2025年職業(yè)技能口腔修復(fù)體制作工四級／中級工-理論知識參考題庫含答案解析一、單選題（共35題）1.在制作活動(dòng)義齒時(shí)，用于獲取精準(zhǔn)終印模的首選材料是？【選項(xiàng)】A.藻酸鹽印模材料B.硅橡膠印模材料C.瓊脂印模材料D.印模石膏【參考答案】B【解析】1.**硅橡膠印模材料**彈性好、精度高、尺寸穩(wěn)定性強(qiáng)，適合終印模的制取。2.**藻酸鹽材料**（A）常用于初印模，凝固后易吸水變形，精度較低。3.**瓊脂材料**（C）需配合寒托盤使用，操作性復(fù)雜，臨床已較少應(yīng)用。4.**印模石膏**（D）硬度高且難以分離，主要用于無牙頜印模，活動(dòng)義齒不適用。2.鑄造金屬全冠的金屬熱處理工藝中，需通過正火處理達(dá)到的主要目的是？【選項(xiàng)】A.消除鑄造應(yīng)力B.提高金屬硬度C.細(xì)化晶粒結(jié)構(gòu)D.降低熔點(diǎn)【參考答案】C【解析】1.**正火**是將金屬加熱后空冷，**細(xì)化晶粒結(jié)構(gòu)**（C）以提高均勻性與力學(xué)性能，是鑄造后的關(guān)鍵步驟。2.**消除鑄造應(yīng)力**（A）需靠退火處理，與正火不同。3.**淬火工藝**可提高硬度（B），但易導(dǎo)致脆性，不適于修復(fù)體直接加工。4.**熔點(diǎn)**由金屬成分決定（D），熱處理無法改變?nèi)埸c(diǎn)。3.烤瓷熔附金屬修復(fù)體（PFM）制作時(shí)，體瓷的燒結(jié)溫度通常比釉瓷層？【選項(xiàng)】A.高30～50℃B.低30～50℃C.與釉瓷相同D.僅需一次燒結(jié)【參考答案】A【解析】1.**體瓷燒結(jié)溫度高于釉瓷30～50℃**（A），確保底層瓷致密化后再上釉瓷，避免變形。2.若體瓷溫度更低（B），底層未完全燒結(jié)會(huì)導(dǎo)致釉瓷層開裂。3.不同瓷層需分次燒結(jié)（D錯(cuò)誤），溫度梯度設(shè)計(jì)可優(yōu)化修復(fù)體強(qiáng)度與美學(xué)效果。4.全口義齒制作中，確定頜位關(guān)系的核心步驟是？【選項(xiàng)】A.頜托邊緣封閉B.垂直距離測量C.蠟堤頜平面定位D.人工牙排列【參考答案】B【解析】1.**垂直距離**（B）指天然牙列息止頜位時(shí)的鼻底至頦底距離，直接影響咀嚼功能與面型。2.**蠟堤頜平面**（C）需基于垂直距離確定，屬后續(xù)步驟。3.**邊緣封閉**（A）與義齒固位相關(guān)，**人工牙排列**（D）需在頜位關(guān)系確認(rèn)后進(jìn)行。5.金屬支架可摘局部義齒中，鑄造卡環(huán)臂最佳直徑范圍是？【選項(xiàng)】A.0.5～0.7mmB.0.8～1.0mmC.1.2～1.5mmD.2.0mm以上【參考答案】B【解析】1.卡環(huán)臂直徑**0.8～1.0mm**（B）可兼顧彈性與強(qiáng)度。2.**<0.8mm**（A）彈性過大易變形，**>1.0mm**（C、D）則剛性過強(qiáng)，易損傷基牙或?qū)е轮c(diǎn)斷裂。6.下列哪種材料最適合用于制作暫時(shí)冠？【選項(xiàng)】A.鈷鉻合金B(yǎng).自凝樹脂C.氧化鋯陶瓷D.金合金【參考答案】B【解析】1.**自凝樹脂**（B）操作便捷，可椅旁快速制作暫時(shí)冠，且易調(diào)磨。2.**金屬材料**（A、D）與**氧化鋯**（C）加工周期長、成本高，僅用于永久修復(fù)體。7.全瓷冠邊緣設(shè)計(jì)為"刃狀邊緣"主要適用于？【選項(xiàng)】A.前牙美學(xué)區(qū)B.后牙功能區(qū)域C.齦下深邊緣D.齦上邊緣【參考答案】B【解析】1.**刃狀邊緣**（B）厚度小、密合度高，**后牙承受較大咬合力**時(shí)不易崩瓷。2.**前牙美學(xué)區(qū)**（A）常采用淺凹形或肩臺邊緣以保證美學(xué)效果。3.**齦下邊緣**（C）需考慮牙齦生物相容性，多選用圓鈍設(shè)計(jì)。8.石膏模型消毒的推薦方法是？【選項(xiàng)】A.75%酒精浸泡B.紫外線照射30分鐘C.高壓蒸汽滅菌D.次氯酸鈉噴霧【參考答案】B【解析】1.**紫外線照射**（B）對石膏強(qiáng)度無影響且滅菌徹底，是模型消毒的金標(biāo)準(zhǔn)。2.**液體消毒劑**（A、D）會(huì)降低石膏強(qiáng)度并導(dǎo)致表面劣化。3.**高壓蒸汽**（C）會(huì)破壞石膏晶格結(jié)構(gòu)，造成模型變形。9.鑄造全冠就位時(shí)需最先調(diào)整的障礙點(diǎn)是？【選項(xiàng)】A.鄰面接觸點(diǎn)B.頰舌側(cè)邊緣C.牙合面高點(diǎn)D.軸面形態(tài)【參考答案】A【解析】1.**鄰面接觸點(diǎn)過緊**（A）是常見的就位障礙，需優(yōu)先調(diào)磨。2.**頰舌邊緣**（B）與**牙合面**（C）調(diào)整屬后續(xù)步驟，若先調(diào)磨可能導(dǎo)致冠體松動(dòng)。3.**軸面形態(tài)**（D）影響美觀而非就位關(guān)鍵。10.排齦線直徑的選擇主要取決于？【選項(xiàng)】A.牙齦厚度B.齦溝深度C.牙齒顏色D.修復(fù)體類型【參考答案】B【解析】1.**齦溝深度**（B）決定排齦線直徑（如0.5mm用于淺齦溝，1.0mm用于深齦溝）。2.**牙齦厚度**（A）影響排齦時(shí)長而非線徑選擇。3.**修復(fù)體類型**（D）與牙齒顏色（C）與排齦操作無直接關(guān)聯(lián)。11.在制作口腔修復(fù)體時(shí)，超硬石膏的主要優(yōu)點(diǎn)是下列哪一項(xiàng)？A.凝固時(shí)間短B.抗壓強(qiáng)度高C.膨脹率大D.流動(dòng)性差【選項(xiàng)】A.凝固時(shí)間短B.抗壓強(qiáng)度高C.膨脹率大D.流動(dòng)性差【參考答案】B.抗壓強(qiáng)度高【解析】超硬石膏（Ⅳ型石膏）因混水率低、晶體結(jié)構(gòu)致密，具有極高的抗壓強(qiáng)度和表面硬度，適合制作需長期保存或高精度要求的修復(fù)體模型。選項(xiàng)A錯(cuò)誤，超硬石膏凝固時(shí)間較長；選項(xiàng)C錯(cuò)誤，其膨脹率實(shí)際較小；選項(xiàng)D錯(cuò)誤，超硬石膏流動(dòng)性優(yōu)于普通石膏。12.鑄造鈷鉻合金的熔化溫度范圍通常為？