smt技術(shù)員面試試題及答案一、選擇題（每題5分，共30分）1.SMT是指（）A.表面貼裝技術(shù)B.印刷電路板C.集成電路D.芯片封裝答案：A。SMT即SurfaceMountTechnology，表面貼裝技術(shù)，是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。2.以下哪種元器件不屬于SMT常用元器件（）A.電阻B.電容C.三極管D.變壓器答案：D。變壓器體積較大，通常不采用表面貼裝技術(shù)，而電阻、電容、三極管等是SMT常用的小型貼片元器件。3.回流焊的溫度曲線一般分為（）個階段。A.2B.3C.4D.5答案：C?；亓骱笢囟惹€一般分為預(yù)熱階段、恒溫階段、回流階段和冷卻階段四個階段。4.錫膏印刷機的刮刀角度一般為（）A.30°B.45°C.60°D.90°答案：C。錫膏印刷機的刮刀角度通常為60°，這樣可以保證錫膏的良好印刷效果。5.貼片精度主要取決于（）A.貼片機的速度B.貼片機的品牌C.貼片機的視覺系統(tǒng)和機械精度D.貼片程序答案：C。貼片機的視覺系統(tǒng)用于識別元器件和PCB上的標(biāo)記，機械精度保證元器件準(zhǔn)確貼裝，它們共同決定了貼片精度。6.以下哪種情況可能導(dǎo)致錫珠產(chǎn)生（）A.錫膏印刷厚度過薄B.回流焊溫度過低C.貼片壓力過大D.錫膏儲存溫度過高答案：D。錫膏儲存溫度過高會使錫膏中的助焊劑揮發(fā)，導(dǎo)致焊接時產(chǎn)生錫珠。錫膏印刷厚度過薄可能導(dǎo)致焊接不良；回流焊溫度過低可能造成虛焊；貼片壓力過大可能損壞元器件。二、填空題（每題5分，共20分）1.SMT生產(chǎn)線中，一般先進行__________工序，再進行貼片工序。答案：錫膏印刷。在SMT生產(chǎn)流程中，先通過錫膏印刷機將錫膏印刷到PCB板上相應(yīng)的焊盤位置，然后再進行貼片操作，將元器件貼裝到涂有錫膏的位置。2.回流焊的加熱方式主要有熱風(fēng)加熱、__________和激光加熱等。答案：紅外加熱。常見的回流焊加熱方式包括熱風(fēng)加熱、紅外加熱和激光加熱等，其中熱風(fēng)加熱和紅外加熱應(yīng)用較為廣泛。3.錫膏的主要成分是__________和助焊劑。答案：錫粉。錫膏是由錫粉和助焊劑按照一定比例混合而成的膏狀焊接材料。4.貼片機按照功能可分為高速貼片機、__________和多功能貼片機。答案：中速貼片機。貼片機根據(jù)其功能和速度不同，可分為高速貼片機、中速貼片機和多功能貼片機，以滿足不同的生產(chǎn)需求。三、判斷題（每題5分，共20分）1.SMT生產(chǎn)中，錫膏可以在常溫下長時間存放。（）答案：錯誤。錫膏需要在規(guī)定的低溫環(huán)境下儲存，常溫下長時間存放會使錫膏的性能發(fā)生變化，影響焊接質(zhì)量。2.貼片機的貼裝速度越快，貼片精度就越高。（）答案：錯誤。貼片機的貼裝速度和貼片精度是兩個不同的指標(biāo)，一般情況下，貼裝速度過快可能會影響貼片精度，兩者需要在實際生產(chǎn)中進行平衡。3.回流焊的冷卻速度越快越好。（）答案：錯誤?；亓骱傅睦鋮s速度需要適當(dāng)控制，過快的冷卻速度可能導(dǎo)致元器件和PCB板產(chǎn)生熱應(yīng)力，造成焊點開裂、元器件損壞等問題。4.錫膏印刷機的鋼網(wǎng)厚度越厚，錫膏印刷量就越大。（）答案：正確。在其他條件相同的情況下，鋼網(wǎng)厚度越厚，能夠容納的錫膏量就越多，印刷到PCB板上的錫膏量也就越大。四、簡答題（每題15分，共30分）1.簡述SMT生產(chǎn)中常見的焊接缺陷及產(chǎn)生原因。答案：虛焊：產(chǎn)生原因主要有錫膏印刷量不足、回流焊溫度不夠或時間過短、元器件引腳氧化、PCB焊盤氧化等。短路：可能是錫膏印刷厚度過大、鋼網(wǎng)開口過大、貼片位置偏移、回流焊溫度過高導(dǎo)致錫膏流動性過強等原因造成。錫珠：錫膏儲存和使用不當(dāng)，如儲存溫度過高、使用前未充分回溫攪拌；回流焊升溫速度過快；PCB板表面有水分等都可能導(dǎo)致錫珠產(chǎn)生。立碑：主要是由于元器件兩端受熱不均勻、焊盤設(shè)計不合理、錫膏印刷不對稱等原因，使得元器件兩端的焊接拉力不平衡，一端翹起形成立碑現(xiàn)象。2.作為SMT技術(shù)員，在日常工作中如何保證生產(chǎn)質(zhì)量？答案：設(shè)備維護：定期對錫膏印刷機、貼片機、回流焊等設(shè)備進行保養(yǎng)和校準(zhǔn)，確保設(shè)備的精度和穩(wěn)定性，及時發(fā)現(xiàn)并解決設(shè)備故障，保證設(shè)備正常運行。工藝控制：嚴(yán)格按照工藝文件要求設(shè)置錫膏印刷參數(shù)、貼片參數(shù)、回流焊溫度曲線等，監(jiān)控生產(chǎn)過程中的各項工藝指標(biāo)，及時調(diào)整不符合要求的參數(shù)。物料管理：對錫膏、元器件等物料進行嚴(yán)格的檢驗和管理，確保物料的質(zhì)量符合要求。按照規(guī)定的儲存條件存放物料，避免物料受潮、氧化等。質(zhì)量檢測：加強生產(chǎn)過程中的質(zhì)量檢測，如錫膏印刷后檢查錫膏厚度、形狀和位置；貼片后檢查元器件的貼裝位置和極性；回流焊后檢查焊接質(zhì)量