原理工作原理元件自動(dòng)貼裝焊接SMT定義表面貼裝技術(shù)0102SMT與傳統(tǒng)插件技術(shù)對(duì)比SMT自動(dòng)化高，效率遠(yuǎn)超傳統(tǒng)插件。生產(chǎn)效率對(duì)比SMT精度高，質(zhì)量更穩(wěn)，傳統(tǒng)插件易受影響。產(chǎn)品質(zhì)量對(duì)比SMT生產(chǎn)線組成錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)核心設(shè)備回流焊機(jī)、波峰焊機(jī)焊接設(shè)備檢測(cè)返修AOI檢測(cè)、返修站SMT工藝流程02表面貼裝元件介紹高速與高精度貼片機(jī)結(jié)合使用貼片方式包括電阻、電容、芯片等元件類型SMT貼片機(jī)操作正確安裝物料，精準(zhǔn)對(duì)位，確保貼裝精度。上料與對(duì)位根據(jù)PCB板設(shè)計(jì)，設(shè)定貼片機(jī)程序，調(diào)試至最佳狀態(tài)。程序設(shè)定與調(diào)試焊接工藝及質(zhì)量控制介紹回流焊、波峰焊等焊接方式及其操作流程。焊接工藝強(qiáng)調(diào)焊接質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，如焊點(diǎn)外觀、連接強(qiáng)度等，確保產(chǎn)品質(zhì)量。質(zhì)量控制SMT設(shè)備與材料03SMT關(guān)鍵設(shè)備概述貼片機(jī)介紹貼片機(jī)類型、工作原理及在SMT生產(chǎn)線中的作用。印刷機(jī)概述印刷機(jī)功能、精度要求及對(duì)SMT工藝的影響。焊膏與焊料球應(yīng)用用于SMT回流焊，預(yù)固定元件并助焊焊膏應(yīng)用實(shí)現(xiàn)精細(xì)間距焊接，提高焊接質(zhì)量焊料球應(yīng)用貼片膠及其它輔助材料包括清洗劑、阻焊油等，確保SMT工藝順利進(jìn)行。輔助材料應(yīng)用用于固定元件，提高焊接可靠性，種類多樣。貼片膠介紹SMT質(zhì)量檢測(cè)04自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)高效提升質(zhì)量工作原理圖像采集對(duì)比檢測(cè)內(nèi)容元件焊接質(zhì)量X射線檢測(cè)技術(shù)利用X射線穿透成像高效檢測(cè)焊接缺陷檢測(cè)原理應(yīng)用優(yōu)勢(shì)功能性測(cè)試與故障診斷01功能測(cè)試方法通過電路測(cè)試驗(yàn)證SMT組件功能是否達(dá)標(biāo)。02故障診斷流程采用專業(yè)設(shè)備定位故障點(diǎn)，分析原因并制定修復(fù)方案。SMT故障分析與解決05常見SMT故障類型貼片膠固化后元件位置偏移。元器件移位設(shè)備啟動(dòng)異常、氣動(dòng)失效等。機(jī)電系統(tǒng)故障焊錫不良、短路、拒焊等問題。焊接工藝故障010203故障分析方法通過肉眼觀察設(shè)備外觀，檢查是否有明顯損壞或異常。直觀檢查法使用專業(yè)儀器對(duì)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)，分析故障產(chǎn)生的具體原因。儀器檢測(cè)法故障解決與預(yù)防措施利用專業(yè)工具迅速識(shí)別故障點(diǎn)，縮短停機(jī)時(shí)間。故障快速定位0102根據(jù)故障類型制定詳細(xì)解決方案，確保問題得到有效處理。針對(duì)性解決策略03建立定期維護(hù)檢查制度，預(yù)防故障發(fā)生，提升設(shè)備穩(wěn)定性。預(yù)防機(jī)制建立SMT行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范06國際與國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)GB/T系列為主國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)IPC等為核心國際標(biāo)準(zhǔn)行業(yè)質(zhì)量控制規(guī)范制定嚴(yán)格的缺陷檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合行業(yè)要求。缺陷檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施過程控制規(guī)范，監(jiān)控生產(chǎn)流程，減少不良品產(chǎn)