2025年化水專工考試試題及答案一、選擇題（每題2分，共30分）1.以下哪種水質(zhì)指標(biāo)是衡量水中還原性物質(zhì)含量的關(guān)鍵參數(shù)？A.電導(dǎo)率B.溶解氧（DO）C.化學(xué)需氧量（COD）D.濁度答案：C2.反滲透（RO）裝置運(yùn)行中，若進(jìn)水溫度升高1℃，則產(chǎn)水量通常會(huì)：A.增加2%-3%B.減少2%-3%C.保持不變D.波動(dòng)無規(guī)律答案：A（溫度升高降低水的黏度，提高膜通量）3.離子交換樹脂再生時(shí)，若鹽酸濃度過高（如＞10%），最可能導(dǎo)致的問題是：A.樹脂氧化降解B.再生效率下降C.出水硬度超標(biāo)D.樹脂顆粒破碎答案：A（高濃度酸會(huì)加速強(qiáng)酸性樹脂的交聯(lián)結(jié)構(gòu)破壞）4.凝結(jié)水精處理混床中，陽樹脂與陰樹脂的體積比通常為：A.1:1B.1:2C.2:1D.3:1答案：B（陰樹脂密度較小，需更大體積平衡交換容量）5.循環(huán)冷卻水系統(tǒng)中，投加阻垢劑的主要目的是抑制：A.碳酸鈣、硫酸鈣結(jié)垢B.微生物繁殖C.金屬腐蝕D.懸浮物沉積答案：A6.電去離子（EDI）裝置運(yùn)行時(shí)，淡水室中離子遷移的主要驅(qū)動(dòng)力是：A.濃度差B.電場(chǎng)力C.壓力差D.溫度差答案：B（EDI通過直流電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)離子遷移）7.測(cè)定水中硅含量時(shí)，使用的鉬酸銨顯色劑在酸性條件下與硅酸根反應(yīng)生成：A.藍(lán)色絡(luò)合物B.紅色沉淀C.黃色絡(luò)合物D.無色溶液答案：C（硅鉬黃法生成黃色硅鉬雜多酸）8.反滲透膜元件長(zhǎng)期停運(yùn)時(shí)，正確的保護(hù)措施是：A.排空膜殼內(nèi)水，保持干燥B.注入1%亞硫酸氫鈉溶液，定期更換C.通入壓縮空氣吹掃D.維持低壓運(yùn)行答案：B（防止微生物滋生和膜氧化）9.鍋爐補(bǔ)給水處理系統(tǒng)中，預(yù)處理階段的主要目標(biāo)不包括：A.降低濁度B.去除有機(jī)物C.調(diào)節(jié)pH值D.脫除鹽分答案：D（脫鹽主要由RO或離子交換完成）10.以下哪種樹脂中毒現(xiàn)象可通過NaOH溶液浸泡復(fù)蘇？A.鐵中毒（陽樹脂）B.有機(jī)物污染（陰樹脂）C.鈣鎂結(jié)垢（陽樹脂）D.硅污染（陰樹脂）答案：B（有機(jī)物污染陰樹脂可用堿性NaCl溶液再生）11.循環(huán)水系統(tǒng)中，濃縮倍數(shù)（K）的計(jì)算公式為：A.K=補(bǔ)充水含鹽量/循環(huán)水含鹽量B.K=循環(huán)水含鹽量/補(bǔ)充水含鹽量C.K=排污水量/補(bǔ)充水量D.K=補(bǔ)充水量/排污水量答案：B12.測(cè)定水樣pH值時(shí)，若玻璃電極未提前浸泡，最可能導(dǎo)致：A.響應(yīng)時(shí)間延長(zhǎng)，讀數(shù)漂移B.測(cè)量值偏高C.測(cè)量值偏低D.無影響答案：A（玻璃電極需水合形成敏感膜）13.除氧器運(yùn)行中，若排汽門開度不足，最可能導(dǎo)致：A.除氧效果下降B.設(shè)備振動(dòng)C.能耗增加D.出水溫度過高答案：A（無法及時(shí)排出解析的氧氣）14.超臨界機(jī)組對(duì)補(bǔ)給水的電導(dǎo)率要求通常低于：A.0.2μS/cmB.0.5μS/cmC.1.0μS/cmD.2.0μS/cm答案：A（超臨界參數(shù)對(duì)雜質(zhì)更敏感）15.以下哪種藥劑屬于氧化性殺菌劑？A.異噻唑啉酮B.次氯酸鈉C.聚丙烯酸鈉D.硫酸鋅答案：B（次氯酸鈉通過強(qiáng)氧化性殺菌）二、判斷題（每題1分，共10分）1.反滲透裝置的回收率越高，濃水側(cè)結(jié)垢風(fēng)險(xiǎn)越低。