2025年焊工中級(jí)職業(yè)資格考試練習(xí)題與模擬題庫(kù)（附答案+解析）一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共40分）1.埋弧焊焊接Q345鋼（16Mn）時(shí)，若選擇H08MnA焊絲，應(yīng)搭配的焊劑是（）A.HJ431B.SJ501C.HJ250D.SJ101答案：A解析：Q345鋼屬于低合金高強(qiáng)度鋼，埋弧焊時(shí)需匹配含錳、硅的熔煉焊劑以補(bǔ)充合金元素。HJ431為高錳高硅低氟焊劑，與H08MnA焊絲配合可有效提高焊縫強(qiáng)度，適用于低合金鋼焊接；SJ501為燒結(jié)焊劑，多用于不銹鋼；HJ250為低錳中硅中氟焊劑，適用于高合金鋼；SJ101為堿性燒結(jié)焊劑，多用于重要結(jié)構(gòu)的低合金鋼。2.手工電弧焊焊接12mm厚Q235鋼板（對(duì)接平焊），采用E4303焊條，合理的焊接電流范圍是（）A.60-80AB.100-120AC.160-180AD.220-240A答案：C解析：手工電弧焊電流選擇主要依據(jù)焊條直徑。12mm厚鋼板需開(kāi)V型坡口，根部焊道常用3.2mm焊條（電流100-130A），填充層用4.0mm焊條（電流160-200A）。本題未明確焊道階段，但12mm板需多層焊接，填充層為主要電流范圍，故選擇160-180A。3.鎢極氬弧焊（TIG）焊接鋁合金時(shí)，應(yīng)采用的電源極性為（）A.直流正接B.直流反接C.交流D.脈沖直流答案：C解析：鋁合金表面有致密氧化膜（Al?O?），熔點(diǎn)遠(yuǎn)高于鋁基體（2050℃vs660℃）。交流TIG焊時(shí)，負(fù)半波（工件為負(fù)）產(chǎn)生陰極破碎作用，可去除氧化膜；正半波（工件為正）保證熔深。直流正接無(wú)陰極破碎，直流反接熔深淺且鎢極燒損嚴(yán)重，故必須用交流。4.下列焊接缺陷中，屬于體積型缺陷的是（）A.裂紋B.未熔合C.氣孔D.咬邊答案：C解析：體積型缺陷指在三維空間內(nèi)有一定尺寸的缺陷，如氣孔、夾渣；面型缺陷指二維擴(kuò)展的缺陷，如裂紋、未熔合、未焊透；咬邊屬于表面缺陷，為線性凹陷。5.二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊（MAG）焊接低碳鋼時(shí)，若出現(xiàn)大量飛濺，最可能的原因是（）A.氣體流量過(guò)大（30L/min）B.焊接電壓過(guò)高（32V）C.焊絲干伸長(zhǎng)度過(guò)短（8mm）D.焊接速度過(guò)慢（20cm/min）答案：B解析：CO?焊飛濺主要由熔滴過(guò)渡不穩(wěn)定引起。電壓過(guò)高時(shí)，電弧過(guò)長(zhǎng)，熔滴過(guò)渡形式從短路過(guò)渡變?yōu)榧?xì)顆粒過(guò)渡，飛濺增大；電壓過(guò)低則電弧短，易出現(xiàn)焊絲與工件粘連。氣體流量過(guò)大（正常15-25L/min）會(huì)導(dǎo)致氣流紊亂，引入空氣，但飛濺特征為分散型；干伸長(zhǎng)度過(guò)短（正常10-15mm）會(huì)使電阻熱減少，熔深變淺；焊接速度過(guò)慢會(huì)導(dǎo)致熔池過(guò)熱，出現(xiàn)燒穿或焊縫成型不良。6.焊接接頭中，熱影響區(qū)的最高硬度出現(xiàn)在（）A.