A.800～1000℃B.1200～1500℃C.1600～1800℃D.1900～2200℃【選項(xiàng)】A.800～1000℃B.1200～1500℃C.1600～1800℃D.1900～2200℃【參考答案】B.1200～1500℃【解析】鈷鉻合金熔點(diǎn)為1290～1425℃，臨床鑄造溫度通常控制在1200～1500℃。選項(xiàng)A為低熔合金（如錫銻合金）溫度；選項(xiàng)C、D為高熔點(diǎn)金屬（如鈦合金）的范圍，不符合鈷鉻合金特性。13.關(guān)于蠟型收縮變形的原因，下列描述正確的是？A.蠟材料加熱時(shí)收縮B.冷卻過程中外層先凝固C.蠟型存放時(shí)間越長，收縮越小D.環(huán)境濕度高可減少收縮【選項(xiàng)】A.蠟材料加熱時(shí)收縮B.冷卻過程中外層先凝固C.蠟型存放時(shí)間越長，收縮越小D.環(huán)境濕度高可減少收縮【參考答案】B.冷卻過程中外層先凝固【解析】蠟型冷卻時(shí)外層先凝固，內(nèi)部后收縮導(dǎo)致應(yīng)力變形（“記憶效應(yīng)”）。選項(xiàng)A錯(cuò)誤，蠟加熱時(shí)膨脹；選項(xiàng)C錯(cuò)誤，存放時(shí)間延長會(huì)增大收縮；選項(xiàng)D中濕度不影響蠟收縮率。14.全口義齒基托折斷的常見原因是？A.基托邊緣過厚B.人工牙排列偏頰側(cè)C.牙槽嵴吸收不均勻D.基托拋光面過度光滑【選項(xiàng)】A.基托邊緣過厚B.人工牙排列偏頰側(cè)C.牙槽嵴吸收不均勻D.基托拋光面過度光滑【參考答案】C.牙槽嵴吸收不均勻【解析】牙槽嵴吸收不均勻會(huì)導(dǎo)致義齒支點(diǎn)形成，反復(fù)咀嚼應(yīng)力集中于薄弱處致基托折斷。選項(xiàng)B會(huì)導(dǎo)致穩(wěn)定性差但非直接折斷主因；選項(xiàng)A、D與折斷無直接關(guān)聯(lián)。15.包埋材料中二氧化硅（SiO?）的主要作用是？A.加速凝固B.增加膨脹率C.提高強(qiáng)度D.降低耐火度【選項(xiàng)】A.加速凝固B.增加膨脹率C.提高強(qiáng)度D.降低耐火度【參考答案】B.增加膨脹率【解析】二氧化硅在加熱時(shí)發(fā)生晶型轉(zhuǎn)化（如α→β方石英），產(chǎn)生熱膨脹以補(bǔ)償金屬鑄造收縮。選項(xiàng)A由石膏完成；選項(xiàng)C依賴結(jié)合劑；選項(xiàng)D錯(cuò)誤，SiO?本身耐高溫。16.烤瓷爐的真空裝置在燒結(jié)過程中主要功能是？A.加速升溫B.減少氣泡C.降低熔點(diǎn)D.增強(qiáng)色彩飽和度【選項(xiàng)】A.加速升溫B.減少氣泡C.降低熔點(diǎn)D.增強(qiáng)色彩飽和度【參考答案】B.減少氣泡【解析】真空狀態(tài)可排出瓷粉顆粒間氣體，減少瓷層內(nèi)氣泡，提高致密度和強(qiáng)度。選項(xiàng)A由升溫速率控制；選項(xiàng)C、D與真空無直接關(guān)聯(lián)。17.制作可摘局部義齒時(shí)，卡環(huán)體部的位置應(yīng)位于？A.基牙觀測線上方B.基牙觀測線下方C.基牙頰舌側(cè)外形高點(diǎn)線處D.基牙鄰面接觸區(qū)【選項(xiàng)】A.基牙觀測線上方B.基牙觀測線下方C.基牙頰舌側(cè)外形高點(diǎn)線處D.基牙鄰面接觸區(qū)【參考答案】B.基牙觀測線下方【解析】卡環(huán)體部需位于觀測線以下以發(fā)揮支持作用，并避免干擾咬合。選項(xiàng)A為卡環(huán)臂尖端位置；選項(xiàng)C、D設(shè)計(jì)會(huì)導(dǎo)致義齒就位困難或基牙損傷。18.瓊脂印模材攪拌機(jī)的水溫應(yīng)控制在？A.30～35℃B.45～50℃C.60～70℃D.80～90℃【選項(xiàng)】A.30～35℃B.45～50℃C.60～70℃D.80～90℃【參考答案】B.45～50℃【解析】瓊脂在45～50℃時(shí)呈溶膠狀態(tài)，流動(dòng)性適宜制取印模。選項(xiàng)A溫度低易凝固；選項(xiàng)C以上會(huì)加速材料老化；選項(xiàng)D導(dǎo)致成分變性失效。19.鑄造金屬全冠頸部邊緣最適合的設(shè)計(jì)是？A.刃狀邊緣B.90°肩臺C.135°凹槽肩臺D.淺凹形邊緣【選項(xiàng)】A.刃狀邊緣B.90°肩臺C.135°凹槽肩臺D.淺凹形邊緣【參考答案】D.淺凹形邊緣【解析】淺凹形邊緣（chamfer）兼具足夠的強(qiáng)度和密合性，是金屬全冠邊緣設(shè)計(jì)的首選。選項(xiàng)A適合瓷貼面；選項(xiàng)B、C多用于烤瓷冠。20.檢查模型適合性時(shí)，“就位道阻力”過大的常見原因是？A.鄰接點(diǎn)過緊B.軸面聚合度大于10°C.修復(fù)體邊緣過長D.牙體預(yù)備不足【選項(xiàng)】A.鄰接點(diǎn)過緊B.軸面聚合度大于10°C.修復(fù)體邊緣過長D.牙體預(yù)備不足【參考答案】A.鄰接點(diǎn)過緊【解析】鄰接過緊會(huì)阻礙修復(fù)體完全就位。選項(xiàng)B（聚合度過大）導(dǎo)致固位力不足；選項(xiàng)C主要影響邊緣封閉；選項(xiàng)D通常表現(xiàn)為修復(fù)體松動(dòng)而非就位困難。21.在制作口腔修復(fù)體時(shí)，下列哪項(xiàng)是瓊脂印模材料最適宜的儲(chǔ)存溫度？【選項(xiàng)】A.2-8℃B.10-15℃C.20-25℃D.-10-0℃【參考答案】A【解析】瓊脂印模材料需低溫保存以防變性，2-8℃可維持其凝膠穩(wěn)定性；溫度過高會(huì)導(dǎo)致材料液化，過低則易結(jié)晶失效。B、C溫度過高，D溫度過低易凍結(jié)破壞結(jié)構(gòu)。22.制作金屬烤瓷冠時(shí)，合金與瓷粉的熱膨脹系數(shù)應(yīng)滿足何種關(guān)系？【選項(xiàng)】A.合金略大于瓷粉B.瓷粉略大于合金C.兩者完全一致D.無特定要求【參考答案】A【解析】合金熱膨脹系數(shù)需略大于瓷粉（差值約0.5×10??/℃），這樣冷卻時(shí)合金收縮稍多，使瓷層處于壓應(yīng)力狀態(tài)，避免崩瓷。B會(huì)導(dǎo)致瓷層受拉應(yīng)力，C實(shí)際操作難以實(shí)現(xiàn)，D違背金瓷結(jié)合原理。23.全口義齒修復(fù)中，確定頜位關(guān)系的主要依據(jù)是？【選項(xiàng)】A.顳下頜關(guān)節(jié)位置B.面部中線對齊C.息止頜間隙D.