《GB/T44801-2024系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）術(shù)語(yǔ)》專題研究報(bào)告目錄標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)背后:SiP產(chǎn)業(yè)為何急需統(tǒng)一術(shù)語(yǔ)體系?專家視角拆解GB/T44801-2024的核心價(jià)值與時(shí)代使命封裝技術(shù)維度:不同SiP實(shí)現(xiàn)路徑如何界定?專家解讀標(biāo)準(zhǔn)中各類封裝技術(shù)術(shù)語(yǔ)的分類邏輯與應(yīng)用場(chǎng)景性能與測(cè)試維度:如何量化SiP封裝質(zhì)量?專家視角拆解標(biāo)準(zhǔn)中性能指標(biāo)與測(cè)試方法相關(guān)術(shù)語(yǔ)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用導(dǎo)向:不同領(lǐng)域SiP術(shù)語(yǔ)有何差異?解讀標(biāo)準(zhǔn)中面向終端場(chǎng)景的術(shù)語(yǔ)細(xì)分與適配邏輯實(shí)踐落地指南:企業(yè)如何運(yùn)用標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語(yǔ)規(guī)范溝通?深度拆解標(biāo)準(zhǔn)在研發(fā)、生產(chǎn)及供應(yīng)鏈中的應(yīng)用方法從基礎(chǔ)定義切入:SiP關(guān)鍵術(shù)語(yǔ)有哪些核心界定?深度剖析標(biāo)準(zhǔn)中封裝基礎(chǔ)術(shù)語(yǔ)的內(nèi)涵與邊界材料與工藝視角:SiP產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)術(shù)語(yǔ)有何規(guī)范?深度解析標(biāo)準(zhǔn)對(duì)封裝材料及工藝術(shù)語(yǔ)的精準(zhǔn)定義先進(jìn)封裝趨勢(shì)下:新興SiP技術(shù)術(shù)語(yǔ)如何納入標(biāo)準(zhǔn)?深度剖析標(biāo)準(zhǔn)對(duì)異構(gòu)集成等前沿術(shù)語(yǔ)的覆蓋與考量與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)對(duì)標(biāo):GB/T44801-2024如何實(shí)現(xiàn)術(shù)語(yǔ)銜接?專家視角分析中外SiP術(shù)語(yǔ)體系的異同與協(xié)同未來修訂展望:SiP技術(shù)迭代下術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)如何演進(jìn)?專家預(yù)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)后續(xù)完善方向與行業(yè)適配策準(zhǔn)出臺(tái)背后：SiP產(chǎn)業(yè)為何急需統(tǒng)一術(shù)語(yǔ)體系？專家視角拆解GB/T44801-2024的核心價(jià)值與時(shí)代使命SiP產(chǎn)業(yè)爆發(fā)期：術(shù)語(yǔ)混亂帶來哪些行業(yè)痛點(diǎn)？當(dāng)前SiP產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，但不同企業(yè)、領(lǐng)域?qū)ν桓拍畛Ｓ胁煌硎?，如“異?gòu)集成”與“多芯片封裝”界定模糊，導(dǎo)致研發(fā)溝通成本增加、供應(yīng)鏈協(xié)同受阻，甚至引發(fā)產(chǎn)品質(zhì)量爭(zhēng)議，統(tǒng)一術(shù)語(yǔ)成為產(chǎn)業(yè)剛需。0102GB/T44801-2024的核心定位：為何能成為行業(yè)“通用語(yǔ)言”？該標(biāo)準(zhǔn)聚焦SiP全產(chǎn)業(yè)鏈術(shù)語(yǔ)，涵蓋基礎(chǔ)定義、技術(shù)類型、材料工藝等關(guān)鍵維度，通過嚴(yán)格的術(shù)語(yǔ)界定與釋義，解決了長(zhǎng)期以來行業(yè)內(nèi)術(shù)語(yǔ)不統(tǒng)一、理解有偏差的問題，為產(chǎn)業(yè)交流提供統(tǒng)一基準(zhǔn)。