SMT產(chǎn)線品質(zhì)管理操作規(guī)程一、前言表面貼裝技術(shù)（SMT）作為電子制造的核心工藝，其生產(chǎn)過程的精密性與復(fù)雜性對產(chǎn)品品質(zhì)提出了極高要求。本規(guī)程旨在規(guī)范SMT產(chǎn)線的品質(zhì)管理行為，明確各環(huán)節(jié)質(zhì)量控制要點(diǎn)，通過系統(tǒng)化、標(biāo)準(zhǔn)化的管理手段，確保從物料投入到成品產(chǎn)出的全過程均處于受控狀態(tài)，最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定與提升，滿足客戶與市場的期望。這不僅是制造能力的體現(xiàn)，更是企業(yè)核心競爭力的基石。二、目的建立并執(zhí)行SMT產(chǎn)線品質(zhì)管理操作規(guī)程，旨在通過對生產(chǎn)過程中各個關(guān)鍵環(huán)節(jié)的有效控制，預(yù)防和減少不良品的產(chǎn)生，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，確保交付產(chǎn)品符合既定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和客戶需求。同時，為持續(xù)改進(jìn)提供數(shù)據(jù)支持和方向指引。三、適用范圍本規(guī)程適用于SMT生產(chǎn)線從接到生產(chǎn)指令開始，歷經(jīng)物料接收、存儲、上線、印刷、貼片、焊接、檢測、返修直至成品包裝入庫的所有生產(chǎn)過程及相關(guān)的質(zhì)量控制活動。相關(guān)部門，包括生產(chǎn)部、品管部、技術(shù)部、物料部等，均需嚴(yán)格遵守本規(guī)程。四、職責(zé)分工（一）生產(chǎn)部1.嚴(yán)格按照生產(chǎn)計(jì)劃和工藝文件組織生產(chǎn)，確保操作人員理解并執(zhí)行作業(yè)指導(dǎo)書。2.負(fù)責(zé)本部門設(shè)備的日常維護(hù)保養(yǎng)，確保設(shè)備處于良好運(yùn)行狀態(tài)，配合設(shè)備部門進(jìn)行定期檢修。3.執(zhí)行首件檢驗(yàn)制度，落實(shí)自檢、互檢工作，及時記錄生產(chǎn)過程中的質(zhì)量數(shù)據(jù)和異常情況，并向品管部及相關(guān)部門反饋。4.負(fù)責(zé)生產(chǎn)區(qū)域的5S管理，維持良好的生產(chǎn)環(huán)境。（二）品管部1.負(fù)責(zé)本規(guī)程的制定、修訂、解釋和監(jiān)督執(zhí)行。2.組織并實(shí)施來料檢驗(yàn)（IQC），確保投入生產(chǎn)的物料符合規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)。3.對SMT生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵工序進(jìn)行巡檢和重點(diǎn)監(jiān)控，指導(dǎo)和監(jiān)督生產(chǎn)人員的自檢、互檢工作。4.負(fù)責(zé)首件檢驗(yàn)的確認(rèn)與簽批，對過程不合格品進(jìn)行判定、標(biāo)識、隔離，并跟蹤處理結(jié)果。5.組織成品檢驗(yàn)（FQC/OQC），確保出廠產(chǎn)品符合質(zhì)量要求。6.負(fù)責(zé)質(zhì)量數(shù)據(jù)的收集、統(tǒng)計(jì)、分析與報(bào)告，主導(dǎo)質(zhì)量問題的分析與改進(jìn)。（三）技術(shù)部/工藝部1.