垂直距離與水平關(guān)系【參考答案】D【解析】頜位關(guān)系需同時(shí)確定垂直距離（息止頜間隙預(yù)留2-3mm）及水平關(guān)系（正中頜關(guān)系）。A是關(guān)節(jié)評估指標(biāo)，B是美學(xué)定位，C僅為垂直距離參考因素之一。24.鑄造蠟型制作時(shí)，對蠟的熱膨脹率要求是？【選項(xiàng)】A.與包埋料膨脹率完全一致B.包埋料膨脹率需大于蠟的膨脹率C.蠟膨脹率需略大于包埋料膨脹率D.兩者膨脹率無需匹配【參考答案】A【解析】蠟型與包埋料熱膨脹率一致可抵消鑄造收縮。若B或C會(huì)導(dǎo)致鑄件尺寸偏差，D明顯錯(cuò)誤。實(shí)際通過包埋料配方調(diào)整匹配蠟的膨脹率（通常為0.7%-1.2%）。25.下列哪種情況適合選用彈性義齒襯墊材料？【選項(xiàng)】A.牙槽嵴重度吸收B.對樹脂過敏者C.頜骨缺損患者D.重度夜磨牙癥【參考答案】A【解析】彈性襯墊用于緩沖牙槽嵴吸收后的局部壓力。B應(yīng)選金屬基托，C需頜面贗復(fù)體，D需剛性材料抗磨損。彈性材料不耐磨且難拋光。26.烤瓷爐預(yù)熱的目的是？【選項(xiàng)】A.提高瓷粉熔點(diǎn)B.減少瓷層氣孔C.加速燒結(jié)進(jìn)程D.延長升溫時(shí)間【參考答案】B【解析】預(yù)熱（約650℃）可排除瓷層中水分和揮發(fā)物，減少燒結(jié)時(shí)氣孔產(chǎn)生。A、D與事實(shí)相反，C中升溫速率需按材料要求精確控制。27.石膏模型灌模的最佳操作時(shí)間應(yīng)在印模取出后？【選項(xiàng)】A.立即灌注B.15分鐘內(nèi)C.30分鐘內(nèi)D.60分鐘后【參考答案】C【解析】藻酸鹽印模30分鐘內(nèi)會(huì)發(fā)生失水收縮，超時(shí)灌模會(huì)導(dǎo)致模型失真。A易使印模變形，B窗口期不足，D已超出允許時(shí)間。28.活動(dòng)義齒基托折斷修理時(shí)，關(guān)鍵步驟是？【選項(xiàng)】A.重新取模制作B.沿?cái)喽四コ鲂泵娌緾.涂分離劑后自凝樹脂連接D.用蠟恢復(fù)基托外形【參考答案】B【解析】斷面磨出2-3mm斜面部（45度）可增加樹脂結(jié)合面積。A適用于嚴(yán)重?fù)p壞，C需在磨改斷端后進(jìn)行，D是蠟型制作步驟。29.人造石（超硬石膏）調(diào)拌的水粉比為？【選項(xiàng)】A.100g粉:20-24ml水B.100g粉:30-35ml水C.100g粉:40-45ml水D.100g粉:50ml水【參考答案】A【解析】超硬石膏需低水粉比（20-24%）保證高強(qiáng)度。B是普通石膏比例，C、D水量過量會(huì)導(dǎo)致強(qiáng)度顯著下降。30.金屬焊接時(shí)，點(diǎn)焊機(jī)主要用于處理？【選項(xiàng)】A.金瓷結(jié)合面B.支架連接體C.卡環(huán)尖端D.鑄造縮孔【參考答案】B【解析】點(diǎn)焊適用于不銹鋼等支架連接體焊接。A應(yīng)使用熔焊，C需冷加工塑形，D需填補(bǔ)金屬而非焊接。31.在口腔修復(fù)體制作中，鈷鉻合金的熔點(diǎn)范圍通常在以下哪個(gè)區(qū)間？【選項(xiàng)】A.1100℃～1300℃B.800℃～950℃C.1350℃～1450℃D.1500℃～1600℃【參考答案】C【解析】鈷鉻合金因其優(yōu)良的機(jī)械性能和耐腐蝕性廣泛用于活動(dòng)義齒支架制作，其熔點(diǎn)范圍為1350℃～1450℃。選項(xiàng)A（1100℃～1300℃）接近鈦合金熔點(diǎn)；選項(xiàng)B（800℃～950℃）為鋁合金范圍；選項(xiàng)D（1500℃～1600℃）過高，不符合實(shí)際工藝要求。32.制作全口義齒蠟型時(shí)，基托的厚度應(yīng)控制在多少較為適宜？【選項(xiàng)】A.0.5mm～1.0mmB.1.5mm～2.0mmC.2.5mm～3.0mmD.3.5mm以上【參考答案】B【解析】根據(jù)《口腔修復(fù)體制作技術(shù)規(guī)范》，全口義齒基托蠟型厚度以1.5mm～2.0mm為最佳。過?。ㄟx項(xiàng)A）易導(dǎo)致基托強(qiáng)度不足；過厚（選項(xiàng)C、D）則影響舒適度和發(fā)音功能。33.下列哪種工具適用于金屬修復(fù)體的精細(xì)拋光？【選項(xiàng)】A.碳化硅砂石B.橡膠拋光輪C.金剛石磨頭D.氧化鋁砂紙【參考答案】B【解析】橡膠拋光輪配合拋光膏可實(shí)現(xiàn)對金屬表面的無痕拋光（選項(xiàng)B正確）。碳化硅砂石（A）用于粗磨；金剛石磨頭（C）適用于切削；氧化鋁砂紙（D）多用于樹脂類材料拋光。34.石膏模型消毒的首選方法是？【選項(xiàng)】A.紫外線照射30分鐘B.浸泡于2%戊二醛溶液10分鐘C.高壓蒸汽滅菌D.75%酒精擦拭表面【參考答案】B【解析】戊二醛浸泡能有效殺滅微生物且不損壞石膏精度（選項(xiàng)B正確）。紫外線（A）穿透力不足；高壓蒸汽（C）會(huì)導(dǎo)致模型變形；酒精擦拭（D）無法徹底消毒內(nèi)部。35.金屬烤瓷修復(fù)體中，瓷層燒結(jié)的最佳溫度范圍是？【選項(xiàng)】A.650℃～750℃B.800℃～900℃C.950℃～1050℃D.1100℃～1200℃【參考答案】C【解析】瓷粉在950℃～1050℃時(shí)達(dá)到理想熔融狀態(tài)（選項(xiàng)C）。溫度過低（A、B）導(dǎo)致瓷層結(jié)合不良；過高（D）可能引起金屬基底氧化。二、多選題（共35題）1.關(guān)于全口義齒排牙原則，下列哪些選項(xiàng)是正確的？【選項(xiàng)】A.前牙排列應(yīng)避免深覆B.后牙應(yīng)盡量排在牙槽嵴頂C.下頜后牙舌尖需盡量靠近舌側(cè)D.上頜后牙頰尖需覆蓋下頜牙頰尖【參考答案】ABD【解析】A正確：前牙深覆會(huì)干擾下頜運(yùn)動(dòng)，應(yīng)避免。B正確：后牙排在牙槽嵴頂可增強(qiáng)義齒穩(wěn)定性。C錯(cuò)誤：后牙舌尖應(yīng)靠近中央窩以維持正常咬合。D正確：上頜后牙頰尖覆蓋下頜頰尖符合正常覆蓋關(guān)系。2.下列哪些印模材料性能是臨床必需的要求？【選項(xiàng)】A.良好的彈性恢復(fù)率B.長期存放不變質(zhì)C.適當(dāng)?shù)哪虝r(shí)間（3-5分鐘）D.高溫下不收縮【參考答案】AC【解析】A正確：彈性恢復(fù)率＞96%是保證印模精確度的關(guān)鍵。