（×）（回收率提高，濃水離子濃度增加，結(jié)垢風(fēng)險(xiǎn)升高）2.離子交換樹脂的工作交換容量通常小于其全交換容量。（√）（實(shí)際運(yùn)行中受流速、溫度等限制）3.循環(huán)冷卻水的pH值控制在堿性范圍（8.0-9.5）可抑制碳酸鈣結(jié)垢。（×）（堿性條件促進(jìn)碳酸鈣沉淀，需通過阻垢劑控制）4.EDI裝置運(yùn)行時(shí)，濃水室的電導(dǎo)率應(yīng)高于淡水室。（√）（濃水室收集離子，電導(dǎo)率更高）5.測(cè)定水中硬度時(shí)，若水樣pH未調(diào)節(jié)至10±0.1，會(huì)導(dǎo)致終點(diǎn)顏色不明顯。（√）（鉻黑T需在pH10緩沖溶液中顯色）6.混床再生時(shí)，應(yīng)先再生陰樹脂，再再生陽樹脂。（×）（需先反洗分層，通常陽樹脂在下，陰樹脂在上，再生順序?yàn)殛枴帲?.反滲透膜的脫鹽率=（1-產(chǎn)水電導(dǎo)率/進(jìn)水電導(dǎo)率）×100%。（×）（應(yīng)使用含鹽量計(jì)算，電導(dǎo)率與離子種類有關(guān)）8.除碳器的作用是去除水中的CO?，通常設(shè)置在陽床之后。（√）（陽床出水呈酸性，CO?易解析）9.循環(huán)水系統(tǒng)中，微生物黏泥會(huì)降低換熱器傳熱效率，但不會(huì)加速腐蝕。（×）（黏泥下易形成氧濃差電池，加劇腐蝕）10.樹脂再生時(shí)，再生液流速過快會(huì)導(dǎo)致再生劑與樹脂接觸時(shí)間不足，降低再生效率。（√）三、簡(jiǎn)答題（每題6分，共30分）1.簡(jiǎn)述凝結(jié)水精處理混床的工作原理及失效判斷依據(jù)。答案：混床是將陽、陰樹脂按比例混合裝填的離子交換設(shè)備，運(yùn)行時(shí)水中陽、陰離子同時(shí)被陽、陰樹脂交換，生成H?O，實(shí)現(xiàn)深度除鹽。失效判斷依據(jù)：①出水電導(dǎo)率＞0.2μS/cm（超臨界機(jī)組）；②鈉離子含量＞5μg/L；③硅含量＞10μg/L；④壓差顯著升高（樹脂污染或破碎）。2.反滲透裝置運(yùn)行中出現(xiàn)產(chǎn)水量下降、脫鹽率降低的可能原因及處理措施。答案：可能原因：①膜污染（有機(jī)物、膠體、結(jié)垢）；②膜氧化（余氯超標(biāo)）；③進(jìn)水壓力不足；④溫度降低。處理措施：①化學(xué)清洗（根據(jù)污染物選擇酸/堿/酶清洗劑）；②檢查預(yù)處理系統(tǒng)（增加保安過濾器、調(diào)整阻垢劑投加量）；③校核高壓泵出力，調(diào)整運(yùn)行壓力；④投用換熱器維持進(jìn)水溫度（20-25℃最佳）。3.循環(huán)冷卻水系統(tǒng)中，控制濃縮倍數(shù)的意義及常用調(diào)節(jié)方法。答案：意義：①提高水利用率，降低補(bǔ)充水量；②減少排污水量，降低環(huán)保壓力；③但濃縮倍數(shù)過高會(huì)加劇結(jié)垢、腐蝕和微生物問題。調(diào)節(jié)方法：①控制排污水量（通過自動(dòng)排污閥調(diào)節(jié)）；②監(jiān)測(cè)補(bǔ)充水與循環(huán)水的電導(dǎo)率/氯離子濃度，計(jì)算濃縮倍數(shù)并反饋調(diào)節(jié)；③夏季高溫時(shí)增加補(bǔ)充水量，防止?jié)饪s倍數(shù)驟升。4.簡(jiǎn)述EDI裝置的工作原理及與傳統(tǒng)混床的主要區(qū)別。答案：EDI（電去離子）利用離子交換樹脂、離子交換膜和直流電場(chǎng)協(xié)同作用，將水中離子遷移至濃水室，同時(shí)水電離產(chǎn)生H?和OH?持續(xù)再生樹脂。與傳統(tǒng)混床的區(qū)別：①無需化學(xué)再生，減少酸堿消耗；②連續(xù)產(chǎn)水，無再生停運(yùn)時(shí)間；③出水水質(zhì)更穩(wěn)定（電阻率＞15MΩ·cm）；④投資較高，對(duì)進(jìn)水水質(zhì)要求嚴(yán)格（SDI＜1，余氯＜0.05mg/L）。