熔合區(qū)B.過(guò)熱區(qū)C.正火區(qū)D.不完全重結(jié)晶區(qū)答案：B解析：過(guò)熱區(qū)（粗晶區(qū)）因焊接熱循環(huán)中溫度接近固相線，晶粒嚴(yán)重粗化，冷卻后形成粗大魏氏組織，硬度和脆性最高；熔合區(qū)（半熔化區(qū)）晶粒大小不均，硬度次之；正火區(qū)晶粒細(xì)小，性能良好；不完全重結(jié)晶區(qū)部分晶粒細(xì)化，硬度較低。7.評(píng)定焊接工藝的關(guān)鍵依據(jù)是（）A.焊工操作技能B.焊接工藝評(píng)定報(bào)告（PQR）C.焊接工藝規(guī)程（WPS）D.產(chǎn)品技術(shù)條件答案：B解析：焊接工藝評(píng)定（PQR）是通過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證擬定的焊接工藝的正確性，是制定WPS的依據(jù)；WPS是指導(dǎo)生產(chǎn)的文件；焊工技能需通過(guò)考試評(píng)定；產(chǎn)品技術(shù)條件是最終驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。8.焊接厚度為8mm的1Cr18Ni9Ti不銹鋼板（對(duì)接橫焊），最適宜的焊接方法是（）A.焊條電弧焊（E308-16）B.埋弧焊（H0Cr21Ni10+HJ260）C.鎢極氬弧焊（TIG，ER308L）D.二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊（ER308LSi）答案：C解析：不銹鋼橫焊需控制熔池不下淌，TIG焊熱輸入小、熔池易控制，適合薄件和位置焊；焊條電弧焊橫焊時(shí)熔池流動(dòng)性大，易出現(xiàn)焊瘤；埋弧焊適用于平焊厚板；CO?焊飛濺大，不銹鋼焊縫表面質(zhì)量要求高時(shí)不適用。9.焊接殘余應(yīng)力的主要危害是（）A.降低焊縫強(qiáng)度B.導(dǎo)致冷裂紋C.減少焊縫熔深D.增加焊接熱輸入答案：B解析：殘余應(yīng)力與氫、淬硬組織共同作用是冷裂紋產(chǎn)生的三要素；殘余應(yīng)力不直接降低焊縫強(qiáng)度（強(qiáng)度由材料和工藝決定），但會(huì)降低結(jié)構(gòu)承載能力；與熔深、熱輸入無(wú)直接關(guān)系。10.下列焊條中，屬于低氫型焊條的是（）A.E4303B.E5015C.E308-16D.E6010答案：B解析：低氫型焊條藥皮含大量CaCO?（大理石）和CaF?（螢石），型號(hào)以“15”“16”結(jié)尾（直流或交直流）。E4303為鈦鈣型（酸性），E308-16為鈦鈣型不銹鋼焊條，E6010為高纖維素鈉型（堿性但非低氫）。二、判斷題（每題1分，共10分）1.焊接銅及銅合金時(shí)，為防止氫脆，需嚴(yán)格控制焊接材料中的水分和油污。（）答案：√解析：銅的吸氫能力強(qiáng)，焊縫冷卻時(shí)氫析出形成氣孔，同時(shí)氫與銅中的氧反應(yīng)生成水蒸氣（H?O），在晶界聚集導(dǎo)致裂紋（氫脆），故需嚴(yán)格控制氫源。2.氣焊低碳鋼時(shí)，應(yīng)采用氧化焰以提高焊接速度。（）答案：×解析：低碳鋼氣焊需中性焰（O?:C?H?=1.1-1.2），氧化焰（O?