B錯(cuò)誤：印模材料通常在取模后立即灌模，無需長期存放。C正確：凝固時(shí)間過短或過長均影響操作，3-5分鐘最適宜。D錯(cuò)誤：收縮主要由化學(xué)凝固反應(yīng)引起，與溫度無直接關(guān)聯(lián)。3.制作烤瓷熔附金屬冠時(shí)，金屬基底處理正確的是？【選項(xiàng)】A.使用50μm氧化鋁噴砂B.超聲清洗后直接上瓷C.需進(jìn)行除氣和預(yù)氧化處理D.打磨方向與就位道一致【參考答案】ACD【解析】A正確：50μm氧化鋁噴砂可增加表面粗糙度。B錯(cuò)誤：超聲清洗后還需除氣處理以避免氣泡。C正確：除氣消除氣體殘留，預(yù)氧化增強(qiáng)金瓷結(jié)合。D正確：順就位道打磨減少應(yīng)力集中。4.關(guān)于蠟型制作的注意事項(xiàng)，正確的是？【選項(xiàng)】A.蠟型厚度需＞0.3mmB.鄰接區(qū)需壓實(shí)避免空隙C.蠟刀加熱至暗紅色使用D.邊緣需形成刃狀終止線【參考答案】ABD【解析】A正確：＜0.3mm易導(dǎo)致鑄造不全。B正確：鄰接區(qū)空隙會(huì)引起修復(fù)體松動(dòng)。C錯(cuò)誤：蠟刀過度加熱會(huì)導(dǎo)致蠟碳化，應(yīng)控制在中溫。D正確：刃狀邊緣便于包埋和打磨。5.下列哪些是活動(dòng)義齒就位道的設(shè)計(jì)原則？【選項(xiàng)】A.盡可能減少倒凹數(shù)量B.選擇頰舌向最短路徑C.避免軟組織干涉D.與天然牙長軸平行【參考答案】ABC【解析】A正確：減少倒凹可降低摘戴阻力。B正確：最短路徑利于就位穩(wěn)定。C正確：軟組織干涉會(huì)導(dǎo)致壓痛。D錯(cuò)誤：牙長軸與就位道無必然平行關(guān)系。6.關(guān)于金屬打磨拋光，錯(cuò)誤的方法是？【選項(xiàng)】A.從粗砂車針逐步過渡到細(xì)砂B.持續(xù)加壓以提高效率C.打磨溫度超過60℃時(shí)水冷卻D.拋光輪采用逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)【參考答案】BD【解析】B錯(cuò)誤：加壓過大會(huì)導(dǎo)致金屬過熱變形。D錯(cuò)誤：應(yīng)順修復(fù)體形態(tài)旋轉(zhuǎn)，方向無硬性規(guī)定。A和C均為正確操作流程。7.影響藻酸鹽印模尺寸穩(wěn)定性的因素包括？【選項(xiàng)】A.調(diào)和時(shí)間過長B.存放環(huán)境濕度＞80%C.灌注石膏延遲超過12小時(shí)D.使用增量型硅橡膠襯層【參考答案】ABC【解析】A正確：過度調(diào)和加速凝膠收縮。B正確：高濕度導(dǎo)致水合膨脹。C正確：藻酸鹽12小時(shí)后收縮率達(dá)0.5%-1.0%。D錯(cuò)誤：硅橡膠襯層用于改善細(xì)節(jié)再現(xiàn)性，不影響穩(wěn)定性。8.下列哪些是咬合記錄材料的選擇標(biāo)準(zhǔn)？【選項(xiàng)】A.硬化后無彈性變形B.壓縮強(qiáng)度＞5MPaC.凝固時(shí)間＜2分鐘D.可反復(fù)加熱軟化【參考答案】AB【解析】A正確：彈性變形會(huì)導(dǎo)致咬合誤差。B正確：低強(qiáng)度材料易在咬合壓力下變形。C錯(cuò)誤：過短凝固時(shí)間不利于操作調(diào)整。D錯(cuò)誤：咬合記錄材料通常為一次性使用。9.3D打印技術(shù)在修復(fù)體制作中的主要優(yōu)勢是？【選項(xiàng)】A.減少人工調(diào)磨時(shí)間B.實(shí)現(xiàn)復(fù)雜內(nèi)部結(jié)構(gòu)C.材料利用率達(dá)95%以上D.適用于所有金屬合金【參考答案】ABC【解析】A正確：數(shù)字化設(shè)計(jì)直接成型減少后期調(diào)磨。B正確：可制作傳統(tǒng)工藝難以實(shí)現(xiàn)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。C正確：增材制造較切削加工節(jié)省材料。D錯(cuò)誤：目前僅適用于鈷鉻、鈦等特定合金。10.關(guān)于瓷層燒結(jié)的質(zhì)控要點(diǎn)，正確的是？【選項(xiàng)】A.預(yù)熱階段以5℃/min升溫B.真空度保持-0.1MPaC.燒結(jié)完成后立即開爐D.厚度＞2mm需分次堆塑【參考答案】ABD【解析】A正確：緩慢升溫避免瓷粉爆裂。B正確：真空狀態(tài)減少氣泡產(chǎn)生。C錯(cuò)誤：需爐冷至500℃以下取出防裂紋。D正確：過厚瓷層會(huì)導(dǎo)致收縮不均開裂。11.關(guān)于口腔修復(fù)體制作中使用的陶瓷材料，下列說法正確的有：【選項(xiàng)】A.氧化鋯陶瓷具有較高的撓曲強(qiáng)度和良好的生物相容性B.長石質(zhì)陶瓷透明度高但強(qiáng)度較低，適用于前牙貼面C.氧化鋁陶瓷的熱膨脹系數(shù)與金屬基底匹配性優(yōu)于氧化鋯D.全解剖形態(tài)氧化鋯冠可不飾面瓷直接用于后牙修復(fù)E.玻璃陶瓷需通過CAD/CAM切削成形且不可用于嵌體修復(fù)【參考答案】ABD【解析】A正確：氧化鋯陶瓷撓曲強(qiáng)度達(dá)900-1200MPa，且生物相容性良好。B正確：長石質(zhì)陶瓷透光率可達(dá)40%-50%，但抗彎強(qiáng)度僅80-120MPa，適用于美觀要求高的前牙修復(fù)。C錯(cuò)誤：氧化鋁熱膨脹系數(shù)(7.0×10??/℃)顯著低于金屬基底(13.5-14.5×10??/℃)，易導(dǎo)致瓷裂。D正確：高透氧化鋯（如3Y-TZP）經(jīng)染色后可滿足后牙單冠的美觀與功能需求。E錯(cuò)誤：玻璃陶瓷既可通過熱壓鑄造（如IPSe.maxPress）也可CAD/CAM切削，且適用于嵌體/高嵌體修復(fù)。12.制作全口義齒時(shí)，關(guān)于功能印模的要求正確的是：【選項(xiàng)】A.邊緣伸展需達(dá)到黏膜反折線B.后堤區(qū)需加壓封閉以增強(qiáng)義齒固位C.印模材料應(yīng)選擇高流動(dòng)性硅橡膠D.肌功能修整需在印模材初凝時(shí)期完成E.上頜需形成"∞"形緩沖區(qū)印?！緟⒖即鸢浮緼BD【解析】A正確：全口義齒邊緣應(yīng)伸展至黏膜反折線以獲得最大吸附面積。B正確：上頜后堤區(qū)的加壓成型可形成邊緣封閉帶。C錯(cuò)誤：全口印模常用高粘度藻酸鹽或硅橡膠，流動(dòng)性過高易導(dǎo)致變形。