技術(shù)指標(biāo)分析表集成電路功能參數(shù)序號(hào)功能參數(shù)名稱單位指標(biāo)說(shuō)明標(biāo)準(zhǔn)值測(cè)試值備注1工作頻率GHz集成電路能穩(wěn)定工作的最高頻率。2功耗mW集成電路在正常工作條件下的能量消耗。3存儲(chǔ)容量GB集成電路的存儲(chǔ)容量，通常用于存儲(chǔ)器。4運(yùn)算速度MIPS集成電路的運(yùn)算速度，用于評(píng)估其功能。5傳輸速率Gbps集成電路的傳輸速率，用于評(píng)估數(shù)據(jù)傳輸速度。6電源電壓V集成電路正常工作所需的電源電壓。7封裝尺寸mm2集成電路的封裝尺寸，影響其散熱和安裝。8溫度范圍℃集成電路可正常工作的溫度范圍。9抗干擾能力dB集成電路對(duì)外界干擾的抵抗能力。10穩(wěn)定性年集成電路在長(zhǎng)時(shí)間使用中的功能穩(wěn)定程度。11可靠性%集成電路在規(guī)定的使用條件和使用壽命內(nèi)，能夠正常運(yùn)行的概率。12通信接口標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)名稱集成電路所支持的通信接口標(biāo)準(zhǔn)，如USB、PCIe等。13兼容性集成電路與其他設(shè)備的兼容程度。14硬件加速能力集成電路在特定任務(wù)上的硬件加速能力。15集成度集成電路內(nèi)集成功能模塊的數(shù)量和種類。表格說(shuō)明：表格中“標(biāo)準(zhǔn)值”一欄用于填寫相關(guān)功能參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)值。表格中“測(cè)試值”一欄用于填寫實(shí)際測(cè)試得到的功能參數(shù)值。表格中“備注”一欄用于填寫對(duì)功能參數(shù)的說(shuō)明或特殊情況。表格可根據(jù)實(shí)際需要調(diào)整參數(shù)名稱、單位、指標(biāo)說(shuō)明等內(nèi)容。序號(hào)功能參數(shù)單位指標(biāo)說(shuō)明標(biāo)準(zhǔn)值測(cè)試值備注1功耗效率%集成電路的功耗與處理能力的比值技術(shù)進(jìn)步，該值應(yīng)逐年降低2傳輸延遲ps數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t時(shí)間低于該值表示功能更優(yōu)3集成度單元集成的功能單元數(shù)量數(shù)值越高，集成度越高4電壓適應(yīng)性V集成電路可工作的電壓范圍寬電壓范圍意味著更高的可靠性5工作溫度范圍℃集成電路可工作的溫度區(qū)間溫度范圍越寬，適應(yīng)環(huán)境能力越強(qiáng)6噪聲容限dB集成電路對(duì)噪聲的容忍度噪聲容限越高，抗干擾能力越強(qiáng)7數(shù)據(jù)吞吐量MB/s單位時(shí)間內(nèi)數(shù)據(jù)傳輸?shù)牧客掏铝吭礁?，?shù)據(jù)處理能力越強(qiáng)8存儲(chǔ)密度Gb單位面積或體積的存儲(chǔ)能力密度越高，存儲(chǔ)空間越緊湊9能量效率mJ/c完成單位計(jì)算所需能量效率越高，能耗越低10信號(hào)完整性dB信號(hào)傳輸過(guò)程中的質(zhì)量信號(hào)完整性越好，傳輸質(zhì)量越高11電磁兼容性dB集成電路對(duì)電磁干擾的敏感度電磁兼容性越好，抗干擾能力越強(qiáng)12生命周期年集成電路的設(shè)計(jì)壽命壽命越長(zhǎng)，可靠性越高13維護(hù)成本$/年集成電路的維護(hù)成本成本越低，經(jīng)濟(jì)效益越好14可編程性集成電路的可編程程度可編程性越高，靈活性越高15安全性集成電路的數(shù)據(jù)保護(hù)能力安全性越高，數(shù)據(jù)越安全序號(hào)功能參數(shù)單位說(shuō)明預(yù)期標(biāo)準(zhǔn)值測(cè)試結(jié)果備注1熱阻(junctiontoambient)K/W集成電路從內(nèi)部熱源到環(huán)境空氣的熱量傳遞效率≤30關(guān)鍵于散熱設(shè)計(jì)2功耗密度mW/mm2單位面積上的功耗，用于評(píng)估芯片的功率效率和熱設(shè)計(jì)≤100隨工藝進(jìn)步降低3信號(hào)延遲ps信號(hào)從一個(gè)端到另一個(gè)端傳遞所需的時(shí)間，影響系統(tǒng)響應(yīng)速度≤1對(duì)高速通信重要4精度(邏輯電路)%邏輯門的正確輸出率，影響電路的可靠性≥99.99關(guān)鍵于設(shè)計(jì)驗(yàn)證5頻率范圍GHz集成電路能夠穩(wěn)定工作的最高頻率≥10關(guān)于應(yīng)用領(lǐng)域6電流消耗μA工作狀態(tài)下的電流消耗，影響電池壽命和系統(tǒng)功耗≤10電池供電設(shè)備關(guān)鍵7內(nèi)部存儲(chǔ)容量MB內(nèi)部存儲(chǔ)器可以存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)量≥16關(guān)鍵于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求8外部接口速度Gbps外部接口的數(shù)據(jù)傳輸速率≥1依賴于外部接口標(biāo)準(zhǔn)9嵌入式閃存擦寫次數(shù)萬(wàn)次集成電路嵌入式閃存的擦寫次數(shù)限制，影響使用壽命≥10高循環(huán)次數(shù)設(shè)備需關(guān)注10功率消耗(動(dòng)態(tài))mW動(dòng)態(tài)工作時(shí)消耗的功率，影響系統(tǒng)散熱≤50散熱設(shè)計(jì)重要11電壓適應(yīng)性V集成電路可以工作的電壓范圍1.8V3.3V電源設(shè)計(jì)考量12封裝尺寸mm2集成電路的封裝面積，影響散熱和電路板布局≤50PCB布局設(shè)計(jì)13抗輻照能力MeV/cm2集成電路抵抗輻射的能力，重要于太空和核輻射環(huán)境應(yīng)用≥100特