標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)的時(shí)代意義：對(duì)SiP技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)有何推動(dòng)？01統(tǒng)一的術(shù)語(yǔ)體系可加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，降低跨領(lǐng)域合作門檻，助力我國(guó)SiP產(chǎn)業(yè)在異構(gòu)集成、高密度封裝等前沿領(lǐng)域形成協(xié)同創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，同時(shí)為參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)提供標(biāo)準(zhǔn)化支撐，提升產(chǎn)業(yè)話語(yǔ)權(quán)。02二、

從基礎(chǔ)定義切入：SiP

關(guān)鍵術(shù)語(yǔ)有哪些核心界定？深度剖析標(biāo)準(zhǔn)中封裝基礎(chǔ)術(shù)語(yǔ)的內(nèi)涵與邊界系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）：標(biāo)準(zhǔn)如何界定其核心特征與本質(zhì)？01標(biāo)準(zhǔn)明確SiP是將多個(gè)功能芯片及元器件集成于同一封裝體，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)功能的封裝技術(shù)，核心特征包括“多器件集成”“系統(tǒng)級(jí)功能”“單一封裝體”，與多芯片組件（MCM）的關(guān)鍵區(qū)別在于集成度與系統(tǒng)完整性。02封裝層級(jí)相關(guān)術(shù)語(yǔ)：從芯片級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的界定邏輯是什么？標(biāo)準(zhǔn)清晰劃分芯片級(jí)封裝（CSP）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等層級(jí)術(shù)語(yǔ)，明確各層級(jí)的封裝對(duì)象、集成規(guī)模與技術(shù)特點(diǎn)，避免不同封裝層級(jí)概念的混淆，為技術(shù)選型提供明確指引?；A(chǔ)共性術(shù)語(yǔ)：哪些是理解SiP技術(shù)的“入門鑰匙”？標(biāo)準(zhǔn)界定了“封裝體”“互連”“基板”等基礎(chǔ)術(shù)語(yǔ)，其中“互連”特指封裝體內(nèi)芯片與芯片、芯片與基板間的電氣連接，涵蓋引線鍵合、倒裝焊等方式，是SiP實(shí)現(xiàn)電氣功能的核心環(huán)節(jié)，其定義為后續(xù)技術(shù)術(shù)語(yǔ)解讀奠定基礎(chǔ)。封裝技術(shù)維度：不同SiP實(shí)現(xiàn)路徑如何界定？專家解讀標(biāo)準(zhǔn)中各類封裝技術(shù)術(shù)語(yǔ)的分類邏輯與應(yīng)用場(chǎng)景按集成方式分類：堆疊式、平面式SiP術(shù)語(yǔ)有何核心差異？標(biāo)準(zhǔn)將堆疊式SiP定義為通過垂直堆疊芯片實(shí)現(xiàn)集成的封裝形式，突出“垂直方向堆疊”“三維互連”特征，適用于高密度、小尺寸需求場(chǎng)景；平面式SiP則以平面布局集成器件，側(cè)重“水平方向擴(kuò)展”，適配功能復(fù)雜但尺寸要求寬松的場(chǎng)景，分類邏輯緊扣集成空間維度。先進(jìn)互連技術(shù)術(shù)語(yǔ)：倒裝焊、TSV在標(biāo)準(zhǔn)中如何精準(zhǔn)定義？01標(biāo)準(zhǔn)明確倒裝焊（FlipChip）是芯片面朝下通過凸點(diǎn)與基板互連的技術(shù)，核心在于“凸點(diǎn)連接”“芯片倒裝”；硅通孔（TSV）則指貫穿硅片的導(dǎo)電通孔，強(qiáng)調(diào)“垂直導(dǎo)電”“硅基載體”，二者均為先進(jìn)SiP實(shí)現(xiàn)高密度互連的關(guān)鍵技術(shù)，定義精準(zhǔn)對(duì)應(yīng)其技術(shù)原理。02新興封裝技術(shù)術(shù)語(yǔ)：Chiplet封裝為何被納入SiP術(shù)語(yǔ)體系？