負(fù)責(zé)提供正確、完整的工藝文件（包括作業(yè)指導(dǎo)書、工藝參數(shù)、BOM表、Gerber文件等）。2.負(fù)責(zé)SMT生產(chǎn)工藝的優(yōu)化與改進(jìn)，解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的工藝技術(shù)問題。3.參與新物料、新工藝的驗(yàn)證工作，以及質(zhì)量事故的分析與處理。4.負(fù)責(zé)設(shè)備工藝參數(shù)的設(shè)置與確認(rèn)。（四）物料部1.負(fù)責(zé)物料的接收、存儲、標(biāo)識和發(fā)放，確保物料的先進(jìn)先出（FIFO）管理。2.對不合格物料進(jìn)行隔離、標(biāo)識和及時處理，防止誤用。3.確保物料包裝完好，防止在存儲和搬運(yùn)過程中造成損壞或混淆。五、生產(chǎn)過程品質(zhì)控制（一）產(chǎn)前準(zhǔn)備與確認(rèn)1.生產(chǎn)資料確認(rèn)：生產(chǎn)組長/技術(shù)員需提前核對生產(chǎn)訂單、BOM清單、PCB板圖、工藝文件、客戶特殊要求等是否完整、準(zhǔn)確、一致。如有疑問，立即與相關(guān)部門溝通解決。2.物料確認(rèn)：*生產(chǎn)操作員在領(lǐng)用物料時，需核對物料名稱、規(guī)格型號、料號、數(shù)量、批次號、生產(chǎn)日期、有效期（特別是錫膏、紅膠等），并檢查物料外觀是否完好，有無破損、氧化、變形等異常。*重點(diǎn)關(guān)注IC、BGA、QFP等精密器件的引腳是否完好，有無氧化、彎曲、沾污。*所有物料必須經(jīng)過IQC檢驗(yàn)合格并貼有合格標(biāo)識方可上線。3.設(shè)備狀態(tài)確認(rèn)：*操作員開機(jī)前檢查印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐等設(shè)備是否處于正常狀態(tài)，氣壓、電源、真空泵等是否滿足要求。*檢查設(shè)備的日常點(diǎn)檢表是否已填寫，關(guān)鍵參數(shù)是否在設(shè)定范圍內(nèi)。*焊膏印刷機(jī)的鋼網(wǎng)需確認(rèn)其型號、開孔是否與當(dāng)前生產(chǎn)板匹配，鋼網(wǎng)張力是否合格，有無變形、破損、堵塞。4.輔助材料準(zhǔn)備：確認(rèn)焊膏、助焊劑、擦拭紙、鋼網(wǎng)清潔劑等輔助材料的型號、規(guī)格是否符合工藝要求，并在有效期內(nèi)。焊膏的回溫、攪拌應(yīng)嚴(yán)格按照規(guī)定執(zhí)行。5.環(huán)境確認(rèn)：檢查生產(chǎn)車間的溫濕度（通常溫度控制在18-28℃，相對濕度40%-60%）、潔凈度是否符合要求，防靜電措施是否到位（接地是否良好，操作員是否佩戴合格的防靜電手環(huán)、防靜電服）。（二）焊膏印刷工序品質(zhì)控制1.參數(shù)設(shè)置與驗(yàn)證：技術(shù)員根據(jù)工藝文件設(shè)置印刷機(jī)參數(shù)（如印刷壓力、速度、脫模速度、脫模距離、刮刀角度、印刷次數(shù)等），并進(jìn)行試印刷驗(yàn)證。2.首件印刷與檢驗(yàn)：*每款產(chǎn)品開機(jī)生產(chǎn)或更換鋼網(wǎng)、PCB批次、焊膏型號/批次后，必須進(jìn)行首件印刷。*首件印刷品由操作員自檢后，提交品管部（或IPQC）進(jìn)行首件檢驗(yàn)。*檢驗(yàn)內(nèi)容包括：焊膏厚度（使用SPI或厚度規(guī)測量）、焊膏圖形的完整性、位置精度、有無少錫、多錫、連錫、虛印、漏印、橋連、錫珠等缺陷。首件檢驗(yàn)合格并記錄后方可批量生產(chǎn)。