過(guò)多）會(huì)使金屬氧化，產(chǎn)生氣孔和脆化，降低焊縫質(zhì)量。3.焊接接頭的彎曲試驗(yàn)可檢驗(yàn)焊縫的塑性和缺陷。（）答案：√解析：彎曲試驗(yàn)通過(guò)將試樣彎曲至規(guī)定角度，觀察外表面是否有裂紋，可反映焊縫和熱影響區(qū)的塑性，同時(shí)暴露未熔合、裂紋等缺陷。4.埋弧焊焊接時(shí)，焊劑堆積高度越高，保護(hù)效果越好。（）答案：×解析：焊劑堆積高度一般為25-40mm，過(guò)高會(huì)導(dǎo)致焊劑熔化不完全，焊縫表面出現(xiàn)夾渣；過(guò)低則保護(hù)不足，易產(chǎn)生氣孔。5.預(yù)熱可降低焊接冷卻速度，減少淬硬組織，防止冷裂紋。（）答案：√解析：預(yù)熱提高焊接區(qū)溫度，減緩冷卻速度，避免馬氏體轉(zhuǎn)變，同時(shí)促進(jìn)氫擴(kuò)散，是防止冷裂紋的重要措施。6.二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊中，使用Ar+CO?混合氣體（80%Ar+20%CO?）可減少飛濺。（）答案：√解析：Ar的加入可降低電弧電場(chǎng)強(qiáng)度，使熔滴過(guò)渡更穩(wěn)定，減少CO?焊的飛濺，同時(shí)改善焊縫成型。7.焊接殘余變形的矯正方法包括機(jī)械矯正和火焰矯正，火焰矯正時(shí)加熱溫度越高越好。（）答案：×解析：火焰矯正加熱溫度一般控制在600-800℃（櫻紅色），超過(guò)900℃會(huì)導(dǎo)致晶粒粗化，降低材料性能。8.鎢極氬弧焊中，鈰鎢極比釷鎢極放射性更低，更環(huán)保。（）答案：√解析：釷鎢極含放射性元素釷（Th），長(zhǎng)期接觸有害；鈰鎢極（含CeO?）無(wú)放射性，是更優(yōu)選擇。9.焊條電弧焊時(shí)，酸性焊條（如E4303）可用交流或直流電源，而堿性焊條（如E5015）只能用直流反接。（）答案：×解析：堿性焊條（低氫型）一般用直流反接（工件負(fù)，焊條正）以減少氣孔，但部分型號(hào)（如E5016）可用于交流電源。10.焊接厚板時(shí)，采用多層多道焊可減少焊接應(yīng)力和變形。（）答案：√解析：多層多道焊通過(guò)分層施焊，每道焊縫熱輸入小，冷卻均勻，可分散應(yīng)力，同時(shí)后焊道對(duì)前焊道有回火作用，改善組織性能。三、簡(jiǎn)答題（每題8分，共32分）1.簡(jiǎn)述手工電弧焊中“收弧”的操作要點(diǎn)及目的。答案：操作要點(diǎn)：（1）劃圈收弧法：焊條末端作小圓圈運(yùn)動(dòng)后提起，適用于厚板；（2）回焊收弧法：焊條向焊接反方向回焊5-10mm后提起，適用于堿性焊條；（3）反復(fù)斷弧收弧法：在弧坑處多次熄弧、引弧，填滿(mǎn)弧坑，適用于薄板。目的：防止弧坑裂紋（因弧坑處熔池冷卻快，易產(chǎn)生縮孔、裂紋）；避免氣孔（弧坑未填滿(mǎn)時(shí)，空氣侵入形成氣孔）；保證焊縫成型美觀。2.列舉三種常見(jiàn)的焊接裂紋類(lèi)型，并說(shuō)明其產(chǎn)生的主要原因。答案：（1）冷裂紋（延遲裂紋）：原因包括焊縫及熱影響區(qū)的淬硬組織（馬氏體）、焊接殘余應(yīng)力、焊縫中的擴(kuò)散氫（來(lái)自焊條藥皮、工件油污等）。