2024年半導體用碳化硅產業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景趨勢LOGO01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義、行業(yè)特點、發(fā)展歷程02行業(yè)環(huán)境分析政治環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境、技術環(huán)境、發(fā)展驅動因素03行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀、行業(yè)痛點、行業(yè)建議04行業(yè)格局及趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢、行業(yè)格局、代表企業(yè)目錄

CONTENTS01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義、行業(yè)特點、發(fā)展歷程行業(yè)定義碳化硅又名金剛砂，是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅是第三代化合物半導體材料，禁帶寬度大，具有擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等優(yōu)勢，適用于高電壓、高頻率場景，被廣泛應用于制作半導體芯片。半導體用碳化硅有黑碳化硅和綠碳化硅兩個常用的基本品種。產業(yè)鏈上游半導體用碳化硅產業(yè)鏈上游為石英砂、石油焦、木屑等原材料以及電阻爐等基礎設備。受益于國家政策紅利以及市場消費熱潮的推動，我國半導體材料發(fā)展勢頭良好，半導體用碳化硅市場規(guī)模不斷擴大。上游石英砂、石油焦等原材料屬于市場化產品，市場供應相對充足，價格波動幅度較小，為我國半導體用碳化硅產業(yè)發(fā)展提供了保障。產業(yè)鏈下游為5G通訊、消費電子、汽車電子、光伏、軌道交通等應用領域。隨著國家“新基建”戰(zhàn)略的實施，下游行業(yè)已利用碳化硅在高壓、高溫、高功率、高頻等方面的優(yōu)勢開發(fā)出新一代半導體器件，應用發(fā)展情況較好。同時，半導體用碳化硅還將在光伏新能源、軌道交通、智能電網等行業(yè)擴大應用，市場需求量進一步擴大。產業(yè)鏈中游山東天岳先進科技股份有限公司成立于2010年，是一家國內領先的寬禁帶半導體材料生產商，目前主要從事碳化硅半導體材料的研發(fā)、生產和銷售，產品可廣泛應用于微波電子、電力電子等領域。2023年，天岳先進高品質碳化硅襯底獲得國際客戶的認可，產品加速“出?！?，并與英飛凌、博世等行業(yè)下游電力電子、汽車電子領域的國內外知名企業(yè)開展了廣泛合作，有助于共同推動碳化硅材料和器件的滲透應用。2023年天岳先進營業(yè)收入為151億元，同比增長1990%。產業(yè)鏈下游三安光電股份有限公司成立于2000年，主要從事化合物半導體材料與器件的研發(fā)、生產及銷售，以氮化鎵、砷化鎵、碳化硅、磷化銦等化合物半導體新材料所涉及的外延片、芯片為核心主業(yè)。2023年，三安光電電力電子業(yè)務產能持續(xù)爬坡，碳化硅產能達15000片/月，硅基氮化鎵產能達2000片/月。2023年前三季度，三安光電營業(yè)收入為1056億元，同比增長43%。02行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析政治環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境、技術環(huán)境、發(fā)展驅動因素03行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀、行業(yè)痛點、行業(yè)建議行業(yè)現(xiàn)狀近年來，碳化硅作為第三代半導體核心材料，市場應用逐步成熟并進入產業(yè)化階段。半導體用碳化硅主要在導電型碳化硅襯底上外延生長碳化硅外延層，應用在各類功率器件上，并隨著技術工藝的成熟、制備成本的下降，在新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網、航空航天等領域的應用持續(xù)滲透。半導體用碳化硅材料將是未來新興產業(yè)涌現(xiàn)并持續(xù)發(fā)展的重要基礎。在目前新增下游需求的帶動下，半導體用碳化硅材料以及器件，有望迎來爆發(fā)式的增長。2022年我國半導體用碳化硅市場規(guī)模約794億元，同比增長26%。行業(yè)痛點010203由于晶體生長速率慢、制備技術難度較大，大尺寸、高品質碳化硅襯底以及外延晶片生產成本依舊較高。盡管碳化硅襯底和器件工藝逐漸成熟，但目前碳化硅功率器件的價格仍呈現(xiàn)較高的發(fā)展態(tài)勢，下游應用領域仍需平衡碳化硅器件的高價格與碳化硅器件優(yōu)越性能帶來的綜合成本下降間的關系。較低的供應量和較高的市場價格成為制約半導體用碳化硅材料大規(guī)模應用的主要因素之一，一定程度上限制了半導體用碳化硅材料在下游行業(yè)的應用和推廣。半導體用碳化硅產業(yè)對于技術人員的知識背景、研發(fā)能力及操作經驗積累均有較高要求。中國由于研發(fā)起步較晚，具有完備知識儲備、豐富技術和市場經驗、能勝任相應工作崗位的高端技術人才、銷售人才及管理人才等較為稀缺，行業(yè)內高端人才需求缺口日益擴大，在一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展。目前，國際頭部碳化硅襯底供應商本身具備碳化硅外延晶片生產能力，在未來存在持續(xù)建設工廠擴產碳化硅襯底以及外延晶片的可能性。行業(yè)下游意法半導體、安森美、羅姆和英飛凌等頭部功率器件廠商，為保障上游供應穩(wěn)定性以及拓展市場份額，陸續(xù)開始布局半導體用碳化硅產