3.過程巡檢：*IPQC應(yīng)定時（如每小時）或按固定頻次對印刷質(zhì)量進(jìn)行巡檢，使用放大鏡或AOI（如有）對印刷后的PCB進(jìn)行抽樣檢查。*操作員在生產(chǎn)過程中應(yīng)隨時觀察印刷效果，發(fā)現(xiàn)異常立即停機(jī)并通知技術(shù)員或IPQC。4.焊膏管理：*焊膏應(yīng)儲存在2-10℃的冰箱內(nèi)，取用和存放需遵循先進(jìn)先出原則。*焊膏從冰箱取出后，應(yīng)在室溫下回溫至少4小時（具體時間參照焊膏說明書），禁止使用加熱方式加速回溫。*回溫后的焊膏需在專用攪拌器上攪拌均勻，攪拌時間和速度按工藝規(guī)定執(zhí)行。*印刷臺上的焊膏應(yīng)定時添加，避免因焊膏量過少導(dǎo)致印刷質(zhì)量不穩(wěn)定。超過使用時間（通常為4小時，具體參照焊膏說明書）的焊膏應(yīng)報(bào)廢處理，禁止與新焊膏混合使用。*鋼網(wǎng)應(yīng)定期擦拭，擦拭頻率根據(jù)印刷效果和PCB板的污染程度確定，確保開孔清晰。（三）貼片工序品質(zhì)控制1.程序調(diào)用與確認(rèn)：技術(shù)員根據(jù)生產(chǎn)型號調(diào)用正確的貼片程序，并核對程序版本、元件坐標(biāo)、貼裝順序、吸嘴型號等關(guān)鍵信息。2.feeder設(shè)置與檢查：*操作員根據(jù)程序要求和BOM表，正確安裝feeder到貼片機(jī)指定站位，并確保feeder型號與元件包裝匹配。*檢查feeder的清潔度、送料機(jī)構(gòu)是否靈活，壓料蓋是否完好，定位是否準(zhǔn)確。*將元件正確裝載到feeder上，檢查元件極性、方向是否正確，料帶是否拉緊，有無卡料、錯料。3.吸嘴檢查：檢查貼片機(jī)吸嘴是否清潔、完好，有無磨損、變形、堵塞，吸嘴型號是否與所貼元件匹配。4.首件貼裝與檢驗(yàn)：*完成首件印刷并檢驗(yàn)合格后，進(jìn)行首件貼裝。*首件貼裝完成后，由操作員進(jìn)行初步自檢，然后提交IPQC進(jìn)行全面的首件檢驗(yàn)。*首件檢驗(yàn)需對照BOM表和樣板，對每一個元件的型號、規(guī)格、位號、方向、極性、貼裝位置精度、有無漏貼、錯貼、多貼、貼歪、立碑、側(cè)立、錫珠等進(jìn)行仔細(xì)確認(rèn)。可借助放大鏡、顯微鏡或AOI進(jìn)行檢查。首件檢驗(yàn)合格并記錄后方可批量生產(chǎn)。5.過程控制：*操作員應(yīng)密切關(guān)注貼片機(jī)運(yùn)行狀態(tài)，監(jiān)聽設(shè)備有無異常聲音，觀察元件識別情況、貼裝效果。*定期檢查feeder上的元件剩余量，及時補(bǔ)充，防止缺料。*對于拋料，應(yīng)及時撿起并檢查原因，分析是吸嘴問題、feeder問題、元件問題還是程序問題，并做相應(yīng)處理。拋料需記錄數(shù)量和原因。*IPQC定時對貼片質(zhì)量進(jìn)行巡檢，重點(diǎn)關(guān)注易出現(xiàn)問題的元件（如小型Chip元件、精密IC、異形元件）的貼裝質(zhì)量。（四）回流焊接工序品質(zhì)控制1.爐溫曲線確認(rèn)：*每款新產(chǎn)品首次生產(chǎn)、更換PCB材質(zhì)/厚度、更換焊膏型號、或設(shè)備大修后，必須進(jìn)行爐溫曲線測試。*爐溫曲線應(yīng)滿足焊膏供應(yīng)商提供的推薦參數(shù)要求，確保焊膏能充分熔融、潤濕、形成良好焊點(diǎn)，同時避免元件因溫度過高或過低而受損。*技術(shù)員使用爐溫測試儀，在與生產(chǎn)PCB相同的條件下（如帶載、速度）進(jìn)行測試，并對曲線進(jìn)行分析和調(diào)整，直至合格。爐溫曲線數(shù)據(jù)應(yīng)記錄存檔。