D正確：肌功能修整應(yīng)在材料具有可塑性時(shí)（初凝期）完成唇頰舌運(yùn)動(dòng)塑形。E錯(cuò)誤："∞"形印記適用于個(gè)別托盤緩沖處理，非標(biāo)準(zhǔn)功能印模要求。13.金屬烤瓷冠基底冠處理中，必須包含的步驟有：【選項(xiàng)】A.噴砂處理使用110μm氧化鋁顆粒B.除氣預(yù)氧化需在真空爐中完成C.金屬-瓷結(jié)合面需形成0.1-0.2mm直角肩臺D.貴金屬基底需預(yù)鍍中間層E.基底冠厚度至少0.3mm保證強(qiáng)度【參考答案】ABDE【解析】A正確：110μm氧化鋁噴砂可形成適宜粗糙度（Ra≈3-4μm）。B正確：除氣需在真空條件下（＜0.1kPa）以去除吸附氣體。C錯(cuò)誤：金屬-瓷結(jié)合應(yīng)為135°鈍角邊緣，避免應(yīng)力集中。D正確：貴金屬需鍍錫/金鉑中間層增強(qiáng)結(jié)合強(qiáng)度。E正確：鎳鉻合金基底最小厚度標(biāo)準(zhǔn)為0.3mm。14.關(guān)于可摘局部義齒大連接體的設(shè)計(jì)要求，正確的有：【選項(xiàng)】A.上頜腭板寬度不得少于8mmB.下頜舌桿上緣距齦緣至少3mmC.馬蹄形腭板適用于KennedyⅠ類缺損D.前腭桿應(yīng)位于腭皺襞后緣2mmE.深覆合患者優(yōu)先選用舌板設(shè)計(jì)【參考答案】ABCE【解析】A正確：腭板寬度低于8mm易折斷。B正確：舌桿需預(yù)留齦溝清潔空間。C正確：KennedyⅠ類需雙側(cè)后牙支持，馬蹄形設(shè)計(jì)利于應(yīng)力分散。D錯(cuò)誤：前腭桿應(yīng)置于腭皺襞前方至少6mm處。E正確：深覆合者舌板既可提供支持又可防止食物嵌塞。15.影響藻酸鹽印模材料尺寸穩(wěn)定性的因素包括：【選項(xiàng)】A.調(diào)拌時(shí)間超過60秒B.脫水收縮現(xiàn)象C.灌注石膏延遲超過12分鐘D.室溫高于25℃E.使用金屬托盤【參考答案】ABCD【解析】A正確：超時(shí)調(diào)拌加速凝固反應(yīng)，降低彈性恢復(fù)率。B正確：脫水會(huì)導(dǎo)致印模體積收縮約0.1%-0.5%/小時(shí)。C正確：延遲灌模會(huì)因持續(xù)凝固收縮造成精度下降。D正確：高溫（＞25℃）加速凝固反應(yīng)且增大熱膨脹系數(shù)。E錯(cuò)誤：金屬托盤與尺寸穩(wěn)定性無直接關(guān)聯(lián)。16.鑄造全冠牙體預(yù)備的基本要求是：【選項(xiàng)】A.路面磨除量0.5-1.0mmB.軸面聚合度2-5度C.鄰面預(yù)備需形成0.5mm深凹槽D.頸緣預(yù)備0.5mm直角肩臺E.功能尖斜面磨除量增加0.3mm【參考答案】ABE【解析】A正確：非貴金屬路面最低厚度需0.5mm，咬合過緊時(shí)可達(dá)1.0mm。B正確：2-5度聚合度保證固位與就位道協(xié)調(diào)。C錯(cuò)誤：鄰面應(yīng)為連續(xù)平整的磨除面，凹槽屬舊式設(shè)計(jì)。D錯(cuò)誤：鑄造全冠頸緣應(yīng)為135°凹面肩臺。E正確：功能尖（下后牙頰尖/上后牙舌尖）需附加斜面預(yù)備。17.關(guān)于基托樹脂的聚合反應(yīng)，正確的說法有：【選項(xiàng)】A.水浴保持70℃維持90分鐘完成后期聚合B.單體分子量應(yīng)控制在80-100道爾頓C.熱引發(fā)劑BPO分解溫度需在60-80℃D.面團(tuán)期是填塞加壓的最佳時(shí)機(jī)E.微波聚合可縮短操作時(shí)間至5分鐘【參考答案】ACD【解析】A正確：70℃水浴確保充分后期聚合（轉(zhuǎn)化率＞95%）。B錯(cuò)誤：MMA單體分子量為100.12道爾頓，實(shí)際調(diào)控通過聚合度實(shí)現(xiàn)。C正確：BPO在60-80℃分解產(chǎn)生自由基引發(fā)聚合。D正確：面團(tuán)期（Sandwich期）材料塑性最佳。E錯(cuò)誤：微波聚合雖快但仍需15-20分鐘完成反應(yīng)。18.全瓷冠粘結(jié)處理中，必須的操作步驟包括：【選項(xiàng)】A.氫氟酸酸蝕內(nèi)表面20秒B.超聲清洗酸蝕后的修復(fù)體C.硅烷偶聯(lián)劑涂布60秒D.選用樹脂改性玻璃離子粘結(jié)劑E.光照固化優(yōu)先從齦緣開始【參考答案】BCE【解析】A錯(cuò)誤：氧化鋯無需酸蝕處理，僅玻璃陶瓷需氫氟酸處理。B正確：酸蝕后必須超聲去除殘余物（5分鐘/蒸餾水）。C正確：硅烷處理增強(qiáng)硅酸鹽陶瓷粘結(jié)力（非氧化鋯）。D錯(cuò)誤：氧化鋯應(yīng)選用含MDP單體樹脂粘結(jié)劑。E正確：齦緣先固化可減少邊緣微滲漏。19.引起活動(dòng)義齒基牙疼痛的常見原因有：【選項(xiàng)】A.支托窩預(yù)備過深B.卡環(huán)臂彈性過大C.基托與黏膜不貼合D.人工牙排列偏舌側(cè)E.大連接體剛性不足【參考答案】ACD【解析】A正確：支托窩過深導(dǎo)致牙本質(zhì)暴露引發(fā)敏感。B錯(cuò)誤：彈性過大會(huì)降低卡環(huán)固位力但不會(huì)直接引起基牙痛。C正確：不貼合導(dǎo)致基托翹動(dòng)產(chǎn)生杠桿力。D正確：排牙偏舌側(cè)產(chǎn)生側(cè)向咬合力。E錯(cuò)誤：剛性不足導(dǎo)致變形，但疼痛通常發(fā)生在軟組織。20.種植支持式修復(fù)體制作時(shí)需特殊考慮的因素有：【選項(xiàng)】A.基臺選擇需符合15度以下角度校正B.咬合接觸點(diǎn)應(yīng)偏離種植體長軸C.金屬支架需使用金鈀合金D.螺絲固位修復(fù)體留出0.5mm粘固空間E.氧化鋯基臺禁止用于后牙區(qū)【參考答案】AB【解析】A正確：＞15度角度需要角度基臺避免應(yīng)力集中。B正確：咬合點(diǎn)應(yīng)落在種植體中心1mm范圍內(nèi)。C錯(cuò)誤：多種合金均可使用，金鈀并非強(qiáng)制要求。D錯(cuò)誤：螺絲固位無需粘固空間，此為粘固固位要求。E錯(cuò)誤：高強(qiáng)度氧化鋯基臺（如NobelProcera）可用于后牙。21.關(guān)于藻酸鹽印模材料的特性，下列說法正確的是？【選項(xiàng)】A.尺寸穩(wěn)定性好B.彈性恢復(fù)率低C.凝固時(shí)間不可調(diào)D.易與模型材料分離E.臨床上常用于固定修復(fù)體精密印?！