標(biāo)準(zhǔn)將Chiplet封裝界定為將芯片分解為多個(gè)小芯片（Chiplet）后集成于SiP的技術(shù)，明確其“芯片分解-重新集成”的核心邏輯，因?qū)儆谙到y(tǒng)級(jí)集成范疇被納入體系，同時(shí)區(qū)分于傳統(tǒng)SiP的“完整芯片集成”，體現(xiàn)對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的適配。12材料與工藝視角：SiP產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)術(shù)語(yǔ)有哪些規(guī)范？深度解析標(biāo)準(zhǔn)對(duì)封裝材料及工藝術(shù)語(yǔ)的精準(zhǔn)定義封裝基板術(shù)語(yǔ)：不同基板類型的界定標(biāo)準(zhǔn)是什么？標(biāo)準(zhǔn)劃分有機(jī)基板、陶瓷基板、硅基板等術(shù)語(yǔ)，有機(jī)基板突出“有機(jī)樹脂基材”“布線層”特征，適用于中低成本場(chǎng)景；陶瓷基板以“陶瓷基材”“高導(dǎo)熱”為核心，適配高溫、高可靠性需求，定義明確了各類基板的材料屬性與應(yīng)用邊界。鍵合材料術(shù)語(yǔ)：焊料、導(dǎo)電膠等術(shù)語(yǔ)有何核心釋義？標(biāo)準(zhǔn)明確焊料是“具有一定熔點(diǎn)的填充金屬合金”，用于芯片與基板的焊接互連；導(dǎo)電膠則是“含有導(dǎo)電顆粒的膠粘劑”，側(cè)重低溫鍵合場(chǎng)景，二者定義區(qū)分了不同鍵合材料的成分與應(yīng)用條件，為工藝選擇提供依據(jù)。核心工藝術(shù)語(yǔ)：鍵合、封裝成型等關(guān)鍵步驟如何界定？標(biāo)準(zhǔn)將鍵合工藝定義為“實(shí)現(xiàn)芯片與基板或芯片間電氣連接的過程”，細(xì)分引線鍵合、倒裝鍵合等子術(shù)語(yǔ)；封裝成型則指“用包封材料將芯片等器件包覆的工藝”，明確了各工藝環(huán)節(jié)的操作對(duì)象與核心目的，規(guī)范了工藝表述。12性能與測(cè)試維度：如何量化SiP封裝質(zhì)量？專家視角拆解標(biāo)準(zhǔn)中性能指標(biāo)與測(cè)試方法相關(guān)術(shù)語(yǔ)電性能術(shù)語(yǔ)：導(dǎo)通電阻、寄生參數(shù)等如何精準(zhǔn)定義？標(biāo)準(zhǔn)將導(dǎo)通電阻界定為“互連路徑上的電阻值”，直接反映互連質(zhì)量；寄生參數(shù)涵蓋寄生電容、電感，特指封裝體非預(yù)期的電氣參數(shù)，二者均為評(píng)估SiP電性能的核心指標(biāo)，定義明確了測(cè)試對(duì)象與物理意義。12可靠性測(cè)試術(shù)語(yǔ)：溫循測(cè)試、濕熱測(cè)試的術(shù)語(yǔ)內(nèi)涵是什么？01標(biāo)準(zhǔn)明確溫循測(cè)試是“在高低溫循環(huán)環(huán)境下評(píng)估封裝可靠性的試驗(yàn)”，核心在于“溫度循環(huán)變化”；濕熱測(cè)試則模擬濕熱環(huán)境，考察材料與互連的穩(wěn)定性，二者定義清晰了測(cè)試條件與目的，為可靠性驗(yàn)證提供標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)。02No.1熱性能術(shù)語(yǔ)：熱阻、散熱效率為何成為關(guān)鍵評(píng)價(jià)指標(biāo)？No.2標(biāo)準(zhǔn)將熱阻定義為“熱量傳遞過程中的阻力”，直接關(guān)聯(lián)SiP的散熱能力；散熱效率則指“封裝體導(dǎo)出熱量的能力”，二者均針對(duì)SiP集成度高導(dǎo)致的散熱難題，定義為熱設(shè)計(jì)與性能優(yōu)化提供了量化參考。先進(jìn)封裝趨勢(shì)下：新興SiP技術(shù)術(shù)語(yǔ)如何納入標(biāo)準(zhǔn)？深度剖析標(biāo)準(zhǔn)對(duì)異構(gòu)集成等前沿術(shù)語(yǔ)的覆蓋與考量標(biāo)準(zhǔn)明確異構(gòu)集成是“將不同材料、不同功能的芯片集成于同一系統(tǒng)的技術(shù)”，SiP是實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成的重要載體，二者為“實(shí)現(xiàn)路徑與技術(shù)目標(biāo)”的關(guān)系，該界定既貼合技術(shù)本質(zhì)，又適配異構(gòu)集成成為行業(yè)熱點(diǎn)的發(fā)展趨勢(shì)。