2.設(shè)備參數(shù)檢查：操作員確認(rèn)回流焊爐的傳送帶速度、各溫區(qū)溫度設(shè)置是否與工藝文件一致，冷卻系統(tǒng)是否正常工作。3.首件焊接后檢驗(yàn)：首件貼片完成后，經(jīng)過回流焊焊接，操作員和IPQC需對焊接質(zhì)量進(jìn)行再次確認(rèn)，重點(diǎn)檢查焊點(diǎn)的外觀（如光澤度、飽滿度）、有無虛焊、假焊、連焊、錫珠、錫渣、元件翹曲、變色、損壞等。4.過程巡檢：IPQC定時對焊接后的PCB進(jìn)行抽樣檢查，關(guān)注不同位置元件的焊接質(zhì)量，特別是BGA、QFN、PLCC等底部有焊點(diǎn)的元件，必要時通過X-Ray進(jìn)行檢查。同時觀察爐內(nèi)有無異常煙霧、異味。5.冷卻檢查：確保焊接后的PCB經(jīng)過充分冷卻后再進(jìn)行后續(xù)操作，防止元件因熱應(yīng)力過大而損壞或焊點(diǎn)變形。（五）檢測工序品質(zhì)控制1.AOI（自動光學(xué)檢測）：*AOI操作員需確保設(shè)備已加載正確的檢測程序和參數(shù)。*定期清潔AOI的鏡頭、光源和傳送軌道。*對AOI檢測出的不良品，操作員需進(jìn)行人工復(fù)核，確認(rèn)是真不良還是誤判。對誤判情況，及時通知技術(shù)員調(diào)整參數(shù)。*AOI檢測數(shù)據(jù)應(yīng)定期導(dǎo)出分析，作為過程改進(jìn)的依據(jù)。2.AXI（自動X射線檢測）：*對于BGA、CSP、QFN等AOI無法有效檢測底部焊點(diǎn)的元件，應(yīng)使用AXI進(jìn)行檢測。*AXI操作員需熟悉設(shè)備操作和圖像判讀標(biāo)準(zhǔn)，確保能準(zhǔn)確識別虛焊、空洞、橋連等焊點(diǎn)缺陷。3.人工目檢：*對于AOI/AXI無法覆蓋或作為補(bǔ)充，需設(shè)置人工目檢工位。*目檢人員需具備良好的視力（或佩戴矯正視力），并經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)，熟悉產(chǎn)品缺陷標(biāo)準(zhǔn)。*目檢應(yīng)在充足、穩(wěn)定的光源下進(jìn)行，可借助放大鏡、顯微鏡等工具。*目檢人員需對檢查結(jié)果進(jìn)行記錄，并將不良品按缺陷類型分類放置。（六）返修工序品質(zhì)控制1.返修區(qū)域設(shè)置：返修工作應(yīng)在專門的防靜電工作臺上進(jìn)行，配備必要的返修工具（如熱風(fēng)槍、電烙鐵、吸錫槍、鑷子、放大鏡等），并確保工具接地良好。2.返修人員資質(zhì)：返修操作員需經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)，熟悉不同元件的返修工藝和操作規(guī)范，特別是對BGA、CSP等精密器件的返修。3.不良品確認(rèn)與隔離：返修前，需再次確認(rèn)不良品的缺陷類型和位置，避免錯修或漏修。不良品與良品應(yīng)嚴(yán)格隔離。4.返修過程控制：*根據(jù)不同元件類型和缺陷情況，選擇合適的返修工具和方法。*拆焊時注意控制溫度和時間，避免損壞PCB焊盤和周邊元件。*清理焊盤殘留焊錫，確保焊盤平整、干凈。*新元件焊接時，確保位置準(zhǔn)確、焊接牢固、焊點(diǎn)質(zhì)量良好。*避免使用過量助焊劑，防止殘留物對產(chǎn)品可靠性造成影響。5.返修后檢驗(yàn)：返修完成的產(chǎn)品需經(jīng)過IPQC或?qū)Ｂ殭z驗(yàn)員的復(fù)檢，確認(rèn)返修合格后方可流入下道工序。返修記錄應(yīng)詳細(xì)填寫，包括不良現(xiàn)象、返修方法、所用材料、操作人員等。