緟⒖即鸢浮緿【解析】1.A錯(cuò)誤：藻酸鹽印模材料吸水后易膨脹，脫水易收縮，尺寸穩(wěn)定性較差。B錯(cuò)誤：藻酸鹽印模彈性恢復(fù)率一般≥96%，屬于較高水平。C錯(cuò)誤：通過調(diào)整水溫或添加調(diào)整劑（如緩凝劑、速凝劑），可控制凝固時(shí)間。D正確：藻酸鹽印模材料凝固后表面易形成含水膠體層，與石膏模型材料結(jié)合力弱，脫模時(shí)易分離。E錯(cuò)誤：藻酸鹽印模多用于活動(dòng)義齒初印模，精密印模通常采用硅橡膠材料。22.制作石膏模型時(shí)，以下哪些因素會(huì)影響模型的精度？【選項(xiàng)】A.水粉比例B.攪拌時(shí)間C.灌模時(shí)機(jī)D.存放環(huán)境濕度E.使用樹脂材料替代【參考答案】A、B、C、D【解析】1.A正確：水粉比例過高會(huì)導(dǎo)致石膏強(qiáng)度下降，比例過低則流動(dòng)性差，均影響模型精度。2.B正確：攪拌時(shí)間不足易產(chǎn)生氣泡，過長會(huì)加速凝固，導(dǎo)致細(xì)節(jié)丟失。3.C正確：灌模過早可能因印模未完全凝固而變形，過晚則印模收縮導(dǎo)致尺寸偏差。4.D正確：環(huán)境濕度過高會(huì)延緩石膏凝固，濕度過低則可能引起模型開裂。5.E錯(cuò)誤：樹脂材料不屬于石膏模型的常規(guī)材料，且題目明確詢問石膏模型的影響因素。23.下列屬于固定修復(fù)體的是？【選項(xiàng)】A.全冠B.可摘局部義齒C.嵌體D.貼面E.種植體上部修復(fù)結(jié)構(gòu)【參考答案】A、C、D、E【解析】1.A、C、D、E正確：全冠、嵌體、貼面及種植體上部結(jié)構(gòu)均為粘接或固定在基牙/種植體上的修復(fù)體，不可自行摘戴。2.B錯(cuò)誤：可摘局部義齒需患者自行摘戴，屬于活動(dòng)修復(fù)體。24.金屬烤瓷冠的制作中，遮色層的作用包括？【選項(xiàng)】A.遮蓋金屬底色B.增強(qiáng)瓷層強(qiáng)度C.提供美學(xué)顏色過渡D.防止金屬離子析出E.減少燒結(jié)次數(shù)【參考答案】A、C、D【解析】1.A正確：遮色層需完全覆蓋金屬基底的顏色，避免透出金屬灰暗色。2.C正確：通過遮色層顏色的過渡，為外層牙本質(zhì)瓷和釉質(zhì)瓷提供美學(xué)基礎(chǔ)。3.D正確：遮色層可阻斷金屬離子向瓷層遷移，避免氧化變色。4.B錯(cuò)誤：瓷層強(qiáng)度主要依賴燒結(jié)工藝和瓷粉性能，遮色層本身對強(qiáng)度影響較小。5.E錯(cuò)誤：遮色層的涂布和燒結(jié)需獨(dú)立步驟，反而增加燒結(jié)次數(shù)。25.咬合記錄時(shí)，以下操作可能導(dǎo)致誤差的是？【選項(xiàng)】A.使用超硬質(zhì)咬合蠟B.未在患者口內(nèi)確認(rèn)正中關(guān)系C.記錄時(shí)施加過大壓力D.蠟型冷卻不徹底即取出E.僅記錄前牙區(qū)咬合【參考答案】B、C、D、E【解析】1.B正確：未確認(rèn)正中關(guān)系會(huì)導(dǎo)致咬合記錄偏離生理性頜位。2.C正確：過大壓力會(huì)導(dǎo)致蠟變形或基牙移位，記錄不準(zhǔn)確。3.D正確：蠟未完全冷卻時(shí)取出易變形，影響記錄精度。4.E正確：僅記錄前牙區(qū)咬合無法反映后牙咬合接觸關(guān)系。5.A錯(cuò)誤：超硬質(zhì)咬合蠟抗變形能力強(qiáng)，更適合精確記錄。26.活動(dòng)義齒基托研磨拋光的正確步驟是？【選項(xiàng)】A.粗磨→細(xì)磨→布輪拋光→氈輪拋光B.去除菲邊后直接布輪拋光C.細(xì)磨后使用含浮石的拋光膏D.拋光輪轉(zhuǎn)速需保持10,000rpm以上E.拋光時(shí)持續(xù)加壓避免基托過熱【參考答案】A、C【解析】1.A正確：標(biāo)準(zhǔn)流程為粗磨（修形）→細(xì)磨（平滑表面）→布輪/氈輪拋光（細(xì)化光澤）。2.C正確：浮石粉與拋光膏配合使用可進(jìn)一步提高基托表面光潔度。3.B錯(cuò)誤：未經(jīng)過細(xì)磨直接拋光無法去除表面劃痕。4.D錯(cuò)誤：拋光輪轉(zhuǎn)速過高易導(dǎo)致材料灼傷，一般控制在5,000-8,000rpm為宜。5.E錯(cuò)誤：持續(xù)加壓會(huì)導(dǎo)致摩擦過熱，引發(fā)基托變形或樹脂碳化。27.以下關(guān)于就位道設(shè)計(jì)的描述，正確的是？【選項(xiàng)】A.多個(gè)基牙需形成共同就位道B.卡環(huán)臂彈性部分應(yīng)避開倒凹區(qū)C.倒凹深度超過1mm需調(diào)整D.導(dǎo)平面需與就位道方向平行E.可通過觀測儀確定最佳就位道【參考答案】A、C、D、E【解析】1.A正確：多基牙修復(fù)體必須設(shè)計(jì)共同就位道以保證順利戴入。2.C正確：倒凹深度一般控制在0.5mm以內(nèi)，過深會(huì)導(dǎo)致卡環(huán)彈性不足。3.D正確：導(dǎo)平面與就位道平行可減少脫位時(shí)的摩擦力。4.E正確：觀測儀是確定就位道和倒凹分布的標(biāo)準(zhǔn)工具。5.B錯(cuò)誤：卡環(huán)彈性部分（游離端）需進(jìn)入倒凹區(qū)才能發(fā)揮固位作用。28.鑄造金屬修復(fù)體出現(xiàn)縮孔缺陷的可能原因是？【選項(xiàng)】A.鑄道設(shè)計(jì)過細(xì)B.鑄造壓力不足C.冷卻速度過快D.包埋料透氣性差E.合金熔化不完全【參考答案】A、B、C、D【解析】1.A正確：鑄道過細(xì)會(huì)導(dǎo)致金屬液補(bǔ)縮能力不足，形成縮孔。2.B正確：壓力不足時(shí)金屬液無法充分填充型腔，易產(chǎn)生收縮缺陷。3.C正確：過快冷卻使金屬凝固時(shí)體積收縮集中在局部，形成縮孔。4.D正確：透氣性差會(huì)導(dǎo)致氣體滯留，阻礙金屬液流動(dòng)形成縮孔。5.E錯(cuò)誤：合金熔化不完全主要導(dǎo)致鑄件不完整或夾雜，與縮孔無直接關(guān)聯(lián)。29.關(guān)于口腔修復(fù)色彩學(xué)，以下說法正確的是？【選項(xiàng)】A.比色應(yīng)在自然光下進(jìn)行B.牙本質(zhì)層顏色決定修復(fù)體最終色調(diào)C.修復(fù)體厚度小于1mm時(shí)需考慮底層遮色D.比色板應(yīng)定期校準(zhǔn)避免色差E.光線強(qiáng)度需達(dá)到1,500lux以上【參考答案】A、C、D【解析】1.A正確：自然光（5,500K色溫）可減少人工光源導(dǎo)致的色偏。