異構(gòu)集成術(shù)語(yǔ)：標(biāo)準(zhǔn)如何界定其與SiP的關(guān)系？010201晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝（WLSiP）：為何被列為重點(diǎn)新興術(shù)語(yǔ)？標(biāo)準(zhǔn)將WLSiP定義為“在晶圓級(jí)完成系統(tǒng)集成與封裝的技術(shù)”，突出“晶圓級(jí)工藝”“系統(tǒng)集成”特征，因具備小型化、低成本優(yōu)勢(shì)成為前沿方向，將其納入術(shù)語(yǔ)體系體現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)對(duì)先進(jìn)技術(shù)的前瞻性覆蓋。高密度互連（HDI）術(shù)語(yǔ)：標(biāo)準(zhǔn)如何體現(xiàn)其技術(shù)演進(jìn)性？標(biāo)準(zhǔn)界定HDI為“線寬線距小于特定閾值的互連技術(shù)”，并預(yù)留閾值更新空間，既明確當(dāng)前技術(shù)指標(biāo)，又為未來互連密度提升后的術(shù)語(yǔ)適配埋下伏筆，展現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)的動(dòng)態(tài)兼容性。產(chǎn)業(yè)應(yīng)用導(dǎo)向：不同領(lǐng)域SiP術(shù)語(yǔ)有何差異？解讀標(biāo)準(zhǔn)中面向終端場(chǎng)景的術(shù)語(yǔ)細(xì)分與適配邏輯消費(fèi)電子領(lǐng)域SiP術(shù)語(yǔ)：如何適配小型化、多功能需求？01針對(duì)消費(fèi)電子，標(biāo)準(zhǔn)細(xì)分“穿戴設(shè)備SiP”“手機(jī)射頻SiP”等術(shù)語(yǔ)，突出“超小型化”“低功耗”特征，如手機(jī)射頻SiP明確包含射頻芯片、濾波器等集成元件，適配消費(fèi)電子對(duì)集成度與尺寸的嚴(yán)苛要求。02汽車電子領(lǐng)域SiP術(shù)語(yǔ)：為何強(qiáng)調(diào)“高可靠性”“耐高溫”？標(biāo)準(zhǔn)中汽車電子SiP術(shù)語(yǔ)明確“符合車規(guī)級(jí)可靠性標(biāo)準(zhǔn)”“耐受-40℃至150℃溫度范圍”等核心要求，區(qū)分于消費(fèi)電子SiP，因汽車電子需適應(yīng)惡劣工況，術(shù)語(yǔ)界定直接對(duì)接行業(yè)應(yīng)用痛點(diǎn)。航空航天領(lǐng)域SiP術(shù)語(yǔ)：“抗輻射”“長(zhǎng)壽命”如何體現(xiàn)？該領(lǐng)域SiP術(shù)語(yǔ)突出“抗空間輻射”“長(zhǎng)周期穩(wěn)定性”特征，標(biāo)準(zhǔn)明確其封裝材料需具備抗電離輻射能力，互連結(jié)構(gòu)需滿足10年以上壽命要求，體現(xiàn)了術(shù)語(yǔ)對(duì)特殊領(lǐng)域應(yīng)用需求的精準(zhǔn)適配。與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)對(duì)標(biāo)：GB/T44801-2024如何實(shí)現(xiàn)術(shù)語(yǔ)銜接？專家視角分析中外SiP術(shù)語(yǔ)體系的異同與協(xié)同與IEC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)比：核心術(shù)語(yǔ)有哪些異同點(diǎn)？01對(duì)比IEC62885系列標(biāo)準(zhǔn)，二者在SiP基礎(chǔ)定義、技術(shù)分類等核心術(shù)語(yǔ)上高度一致，如均將SiP界定為系統(tǒng)級(jí)集成封裝；差異在于我國(guó)標(biāo)準(zhǔn)增加了“Chiplet封裝”等本土熱點(diǎn)技術(shù)術(shù)語(yǔ)，更貼合國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)際。02術(shù)語(yǔ)銜接的關(guān)鍵策略：如何兼顧國(guó)際通用性與本土特色？