5.鍋爐水pH值偏低的危害及調(diào)整方法。答案：危害：①酸性條件下，金屬表面氧化膜溶解，加劇腐蝕；②促進(jìn)酸性磷酸鹽分解，產(chǎn)生游離酸；③硅化物溶解度降低，易在受熱面沉積。調(diào)整方法：①增加磷酸鹽（Na?PO?）投加量，利用其水解產(chǎn)生OH?；②投加氫氧化鈉（NaOH），但需控制避免局部高堿度；③檢查凝汽器泄漏（冷卻水漏入導(dǎo)致雜質(zhì)污染），及時(shí)堵漏；④加強(qiáng)鍋爐排污，降低雜質(zhì)濃度。四、計(jì)算題（每題8分，共16分）1.某反滲透裝置進(jìn)水流量為100m3/h，產(chǎn)水流量為75m3/h，進(jìn)水含鹽量為1500mg/L，產(chǎn)水含鹽量為30mg/L。計(jì)算該裝置的回收率和脫鹽率。答案：回收率=（產(chǎn)水流量/進(jìn)水流量）×100%=（75/100）×100%=75%脫鹽率=（1-產(chǎn)水含鹽量/進(jìn)水含鹽量）×100%=（1-30/1500）×100%=98%2.某陽離子交換器裝填001×7樹脂（工作交換容量為800mol/m3），樹脂體積為5m3，進(jìn)水硬度為4mmol/L。計(jì)算該交換器的理論制水量（以m3計(jì)）。答案：樹脂總交換容量=工作交換容量×樹脂體積=800mol/m3×5m3=4000mol理論制水量=總交換容量/進(jìn)水硬度=4000mol/4mmol/L=4000mol/4×10?3mol/L=1,000,000L=1000m3五、案例分析題（每題12分，共24分）案例1：某300MW機(jī)組凝結(jié)水精處理混床投運(yùn)后，出水電導(dǎo)率從0.1μS/cm逐漸上升至0.5μS/cm，同時(shí)硅含量由5μg/L升至20μg/L，其他指標(biāo)正常。試分析可能原因及處理措施。答案：可能原因：①樹脂分層不徹底（再生時(shí)反洗強(qiáng)度不足，陽、陰樹脂交叉污染）；②陰樹脂失效（硅泄漏）；③樹脂破碎（壓差過大導(dǎo)致機(jī)械磨損，交換容量下降）；④進(jìn)水?dāng)y帶油類物質(zhì)（污染樹脂，降低交換能力）。處理措施：①停運(yùn)混床，進(jìn)行反洗分層試驗(yàn)（觀察樹脂分層界面是否清晰，必要時(shí)延長(zhǎng)反洗時(shí)間或調(diào)整流速）；②檢測(cè)再生劑質(zhì)量（NaOH濃度、純度，避免雜質(zhì)污染）；③檢查樹脂顆粒完整性（取樹脂樣品觀察破碎率，若＞10%需更換）；④排查前置過濾器（如覆蓋過濾器破膜，導(dǎo)致油類或懸浮物進(jìn)入混床），加強(qiáng)進(jìn)水監(jiān)督；⑤若確認(rèn)樹脂污染，采用堿+表面活性劑溶液浸泡清洗（如2%NaOH+0.1%十二烷基硫酸鈉）。案例2：某循環(huán)冷卻水系統(tǒng)近期出現(xiàn)換熱器端差（進(jìn)水與出水溫差）增大、碳鋼掛片腐蝕速率升至0.12mm/a（標(biāo)準(zhǔn)≤0.075mm/a），同時(shí)監(jiān)測(cè)到循環(huán)水濁度從10NTU升至25NTU，異養(yǎng)菌數(shù)從1×10?CFU/mL升至5×10?CFU/mL。分析原因并提出解決方案。答案：原因分析：①微生物繁殖加?。ó愷B(yǎng)菌數(shù)超標(biāo)），形成黏泥附著在換熱器表面，降低傳熱效率（端差增大）；②黏泥下形成氧濃差電池，加速局部腐蝕（腐蝕速率升高）；③濁度升高可能是補(bǔ)充水水質(zhì)惡化（如原水懸浮物增加）或旁濾池失效（未有效去除懸浮物）；④殺菌劑投加不足或種類單一（微生物產(chǎn)生抗藥性）。解決方案：①加強(qiáng)殺菌處理：投加非氧化性殺菌劑（如異噻唑啉酮）與氧化性殺菌劑（如次氯酸鈉）交替使用，沖擊投加劑量為正常量的2