2.C正確：薄層修復(fù)體（如貼面）的透光性強(qiáng)，需通過遮色層控制顏色表現(xiàn)。3.D正確：比色板長期使用后可能出現(xiàn)老化變色，需定期更換校準(zhǔn)。4.B錯(cuò)誤：修復(fù)體顏色由遮色層、牙本質(zhì)瓷和釉質(zhì)瓷共同決定，單一層次不主導(dǎo)。5.E錯(cuò)誤：標(biāo)準(zhǔn)比色光線強(qiáng)度為1,000-1,500lux，過強(qiáng)光線會(huì)導(dǎo)致眩光干擾判斷。30.CAD/CAM技術(shù)在口腔修復(fù)中的優(yōu)勢包括？【選項(xiàng)】A.減少人工操作誤差B.縮短單次就診時(shí)間C.適用于所有修復(fù)體類型D.降低材料浪費(fèi)率E.可自動(dòng)生成咬合接觸點(diǎn)【參考答案】A、B、D【解析】1.A正確：數(shù)字化設(shè)計(jì)可避免傳統(tǒng)手工制作的隨機(jī)誤差。2.B正確：椅旁CAD/CAM系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)即刻修復(fù)，減少患者復(fù)診次數(shù)。3.D正確：數(shù)字化切削可優(yōu)化材料利用率，減少浪費(fèi)。4.C錯(cuò)誤：全口義齒等復(fù)雜修復(fù)體仍需結(jié)合傳統(tǒng)工藝，無法完全依賴CAD/CAM。5.E錯(cuò)誤：咬合接觸點(diǎn)需根據(jù)動(dòng)態(tài)咬合記錄調(diào)整，不能完全由系統(tǒng)自動(dòng)生成。31.下列哪些因素會(huì)影響口腔修復(fù)體的密合度？（）A．工作模型的精度B．蠟型制作的溫度控制C．包埋材料的膨脹率D．金屬鑄造時(shí)的冷卻速度【選項(xiàng)】A．工作模型的精度B．蠟型制作的溫度控制C．包埋材料的膨脹率D．金屬鑄造時(shí)的冷卻速度【參考答案】ABCD【解析】1.A正確：工作模型是修復(fù)體制備的基礎(chǔ)，精度不足會(huì)導(dǎo)致修復(fù)體與基牙不貼合。2.B正確：蠟型溫度過高會(huì)造成變形，影響最終修復(fù)體形態(tài)和密合度。3.C正確：包埋材料膨脹率補(bǔ)償金屬收縮，若選擇不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致修復(fù)體尺寸偏差。4.D正確：冷卻速度過快易引發(fā)金屬內(nèi)應(yīng)力，導(dǎo)致修復(fù)體輕微變形降低密合性。32.關(guān)于氧化鋯全瓷修復(fù)體加工工藝，下列哪些操作是必需的？（）A．燒結(jié)前進(jìn)行預(yù)燒結(jié)處理B．底層冠染色后再上釉C．計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）制作修復(fù)體外形D．噴砂處理粘接面【選項(xiàng)】A．燒結(jié)前進(jìn)行預(yù)燒結(jié)處理B．底層冠染色后再上釉C．計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）制作修復(fù)體外形D．噴砂處理粘接面【參考答案】ACD【解析】1.A正確：預(yù)燒結(jié)可去除切削殘留物并初步硬化材料。2.B錯(cuò)誤：氧化鋯染色在燒結(jié)前完成，上釉為表層處理步驟。3.C正確：氧化鋯修復(fù)體需通過CAD/CAM技術(shù)精密成型。4.D正確：噴砂可增加粘接面粗糙度，提高粘接強(qiáng)度。33.制作可摘局部義齒時(shí)，下列哪些操作能減少基牙損傷？（）A．采用功能性印模技術(shù)B．設(shè)計(jì)近中支托代替遠(yuǎn)中支托C．使用彈性卡環(huán)D．基托邊緣避開牙齦緣3mm【選項(xiàng)】A．采用功能性印模技術(shù)B．設(shè)計(jì)近中支托代替遠(yuǎn)中支托C．使用彈性卡環(huán)D．基托邊緣避開牙齦緣3mm【參考答案】ACD【解析】1.A正確：功能性印模更貼合組織，減少義齒移動(dòng)造成的側(cè)向力。2.B錯(cuò)誤：近中支托會(huì)增加基牙扭力，遠(yuǎn)中支托更符合杠桿原理。3.C正確：彈性卡環(huán)能緩沖咬合力，降低基牙負(fù)荷。4.D正確：避免壓迫牙齦可防止牙周組織損傷。34.關(guān)于全口義齒基托磨光面的處理，正確的做法包括（）A．拋光方向與肌功能運(yùn)動(dòng)方向一致B．形成凹面形態(tài)C．保留微小紋理增加吸附力D．蠟型階段完成最終形態(tài)修整【選項(xiàng)】A．拋光方向與肌功能運(yùn)動(dòng)方向一致B．形成凹面形態(tài)C．保留微小紋理增加吸附力D．蠟型階段完成最終形態(tài)修整【參考答案】AB【解析】1.A正確：順肌方向拋光可減少口腔組織的摩擦刺激。2.B正確：凹面形態(tài)有助于義齒固位和穩(wěn)定。3.C錯(cuò)誤：磨光面需高度拋光，紋理會(huì)影響清潔和舒適度。4.D錯(cuò)誤：最終形態(tài)需在樹脂成型后調(diào)整，蠟型僅作初步塑形。35.下列哪些指標(biāo)是評價(jià)金屬烤瓷冠質(zhì)量的關(guān)鍵要素？（）A．金瓷結(jié)合強(qiáng)度≥25MPaB．瓷層厚度均勻性±0.1mmC．邊緣適合性≤50μmD．色彩匹配度ΔE≤1.5【選項(xiàng)】A．金瓷結(jié)合強(qiáng)度≥25MPaB．瓷層厚度均勻性±0.1mmC．邊緣適合性≤50μmD．色彩匹配度ΔE≤1.5【參考答案】ABC【解析】1.A正確：ISO標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定金瓷結(jié)合強(qiáng)度最低為25MPa。2.B正確：瓷層厚度偏差過大會(huì)導(dǎo)致應(yīng)力集中或透色異常。3.C正確：臨床可接受的邊緣隙為50μm以內(nèi)。4.D錯(cuò)誤：ΔE≤3.0即可滿足臨床需求，1.5為高精度特殊要求。三、判斷題（共30題）1.硅橡膠印模材料因其精確度高，常用于固定修復(fù)體的精密印模制取。藻酸鹽印模材料則因成本低、操作簡便，僅適用于活動(dòng)義齒的初印模。【選項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案】B【解析】錯(cuò)誤。藻酸鹽印模材料雖然成本低，但其應(yīng)用不僅限于活動(dòng)義齒的初印模，也可用于部分冠、橋的初印模。