六、品質(zhì)異常處理1.異常發(fā)現(xiàn)與報(bào)告：任何人員在生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)物料、設(shè)備、工藝、環(huán)境或產(chǎn)品質(zhì)量異常時，應(yīng)立即停止相關(guān)操作，并第一時間向班組長、IPQC或生產(chǎn)主管報(bào)告。報(bào)告內(nèi)容應(yīng)包括：發(fā)生時間、地點(diǎn)、產(chǎn)品型號、批次、異?，F(xiàn)象、數(shù)量、發(fā)現(xiàn)人等。2.異常隔離：對懷疑有質(zhì)量問題的產(chǎn)品、物料應(yīng)立即進(jìn)行隔離、標(biāo)識，防止非預(yù)期使用或流入下道工序。3.原因分析與處理：*生產(chǎn)主管、IPQC、技術(shù)員接到報(bào)告后，應(yīng)迅速趕到現(xiàn)場進(jìn)行調(diào)查，共同分析異常原因。*根據(jù)異常的嚴(yán)重程度和影響范圍，決定是否暫停生產(chǎn)。*針對不同原因，采取相應(yīng)的糾正措施（如調(diào)整工藝參數(shù)、更換物料、維修設(shè)備、加強(qiáng)人員培訓(xùn)等）。4.驗(yàn)證與恢復(fù)生產(chǎn)：糾正措施實(shí)施后，需通過試生產(chǎn)或小批量驗(yàn)證其有效性，確認(rèn)異常已得到解決，經(jīng)相關(guān)負(fù)責(zé)人批準(zhǔn)后方可恢復(fù)正常生產(chǎn)。5.記錄與存檔：所有品質(zhì)異常的發(fā)生、處理過程、結(jié)果及采取的糾正措施均需詳細(xì)記錄在《品質(zhì)異常處理單》中，并歸檔保存，作為后續(xù)質(zhì)量改進(jìn)和追溯的依據(jù)。6.客訴處理：對于客戶反饋的質(zhì)量問題，由品管部牽頭，組織相關(guān)部門進(jìn)行原因分析，制定并實(shí)施糾正和預(yù)防措施，并及時向客戶反饋處理進(jìn)展和結(jié)果。七、品質(zhì)記錄與追溯1.記錄要求：所有品質(zhì)記錄（如首件檢驗(yàn)報(bào)告、巡檢記錄、爐溫曲線報(bào)告、AOI檢測報(bào)告、不良品處理單、物料檢驗(yàn)報(bào)告等）必須清晰、準(zhǔn)確、完整、及時，并有相關(guān)人員簽字確認(rèn)。2.記錄保存：品質(zhì)記錄應(yīng)分類存放，便于查閱，并根據(jù)規(guī)定的保存期限妥善保管（通常至少為產(chǎn)品生命周期或客戶要求的期限）。電子記錄應(yīng)定期備份，防止數(shù)據(jù)丟失。3.產(chǎn)品追溯：通過生產(chǎn)批次號、物料批次號、設(shè)備運(yùn)行記錄、操作人員記錄等，確保能對產(chǎn)品從原材料投入到成品交付的整個過程進(jìn)行有效追溯。當(dāng)發(fā)生質(zhì)量問題時，能快速定位原因和影響范圍。八、持續(xù)改進(jìn)1.數(shù)據(jù)分析：品管部定期對生產(chǎn)過程中的質(zhì)量數(shù)據(jù)（如不良率、缺陷類型分布、設(shè)備稼動率、物料損耗率等）進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，識別質(zhì)量波動和潛在問題。2.質(zhì)量會議：定期召開品質(zhì)例會，通報(bào)質(zhì)量狀況，討論解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的重復(fù)性質(zhì)量問題，分享成功經(jīng)驗(yàn)。3.糾正與預(yù)防措施（CAPA）：針對已發(fā)生的