（2）熱裂紋（結(jié)晶裂紋）：原因是焊縫在凝固后期（固液共存階段），低熔點(diǎn)共晶物（如FeS）聚集在晶界，受拉應(yīng)力作用產(chǎn)生裂紋，常見(jiàn)于奧氏體不銹鋼、鎳基合金焊接。（3）再熱裂紋（消除應(yīng)力裂紋）：原因是焊后熱處理（或高溫運(yùn)行）時(shí)，熱影響區(qū)粗晶區(qū)中的沉淀強(qiáng)化相（如碳化物）在應(yīng)力作用下沿晶界開(kāi)裂，常見(jiàn)于Cr-Mo鋼等低合金高強(qiáng)鋼。3.簡(jiǎn)述CO?氣體保護(hù)焊中“焊絲干伸長(zhǎng)度”對(duì)焊接過(guò)程的影響。答案：（1）干伸長(zhǎng)度過(guò)短（＜10mm）：焊絲電阻熱減少，熔深變淺，易出現(xiàn)未熔合；電弧易燒導(dǎo)電嘴，縮短其壽命。（2）干伸長(zhǎng)度過(guò)長(zhǎng)（＞20mm）：焊絲電阻熱增加，焊絲熔化速度加快，電弧電壓波動(dòng)大，熔滴過(guò)渡不穩(wěn)定，飛濺增大；同時(shí)保護(hù)氣覆蓋范圍減小，空氣侵入易產(chǎn)生氣孔。（3）合適范圍（10-15mm）：電弧穩(wěn)定，熔深適中，飛濺少，保護(hù)效果良好。4.說(shuō)明焊接預(yù)熱溫度的確定依據(jù)及常用測(cè)量方法。答案：確定依據(jù)：（1）鋼材的碳當(dāng)量（Ceq）：Ceq越高，預(yù)熱溫度越高（如Ceq＞0.4%時(shí)需預(yù)熱）；（2）工件厚度：厚度越大，散熱越快，預(yù)熱溫度越高；（3）接頭形式：剛性大的接頭（如T型接頭）需更高預(yù)熱溫度；（4）環(huán)境溫度：低溫環(huán)境需提高預(yù)熱溫度。測(cè)量方法：（1）表面溫度計(jì)（如接觸式熱電偶溫度計(jì)）；（2）紅外測(cè)溫儀（非接觸式，適用于高溫測(cè)量）；（3）測(cè)溫筆（通過(guò)顏色變化判斷溫度，精度較低）；（4）點(diǎn)焊測(cè)溫試塊（在工件附近焊小試塊，割開(kāi)后觀察組織判斷溫度）。四、案例分析題（共18分）某企業(yè)采用埋弧焊焊接16mm厚Q345R容器板（對(duì)接平焊），焊后射線檢測(cè)發(fā)現(xiàn)焊縫中存在長(zhǎng)條狀?yuàn)A渣缺陷。結(jié)合埋弧焊工藝特點(diǎn)，分析可能的原因及解決措施。答案：可能原因：（1）焊劑不干凈：焊劑中混入灰塵、鐵銹或Previous使用后未清理，導(dǎo)致熔渣無(wú)法充分上浮。（2）焊接參數(shù)不當(dāng)：焊接速度過(guò)快（熔池存在時(shí)間短，熔渣來(lái)不及上浮）；電流過(guò)?。娀〈┩噶Σ蛔?，熔池淺，熔渣易殘留）；電壓過(guò)高（電弧過(guò)長(zhǎng)，熔池寬度大，熔渣分布不均）。（3）坡口清理不徹底：坡口兩側(cè)的油污、氧化皮未清除，焊接時(shí)混入熔池形成夾渣。（4）焊劑堆積高度不合適：堆積過(guò)高（＞40mm）導(dǎo)致焊劑熔化不完全，未熔化的焊劑混入焊縫；堆積過(guò)低（＜25mm）保護(hù)不足，熔渣冷卻過(guò)快。（5）焊絲與焊劑匹配不當(dāng)：焊劑熔點(diǎn)過(guò)高（熔渣粘度大，流動(dòng)性差），無(wú)法及時(shí)浮出熔池。解決措施：（1）嚴(yán)格清理焊劑：使用前烘干（250-300℃×2h），去除水分和雜質(zhì)；回收焊劑需過(guò)篩，去除顆粒過(guò)大或