光刻機(jī)介紹課件單擊此處添加副標(biāo)題XX有限公司匯報人：XX目錄01光刻機(jī)基本概念02光刻機(jī)技術(shù)分類03光刻機(jī)主要制造商04光刻機(jī)技術(shù)發(fā)展趨勢05光刻機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域06光刻機(jī)的維護(hù)與保養(yǎng)光刻機(jī)基本概念章節(jié)副標(biāo)題01光刻機(jī)定義工作原理圖案投射到硅片上光刻機(jī)簡介制造芯片的關(guān)鍵設(shè)備0102光刻機(jī)工作原理光束縮小掩模圖案，投影至硅片光刻膠上。光束投影曝光光刻膠曝光后化學(xué)變化，顯影形成電路圖案?；瘜W(xué)反應(yīng)顯影光刻機(jī)在芯片制造中的作用光刻機(jī)是芯片制造的核心設(shè)備，用于將電路圖案轉(zhuǎn)移到硅片上。關(guān)鍵制造設(shè)備光刻機(jī)的精度直接影響芯片的性能和集成度，是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。決定芯片性能光刻機(jī)技術(shù)分類章節(jié)副標(biāo)題02接觸式光刻技術(shù)掩模接觸曝光基本原理硬軟真空接觸技術(shù)分類科研小批量試產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域投影式光刻技術(shù)步進(jìn)掃描曝光采用狹縫式曝光帶，掩模與晶圓同步移動曝光。高效產(chǎn)能高掃描速度縮短曝光時間，提升光刻機(jī)產(chǎn)能。極紫外光(EUV)光刻技術(shù)高分辨率，精細(xì)電路技術(shù)優(yōu)勢極紫外光曝光成像技術(shù)原理光刻機(jī)主要制造商章節(jié)副標(biāo)題03ASML公司介紹公司概況全球光刻機(jī)霸主核心技術(shù)極紫外光刻技術(shù)尼康公司介紹01公司概況成立于1917年，知名光學(xué)儀器制造商02光刻機(jī)業(yè)務(wù)在光刻機(jī)領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，技術(shù)保持高水平佳能公司介紹中低端市場領(lǐng)先市場地位01光刻膠與工藝專長技術(shù)優(yōu)勢02年營收達(dá)20億美元營收情況03光刻機(jī)技術(shù)發(fā)展趨勢章節(jié)副標(biāo)題04技術(shù)創(chuàng)新方向01EUV技術(shù)突破研發(fā)更高功率EUV光源，推進(jìn)3nm及以下制程。02DUV技術(shù)優(yōu)化提升DUV光刻機(jī)分辨率，通過多重曝光技術(shù)實現(xiàn)7nm制程。面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)EUV光源需高功率、低噪聲光源技術(shù)難題需納米級運動精度工件臺精度要求反射鏡需原子級平坦度光學(xué)系統(tǒng)挑戰(zhàn)010203未來市場預(yù)測2025年市場規(guī)模或超350億美元市場規(guī)模增長中國國產(chǎn)化率突破15%，加速自主創(chuàng)新國產(chǎn)化率提升光刻機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域章節(jié)副標(biāo)題05半導(dǎo)體芯片制造光刻機(jī)是制造集成電路的核心設(shè)備，實現(xiàn)電路圖案的高精度轉(zhuǎn)移。集成電路制造在微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域，光刻機(jī)用于制造高精度的微納米器件。微納器件制造顯示面板制造01平板顯示制造利用光刻技術(shù)制作電路及電極，提升畫面質(zhì)量和分辨率。02觸摸屏技術(shù)光刻技術(shù)在觸摸屏傳感器及ITO圖形制作中發(fā)揮關(guān)鍵作用。其他精密制造領(lǐng)域光刻機(jī)用于光通信模塊波導(dǎo)結(jié)構(gòu)制造。光子芯片制造在傳感器等微結(jié)構(gòu)加工中，光刻機(jī)展現(xiàn)高靈活性。MEMS加工光刻機(jī)的維護(hù)與保養(yǎng)章節(jié)副標(biāo)題06日常維護(hù)要點定期清潔光學(xué)組件，避免灰塵和污垢。清潔光學(xué)系統(tǒng)保持適宜溫濕度，確保設(shè)備穩(wěn)定運行。檢查環(huán)境溫濕度常見故障及解決方法檢查傳動，更換部件機(jī)械故障處理清潔鏡片，調(diào)整系統(tǒng)光學(xué)故障解決電氣故障排除檢查電源，維護(hù)線路長期使用性能優(yōu)化定期更新軟件，