硅橡膠材料因高精度常用于最終印模，但并非“僅”適用于固定修復(fù)體，也可用于活動(dòng)義齒的精印模。2.制作金屬烤瓷修復(fù)體時(shí)，內(nèi)冠蠟型的收縮率約為1.2%，需在包埋時(shí)通過包埋材料的膨脹率進(jìn)行補(bǔ)償?！具x項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案】B【解析】錯(cuò)誤。鑄造蠟的平均收縮率約為0.6%-0.8%，而非1.2%。包埋材料的膨脹需精確匹配此收縮率以確保修復(fù)體尺寸準(zhǔn)確，1.2%的數(shù)值偏離行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。3.打磨金屬修復(fù)體時(shí)，應(yīng)先使用金剛石車針粗打磨，再用橡皮輪進(jìn)行細(xì)拋光，以提升表面光潔度?！具x項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案】A【解析】正確。金剛石車針用于去除鑄造飛邊和初步成形，橡皮輪則通過摩擦減少表面劃痕并提升光澤度。此順序符合操作規(guī)范，避免因步驟顛倒導(dǎo)致修復(fù)體表面損傷。4.制作可摘局部義齒的鑄造支架時(shí)，鈷鉻合金的鑄造溫度應(yīng)控制在500℃以下，以避免合金氧化?！具x項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案】B【解析】錯(cuò)誤。鈷鉻合金的熔點(diǎn)達(dá)1200-1500℃，鑄造溫度通常需達(dá)800-1000℃。500℃不足以完成鑄造，且鑄造時(shí)需惰性氣體保護(hù)防氧化，而非單純依賴溫度控制。5.全口義齒排牙時(shí)，需遵循“先排前牙再排后牙”的原則，以確保美觀與功能的平衡。【選項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案】B【解析】錯(cuò)誤。全口義齒排牙應(yīng)先確定后牙區(qū)牙槽嵴頂位置建立穩(wěn)定頜平面，再排前牙兼顧美觀。直接從前牙開始可能導(dǎo)致咬合功能失調(diào)。6.金屬修復(fù)體噴砂處理的主要目的是調(diào)整其形態(tài)，而非清潔表面。【選項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案】B【解析】錯(cuò)誤。噴砂通過高速氧化鋁顆粒沖擊表面，主要去除氧化層和雜質(zhì)以清潔表面，同時(shí)增加粗糙度利于后續(xù)粘接。修復(fù)體形態(tài)需通過打磨調(diào)整，而非噴砂實(shí)現(xiàn)。7.包埋材料的凝固膨脹與吸濕膨脹是補(bǔ)償鑄件收縮的關(guān)鍵，其中吸濕膨脹作用更顯著?！具x項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案】B【解析】錯(cuò)誤。包埋材料的膨脹以凝固膨脹為主（約占2/3），吸濕膨脹通過加水輔助產(chǎn)生（約占1/3）。凝固膨脹是補(bǔ)償鑄件收縮的核心機(jī)制。8.烤瓷爐燒結(jié)金屬基底冠時(shí)需抽真空，而堆瓷后燒結(jié)時(shí)無需抽真空。【選項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案】A【解析】正確。金屬基底冠燒結(jié)抽真空可防止氧化；瓷層燒結(jié)時(shí)若抽真空會(huì)破壞瓷粉顆粒結(jié)構(gòu)，故需常壓燒結(jié)以保證瓷層色澤和強(qiáng)度。9.牙科模型消毒可使用2%戊二醛溶液浸泡10小時(shí)以達(dá)到徹底滅菌效果。【選項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案】B【解析】錯(cuò)誤。模型消毒常用噴灑或紫外線照射，戊二醛浸泡會(huì)破壞石膏強(qiáng)度。且滅菌需特定濃度和時(shí)間（如10小時(shí)遠(yuǎn)超常規(guī)），此操作不符合臨床規(guī)范。10.牙科石膏調(diào)和的水粉比例通常為1:2，水量過少會(huì)導(dǎo)致石膏凝固時(shí)間延長?！具x項(xiàng)】A.正確B.錯(cuò)誤【參考答案】B【解析】錯(cuò)誤。水粉比一般為1:3（100g石膏+30ml水）。水量過少會(huì)加速凝固并降低強(qiáng)度；水量過多則會(huì)延長凝固時(shí)間，題干所述因果關(guān)系顛倒。11.全口義齒的牙模處理后，必須立即進(jìn)行裝盒處理以防止模型變形?！具x項(xiàng)】正確（）錯(cuò)誤（）【參考答案】錯(cuò)誤【解析】全口義齒印模材（如藻酸鹽）制取后需立即灌注石膏模型，但牙模通常需靜置凝固再脫模，裝盒處理在模型干燥后進(jìn)行，不會(huì)因短時(shí)間放置變形。藻酸鹽印模材若未及時(shí)灌注才會(huì)收縮變形。12.金屬烤瓷冠的瓷層構(gòu)筑應(yīng)在燒結(jié)爐中分次升溫至1200℃完成?！具x項(xiàng)】正確（）錯(cuò)誤（）【參考答案】錯(cuò)誤【解析】金屬烤瓷冠瓷層燒結(jié)分為遮色層、體瓷層、釉質(zhì)層燒結(jié)，溫度通常為800-900℃，不超950℃。1200℃遠(yuǎn)超瓷器熔點(diǎn)，會(huì)導(dǎo)致瓷層熔化變形。13.制作可摘局部義齒時(shí)，卡環(huán)的固位臂末端應(yīng)位于基牙倒凹區(qū)0.5mm深度?！具x項(xiàng)】正確（）錯(cuò)誤（）【參考答案】正確【解析】根據(jù)固位原理，卡環(huán)臂尖端位于基牙觀測線以下倒凹區(qū)0.25-0.5mm可獲得有效固位力，過深易導(dǎo)致基牙損傷，過淺則固位不足。14.藻酸鹽印模材的凝固時(shí)間與水溫呈正比，水溫越高凝固越快?！具x項(xiàng)】正確（）錯(cuò)誤（）【參考答案】正確【解析】藻酸鹽的化學(xué)反應(yīng)速度隨水溫升高而加快。水溫每升高5℃，凝固時(shí)間縮短約30秒。臨床常用18-22℃水調(diào)拌以控制操作時(shí)間。15.鑄鈦修復(fù)體研磨時(shí)必須使用普通氧化鋁砂石以防止金屬污染?！具x項(xiàng)】正確（）錯(cuò)誤（）【參考答案】錯(cuò)誤【解析】鈦金屬活性高，研磨需專用金剛砂車針或氧化鋯磨頭，普通氧化鋁砂石含金屬成分易導(dǎo)致鈦表面污染，