01標(biāo)準(zhǔn)采用“等同采用+差異補(bǔ)充”策略，對(duì)國(guó)際通用術(shù)語(yǔ)直接銜接，確保國(guó)際交流順暢；對(duì)我國(guó)領(lǐng)先的技術(shù)領(lǐng)域，新增特色術(shù)語(yǔ)并明確與國(guó)際術(shù)語(yǔ)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，實(shí)現(xiàn)通用性與特色性的統(tǒng)一。02對(duì)標(biāo)意義：對(duì)我國(guó)SiP產(chǎn)業(yè)參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)有何助力？統(tǒng)一的國(guó)際對(duì)標(biāo)術(shù)語(yǔ)體系，可降低我國(guó)企業(yè)與國(guó)際伙伴的技術(shù)溝通成本，助力SiP封裝產(chǎn)品出口與技術(shù)合作，同時(shí)使我國(guó)在國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定中更具話語(yǔ)權(quán)，推動(dòng)本土技術(shù)成果轉(zhuǎn)化為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容。實(shí)踐落地指南：企業(yè)如何運(yùn)用標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語(yǔ)規(guī)范溝通？深度拆解標(biāo)準(zhǔn)在研發(fā)、生產(chǎn)及供應(yīng)鏈中的應(yīng)用方法研發(fā)環(huán)節(jié)：如何用標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語(yǔ)明確技術(shù)需求與方案？01研發(fā)團(tuán)隊(duì)可依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語(yǔ)界定“堆疊式SiP”“TSV互連”等核心技術(shù)指標(biāo)，在方案論證中統(tǒng)一表述，避免因術(shù)語(yǔ)歧義導(dǎo)致的研發(fā)方向偏差；同時(shí)利用術(shù)語(yǔ)體系梳理技術(shù)難點(diǎn)，提升研發(fā)效率。02生產(chǎn)環(huán)節(jié)：標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語(yǔ)如何規(guī)范工藝流程與質(zhì)量管控？01生產(chǎn)中可參照標(biāo)準(zhǔn)“鍵合工藝”“封裝成型”等術(shù)語(yǔ)規(guī)范操作流程，將“導(dǎo)通電阻”“熱阻”等術(shù)語(yǔ)對(duì)應(yīng)的指標(biāo)納入質(zhì)量檢測(cè)體系，確保生產(chǎn)過程與質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一性，降低不良率。02供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)：如何通過標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語(yǔ)實(shí)現(xiàn)協(xié)同聯(lián)動(dòng)？上下游企業(yè)可采用標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語(yǔ)明確物料需求，如芯片廠商用“Chiplet”術(shù)語(yǔ)標(biāo)注產(chǎn)品規(guī)格，封裝企業(yè)以“有機(jī)基板”術(shù)語(yǔ)明確采購(gòu)要求，減少供需錯(cuò)配，提升供應(yīng)鏈響應(yīng)速度。未來修訂展望：SiP技術(shù)迭代下術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)如何演進(jìn)？專家預(yù)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)后續(xù)完善方向與行業(yè)適配策略技術(shù)迭代驅(qū)動(dòng)：哪些新興技術(shù)可能催生新術(shù)語(yǔ)？隨著3DIC、光電子集成等技術(shù)與SiP融合，未來可能出現(xiàn)“光電協(xié)同SiP”“三維堆疊Chiplet”